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處理平坦基板的裝置制造方法

文檔序號:7023602閱讀:122來源:國知局
處理平坦基板的裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及平坦基板的處理領(lǐng)域,具體涉及處理平坦基板的裝置。本實用新型特別涉及使用彼此不同的液體,進行固定于保持裝置的平坦基板(尤其是硅片等)的處理以及平坦基板自保持裝置剝離的準備。本實用新型的處理平坦基板的裝置具有:收納液體的槽(1)、改變保持裝置(3)和槽(1)之間的垂直距離的裝置(2)、分別向槽(1)內(nèi)供給適用于進行所述平坦基板(4)的處理或剝離平坦基板(4)的準備的至少二種液體的機構(gòu)、以及優(yōu)選的從所述槽(1)除去液體的機構(gòu)。
【專利說明】處理平坦基板的裝置【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及平坦基板的處理領(lǐng)域。特別是,本實用新型涉及使用彼此不同的液體,進行固定于保持裝置的平坦基板(尤其是硅片等)的處理以及平坦基板自保持裝置剝離的準備。
【背景技術(shù)】
[0002]平坦基板、即通常由硅構(gòu)成的所謂的“晶片”形成大部分電氣零部件或電子零部件(例如太陽光發(fā)電產(chǎn)業(yè)的太陽能電池)的基礎(chǔ)。
[0003]制造基板時,首先自(娃)塊(錠)切割出基板,然后進行預(yù)清洗、濕化學(xué)表面處理,最后將其分開。分開時通常必須溶解在切割前將錠以單側(cè)固定于保持裝置的粘接劑(Kitt)0然后手動或自動地從連接體分離(分開)基板。[0004]根據(jù)情況,除了分開步驟以外,上述步驟分別包括液體對被切割的錠的作用。進行該濕化學(xué)處理步驟的設(shè)備例如公開于日本特開平09-237770號公報中。該公報中記載的、與用于該種處理的通常的現(xiàn)有技術(shù)相當(dāng)?shù)脑O(shè)備,具有依次配置的一系列處理槽。這些槽分別發(fā)揮進行不同的濕化學(xué)處理步驟的作用。利用處理裝置移動被切割的錠,使其從某個槽向下一個槽移動,直至在設(shè)備的末端部被分開。
[0005]該種設(shè)備的通常處理順序是預(yù)清洗-剝離-分開-主清洗,主清洗后,在后續(xù)的電池制造過程中,還進行表面蝕刻(除去切割損壞的蝕刻)。
[0006]該種設(shè)備具有許多缺點。例如,由于設(shè)置各種槽且槽的數(shù)量多,所以,所需空間較大。由于反復(fù)處理錠,所以增加損壞通常極薄的基板的危險。損壞的危險通過最后的步驟(預(yù)處理(preconditioning)或除去切割損壞的蝕刻)才又多少降低。最后就是該種設(shè)備的結(jié)構(gòu)和運轉(zhuǎn)成本高。
實用新型內(nèi)容
[0007]本實用新型的課題是避免上述缺點。即,希望縮小設(shè)備所需空間,并將錠的處理減少至最小值。希望降低設(shè)備在結(jié)構(gòu)上和運轉(zhuǎn)中的成本以及基板的損壞危險。
[0008]上述課題通過以下實施方式解決。其他有利的實施方式可以通過下述說明以及唯一的附圖加以描述。所述實施方式如下所述。
[0009](I)、一種處理平坦基板的裝置,所述裝置使用彼此不同的液體,進行固定于保持裝置的平坦基板的處理,并進行所述平坦基板自所述保持裝置剝離的準備,其特征在于,具有:
[0010]收納液體的槽;
[0011]改變所述保持裝置和所述槽之間的垂直距離的裝置;
[0012]向所述槽內(nèi)分別供給適用于進行所述平坦基板的處理或剝離所述平坦基板的準備的至少二種液體的機構(gòu)。
[0013](2),(1)中所述的處理平坦基板的裝置,其中,所述裝置具有唯一的槽。[0014](3)、上述(I)或(2)所述的裝置,其中,作為分別供給的機構(gòu),使用一個多路閥或多個單向閥,所述一個多路閥與用于各液體的分開的供給部連接或可連接,所述多個單向閥與這些供給部連接或可連接,或者將所述一個多路閥或所述多個單向閥與該裝置對應(yīng)配置。
