天線結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種天線結(jié)構(gòu)，包括：一介質(zhì)基板、一接地元件、一金屬布線，以及一金屬?zèng)_壓元件。該接地元件和該金屬布線皆鋪設(shè)于該介質(zhì)基板的一表面上。該金屬?zèng)_壓元件的一端耦接至該金屬布線。該金屬?zèng)_壓元件至少部分地與該介質(zhì)基板分離。本實(shí)用新型能使天線結(jié)構(gòu)保持良好的輻射效率，進(jìn)而提升移動(dòng)裝置的通訊品質(zhì)。
【專利說明】天線結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種天線結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種標(biāo)準(zhǔn)化及低成本的天線結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著移動(dòng)通訊技術(shù)的發(fā)達(dá)，移動(dòng)裝置在近年日益普遍，常見的例如:手提式電腦、移動(dòng)電話、多媒體播放器以及其他混合功能的便攜式電子裝置。為了滿足人們的需求，移動(dòng)裝置通常具有無線通訊的功能。有些涵蓋長距離的無線通訊范圍，例如:移動(dòng)電話使用 2G、3G、LTE (Long Term Evolution)系統(tǒng)及其所使用 700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的頻帶進(jìn)行通訊，而有些則涵蓋短距離的無線通訊范圍，例如:Wi_F1、Bluetooth 以及WiMAX(Worldwide Interoperability for MicrowaveAccess)系統(tǒng)使用2.4GHz、3.5GHz、5.2GHz和5.8GHz的頻帶進(jìn)行通訊。
[0003]為了支持無通訊功能，移動(dòng)裝置必須至少包括天線結(jié)構(gòu)。然而，由于移動(dòng)裝置內(nèi)的電子和金屬零件眾多，且內(nèi)部空間通常十分狹小，這些電子及金屬零件容易對于與其相鄰近的天線結(jié)構(gòu)的輻射效率造成負(fù)面影響，進(jìn)而降低移動(dòng)裝置的通訊品質(zhì)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]為了解決現(xiàn)有技術(shù)的問題，本實(shí)用新型提供一種天線結(jié)構(gòu)，包括:一介質(zhì)基板；一接地元件，鋪設(shè)于該介質(zhì)基板的一表面上；一第一金屬布線，鋪設(shè)于該介質(zhì)基板的該表面上；以及一金屬?zèng)_壓元件，其中該金屬?zèng)_壓元件的一第一端耦接至該第一金屬布線，而該金屬?zèng)_壓元件系至少部分地與該介質(zhì)基板分離。
[0005]在一些實(shí)施例中，該金屬?zèng)_壓兀件和該介質(zhì)基板的一邊緣共同包圍住一中空區(qū)域。在一些實(shí)施例中，該金屬?zèng)_壓元件至少部分地平行于該介質(zhì)基板的該邊緣。在一些實(shí)施例中，該金屬?zèng)_壓元件大致為一倒U字形。在一些實(shí)施例中，該第一金屬布線大致為一倒L字形。在一些實(shí)施例中，該天線結(jié)構(gòu)還包括:一第二金屬布線，鋪設(shè)于該介質(zhì)基板的該表面上，并與該第一金屬布線分離，其中該第二金屬布線包括一彎折部分，而該彎折部分耦接至該金屬?zèng)_壓元件的一第二端。在一些實(shí)施例中，該第二金屬布線大致為一倒L字形。在一些實(shí)施例中，該第二金屬布線還包括一突出部分。在一些實(shí)施例中，該第一金屬布線具有一開口端，而該第二金屬布線的該突出部分朝向該第一金屬布線的該開口端延伸。在一些實(shí)施例中，該第二金屬布線的該突出部分大致為一矩形。在一些實(shí)施例中，該第一金屬布線和該第二金屬布線共同圍繞該介質(zhì)基板上的一無金屬區(qū)域，而該無金屬區(qū)域大致為一矩形。
[0006]本實(shí)用新型能使天線結(jié)構(gòu)保持良好的輻射效率，進(jìn)而提升移動(dòng)裝置的通訊品質(zhì)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是顯示根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例所述的天線結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0008]圖2是顯示根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例所述的天線結(jié)構(gòu)的示意圖；以及
[0009]圖3是顯示根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例所述的天線結(jié)構(gòu)的示意圖。[0010][主要元件附圖標(biāo)記說明]
[0011]100、200、300 ?天線結(jié)構(gòu)；
[0012]110?介質(zhì)基板；
[0013]111?介質(zhì)基板的邊緣；
[0014]120?接地元件；
[0015]130?第一金屬布線；
[0016]131?第一金屬布線的第一端；
[0017]132?第一金屬布線的第二端；
[0018]140?金屬?zèng)_壓元件；
[0019]141?金屬?zèng)_壓元件的第一端；
[0020]142?金屬?zèng)_壓元件的第二端；
[0021]150?中空區(qū)域；
[0022]160?第二金屬布線；
[0023]161?第二金屬布線的第一端；
[0024]162?第二金屬布線的第二端；
[0025]163?第二金屬布線的彎折部分；
[0026]165?第二金屬布線的突出部分；
