一種連接組件及馬達(dá)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種連接組件及馬達(dá)，連接組件包括：至少兩個(gè)層疊的導(dǎo)電片，其中，底層的導(dǎo)電片之外的每個(gè)導(dǎo)電片上均設(shè)置有通孔，所述通孔的孔壁向通孔的中心方向外凸有凸包，且每個(gè)通孔的孔壁及底層的導(dǎo)電片上固設(shè)有由熔融態(tài)成型的導(dǎo)電層，每個(gè)導(dǎo)電片通過(guò)所述導(dǎo)電層電連接且固定為一整體。本實(shí)用新型提供的連接組件及馬達(dá)具有厚度較小、連接可靠且便于返修的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】—種連接組件及馬達(dá)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種連接件，尤其涉及一種連接組件及馬達(dá)。
【背景技術(shù)】
[0002]人們?nèi)粘Ｉ罴肮I(yè)中到處需要用到將兩個(gè)導(dǎo)電的部件連接在一起，尤其是兩個(gè)導(dǎo)電片連接在一起。目前，兩個(gè)導(dǎo)電片通常是直接焊接在一起，即一導(dǎo)電片與另一導(dǎo)電片通過(guò)表面焊接技術(shù)連接在一起，當(dāng)需要兩導(dǎo)電片導(dǎo)通時(shí)，現(xiàn)有技術(shù)通常會(huì)選擇在兩片導(dǎo)電片間點(diǎn)錫膏，然后在金屬表面壓焊，即通過(guò)熱傳導(dǎo)使錫膏固化黏住兩片導(dǎo)電片。此技術(shù)雖然普遍使用，但存在一定的缺陷:在高精密電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，往往公差在0.02mm、0.0lmm甚至更小，采用此種方法焊接時(shí)，兩導(dǎo)電片之間的錫膏大大的增加了兩導(dǎo)電片整體的厚度，以致增加了整個(gè)產(chǎn)品的厚度；而且在兩片導(dǎo)電片之間，若焊點(diǎn)出現(xiàn)虛焊、漏焊、高度不良等現(xiàn)象時(shí)，因?qū)щ娖恼趽跻约翱臻g縫隙狹小等因素，導(dǎo)致不易觀察到不良處的情況，進(jìn)而使得出現(xiàn)的不良現(xiàn)象不易返修，且產(chǎn)品可靠性降低。
[0003]可以理解的是，本部分的陳述僅提供與本實(shí)用新型相關(guān)的背景信息，可能構(gòu)成或不構(gòu)成所謂的現(xiàn)有技術(shù)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中連接組件的厚度較大、不易返修、且連接可靠性較低的缺陷，提供一種厚度較小、便于返修且連接較可靠的連接組件。
[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是提供一種連接組件，其包括:至少兩個(gè)層疊的導(dǎo)電片，其中，底層的導(dǎo)電片之外的每個(gè)導(dǎo)電片上均設(shè)置有通孔，所述通孔的孔壁向通孔的中心方向外凸有凸包，且每個(gè)通孔的孔壁及底層的導(dǎo)電片上固設(shè)有由熔融態(tài)成型的導(dǎo)電層，每個(gè)導(dǎo)電片通過(guò)所述導(dǎo)電層電連接且固定為一整體。
[0006]在上述連接組件中，所述凸包呈圓柱形或圓錐形或圓臺(tái)形或棱柱形或棱錐形或棱臺(tái)形。
[0007]在上述連接組件中，每個(gè)通孔上的凸包至少為兩個(gè)。
[0008]在上述連接組件中，所述凸包均勻的分布于所述通孔的孔壁上。
[0009]在上述連接組件中，底層的導(dǎo)電片之外的每個(gè)導(dǎo)電片上設(shè)置的通孔至少為兩個(gè)。
[0010]在上述連接組件中，所述導(dǎo)電片為鋼片或鐵片。
[0011 ] 在上述連接組件中，所述導(dǎo)電層為錫膏。