[0015](4)、上述(I)至(3)中任一項所述的裝置,其中,所述裝置還具有從所述槽除去液體的機構(gòu)。
[0016](5)、上述(4)所述的裝置,其中,作為所述除去液體的機構(gòu),使用一個多路閥或多個單向閥,所述一個多路閥與暫時儲存液體的分開的罐連接或可連接,所述多個單向閥與這些罐連接或可連接,或者將所述一個多路閥或多個單向閥與該裝置對應(yīng)配置。
[0017](6)、上述(I)至(5)中任一項所述的裝置,其中,所述保持裝置及所述槽中的至少一方可通過改變所述垂直距離的裝置沿垂直方向移動。
[0018](7)、上述(I)至(6)中任一項所述的裝置,其中,還具有所述平坦基板的超聲波清洗裝置,該超聲波清洗裝置固定在所述槽內(nèi),或者配置于所述保持裝置。
[0019](8)、上述(I)至(7)中任一項所述的裝置,其中,還具有與液體數(shù)相應(yīng)數(shù)量的用于液體的循環(huán)泵、輸出至少一種液體的噴嘴、收集被剝離的基板的筐、以及用于蒸汽或氣體狀反應(yīng)產(chǎn)物的吸氣裝置中的至少一個。
[0020](9)、上述(I)至(8)中任一項所述的裝置,其中,該裝置能夠向所述槽內(nèi)分別輸出用于所述平坦基板的沖洗液、蝕刻液以及用于晶片粘接劑的溶劑,且/或所述平坦基板由硅構(gòu)成。
[0021]下面一邊參照唯一的附圖(圖1) 一邊詳細說明本實用新型的裝置。
[0022]本實用新型的裝置發(fā)揮以下功能:使用液體進行固定于保持裝置3的平坦基板4的處理以及平坦基板4自保持裝置3剝離的準備,所述液體優(yōu)選彼此不同,但都適用于平坦基板4的處理和平坦基板4自保持裝置3的剝離。
[0023]所謂“處理”,是指使用液體清洗或改性基板,具體而言,尤其是清洗或改性基板表面。所謂“處理”,特別優(yōu)選是指進行彼此不同的處理步驟,例如基板的清洗或蝕刻。而在各處理步驟中,調(diào)量地添加液體成分(例如,清洗時的洗滌添加劑、用于抵消蝕刻時使用的化學(xué)物質(zhì)的酸)不包括在本說明書中使用的、基板4的(彼此不同的)處理的定義中。
[0024]最后,“剝離的準備”特別是指,溶解為了切割而將錠貼合于保持裝置3 (保持板)的粘接劑(所謂的“晶片粘接劑”)。
[0025]本實用新型的裝置具有:收納液體的槽I ;改變保持裝置3和所述槽I之間的垂直距離的裝置2 ;向所述槽I內(nèi)分別供給適用于進行基板4的處理或基板4的剝離的準備的至少二種液體的機構(gòu)。
[0026]此處重要的是,裝置只要具有一個槽I就足夠了,并且無需為了依次進行處理步驟,將通常懸裝于支持裝置的呈梳形存在的平坦基板從某一個槽移動至其他槽,而是能夠在上述一個槽I中進行包括液體處理在內(nèi)的所有希望的處理步驟。
[0027]已經(jīng)明確,改變垂直距離的裝置2必須適合完全定位于槽I的上邊緣之下,從而能夠?qū)⒐潭ㄓ诒3盅b置3的平坦基板4完全浸潰在液體中。另外,還明確,通過改變垂直距離的裝置2,平坦基板4必須至少能夠再次離開槽1,直至能夠與保持裝置3 —起從本實用新型的裝置或者至少上述槽I的區(qū)域輸送。[0028]為了能夠在同一槽內(nèi)進行處理,裝置具有將至少二種彼此不同的液體分別供給到上述槽I中的機構(gòu),所述液體用于平坦基板4的上述處理或平坦基板4的剝離的準備。已經(jīng)明確,該機構(gòu)可以由多個部分形成。由此,能夠依次地將多種液體(處理液體及溶劑)供給到槽內(nèi)。需要說明的是,“液體”是指,實際適用于進行彼此不同的處理步驟的液體。因此,例如僅僅是將液體成分調(diào)量地追加到洗滌溶液中,根據(jù)該定義,并不會得到其他液體。而例如洗滌溶液和蝕刻溶液的更換是為了進行彼此不同的處理而發(fā)揮作用。與此相應(yīng),相對于為了供給根據(jù)該定義的其他液體而必須變更設(shè)備(例如連接其他供給管、開始運轉(zhuǎn)具有液體的其他罐等)的現(xiàn)有技術(shù)中的公知裝置,本實用新型的裝置中不需要這種設(shè)備變更,所以本實用新型的裝置具有決定性優(yōu)點。