[0027]170?無金屬區(qū)域；
[0028]190?信號源；
[0029]El?接地元件的表面。
【具體實(shí)施方式】
[0030]為讓本實(shí)用新型的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉出本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，并配合所附的圖，作詳細(xì)說明如下。
[0031]圖1是顯示根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例所述的天線結(jié)構(gòu)100的示意圖。天線結(jié)構(gòu)100可以設(shè)置于一移動(dòng)裝置(Mobile Device)中，例如:一智能型手機(jī)(Smart Phone)、一平板電腦(Tablet Computer),或是一筆記本電腦(Notebook Computer)。天線結(jié)構(gòu)100還可耦接至該移動(dòng)裝置的一通訊模塊(未顯示)，以提供無線通訊功能。如圖1所示，天線結(jié)構(gòu)100至少包括:一介質(zhì)基板110、一接地元件120、一第一金屬布線(Metal Trace) 130,以及一金屬?zèng)_壓兀件(Metal Stamping Element) 140。介質(zhì)基板110可以是一 FR4(FlameRetardant4)基板，或是一移動(dòng)裝置的一系統(tǒng)電路板，其中該行動(dòng)裝置的多個(gè)電子及金屬零件設(shè)置于該系統(tǒng)電路板上(未顯示)。接地元件120可以是鋪設(shè)于介質(zhì)基板110的一表面El上的一金屬平面。第一金屬布線130也鋪設(shè)于介質(zhì)基板110的表面El上。金屬?zèng)_壓兀件140耦接至第一金屬布線130，并部分地接觸介質(zhì)基板110的表面El。在較佳實(shí)施例中，金屬?zèng)_壓元件140至少部分地與介質(zhì)基板110分離。
[0032]更詳細(xì)地說，金屬?zèng)_壓元件140的一第一端141耦接至第一金屬布線130的一第一端131，而金屬?zèng)_壓元件140的一第二端142耦接至一信號源190。信號源190用于激發(fā)天線結(jié)構(gòu)100，使其產(chǎn)生一操作頻帶。在圖1的實(shí)施例中，由金屬?zèng)_壓元件140和第一金屬布線130所共同形成的一第一共振路徑可以激發(fā)產(chǎn)生一低頻頻帶。例如，該低頻頻帶可以約介于700MHz至1000MHz之間。第一金屬布線131的一第二端132為一開口端(Open End)。在一些實(shí)施例中，第一金屬布線130大致為一倒L字形。在其他實(shí)施例中，第一金屬布線130也可大致為其他形狀，例如:一直條形、一 J字形，或是一 C字形。金屬?zèng)_壓元件140至少部分地平行于并且致少部分地垂直于介質(zhì)基板110的一邊緣111。在一些實(shí)施例中，金屬?zèng)_壓元件140大致為一倒U字形。金屬?zèng)_壓元件140和介質(zhì)基板110的邊緣111共同包圍住一中空區(qū)域150。在一些實(shí)施例中，中空區(qū)域150大致為一矩形。在一些實(shí)施例中，金屬?zèng)_壓兀件140也可為附著于一移動(dòng)裝置的一非導(dǎo)體外殼上的一金屬外框(未顯不)。
[0033]在本實(shí)用新型中，當(dāng)天線結(jié)構(gòu)100由信號源190所激發(fā)時(shí)，其表面電流分布的最大密度處通常位于天線結(jié)構(gòu)100的金屬?zèng)_壓元件140上。由于金屬?zèng)_壓元件140至少部分地與介質(zhì)基板110分離，其共振電流將不易受到介質(zhì)基板110上的電子及金屬零件所干擾。本實(shí)用新型能使天線結(jié)構(gòu)100保持良好的輻射效率，進(jìn)而提升移動(dòng)裝置的通訊品質(zhì)。在一些實(shí)施例中，金屬?zèng)_壓元件140可為大量生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化鐵件產(chǎn)品，并借由表面粘著技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)固定于介質(zhì)基板110上。前述工藝十分簡單,所花費(fèi)成本也相當(dāng)?shù)土?，因此，本?shí)用新型可兼得改善天線輻射效能以及降低制造成本的雙重優(yōu)勢。
[0034]圖2是顯示根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例所述的天線結(jié)構(gòu)200的示意圖。圖2和圖1相似。在圖2的實(shí)施例中，天線結(jié)構(gòu)200還包括一第二金屬布線160。第二金屬布線160可以大致為一倒L字形。在其他實(shí)施例中，第二金屬布線160也可大致為其他形狀，例如:一直條形、一 J字形，或是一 C字形。第二金屬布線160鋪設(shè)于介質(zhì)基板110的表面El上，并與第一金屬布線130分離。更詳細(xì)地說，第二金屬布線160的一第一端161稱接至信號源190,而第二金屬布線160的一第二端162為一開口端,其鄰近于第一金屬布線130的第一端131。第二金屬布線160包括一彎折部分163，其中彎折部分163耦接至金屬?zèng)_壓元件140的第二端142。亦即，在圖2的實(shí)施例中，信號源190經(jīng)由第二金屬布線160和金屬?zèng)_壓元件140耦接至第一金屬布線130。由金屬?zèng)_壓元件140和第一金屬布線130所共同形成的一第一共振路徑可以激發(fā)產(chǎn)生一低頻頻帶，而由第二金屬布線160(特別是指包括第二金屬布線160的第二端162的一單極支路)所形成的一第二共振路徑可以產(chǎn)生一高頻頻帶。因此，與圖1相比，圖2的天線結(jié)構(gòu)200可以涵蓋更多頻帶，并擁有更大操作頻寬。圖2的天線結(jié)構(gòu)200的其余特征及操作原理皆與圖1的天線結(jié)構(gòu)100相似,故此二實(shí)施例均可達(dá)到相似的操作效果。
