一種基于框架采用預(yù)塑封優(yōu)化技術(shù)的aaqfn封裝件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種基于框架采用預(yù)塑封優(yōu)化技術(shù)的AAQFN封裝件，所述封裝件主要由引線框架、粘片膠、芯片、鍵合線、蝕刻凸點(diǎn)和塑封體組成。所述引線框架與芯片通過(guò)粘片膠相連，引線框架的正面和背面蝕刻有蝕刻凸點(diǎn)，鍵合線從芯片連接到引線框架上。塑封體包圍了引線框架、粘片膠、芯片、鍵合線和蝕刻凸點(diǎn)，芯片、鍵合線、蝕刻凸點(diǎn)、引線框架構(gòu)成了電路的電源和信號(hào)通道。本實(shí)用新型可以實(shí)現(xiàn)在薄型框架上的應(yīng)用，大幅度減小了產(chǎn)品的厚度，降低設(shè)計(jì)以及工藝難度,加快產(chǎn)品加工周期，提高生產(chǎn)效率以及產(chǎn)品可靠性。
【專利說(shuō)明】 —種基于框架采用預(yù)塑封優(yōu)化技術(shù)的AAQFN封裝件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于集成電路封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種基于框架采用預(yù)塑封優(yōu)化技術(shù)的AAQFN封裝件及其制作工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]集成電路是信息產(chǎn)業(yè)和高新技術(shù)的核心，是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基礎(chǔ)。集成電路封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)的主要組成部分，它的發(fā)展一直伴隨著其功能和器件數(shù)的增加而邁進(jìn)。自20世紀(jì)90年代起，它進(jìn)入了多引腳數(shù)、窄間距、小型薄型化的發(fā)展軌道。無(wú)載體柵格陣列封裝(即AAQFN)是為適應(yīng)電子產(chǎn)品快速發(fā)展而誕生的一種新的封裝形式，是電子整機(jī)實(shí)現(xiàn)微小型化、輕量化、網(wǎng)絡(luò)化必不可少的產(chǎn)品。
[0003]無(wú)載體柵格陣列封裝元件，底部沒有焊球，焊接時(shí)引腳直接與PCB板連接，與PCB的電氣和機(jī)械連接是通過(guò)在PCB焊盤上印刷焊膏，配合SMT回流焊工藝形成的焊點(diǎn)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。該技術(shù)封裝可以在同樣尺寸條件下實(shí)現(xiàn)多引腳、高密度、小型薄型化封裝，具有散熱性、電性能以及共面性好等特點(diǎn)。
[0004]AAQFN封裝產(chǎn)品適用于大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的封裝。AAQFN封裝的器件大多數(shù)用于手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)及通信設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)、微機(jī)、筆記本電腦和各類平板顯示器等高檔消費(fèi)品市場(chǎng)。掌握其核心技術(shù)，具備批量生產(chǎn)能力，將大大縮小國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距，該產(chǎn)品有著廣闊市場(chǎng)應(yīng)用前景。
[0005]但是由于技術(shù)難度等限制，目前AAQFN產(chǎn)品在市場(chǎng)上的推廣有一定難度，尤其是在可靠性方面，直接影響產(chǎn)品的使用及壽命，已成為AAQFN封裝件的技術(shù)攻關(guān)難點(diǎn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]為了解決AAQFN產(chǎn)品設(shè)計(jì)及工藝難度大，制作開發(fā)周期長(zhǎng)的問(wèn)題，本實(shí)用新型采用一種基于框架采用預(yù)塑封優(yōu)化技術(shù)的AAQFN封裝件，通過(guò)預(yù)塑封及預(yù)塑封之前的蝕刻時(shí)間在產(chǎn)品背面通過(guò)蝕刻做好圖形，再進(jìn)行常規(guī)的封裝工藝，將芯片用鍵合線和引腳連接，從而形成電路整體。
[0007]—種基于框架采用預(yù)塑封優(yōu)化技術(shù)的AAQFN封裝件，所述封裝件主要由引線框架、粘片膠、芯片、鍵合線、蝕刻凸點(diǎn)和塑封體組成。所述引線框架與芯片通過(guò)粘片膠相連，引線框架的正面和背面蝕刻有蝕刻凸點(diǎn)，鍵合線從芯片連接到引線框架上。塑封體包圍了引線框架、粘片膠、芯片、鍵合線和蝕刻凸點(diǎn)，芯片、鍵合線、蝕刻凸點(diǎn)、引線框架構(gòu)成了電路的電源和信號(hào)通道。