[0029]已經(jīng)明確,必須在各處理后并且在進行下一處理步驟前,從槽I中除去各液體。
[0030]因此,還設(shè)置有下面說明的從所述槽I除去液體的機構(gòu)。
[0031]在特別優(yōu)選的實施方式中,如圖1所示,裝置僅具有一個槽I。本實用新型的裝置適用于在同一個槽內(nèi)進行平坦基板4的至少一個處理和平坦基板4自保持板3剝離的準備,所以不需要更多的槽。
[0032]該種裝置相對于現(xiàn)有技術(shù)具有許多優(yōu)點。由此,由于僅存在唯一的槽,所以所需空間明顯比較小。由于依次進行處理步驟的錠能夠始終處于同一位置且同一槽內(nèi),因此,顯著降低損壞基板的危險。本實用新型的裝置的結(jié)構(gòu)和運轉(zhuǎn)所需的構(gòu)成要件較少,由此,維護成本也得以降低,所以更加有利。
[0033]作為分別供給的機構(gòu),例如可以為此使用一個與用于各液體的分開的供給部連接或可連接的多路閥;或者多個與這些供給部連接或可連接的單向閥。這些構(gòu)成要件也可以僅與裝置對應(yīng)配置。重要的是,液體流入槽內(nèi)而不明顯混合,即使供給部的一部分、特別是直接在槽內(nèi)結(jié)束的部分或者到達槽內(nèi)的部分形成為共用管路,也沒有問題。
[0034]分別供給的機構(gòu)可以具有至少一個可與保持裝置3連接(可連接成流體能夠流動)的供給部。所以,可以使用歐洲申請(EP11009415.8)中所示的所謂“漏泄板(verlustpaltte)”。上述保持裝置具有多個孔,可以由這些孔向錠的切割間隙內(nèi)輸出沖洗液、洗滌液或處理液以及粘接劑溶劑。這使得有效地清洗切割間隙的底的難以接近的場所或有效地作用于晶片粘接劑。
[0035]優(yōu)選本實用新型的裝置具有從所述槽I除去液體的機構(gòu)。
[0036]因此,優(yōu)選考慮一個與暫時儲存有液體的分開的罐9 (圖中僅示意性表示罐9,沒有以正確的縮尺表示,也沒有表示所需的配管。)連接或可連接的多路閥(未圖示)、或者多個與這些罐9連接或可連接的單向閥(未圖示)。所述多路閥或多個單向閥也可以與裝置對應(yīng)配置。因此,在該優(yōu)選的實施方式中,已經(jīng)不需要的液體可以暫時儲存在為此而設(shè)置的罐中,無需在處理后廢棄。
[0037]附加設(shè)置的過濾器能夠發(fā)揮凈化液體、回收例如金剛石鋸在切割時產(chǎn)生的鋸屑的作用。選擇設(shè)置的傳感器能夠檢測出液體的使用程度(最大的顆粒含量、化學(xué)復(fù)合物的分解),所以,只要在需要時更換液體即可。
[0038]為了利用改變垂直距離的裝置2將平坦基板4裝入所述槽內(nèi),可以選擇以下方式。
[0039]-保持裝置3可在垂直方向上移動,并下降至固定的所述槽I內(nèi)。
[0040]-通過改變垂直距離的裝置2,所述槽I可在垂直方向上移動,并上升至固定的保持裝置3之下。
[0041]-這兩個構(gòu)成要件都可以在垂直方向上移動,并相互靠近地移動。
[0042]從所述槽I移開平坦基板4是以對應(yīng)相反的順序進行。
[0043]圖1表示具有固定的槽I和可下降的保持裝置3的優(yōu)選實施方式。在本實施方式中,作為改變垂直距離的裝置2,使用四個電氣式、氣壓式或液壓式線性驅(qū)動器。線性驅(qū)動器升高以懸裝有保持裝置3的狀態(tài)加以配置的框架,所述保持裝置3具有平坦基板4。當(dāng)然,也可以考慮使用例如機械手或剪叉式升降機等之類的其他可能性。
[0044]在優(yōu)選的實施方式中,裝置還具有對平坦基板4進行超聲波清洗的超聲波清洗裝置5。如公知的那樣,利用超聲波支架(ultraschallunterstiitzung),能夠改善清洗結(jié)果、處理結(jié)果或剝離結(jié)果。超聲波清洗裝置5可以固定在所述槽I內(nèi),也可以如圖1所示那樣,配置于保持裝置3,并相對于保持裝置3具有固定間隔。