[0035]圖3是顯示根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例所述的天線結(jié)構(gòu)300的示意圖。圖3和圖2相似。在圖3的實(shí)施例中，天線結(jié)構(gòu)300的第二金屬布線160還包括一突出部分165。第二金屬布線160的突出部分165可以大致為一矩形。更詳細(xì)地說，第二金屬布線160的突出部分165朝向第一金屬布線130的第二端132(開口端)延伸,但并未與其接觸。第一金屬布線130和第二金屬布線160共同圍繞介質(zhì)基板110上的一無金屬區(qū)域170，其中無金屬區(qū)域170可以大致為一矩形。由第二金屬布線160的突出部分165所形成的一第三共振路徑可以產(chǎn)生另一高頻頻帶。因此，與圖2相比，圖3的天線結(jié)構(gòu)300可以涵蓋更多頻帶，并擁有更大操作頻寬。圖3的天線結(jié)構(gòu)300的其余特征及操作原理皆與圖2的天線結(jié)構(gòu)200相似，故此二實(shí)施例均可達(dá)到相似的操作效果。
[0036]值得注意的是，以上所述的元件尺寸、元件參數(shù)、以及元件形狀皆非為本實(shí)用新型的限制條件。天線設(shè)計(jì)者可以根據(jù)不同需要調(diào)整這些設(shè)定值。另外，本實(shí)用新型的天線結(jié)構(gòu)并不僅限于圖1到圖3所圖示的狀態(tài)。本實(shí)用新型可以僅包括圖1到圖3中任何一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的任何一項(xiàng)或多項(xiàng)特征。換言之，并非所有圖示的特征均須同時(shí)實(shí)施于本實(shí)用新型的天線結(jié)構(gòu)中。
[0037]在本說明書以及權(quán)利要求中的序數(shù)，例如“第一”、“第二”、“第三”等等，彼此之間并沒有順序上的先后關(guān)系，其僅用于標(biāo)示區(qū)分兩個(gè)具有相同名字的不同元件。
[0038]本實(shí)用新型雖以較佳實(shí)施例公開如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型的范圍，任何熟悉本領(lǐng)域技術(shù)知識的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可做些許的更動(dòng)與潤飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求所界定的范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 一介質(zhì)基板； 一接地元件，鋪設(shè)于該介質(zhì)基板的一表面上； 一第一金屬布線，鋪設(shè)于該介質(zhì)基板的該表面上；以及 一金屬?zèng)_壓兀件，其中該金屬?zèng)_壓兀件的一第一端稱接至該第一金屬布線，而該金屬?zèng)_壓元件至少部分地與該介質(zhì)基板分離。
2.如權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬?zèng)_壓元件和該介質(zhì)基板的一邊緣共同包圍住一中空區(qū)域。
3.如權(quán)利要求2所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬?zèng)_壓元件至少部分地平行于該介質(zhì)基板的該邊緣。
4.如權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬?zèng)_壓元件為一倒U字形。
5.如權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一金屬布線為一倒L字形。
6.如權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括: 一第二金屬布線，鋪設(shè)于該介質(zhì)基板的該表面上，并與該第一金屬布線分離，其中該第二金屬布線包括一彎折部分，而該彎折部分耦接至該金屬?zèng)_壓元件的一第二端。
7.如權(quán)利要求6所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二金屬布線為一倒L字形。
8.如權(quán)利要求6所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二金屬布線還包括一突出部分。
9.如權(quán)利要求8所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一金屬布線具有一開口端，而該第二金屬布線的該突出部分朝向該第一金屬布線的該開口端延伸。
10.如權(quán)利要求8所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二金屬布線的該突出部分為一矩形。
11.如權(quán)利要求8所述的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一金屬布線和該第二金屬布線共同圍繞該介質(zhì)基板上的一無金屬區(qū)域，而該無金屬區(qū)域?yàn)橐痪匦巍?br> 【文檔編號】H01Q5/10GK203481379SQ201320538611
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年8月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月30日
【發(fā)明者】王棟樑 申請人:斯凱威科技（北京）有限公司