一種防止半導(dǎo)體焊接芯片時(shí)結(jié)合材溢出的新型結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種防止半導(dǎo)體焊接芯片時(shí)結(jié)合材溢出的新型結(jié)構(gòu)，包括引線框架、半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片通過(guò)結(jié)合材粘結(jié)于所述引線框架上，所述結(jié)合材的四周設(shè)有阻膠墻，所述阻膠墻為引線框架上一凸起的擋塊框，所述阻膠墻也可以為引線框架上一凹陷的凹槽。本實(shí)用新型提供的一種防止半導(dǎo)體焊接芯片時(shí)結(jié)合材溢出的新型結(jié)構(gòu)，解決了半導(dǎo)體焊接半導(dǎo)體芯片時(shí)，結(jié)合材因過(guò)多而導(dǎo)致溢出的現(xiàn)狀，為后續(xù)封裝等過(guò)程提高了效率及封裝質(zhì)量。
【專利說(shuō)明】一種防止半導(dǎo)體焊接芯片時(shí)結(jié)合材溢出的新型結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體焊接封裝，具體涉及一種防止半導(dǎo)體焊接芯片時(shí)結(jié)合材溢出的新型結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展，半導(dǎo)體器件和組件在工程、商業(yè)上得到了廣泛應(yīng)用，它在雷達(dá)、遙控遙測(cè)、航空航天等的大量應(yīng)用對(duì)其可靠性提出了越來(lái)越高的要求，而因芯片焊接(粘貼)不良造成的失效也越來(lái)越引起了人們的重視，因?yàn)檫@種失效往往是致命的，不可逆的，芯片焊接(粘貼)于封裝體的方法很多，可概括為金屬合金焊接法(或稱為低熔點(diǎn)焊接法)和樹(shù)脂粘貼法兩大類，樹(shù)脂粘貼法因其操作過(guò)程中設(shè)備簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)工藝自動(dòng)化操作且操作成本低而得到廣泛應(yīng)用，尤其在集成電路和小功率器件中應(yīng)用更為廣泛。
[0003]現(xiàn)有的半導(dǎo)體焊接芯片如圖1，包括引線框架1、芯片2、所述引線框架I與芯片2之間粘貼有結(jié)合材3，在粘貼過(guò)程中常常因結(jié)合材的過(guò)多而溢出預(yù)定位置，從而影響焊線及后續(xù)封裝等過(guò)程。
[0004]申請(qǐng)?zhí)枮?01010624106.0的中國(guó)專利公開(kāi)了名稱為“芯片焊接裝置”的發(fā)明專利，其芯片通過(guò)粘合劑粘貼于引線框架上，在粘合過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)粘合劑溢出現(xiàn)象，從而影響焊線及后續(xù)封裝等過(guò)程。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型目的在于提供一種防止半導(dǎo)體焊接芯片時(shí)結(jié)合材溢出的新型結(jié)構(gòu)，解決半導(dǎo)體焊接半導(dǎo)體芯片時(shí)，結(jié)合材因過(guò)多而導(dǎo)致溢出的現(xiàn)狀，為后續(xù)封裝等過(guò)程提高了效率及封裝質(zhì)量。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型提供一種防止半導(dǎo)體焊接芯片時(shí)結(jié)合材溢出的新型結(jié)構(gòu)，包括引線框架、半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片通過(guò)結(jié)合材粘結(jié)于所述引線框架上，本實(shí)用新型的改進(jìn)之處在于，所述結(jié)合材的四周設(shè)有阻膠墻。
[0007]作為一種實(shí)施方式，所述阻膠墻為引線框架上一凸起的擋塊框。
[0008]作為一種實(shí)施方式，所述阻膠墻為引線框架上一凹陷的凹槽。
[0009]進(jìn)一步的，所述阻膠墻為一矩形框。
[0010]本實(shí)用新型提供的一種防止半導(dǎo)體焊接芯片時(shí)結(jié)合材溢出的新型結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有半導(dǎo)體焊接半導(dǎo)體芯片時(shí)，結(jié)合材因過(guò)多而導(dǎo)致溢出的現(xiàn)狀，為后續(xù)封裝等過(guò)程提高了效率及封裝質(zhì)量。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0012]圖1為現(xiàn)有的半導(dǎo)體焊接芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例一的主示意圖；
[0015]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面將結(jié)合本實(shí)用新型中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0017]實(shí)施例一
[0018]參見(jiàn)圖2、圖3，一種防止半導(dǎo)體焊接芯片時(shí)結(jié)合材溢出的新型結(jié)構(gòu)，包括引線框架10、半導(dǎo)體芯片11，所述半導(dǎo)體芯片11通過(guò)結(jié)合材12粘結(jié)于所述引線框架10上，所述結(jié)合材12的四周設(shè)有阻膠墻，所述阻膠墻為引線框架10上一凸起的擋塊框13，所述擋塊框?yàn)槔?D打印技術(shù)打印而成，所述擋塊框?yàn)橐痪匦慰?，解決了現(xiàn)有半導(dǎo)體焊接半導(dǎo)體芯片時(shí)，結(jié)合材因過(guò)多而導(dǎo)致溢出的現(xiàn)狀，為后續(xù)封裝等過(guò)程提高了效率及封裝質(zhì)量。
[0019]實(shí)施例二
[0020]參見(jiàn)圖4，一種防止半導(dǎo)體焊接芯片時(shí)結(jié)合材溢出的新型結(jié)構(gòu)，包括引線框架10、半導(dǎo)體芯片11，所述半導(dǎo)體芯片11通過(guò)結(jié)合材12粘結(jié)于所述引線框架10上，所述結(jié)合材12的四周設(shè)有阻膠墻，所述阻膠墻為引線框架10上一凹陷的凹槽23，所述凹槽為利用蝕刻方法蝕刻而成，所述凹槽23為一矩形框，解決了現(xiàn)有半導(dǎo)體焊接半導(dǎo)體芯片時(shí)，結(jié)合材因過(guò)多而導(dǎo)致溢出的現(xiàn)狀，為后續(xù)封裝等過(guò)程提高了效率及封裝質(zhì)量。
[0021]通過(guò)以上描述可知，本實(shí)用新型提供的一種防止半導(dǎo)體焊接芯片時(shí)結(jié)合材溢出的新型結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有半導(dǎo)體焊接半導(dǎo)體芯片時(shí)，結(jié)合材因過(guò)多而導(dǎo)致溢出的現(xiàn)狀，為后續(xù)封裝等過(guò)程提高了效率及封裝質(zhì)量。
[0022]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種防止半導(dǎo)體焊接芯片時(shí)結(jié)合材溢出的新型結(jié)構(gòu)，包括引線框架、半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片通過(guò)結(jié)合材粘結(jié)于所述引線框架上，其特征在于，所述結(jié)合材的四周設(shè)有阻膠墻。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防止半導(dǎo)體焊接芯片時(shí)結(jié)合材溢出的新型結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻膠墻為引線框架上一凸起的擋塊框。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防止半導(dǎo)體焊接芯片時(shí)結(jié)合材溢出的新型結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻膠墻為引線框架上一凹陷的凹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的一種防止半導(dǎo)體焊接芯片時(shí)結(jié)合材溢出的新型結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻膠墻為一矩形框。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK203536421SQ201320561108
【公開(kāi)日】2014年4月9日 申請(qǐng)日期:2013年9月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月11日
【發(fā)明者】敖利波, 汪金 申請(qǐng)人:杰群電子科技（東莞）有限公司