[0045]后者配置的優(yōu)點是,更方便超聲塊(ultraschallblocks)達到清洗的目的。
[0046]同樣地可在圖1中觀察到的其他實施方式中,裝置具有與液體數(shù)相當(dāng)數(shù)量(這里為三個)的、用于液體的循環(huán)泵6。圖1中還示出向錠輸出至少一種液體的噴嘴7。
[0047]另外,可以在平坦基板之下設(shè)置收集被剝離的基板的筐(未圖示)。
[0048]最后,優(yōu)選還設(shè)置用于蒸汽或氣體狀反應(yīng)產(chǎn)物的吸氣裝置8。吸氣裝置8通過面向保持裝置3上側(cè)的單個吸氣管或如圖1所示的多個吸氣管示意性表示。
[0049]特別優(yōu)選的是,本實用新型的裝置能夠向一個槽內(nèi)分別輸出用于平坦基板4的沖洗液和蝕刻液以及用于晶片粘接劑的溶劑。換言之,本實用新型的裝置的作用是為了進行清洗步驟、蝕刻步驟、剝離或至少溶解晶片粘接劑的步驟。
[0050]另外,平坦基板4優(yōu)選由硅構(gòu)成。所以,本實用新型的裝置能夠用于準備制造太陽能電池所需的平坦基板。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0051]圖1表示本實用新型的處理平坦基板的裝置的優(yōu)選實施方式。
[0052]符號說明
[0053]I 槽
[0054]2改變垂直距離的裝置
[0055]3保持裝置
[0056]4平坦基板
[0057]5超聲波清洗裝置
[0058]6循環(huán)泵
[0059]7 噴嘴
[0060]8吸氣裝置
[0061]9 罐
【具體實施方式】
[0062]下面說明本實用新型的裝置的使用。
[0063]為了處理平坦基板,進行以下步驟:[0064]-將保持裝置3放入裝置內(nèi),并將其固定于改變垂直距離的裝置2;
[0065]-減小保持裝置3和所述槽I之間的垂直距離,以使平坦基板4配置在所述槽I內(nèi);
[0066]-向所述槽I中供給第一液體,利用第一液體處理平坦基板4;
[0067]-從所述槽I除去第一液體;
[0068]-向所述槽I中供給用于溶解為了將平坦基板4臨時固定于保持裝置3而存在的粘接劑的液體,利用該液體處理粘接劑;
[0069]-增大用于平坦基板4的保持裝置3和所述槽I之間的垂直距離,使平坦基板4配置在所述槽I夕卜。
[0070]已經(jīng)明確,除非明確希望液體混合(例如清洗時表面活性劑的添加等),否則必須在向槽I中填充某液體之前,從槽I除去之前存在于槽I內(nèi)的液體。
[0071]為了將保持裝置3固定于改變垂直距離的裝置,優(yōu)選使用具有鎖閉機構(gòu)的燕尾榫狀導(dǎo)軌。
[0072]優(yōu)選在從所述槽I除去第一液體和向槽內(nèi)供給用于溶解晶片粘接劑的溶劑之間,利用其他液體進行處理。換言之,提案的方法并不限于分別使用一種液體的二個處理步驟??梢栽谕徊蹆?nèi)進行使用液體的更多的處理步驟,還可以例如為了更徹底地清洗基板,反復(fù)某一特定的處理步驟。
[0073]另外,也可以是以下情形:第一液體為蝕刻液,接下來不使用其他的(用于處理的)液體,而是使用溶劑。
[0074]優(yōu)選第一液體是清洗平坦基板4的洗滌液,其他液體是用于平坦基板4的蝕刻處理的蝕刻液。第三液體如上所述是溶解晶片粘接劑的溶劑。
[0075]在以往慣用的設(shè)備中,通常分開進行預(yù)清洗(第一槽)、平坦基板自保持板的剝離(第二槽)、接下來的主清洗(第一槽或第三槽)。
[0076]如德國專利申請(DE102011110592.5)中所記載的那樣,在本實用新型的蝕刻液適用于使平坦基板4的表面粗糙化的情況下,該“預(yù)處理”具有在分開平坦基板前明顯提高平坦基板的破損強度的顯著優(yōu)點,由此減少次品。此外,如上所述,避免多次移動平坦基板,由此也明顯降低破損的危險。
