一種cob封裝led的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型的目的是提出一種COB封裝LED，在解決焊線(xiàn)問(wèn)題的基礎(chǔ)上，能夠通過(guò)圍壩縮小LED的發(fā)光面積，改善配光效果。本實(shí)用新型的COB封裝LED包括設(shè)有圍壩的基板，所述圍壩凹槽內(nèi)的基板上設(shè)有若干個(gè)芯片和焊盤(pán)，關(guān)鍵在于所述若干個(gè)芯片沿圍壩凹槽的長(zhǎng)度方向排列，所述焊盤(pán)設(shè)置于圍壩凹槽的長(zhǎng)度方向的兩側(cè)和/或相鄰芯片之間。本實(shí)用新型的COB封裝LED通過(guò)更改焊盤(pán)的位置，增大了焊線(xiàn)機(jī)的瓷嘴的操作空間，從而解決了焊接過(guò)程中焊線(xiàn)機(jī)瓷嘴與圍壩干涉的問(wèn)題，并通過(guò)設(shè)置鍍銀層提升LED出光效率，具有很好的推廣價(jià)值。
【專(zhuān)利說(shuō)明】—種COB封裝LED
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于LED【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及到一種COB封裝LED。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖1、2所示，目前，考慮到LED光源發(fā)光面大小問(wèn)題，一般在COB封裝LED的銅基板(I)上設(shè)有采用FR4材質(zhì)制成的矩形圍壩(2 )，矩形圍壩(2 )內(nèi)設(shè)有焊盤(pán)(3 )和芯片(4)，其中焊盤(pán)(3)設(shè)置在圍壩(2)內(nèi)部的兩側(cè)長(zhǎng)邊處，焊盤(pán)(3)與圍壩(2)之間的間隙為0.1mm,由于圍壩(2)的內(nèi)部尺寸較小，因此這種布局在實(shí)際封裝過(guò)程中會(huì)造成焊線(xiàn)機(jī)在焊接芯片
(4)和焊盤(pán)(3)時(shí)瓷嘴與圍壩(2)干涉，從而影響焊線(xiàn)品質(zhì)，并導(dǎo)致LED發(fā)光面積大，配光面積大，設(shè)計(jì)困難，不利于車(chē)燈與整車(chē)車(chē)型配對(duì)。鑒于以上原因，有些LED封裝中就取消了圍壩結(jié)構(gòu)。取消原基板上圍壩結(jié)構(gòu)以后，雖然可以解決焊線(xiàn)問(wèn)題，卻帶來(lái)了另外的問(wèn)題點(diǎn)。在點(diǎn)熒光膠過(guò)程中，由于沒(méi)有圍壩結(jié)構(gòu)的固定，會(huì)造成點(diǎn)膠量不均勻，膠水成型一致性較差(即光源發(fā)光面尺寸大小不一致)，會(huì)導(dǎo)致在光學(xué)應(yīng)用中出現(xiàn)諸多問(wèn)題，比如:配光后易產(chǎn)生比較明顯的色散現(xiàn)象、不能達(dá)到最佳的配光效果等等。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的是提出一種COB封裝LED，在解決焊線(xiàn)問(wèn)題的基礎(chǔ)上，能夠通過(guò)圍壩縮小LED芯片的發(fā)光面積，改善配光效果。
[0004]本實(shí)用新型的COB封裝LED包括設(shè)有圍壩的基板，所述圍壩凹槽內(nèi)的基板上設(shè)有若干個(gè)芯片和焊盤(pán)，關(guān)鍵在于所述若干個(gè)芯片沿圍壩凹槽的長(zhǎng)度方向排列，所述焊盤(pán)設(shè)置于圍壩凹槽的長(zhǎng)度方向的兩側(cè)和/或相鄰芯片之間。
[0005]與傳統(tǒng)的COB封裝LED相比，本實(shí)用新型將焊盤(pán)設(shè)置于圍壩凹槽的長(zhǎng)度方向的兩側(cè)和/或相鄰芯片之間，不僅可以大大減小光源發(fā)光面積，還擴(kuò)大了焊線(xiàn)機(jī)的瓷嘴的操作空間，從而解決了在焊盤(pán)焊接過(guò)程中焊線(xiàn)機(jī)瓷嘴與圍壩干涉的問(wèn)題。
[0006]進(jìn)一步地，所述圍壩為金屬?zèng)_壓成型，圍壩通過(guò)錫膏焊接在基板表面，這樣就可以使圍壩粘接牢固，不易移動(dòng)。同時(shí)，在點(diǎn)膠過(guò)程中，就可以很好地控制LED的發(fā)光面尺寸，提升LED產(chǎn)品一致性。
[0007]進(jìn)一步地，所述圍壩的表面設(shè)有鍍銀層；所述圍壩凹槽內(nèi)的基板及焊盤(pán)均設(shè)有鍍銀層，這樣不僅解決了焊盤(pán)氧化問(wèn)題，而且芯片底面及側(cè)面的藍(lán)光可以通過(guò)鍍銀層反射出去，增加了 LED出光效率。