[0012]為了更好的解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型還提供了一種馬達(dá)，其包括:導(dǎo)電的殼體、固定在殼體上面的上蓋、及固定在殼體下面的下蓋；殼體與上蓋及下蓋圍合的空間內(nèi)設(shè)置有磁體及電路板，下蓋上設(shè)置有用于電機(jī)與外界電連接的端子，所述端子與電路板電連接，殼體與上蓋之間設(shè)有具有彈性的第一導(dǎo)電片，第一導(dǎo)電片與所述殼體的底部層疊，第一導(dǎo)電片上設(shè)置有通孔，通孔的孔壁向通孔的中心方向外凸有凸包，且通孔的孔壁及殼體上固設(shè)有由熔融態(tài)成型的導(dǎo)電層，第一導(dǎo)電片通過(guò)所述導(dǎo)電層與殼體電連接且固定為一整體。
[0013]本實(shí)用新型提供的連接組件，其通過(guò)將至少兩個(gè)導(dǎo)電片層疊，然后將底層的導(dǎo)電片之外的導(dǎo)電片上均設(shè)置通孔，且通孔的孔壁向通孔的中心方向外凸有凸包，通孔的孔壁及底層的導(dǎo)電片上固設(shè)有由熔融態(tài)成型的導(dǎo)電層，所以，導(dǎo)電層設(shè)置于通孔的孔壁上時(shí)，由于通孔的孔壁上凸包的導(dǎo)向作用可以避免導(dǎo)電層在高溫時(shí)出現(xiàn)匯聚現(xiàn)象，進(jìn)而可以使導(dǎo)電層較均勻的分布于孔壁上，所以導(dǎo)電層可以將每個(gè)導(dǎo)電片電連接且固定為一整體，而且，由于導(dǎo)電層分布較均勻，故其可以減少多個(gè)導(dǎo)電片連接后的厚度、提高各導(dǎo)電片之間電連接的可靠性，同時(shí)，由于導(dǎo)電層設(shè)置于通孔的孔壁上，故其有利于用戶檢查各導(dǎo)電片的連接情況，進(jìn)而有利于對(duì)不良產(chǎn)品進(jìn)行返修。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型提供的一實(shí)施例中連接組件的俯視圖；
[0015]圖2是本實(shí)用新型提供的又一實(shí)施例中連接組件的俯視圖；
[0016]圖3是本實(shí)用新型提供的又一實(shí)施例中連接組件的俯視圖；
[0017]圖4是本實(shí)用新型提供的又一實(shí)施例中連接組件的分解圖；
[0018]圖5是本實(shí)用新型提供的一實(shí)施例中馬達(dá)的部分分解圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為了使本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0020]在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附
圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0021]參見(jiàn)圖1至圖5所示，本實(shí)用新型提供的連接組件主要包括多個(gè)層疊的導(dǎo)電片10，即連接組件為至少兩個(gè)層疊的導(dǎo)電片10連接形成的組件。在該連接組件中，除了底層的導(dǎo)電片之外，其余的每個(gè)導(dǎo)電片10上均設(shè)置有通孔11，而且，每個(gè)通孔11的孔壁朝靠近通孔11的中心的方向外凸有凸包12 (B卩凸包12自孔壁向孔的中心方向外凸)。每個(gè)通孔11的孔壁及底層的導(dǎo)電片上固設(shè)有的導(dǎo)電層，而且，導(dǎo)電層是由熔融態(tài)成型的，即導(dǎo)電層是由導(dǎo)電的物質(zhì)經(jīng)加熱等方式變成熔融態(tài)后再固化形成的。每個(gè)導(dǎo)電片通過(guò)上面的導(dǎo)電層電連接且固定為一整體。
[0022]再次參見(jiàn)圖2及圖4所示實(shí)施例，本實(shí)用新型提供的連接組件包括三個(gè)導(dǎo)電片，即從上到下共有三個(gè)導(dǎo)電片層疊，其中，從上到下的兩個(gè)導(dǎo)電片(即除了底層所在導(dǎo)電片之外的每個(gè)導(dǎo)電片)上均設(shè)置有通孔11，每個(gè)通孔11的孔壁上設(shè)置有凸包12，且每個(gè)通孔11的孔壁及底層的導(dǎo)電片(即最下面的導(dǎo)電片)上均固設(shè)有由熔融態(tài)成型的導(dǎo)電層(圖中省略而未示出導(dǎo)電層)。三個(gè)導(dǎo)電片通過(guò)導(dǎo)電層連接為一整體。