[0077]另外,在前一步驟中使用了線鋸的情況下,預(yù)處理步驟能夠使平坦基板處于除去了由該線鋸引起的第一切割損壞的表面狀態(tài),特別是在制造太陽能電池時,對于通常后續(xù)進行的紋理處理能夠省略預(yù)清洗,同時能夠更快或更有效地實施原本隨后進行的電池的紋理處理。通過所謂的單晶片中的特別的錐形結(jié)構(gòu),能夠更快且以明顯少的化學(xué)物質(zhì)開始后續(xù)的紋理步驟,所以變得更有效率。另一方面,由此增大生產(chǎn)量,并且由于處理步驟以及槽部分的省略,使成本降低。
[0078]此外,本實用新型的裝置的使用首次使利用金剛石線鋸切割得到的晶片在分開前進行預(yù)處理(除去切割損壞的蝕刻)成為可能。這是因為以往除去切割損壞的蝕刻步驟是在主清洗后才作為實際制造電池的一步來進行的。因此,該處理步驟向晶片處理的轉(zhuǎn)移提出一種全新的可能性,特別是在制造太陽能電池中的一種全新的可能性。
[0079]優(yōu)選在平坦基板4的處理中及/或晶片粘接劑的溶解中對平坦基板4照射超聲波。這是因為由此將雜質(zhì)或晶片粘接劑更好地自平坦基板4的表面分離。此外,照射超音波能夠加熱液體。由此總是得到更好且/或更快的處理結(jié)果。
[0080]擇一或附加的是,裝置可以具有溫度調(diào)節(jié)機構(gòu)。或者,為了工序的進行,優(yōu)選通過該溫度調(diào)節(jié)機構(gòu)使液體達到所需溫度。
[0081]另外,也可以在例如第一液體處理平坦基板4之前或者代替該處理,利用沖洗液沖洗所述槽I內(nèi)的平坦基板4和從所述槽I排除沖洗液。這意味著,無需因此在槽I中填充洗滌液或用液體充滿槽1,而是優(yōu)選從上述噴嘴7輸出到平坦基板4。例如可以以均勻或交替的方式進行該輸出。
[0082]另外,在所述槽I內(nèi),可以附加進行使先前進行的處理步驟失效的步驟,例如停止先前進行的蝕刻步驟的步驟。當(dāng)然,以下列舉的其他步驟可以補充上述步驟。所以,優(yōu)選以下處理順序:
[0083]-將保持裝置3裝入裝置內(nèi),并固定于改變垂直距離的裝置2;
[0084]-將平坦基板4裝入槽I內(nèi);
[0085]-通過噴嘴7(水及/或化學(xué)清洗劑)預(yù)清洗,并排出液體;
[0086]-填充用于預(yù)清洗的新液體(水、化學(xué)清洗劑,任選調(diào)節(jié)溫度),處理被浸潰的錠(任選伴有超聲波),并排出液體;
[0087]-填充用于預(yù)處理的新液體(蝕刻液),處理被浸潰的錠(任選伴有超聲波),排出液體,由此最小化平坦基板4的切割損壞,同時穩(wěn)定平坦基板4,排出液體;
[0088]-為了停止蝕刻步驟并排除污染,填充使先前步驟失效的新液體(水),進行處理,排出液體;
[0089]-填充用于溶解晶片粘接劑的新液體(水,優(yōu)選加熱,任選伴有化學(xué)物質(zhì),例如乙酸、朽1檬酸或乳酸),處理被浸潰的錠(任選伴有超聲波),排出液體;
[0090]-為了排除污染,填充用于使先前步驟失效的新液體(水),進行處理并排出液體;
[0091]-從所述槽I除去平坦基板4。
[0092]如上所述,本實用新型的裝置相對于現(xiàn)有技術(shù)具有許多優(yōu)點。由于僅存在唯一的槽,所以所需空間明顯比較小。由于依次進行處理步驟的錠能夠始終處于同一位置且同一槽內(nèi),因此,顯著降低損壞基板的危險。本實用新型的裝置的結(jié)構(gòu)和運轉(zhuǎn)所需的構(gòu)成要件較少,由此,維護成本也得以降低,所以更加有利。
[0093]此外,裝置首次使利用金剛石線鋸切割得到的晶片在分開前進行預(yù)處理成為可倉泛。
【權(quán)利要求】