[0008]本實(shí)用新型的COB封裝LED通過(guò)更改焊盤(pán)的位置，增大了焊線(xiàn)機(jī)的瓷嘴的操作空間，從而解決了焊接過(guò)程中焊線(xiàn)機(jī)瓷嘴與圍壩干涉的問(wèn)題，并通過(guò)設(shè)置鍍銀層提升了 LED出光效率，具有很好的推廣價(jià)值。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的COB封裝LED的結(jié)構(gòu)示意圖。[0010]圖2是圖1中的圍壩部分的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖3是本實(shí)用新型的COB封裝LED的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖4是圖2中的圍壩部分的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面對(duì)照附圖，通過(guò)對(duì)實(shí)施實(shí)例的描述，對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】如所涉及的各構(gòu)件的形狀、構(gòu)造、各部分之間的相互位置及連接關(guān)系、各部分的作用及工作原理等作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0014]實(shí)施例1:
[0015]如圖3、4所示，本實(shí)施例的COB封裝LED包括設(shè)有圍壩2的基板I，所述圍壩2凹槽內(nèi)的基板I上設(shè)有若干個(gè)芯片4和焊盤(pán)3，關(guān)鍵在于所述若干個(gè)芯片4沿圍壩2凹槽的長(zhǎng)度方向排列，所述焊盤(pán)3設(shè)置于圍壩2凹槽的長(zhǎng)度方向的兩側(cè)和/或相鄰芯片4之間。
[0016]以四個(gè)LED芯片4為例:四個(gè)LED芯片4橫向一字排開(kāi)設(shè)置在圍壩2凹槽內(nèi)的基板I上(即沿圍壩2凹槽的長(zhǎng)度方向排列)，其中兩兩LED芯片4之間串聯(lián)，兩組LED芯片4并聯(lián)。焊盤(pán)3設(shè)置在圍壩2凹槽的長(zhǎng)度方向的兩側(cè)，同時(shí)還設(shè)置在相互并聯(lián)的LED芯片4之間。這樣不僅滿(mǎn)足LED芯片4兩串兩并的電路設(shè)計(jì)要求，同時(shí)大大縮小了 LED發(fā)光芯片4的發(fā)光面積，而且可以解決在焊盤(pán)3焊接過(guò)程中焊線(xiàn)機(jī)瓷嘴與圍壩2干涉問(wèn)題。
[0017]圍壩2為金屬?zèng)_壓成型，圍壩2通過(guò)錫膏焊接在基板I表面，這樣就可以使圍壩2粘接牢固，不易移動(dòng)。同時(shí)，在點(diǎn)膠過(guò)程中，就可以很好地控制LED的發(fā)光面尺寸，提升LED產(chǎn)品一致性。
[0018]圍壩2的表面設(shè)有鍍銀層；所述圍壩2凹槽內(nèi)的基板I及焊盤(pán)3均設(shè)有鍍銀層，這樣不僅解決了焊盤(pán)3氧化問(wèn)題，而且芯片4底面及側(cè)面的藍(lán)光可以通過(guò)鍍銀層反射出去，增加了 LED出光效率。據(jù)測(cè)算，本實(shí)施例的LED在額定1400mA電流下，最大光通量可達(dá)到670LM，大大超出現(xiàn)有的LED。
【權(quán)利要求】
1.一種COB封裝LED，包括設(shè)有圍壩的基板，所述圍壩凹槽內(nèi)的基板上設(shè)有若干個(gè)芯片和焊盤(pán)，其特征在于所述若干個(gè)芯片沿圍壩凹槽的長(zhǎng)度方向排列，所述焊盤(pán)設(shè)置于圍壩凹槽的長(zhǎng)度方向的兩側(cè)和/或相鄰芯片之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB封裝LED，其特征在于所述圍壩為金屬?zèng)_壓成型，圍壩通過(guò)錫膏焊接在基板表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的COB封裝LED，其特征在于所述圍壩的表面設(shè)有鍍銀層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的COB封裝LED，其特征在于所述圍壩凹槽內(nèi)的基板及焊盤(pán)均設(shè)有鍍銀層。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK203423216SQ201320538915
【公開(kāi)日】2014年2月5日 申請(qǐng)日期:2013年9月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月2日
【發(fā)明者】何志宇, 全建輝, 毛琦 申請(qǐng)人:奇瑞汽車(chē)股份有限公司