具體的，該連接組件的制作過(guò)程如下:首先，將上述從上到下的兩個(gè)導(dǎo)電片打孔，以在這兩個(gè)導(dǎo)電片上均形成上述帶有凸包12的通孔11，并將三個(gè)導(dǎo)電片進(jìn)行層疊；然后，在通孔11中點(diǎn)入錫膏并將其整體進(jìn)行回流焊(或者手工焊接或其它本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的焊接方式)，則錫膏變成熔融態(tài)且其不可避免的會(huì)流動(dòng)，以致部分熔融態(tài)的錫膏不可避免的會(huì)從通孔11流向底層的導(dǎo)電片，進(jìn)而熔融態(tài)的錫膏會(huì)在通孔11的孔壁及底層的導(dǎo)電片上逐漸固化為導(dǎo)電層并將通孔11所在的導(dǎo)電片與底層的導(dǎo)電片連接為一整體。
[0023]值得說(shuō)明的是，上述點(diǎn)入錫膏可以是僅在通孔11內(nèi)點(diǎn)錫膏，也可以是同時(shí)在通孔11內(nèi)及底層的導(dǎo)電片上點(diǎn)錫膏，但是，熔融態(tài)的錫膏由于流動(dòng)性必然會(huì)從通孔11的孔壁流向與通孔11所在的導(dǎo)電片層疊的其它的導(dǎo)電片上，以致孔壁及底層的導(dǎo)電片上最后均固設(shè)有導(dǎo)電層(即錫膏形成的導(dǎo)電層)。同時(shí)，導(dǎo)電層將上述各導(dǎo)電片固定為一整體的固定方式可以為焊接，也可以為本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的其它的固定方式。通過(guò)上述方式形成的連接組件可以避免現(xiàn)有技術(shù)中直接將兩個(gè)導(dǎo)電片焊接帶來(lái)的導(dǎo)電層較厚的缺陷，其可以減少導(dǎo)電層的厚度，進(jìn)而減少連接組件及連接組件所應(yīng)用的產(chǎn)品的厚度。而且，由于通孔11的孔壁上設(shè)置有凸包12，其可以避免錫膏在高溫下出現(xiàn)匯聚現(xiàn)象，錫膏如果出現(xiàn)匯聚，則會(huì)出現(xiàn)部分錫膏未與孔壁接觸，以致通孔11所在的導(dǎo)電片和與該導(dǎo)電片層疊的導(dǎo)電片之間(例如本實(shí)施例中通孔11所在的第二個(gè)導(dǎo)電片與第三個(gè)導(dǎo)電片)脫落或者由于缺乏導(dǎo)電層以致兩者的電連接性能降低。所以，本實(shí)用新型提供的連接組件通過(guò)通孔11上的凸包12可以引導(dǎo)熔融態(tài)的錫膏的流動(dòng)方向，進(jìn)而減少錫膏匯聚現(xiàn)象，從而提高導(dǎo)電片之間連接的穩(wěn)定性及電連接的可靠性。同時(shí)，由于連接組件中通孔11裸露在外，故用戶可以直接看到通孔11內(nèi)導(dǎo)電層的分布情況，進(jìn)而便于用戶查看出虛焊、漏焊、焊點(diǎn)過(guò)大、焊點(diǎn)過(guò)高等不良現(xiàn)象，從而其可以便于用戶對(duì)不良品進(jìn)行返修。
[0024]凸包12可以與通孔11 一起成型，例如在打孔時(shí)一次形成具有凸包12的通孔11。在本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例中，所述凸包呈圓柱形或圓錐形或圓臺(tái)形或棱柱形或棱錐形或棱臺(tái)形。這樣可以便于制作凸包、減少工序，而且，其既可以更好的引導(dǎo)熔融態(tài)的導(dǎo)電層的流向，也可以節(jié)省材料及空間。例如圖2及圖3中，當(dāng)凸包12的橫截面呈方形時(shí)(例如凸包12呈棱柱狀)，其便于制作凸包12，可以降低連接組件的制作成本。當(dāng)凸包12的橫截面呈三角形(例如凸包12呈棱錐形)時(shí)，由于凸包12在朝向孔中心的方向的寬度逐漸減小，故其可以更好的引導(dǎo)熔融態(tài)的導(dǎo)電層的流向，進(jìn)而使導(dǎo)電層在通孔11的孔壁更好的分布。當(dāng)凸包的縱向截面為圓形時(shí)，例如圓柱的圓形底部固定于孔壁上，其既可以較好的引導(dǎo)熔融態(tài)的導(dǎo)電層的流向，也可以節(jié)省材料。優(yōu)選地，每個(gè)通孔上的凸包12至少為兩個(gè)，以便于引導(dǎo)熔融態(tài)的導(dǎo)電層在孔壁更好的分布，進(jìn)而提高連接組件連接的可靠性及電連接性能。更優(yōu)選地，凸包12均勻的分布于所述通孔11的孔壁上，進(jìn)而導(dǎo)電層可以更均勻的分布于孔壁。
