一種控制結(jié)合材厚度的新型結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種控制結(jié)合材厚度的新型結(jié)構(gòu)，包括引線框架、芯片，所述引線框架與所述芯片間連接有結(jié)合材，所述引線框架與所述芯片間還設(shè)有若干個墊塊，所述若干個墊塊等間隔距離排列在所述結(jié)合材內(nèi)，所述墊塊為矩形結(jié)構(gòu)或圓形結(jié)構(gòu)，所述若干個墊塊的高度均相等，所述墊塊的高度與所述結(jié)合材的高度相等。本實用新型提供的一種控制結(jié)合材厚度的新型結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有半導體焊片過程中結(jié)合材高度難以控制而導致芯片的高度難以控制的情況，有利用于半導體后續(xù)封裝操作，提高了半導體封裝質(zhì)量。
【專利說明】一種控制結(jié)合材厚度的新型結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導體焊接封裝，具體涉及一種控制結(jié)合材厚度的新型結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展，半導體器件和組件在工程、商業(yè)上得到了廣泛應用，它在雷達、遙控遙測、航空航天等的大量應用對其可靠性提出了越來越高的要求，而因芯片焊接(粘貼)不良造成的失效也越來越引起了人們的重視，因為這種失效往往是致命的，不可逆的，芯片焊接(粘貼)于封裝體的方法很多，可概括為金屬合金焊接法(或稱為低熔點焊接法)和樹脂粘貼法兩大類，樹脂粘貼法因其操作過程中設(shè)備簡單，易于實現(xiàn)工藝自動化操作且操作成本低而得到廣泛應用，尤其在集成電路和小功率器件中應用更為廣泛。
[0003]現(xiàn)有的半導體焊接芯片時，其需要用到結(jié)合材粘貼，而結(jié)合材具有可流動性，所述其厚度很難控制為預設(shè)厚度，如圖1、圖2，分別為結(jié)合材厚度過低和過高時的結(jié)構(gòu)示意圖，包括引線框架1、芯片2，所述引線框架I通過結(jié)合材3連接所述芯片，這種連接方式無法控制結(jié)合材的高度，從而無法控制芯片的高度，為后續(xù)封裝作業(yè)帶來了困難。
[0004]申請?zhí)枮?01010624106.0的中國專利公開了名稱為“芯片焊接裝置”的發(fā)明專利，其芯片通過粘合劑粘貼于引線框架上，由于粘合劑為可流動性物質(zhì)，所以無法確定芯片的高度，從而影響后續(xù)封裝等過程。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的目的在于提供的一種控制結(jié)合材厚度的新型結(jié)構(gòu)，解決現(xiàn)有半導體焊片過程中結(jié)合材高度難以控制而導致芯片的高度難以控制的情況，提高封裝質(zhì)量。
[0006]為了實現(xiàn)以上目的，本實用新型提供一種控制結(jié)合材厚度的新型結(jié)構(gòu)，包括引線框架、芯片，所述引線框架與所述芯片間連接有結(jié)合材，本實用新型的改進之處在于，所述引線框架與所述芯片間還設(shè)有若干個墊塊，所述若干個墊塊等間隔距離排列在所述結(jié)合材內(nèi)。
[0007]作為一種實施方式，所述墊塊為矩形結(jié)構(gòu)。
[0008]作為另一種實施方式，所述墊塊為圓形結(jié)構(gòu)。
[0009]進一步的，所述若干個墊塊的高度均相等。
[0010]進一步的，所述墊塊的高度與所述結(jié)合材的高度相等。
[0011]本實用新型提供的一種控制結(jié)合材厚度的新型結(jié)構(gòu)，在引線框架與芯片間設(shè)置墊塊來控制芯片高度，解決了現(xiàn)有半導體焊片過程中結(jié)合材高度難以控制而導致芯片的高度難以控制的情況，有利用于半導體后續(xù)封裝操作，提高了半導體封裝質(zhì)量。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1為現(xiàn)有提供的結(jié)合材高度過低時引線框架與芯片的連接示意圖；
[0014]圖2為現(xiàn)有提供的結(jié)合材高度過高時引線框架與芯片的連接示意圖；
[0015]圖3為本實用新型提供的一種控制結(jié)合材厚度的新型結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]本實用新型提供一種控制結(jié)合材厚度的新型結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有半導體焊片過程中結(jié)合材高度難以控制而導致芯片的高度難以控制的情況，提高了封裝質(zhì)量。
[0017]下面將結(jié)合本實用新型中的附圖，對本實用新型中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0018]參見圖3，一種控制結(jié)合材厚度的新型結(jié)構(gòu)，包括引線框架10、芯片11，所述引線框架10與所述芯片11間連接有結(jié)合材12，本實用新型的改進之處在于，所述引線框架10與所述芯片11間還設(shè)有若干個墊塊13，所述若干個墊塊13等間隔距離排列在所述結(jié)合材內(nèi)。
[0019]作為一種實施方式，所述墊塊13為矩形結(jié)構(gòu)，所述若干個墊塊的高度均相等，所述墊塊13的高度與所述結(jié)合材12的高度相等，通過所述矩形結(jié)構(gòu)的墊塊13實現(xiàn)結(jié)合材12的高度控制，解決了現(xiàn)有半導體焊片過程中結(jié)合材高度難以控制而導致芯片的高度難以控制的情況，有利用于半導體后續(xù)封裝操作，提高了半導體封裝質(zhì)量。
[0020]作為另一種實施方式，所述墊塊13為圓形結(jié)構(gòu)，所述若干個墊塊13的高度均相等，所述墊塊13的高度與所述結(jié)合材12的高度相等，通過所述矩形結(jié)構(gòu)的墊塊13實現(xiàn)結(jié)合材12的高度控制，解決了現(xiàn)有半導體焊片過程中結(jié)合材高度難以控制而導致芯片的高度難以控制的情況，有利用于半導體后續(xù)封裝操作，提高了半導體封裝質(zhì)量。
[0021]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種控制結(jié)合材厚度的新型結(jié)構(gòu)，包括引線框架、芯片，所述引線框架與所述芯片間連接有結(jié)合材，其特征在于，所述引線框架與所述芯片間還設(shè)有若干個墊塊，所述若干個墊塊等間隔距離排列在所述結(jié)合材內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種控制結(jié)合材厚度的新型結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述墊塊為矩形結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種控制結(jié)合材厚度的新型結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述墊塊為圓形結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種控制結(jié)合材厚度的新型結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述若干個塾塊的聞度均相等。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的一種控制結(jié)合材厚度的新型結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述墊塊的高度與所述結(jié)合材的高度相等。
【文檔編號】H01L23/31GK203536406SQ201320567368
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年9月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月13日
【發(fā)明者】曹周 申請人:杰群電子科技（東莞）有限公司