1.一種處理平坦基板的裝置,所述裝置使用彼此不同的液體,進行固定于保持裝置(3)的平坦基板(4)的處理,并進行所述平坦基板(4)自所述保持裝置(3)剝離的準備,其特征在于,具有: 收納液體的槽(I); 改變所述保持裝置(3)和所述槽(I)之間的垂直距離的裝置(2); 向所述槽(I)內(nèi)分別供給適用于進行所述平坦基板(4)的處理或剝離所述平坦基板(4)的準備的至少二種液體的機構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其中,所述裝置具有唯一的槽(I)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的裝置,其中,作為分別供給的機構(gòu),使用一個多路閥或多個單向閥,所述一個多路閥與用于各液體的分開的供給部連接或可連接,所述多個單向閥與這些供給部連接或可連接,或者將所述一個多路閥或所述多個單向閥與該裝置對應(yīng)配置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的裝置,其中,所述裝置還具有從所述槽(I)除去液體的機構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置,其中,所述裝置還具有從所述槽(I)除去液體的機構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置,其中,作為所述除去液體的機構(gòu),使用一個多路閥或多個單向閥,所述一個多路閥與暫時儲存液體的分開的罐(9)連接或可連接,所述多個單向閥與這些罐(9)連接或可連接,或者將所述一個多路閥或多個單向閥與該裝置對應(yīng)配置。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置,其中,作為所述除去液體的機構(gòu),使用一個多路閥或多個單向閥,所述一個多路閥與暫時儲存液體的分開的罐(9)連接或可連接,所述多個單向閥與這些罐(9)連接或可連接,或者將所述一個多路閥或多個單向閥與該裝置對應(yīng)配置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1、2、5至7中任一項所述的裝置,其中,所述保持裝置(3)及所述槽Cl)中的至少一方可通過改變所述垂直距離的裝置(2)沿垂直方向移動。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置,其中,所述保持裝置(3)及所述槽(I)中的至少一方可通過改變所述垂直距離的裝置(2)沿垂直方向移動。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置,其中,所述保持裝置(3)及所述槽(I)中的至少一方可通過改變所述垂直距離的裝置(2)沿垂直方向移動。
11.根據(jù)權(quán)利要求1、2、5至7、9、10中任一項所述的裝置,其中,還具有所述平坦基板(4 )的超聲波清洗裝置(5 ),該超聲波清洗裝置(5 )固定在所述槽(I)內(nèi),或者配置于所述保持裝置(3)。
12.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置,其中,還具有所述平坦基板(4)的超聲波清洗裝置(5),該超聲波清洗裝置(5)固定在所述槽(I)內(nèi),或者配置于所述保持裝置(3)。
13.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置,其中,還具有所述平坦基板(4)的超聲波清洗裝置(5),該超聲波清洗裝置(5)固定在所述槽(I)內(nèi),或者配置于所述保持裝置(3)。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置,其中,還具有所述平坦基板(4)的超聲波清洗裝置(5),該超聲波清洗裝置(5)固定在所述槽(I)內(nèi),或者配置于所述保持裝置(3)。
15.根據(jù)權(quán)利要求1、2、5至7、9、10、12至14中任一項所述的裝置,其中,還具有與液體數(shù)相應(yīng)數(shù)量的用于液體的循環(huán)泵(6)、輸出至少一種液體的噴嘴(7)、收集被剝離的基板的筐、以及用于蒸汽或氣體狀反應(yīng)產(chǎn)物的吸氣裝置(8)中的至少一個。
