一種引線框架用新型支撐桿結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種引線框架用新型支撐桿結(jié)構(gòu)，包括引線框架，所述引線框架的一側(cè)設(shè)有內(nèi)引腳，所述引線框架的中央設(shè)有一基島，所述基島的周圍圍有半蝕刻區(qū)域，所述基島的兩側(cè)連接有支撐桿，所述支撐桿與所述基島的連接部位為喇叭型，所述支撐桿的數(shù)量為4。本實用新型提供的一種引線框架用新型支撐桿結(jié)構(gòu)，增加了基島的連接面積，解決了現(xiàn)有芯片于引線框架上焊接時芯片上方出現(xiàn)焊點虛焊現(xiàn)象。
【專利說明】一種弓I線框架用新型支撐桿結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及引線框架，具體涉及一種引線框架用新型支撐桿結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著我過集成電路產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，對半導(dǎo)體封裝技術(shù)的要求也越來越高，這無疑帶動了我國半導(dǎo)體封裝技術(shù)的市場發(fā)展，同時為我國的引線框架行業(yè)帶來了發(fā)展機遇。
[0003]現(xiàn)有的引線框架結(jié)構(gòu)如圖1，包括內(nèi)引腳1，基島2，基島的周圍設(shè)有半蝕刻區(qū)域3，所述基島2的兩側(cè)連接有支撐桿4，其缺點在于基島2的連接面積較小，只能容放四個壓爪固定基島，當(dāng)芯片較大時無法很好的固定基島，導(dǎo)致焊接時的超聲波能量不能被焊點吸收而使得芯片上方出現(xiàn)焊點虛焊現(xiàn)象。
[0004]申請?zhí)枮?01220259603.X的中國專利公開了名稱為“引線框架”的實用新型專利，其引線框架結(jié)構(gòu)包括散熱片、基片及三個引腳，其在焊接時只能通過壓爪固定基片的兩側(cè)來焊接，固定不穩(wěn)固，會出現(xiàn)焊點虛焊想象，影響焊接質(zhì)量。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的目的在于提供一種引線框架用新型支撐桿結(jié)構(gòu)，增加基島的連接面積，解決現(xiàn)有芯片于引線框架上焊接時芯片上方出現(xiàn)焊點虛焊現(xiàn)象。
[0006]為了實現(xiàn)以上目的，本實用新型提供一種引線框架用新型支撐桿結(jié)構(gòu)，包括引線框架，所述引線框架的一側(cè)設(shè)有內(nèi)引腳，所述引線框架的中央設(shè)有一基島，所述基島的周圍圍有半蝕刻區(qū)域，本實用新型的改進之處在于，所述基島的兩側(cè)連接有支撐桿。
[0007]進一步的，所述支撐桿與所述基島的連接部位為喇叭型。
[0008]進一步的，所述支撐桿的數(shù)量為4。
[0009]本實用新型提供的一種引線框架用新型支撐桿結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置多個連接桿，且連接桿與基島連接位置為喇叭型結(jié)構(gòu)，增加了基島的連接面積，以便焊接時壓爪能牢固的固定所述基島，從而解決了現(xiàn)有芯片于引線框架上焊接時芯片上方出現(xiàn)焊點虛焊現(xiàn)象。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0011]圖1為現(xiàn)有的引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實用新型提供的一種引線框架用新型支撐桿結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3為本實用新型提供的引線框架的側(cè)視示意圖。
【具體實施方式】[0014]本實用新型提供的一種引線框架用新型支撐桿結(jié)構(gòu)，增加了基島的連接面積，解決了現(xiàn)有芯片于引線框架上焊接時芯片上方出現(xiàn)焊點虛焊現(xiàn)象。
[0015]下面將結(jié)合本實用新型中的附圖，對本實用新型中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0016]參見圖2、圖3，一種引線框架用新型支撐桿結(jié)構(gòu)，包括引線框架20，所述引線框架20的一側(cè)設(shè)有內(nèi)引腳10，所述引線框架的中央設(shè)有一基島11，所述基島11的周圍圍有半蝕刻區(qū)域12，所述基島11的兩側(cè)連接有支撐桿13，所述支撐桿的數(shù)量為4個，通過4個支撐桿13連接基島，所述支撐桿13與所述基島11的連接部位為喇叭型14，增加了基島的連接面積，在焊接鋁箔時配合使用6個壓爪固定基島，固定牢固，解決了現(xiàn)有引線框架在使用尺寸較大芯片時不能很好固定基島，焊接時的超聲波能量不能被焊點吸收導(dǎo)致芯片上方焊點虛焊的現(xiàn)象。
[0017]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種引線框架用新型支撐桿結(jié)構(gòu)，包括引線框架，所述引線框架的一側(cè)設(shè)有內(nèi)引腳，所述引線框架的中央設(shè)有一基島，所述基島的周圍圍有半蝕刻區(qū)域，其特征在于，所述基島的兩側(cè)連接有支撐桿。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種引線框架用新型支撐桿結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐桿與所述基島的連接部位為喇叭型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種引線框架用新型支撐桿結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐桿的數(shù)量為4。
【文檔編號】H01L23/495GK203536426SQ201320567355
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年9月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月13日
【發(fā)明者】曹周 申請人:杰群電子科技（東莞）有限公司