[0008]一種基于框架采用預(yù)塑封優(yōu)化技術(shù)的AAQFN封裝件的制作工藝流程如下:框架背面做圖形蝕刻凸點(diǎn)一蝕刻后背面進(jìn)行預(yù)塑封一框架正面做圖形蝕刻凸點(diǎn)一晶圓減薄一劃片一上芯(粘片)一壓焊一塑封一后固化一打印一產(chǎn)品分離一檢驗(yàn)一包裝一入庫(kù)。
[0009]此實(shí)用新型能有大幅度減少產(chǎn)品的厚度，有效降低設(shè)計(jì)及工藝難度，提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)周期，減輕重量并提高封裝件可靠性?！緦＠綀D】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為引線框架剖面圖；
[0011]圖2為引線框架背面做圖形蝕刻后剖面圖；
[0012]圖3為引線框架背面預(yù)塑封后剖面圖；
[0013]圖4為引線框架正面做圖形蝕刻后剖面圖；
[0014]圖5為上芯后產(chǎn)品剖面圖；
[0015]圖6為壓焊后產(chǎn)品剖面圖；
[0016]圖7為塑封后產(chǎn)品剖面圖；
[0017]圖8為后固化后廣品首I]面圖；
[0018]圖9為廣品成品首I]面圖。
[0019]圖中，I為引線框架，2為粘片膠，3為芯片，4為鍵合線，5為蝕刻凸點(diǎn)，6為塑封體?！揪唧w實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖對(duì)該實(shí)用新型做進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0021]如圖9所示，一種基于框架采用預(yù)塑封優(yōu)化技術(shù)的AAQFN封裝件主要由引線框架1、粘片膠2、芯片3、鍵合線4、蝕刻凸點(diǎn)5和塑封體6組成。所述引線框架I與芯片3通過(guò)粘片膠2相連，引線框架I的正面和背面蝕刻有蝕刻凸點(diǎn)5，鍵合線4從芯片3連接到引線框架I上。塑封體6包圍了引線框架1、粘片膠2、芯片3、鍵合線4和蝕刻凸點(diǎn)5，芯片3、鍵合線4、蝕刻凸點(diǎn)5、引線框架I構(gòu)成了電路的電源和信號(hào)通道。
[0022]如圖1到圖9所示，一種基于框架采用預(yù)塑封優(yōu)化技術(shù)的AAQFN封裝件的制作工藝，主要工藝流程如下:框架背面做圖形蝕刻凸點(diǎn)一蝕刻后背面進(jìn)行預(yù)塑封一框架正面做圖形蝕刻凸點(diǎn)一晶圓減薄一劃片一上芯(粘片)一壓焊一塑封一后固化一打印一產(chǎn)品分離—檢驗(yàn)一包裝一入庫(kù)。
[0023]如圖所示，一種基于框架采用預(yù)塑封優(yōu)化技術(shù)的AAQFN封裝件的制作工藝，按照以下具體步驟進(jìn)行:
[0024]1、引線框架I背面做圖形蝕刻凸點(diǎn)5，蝕刻后背面進(jìn)行預(yù)塑封，然后引線框架I正面做圖形蝕刻凸點(diǎn)5。
[0025]此法可以實(shí)現(xiàn)在薄型框架上的應(yīng)用，大幅度減小了產(chǎn)品的厚度，降低設(shè)計(jì)以及工藝難度，加快產(chǎn)品加工周期，提高生產(chǎn)效率以及產(chǎn)品可靠性。
[0026]引線框架I背面做好圖形以及蝕刻完成后，在引線框架I正面做好圖形，進(jìn)行蝕亥IJ，即可根據(jù)常規(guī)工藝開展封裝流程。
[0027]2、減薄、劃片:晶圓減薄厚度50 μ m?200 μ m，150 μ m以上晶圓同普通AAQFN劃片工藝，但厚度在150 μ m以下晶圓，使用雙刀劃片機(jī)及其工藝。
[0028]3、上芯(粘片):采用粘片膠2將芯片3與引線框架I相連，構(gòu)成電路的連通。
[0029]4、壓焊:壓焊同常規(guī)AAQFN工藝相同。
[0030]5、塑封、后固化、打印、產(chǎn)品分離、檢驗(yàn)、包裝等均與常規(guī)AAQFN工藝相同。
【權(quán)利要求】
1.一種基于框架采用預(yù)塑封優(yōu)化技術(shù)的AAQFN封裝件，其特征在于:所述封裝件主要由引線框架(I)、粘片膠(2)、芯片(3)、鍵合線(4)、蝕刻凸點(diǎn)(5)和塑封體(6)組成；所述引線框架(I)與芯片(3)通過(guò)粘片膠(2)相連，引線框架(I)的正面和背面蝕刻有蝕刻凸點(diǎn)(5)，鍵合線(4)從芯片(3)連接到引線框架(I)上；塑封體(6)包圍了引線框架(I)、粘片膠(2)、芯片(3)、鍵合線(4)和蝕刻凸點(diǎn)(5)，芯片(3)、鍵合線(4)、蝕刻凸點(diǎn)(5)、引線框架(I)構(gòu)成了電路的電源和信號(hào)通道。
【文檔編號(hào)】H01L21/60GK203481191SQ201320536954
【公開日】2014年3月12日 申請(qǐng)日期:2013年8月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月31日
【發(fā)明者】魏海東, 李萬(wàn)霞, 李站, 鐘環(huán)清, 崔夢(mèng) 申請(qǐng)人:華天科技（西安）有限公司