16.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置,其中,還具有與液體數(shù)相應(yīng)數(shù)量的用于液體的循環(huán)泵(6)、輸出至少一種液體的噴嘴(7)、收集被剝離的基板的筐、以及用于蒸汽或氣體狀反應(yīng)產(chǎn)物的吸氣裝置(8)中的至少一個。
17.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置,其中,還具有與液體數(shù)相應(yīng)數(shù)量的用于液體的循環(huán)泵(6)、輸出至少一種液體的噴嘴(7)、收集被剝離的基板的筐、以及用于蒸汽或氣體狀反應(yīng)產(chǎn)物的吸氣裝置(8)中的至少一個。
18.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置,其中,還具有與液體數(shù)相應(yīng)數(shù)量的用于液體的循環(huán)泵(6)、輸出至少一種液體的噴嘴(7)、收集被剝離的基板的筐、以及用于蒸汽或氣體狀反應(yīng)產(chǎn)物的吸氣裝置(8)中的至少一個。
19.根據(jù)權(quán)利要求11所述的裝置,其中,還具有與液體數(shù)相應(yīng)數(shù)量的用于液體的循環(huán)泵(6)、輸出至少一種液體的噴嘴(7)、收集被剝離的基板的筐、以及用于蒸汽或氣體狀反應(yīng)產(chǎn)物的吸氣裝置(8)中的至少一個。
20.根據(jù)權(quán)利要求1、2、5~7、9、10、12~14和16~19中任一項所述的裝置,其中,該裝置能夠向所述槽(I)內(nèi)分別輸出用于所述平坦基板(4)的沖洗液、蝕刻液以及用于晶片粘接劑的溶劑, 且/或所述平坦基板(4)由硅構(gòu)成。
21.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置,其中,該裝置能夠向所述槽(I)內(nèi)分別輸出用于所述平坦基板(4)的沖洗液、蝕刻液以及用于晶片粘接劑的溶劑,且/或所述平坦基板(4)由硅構(gòu)成。
22.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置,其中,該裝置能夠向所述槽(I)內(nèi)分別輸出用于所述平坦基板(4)的沖洗液、蝕刻液以及用于晶片粘接劑的溶劑,且/或所述平坦基板(4)由硅構(gòu)成。
23.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置,其中,該裝置能夠向所述槽(I)內(nèi)分別輸出用于所述平坦基板(4)的沖洗液、蝕刻液以及用于晶片粘接劑的溶劑,且/或所述平坦基板(4)由硅構(gòu)成。
24.根據(jù)權(quán)利要求11所述的裝置,其中,該裝置能夠向所述槽(I)內(nèi)分別輸出用于所述平坦基板(4)的沖洗液、蝕刻液以及用于晶片粘接劑的溶劑,且/或所述平坦基板(4)由硅構(gòu)成。
25.根據(jù)權(quán)利要求15所述的裝置,其中,該裝置能夠向所述槽(I)內(nèi)分別輸出用于所述平坦基板(4)的沖洗液、蝕刻液以及用于晶片粘接劑的溶劑,且/或所述平坦基板(4)由硅構(gòu)成。
【文檔編號】H01L21/302GK203746801SQ201320560416
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2013年9月10日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月21日
【發(fā)明者】默克.延斯 申請人:睿納有限責(zé)任公司
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