[0025]本實(shí)用新型提供的連接組件中，底層所在的導(dǎo)電片之外的導(dǎo)電片上均設(shè)置有通孔11，但是每個(gè)導(dǎo)電片上通孔11可以處于相同位置也可以處于不同的位置，例如圖4所示優(yōu)選的實(shí)施例，底層所在導(dǎo)電片之外的每個(gè)導(dǎo)電片上設(shè)置的通孔11的位置一一對(duì)應(yīng)，以使每個(gè)導(dǎo)電片上的通孔11相互連通。即從上到下的兩個(gè)導(dǎo)電片上的通孔11的位置一一對(duì)應(yīng)(即通孔11處于相同位置)，這樣有利于一次性的在連接組件上制作通孔11及在通孔11內(nèi)點(diǎn)入錫膏(例如一次打孔操作及一次點(diǎn)錫膏即可)，進(jìn)而減少連接組件的制作工序及成本。當(dāng)然，最上面的導(dǎo)電片上的通孔11與第二個(gè)導(dǎo)電片上的通孔11也可以處于不同的位置(即兩個(gè)導(dǎo)電片上的通孔11錯(cuò)位設(shè)置)，則最上面的導(dǎo)電片的通孔11內(nèi)的熔融態(tài)的錫膏必然會(huì)流向與其層疊的第二個(gè)導(dǎo)電片上，所以通過(guò)回流焊等方式即可將第一導(dǎo)電片與第二導(dǎo)電片連接為一整體。更優(yōu)選地，底層所在導(dǎo)電片之外的每個(gè)導(dǎo)電片上設(shè)置的通孔11至少為兩個(gè)。即設(shè)置有通孔11的導(dǎo)電片上的通孔11數(shù)量可以為兩個(gè)或多個(gè)，每個(gè)通孔11內(nèi)設(shè)置有凸包12，則可以進(jìn)一步加強(qiáng)各導(dǎo)電片之間連接的穩(wěn)固性及電連接的可靠性。本實(shí)用新型提供的連接組件主要是為了將兩個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電的部件連接起來(lái)且使得它們之間相互電導(dǎo)通，優(yōu)選地，導(dǎo)電片為鋼片或鐵片，以加強(qiáng)連接組件的剛性及電連接的可靠性，而且，鋼片或鐵片也便于加工制作連接組件。上述導(dǎo)電層可以為各種具有導(dǎo)電性能的材料通過(guò)回流焊等方式加工形成，例如在通孔11的孔壁電鍍含有鎳、銀、金、或錫的導(dǎo)電材料。優(yōu)選地，導(dǎo)電層為錫膏，錫膏的導(dǎo)電性能好且其成本較低。
[0026]本實(shí)用新型還提供了一種包含有上述連接組件的馬達(dá)，馬達(dá)主要包括:導(dǎo)電的殼體23、固定在殼體23上面的上蓋20、及固定在殼體23下面的下蓋；殼體23與上蓋20及下蓋圍合的空間內(nèi)設(shè)置有磁體及電路板，下蓋上設(shè)置有用于電機(jī)與外界電連接的端子，端子與電路板電連接，殼體23與上蓋20之間設(shè)有具有彈性的第一導(dǎo)電片21，第一導(dǎo)電片21與所述殼體23的底部層疊，第一導(dǎo)電片21上設(shè)置有通孔11，通孔11的孔壁向通孔11的中心方向外凸有凸包12，且通孔11的孔壁及殼體23上固設(shè)有由熔融態(tài)成型的導(dǎo)電層，第一導(dǎo)電片通過(guò)所述導(dǎo)電層與殼體23電連接且固定為一整體。在該馬達(dá)中，殼體23的底部相當(dāng)于上述連接組件中的一個(gè)導(dǎo)電片，通過(guò)在馬達(dá)的第一導(dǎo)電片上制作出帶有凸包12的通孔11，且在通孔11內(nèi)點(diǎn)入錫膏，則焊接后即可將馬達(dá)的第一導(dǎo)電片固定在殼體23的底部，且兩者整體厚度較小，進(jìn)而可以減少馬達(dá)的厚度及提高馬達(dá)各部件連接的可靠性。優(yōu)選地，馬達(dá)還包括設(shè)置于上蓋20與第一導(dǎo)電片之間的第二導(dǎo)電片22，第二導(dǎo)電片22與第一導(dǎo)電片21層疊，第二導(dǎo)電片上設(shè)置有通孔11，第二導(dǎo)電片上的通孔11的孔壁及第一導(dǎo)電片上設(shè)有將第一導(dǎo)電片及第二導(dǎo)電片連接為一整體的導(dǎo)電層。第二導(dǎo)電片可以為例如墊片，以加強(qiáng)上蓋20與第一導(dǎo)電片連接的密封性。第二導(dǎo)電片上的通孔11與第一導(dǎo)電片上的通孔11的位置可以相同也可以錯(cuò)位。
[0027]綜上所述，本實(shí)用新型提供的連接組件及馬達(dá)的厚度較小、便于返修、連接可靠，且其制作工序簡(jiǎn)單、易于生產(chǎn)。本實(shí)用新型提供的連接組件及馬達(dá)可以廣泛的應(yīng)用于各種產(chǎn)品中，例如鏡頭模組等。
[0028]在本說(shuō)明書(shū)的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“ 一個(gè)實(shí)施例”、“ 一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0029]在本實(shí)用新型的描述中，除非另有規(guī)定和限定，需要說(shuō)明的是，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是機(jī)械連接或電連接，也可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通，可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)的具體含義。
[0030]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種連接組件，其特征在于，包括:至少兩個(gè)層疊的導(dǎo)電片，其中，底層的導(dǎo)電片之外的每個(gè)導(dǎo)電片上均設(shè)置有通孔，所述通孔的孔壁向通孔的中心方向外凸有凸包，且每個(gè)通孔的孔壁及底層的導(dǎo)電片上固設(shè)有由熔融態(tài)成型的導(dǎo)電層，每個(gè)導(dǎo)電片通過(guò)所述導(dǎo)電層電連接且固定為一整體。
2.如權(quán)利要求1所述的連接組件，其特征在于，所述凸包呈圓柱形或圓錐形或圓臺(tái)形或棱柱形或棱錐形或棱臺(tái)形。
3.如權(quán)利要求1或2所述的連接組件，其特征在于，每個(gè)通孔上的凸包至少為兩個(gè)。
4.如權(quán)利要求3所述的連接組件，其特征在于，所述凸包均勻的分布于所述通孔的孔壁上。
5.如權(quán)利要求4所述的連接組件，其特征在于，底層的導(dǎo)電片之外的每個(gè)導(dǎo)電片上設(shè)置的通孔至少為兩個(gè)。
6.如權(quán)利要求1所述的連接組件，其特征在于，所述導(dǎo)電片為鋼片或鐵片。
7.如權(quán)利要求1所述的連接組件，其特征在于，所述導(dǎo)電層為錫膏。
8.—種馬達(dá)，其特征在于，包括:導(dǎo)電的殼體、固定在殼體上面的上蓋、及固定在殼體下面的下蓋；殼體與上蓋及下蓋圍合的空間內(nèi)設(shè)置有磁體及電路板，下蓋上設(shè)置有用于電機(jī)與外界電連接的端子，所述端子與電路板電連接，殼體與上蓋之間設(shè)有具有彈性的第一導(dǎo)電片，第一導(dǎo)電片與所述殼體的底部層疊，第一導(dǎo)電片上設(shè)置有通孔，通孔的孔壁向通孔的中心方向外凸有凸包，且通孔的孔壁及殼體上固設(shè)有由熔融態(tài)成型的導(dǎo)電層，第一導(dǎo)電片通過(guò)所述導(dǎo)電層與殼體電連接且固定為一整體。
9.如權(quán)利要求8所述的馬達(dá)，其特征在于，還包括設(shè)置于上蓋與第一導(dǎo)電片之間的第二導(dǎo)電片，第二導(dǎo)電片與第一導(dǎo)電片層疊，第二導(dǎo)電片上設(shè)置有通孔，第二導(dǎo)電片上的通孔的孔壁及第一導(dǎo)電片上設(shè)有將第一導(dǎo)電片及第二導(dǎo)電片連接為一整體的導(dǎo)電層。
【文檔編號(hào)】H01R4/02GK203574112SQ201320562249
【公開(kāi)日】2014年4月30日 申請(qǐng)日期:2013年9月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月11日
【發(fā)明者】張琦, 吳豪, 羅鴻 申請(qǐng)人:比亞迪股份有限公司