電連接器及其殼體與使用該電連接器的電子裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本新型系有關(guān)于一種電連接器及其殼體與使用該電連接器的電子裝置，所述殼體包括主體、延伸部、第一鍍層、第二鍍層與第三鍍層。主體具有相對(duì)立的內(nèi)側(cè)面與外側(cè)面，內(nèi)側(cè)面形成容置空間，容置空間具有連接口。延伸部連接于外側(cè)面并朝著異于主體的方向延伸，延伸部的末端具有焊接腳。第一鍍層包括第一材料，覆蓋于主體與延伸部上。第二鍍層包括第二材料，覆蓋于主體上的第一鍍層上。第三鍍層包括第三材料，覆蓋于延伸部上的第一鍍層上。相較于習(xí)知技術(shù)，本新型可降低生產(chǎn)成本，且避免資源浪費(fèi)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】電連接器及其殼體與使用該電連接器的電子裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本新型涉及一種連接器及其殼體與使用其之連接接口，尤其涉及一種具有鍍層的電連接器及其殼體與使用該電連接器的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有之電子裝置，包括行動(dòng)電話(huà)、平板計(jì)算機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)與桌上型計(jì)算機(jī)等，其外觀顏色以黑色居多。而裝設(shè)于這些電子裝置上的連接接口，例如提供給各種輸入輸出訊號(hào)端子所插設(shè)用的電連接器，其殼體多半也會(huì)以黑色作為外觀顏色，以便配合電子裝置本身，使其具有整體性的外觀，并提升產(chǎn)品的美觀性與質(zhì)感。
[0003]為了使電連接器的殼體呈現(xiàn)黑色，需進(jìn)行相應(yīng)的表面處理工序。以現(xiàn)階段的技術(shù)來(lái)說(shuō)，主要是先在殼體的表面鍍上一層鎳合金作為基底，接著于這層鎳合金基底之上，再鍍上一層金，以便提高其焊錫性或?qū)щ娦?，最后，在這層金之上，再鍍上一層黑鎳，以滿(mǎn)足外觀顏色要求并提高抗磨損能力。然而，以電連接器的作用來(lái)說(shuō)，除了殼體的用以焊接的部份需滿(mǎn)足焊錫性或?qū)щ娦灾笠酝?，其余部份并未有此要求。由此觀之,習(xí)知技術(shù)中，殼體之整體皆鍍有一層金，此舉既造成了資源的無(wú)端浪費(fèi)，也造成了生產(chǎn)成本的提高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本新型的目的在提出一種電連接器及其殼體與使用該電連接器的電子裝置，以期使能降低生產(chǎn)成本，并能避免無(wú)端浪費(fèi)資源。
[0005]為達(dá)到上述目的，本新型提出一種電連接器的殼體，所述殼體包括主體、延伸部、第一鍍層、第二鍍層與第三鍍層。主體具有相對(duì)立的內(nèi)側(cè)面與外側(cè)面，內(nèi)側(cè)面形成容置空間，容置空間具有連接口。延伸部連接于外側(cè)面并朝著異于主體的方向延伸，延伸部的末端具有焊接腳。第一鍍層包括第一材料，覆蓋于主體與延伸部上。第二鍍層包括第二材料，覆蓋于主體上的第一鍍層上。第三鍍層包括第三材料，覆蓋于延伸部上的第一鍍層上。
[0006]在本新型一實(shí)施例中，所述主體包括金屬層。
[0007]在本新型一實(shí)施例中，所述第一材料為鎳或鎳合金。
[0008]在本新型一實(shí)施例中，所述第二材料為黑鎳或黑鈦。
[0009]在本新型一實(shí)施例中，所述第三材料為金或錫。
[0010]在本新型一實(shí)施例中，所述第三鍍層位于焊接腳上的第一鍍層上。
[0011]為達(dá)到上述目的，本新型還提出一種電連接器，包括如上所述之殼體、絕緣本體與導(dǎo)電端子。絕緣本體設(shè)置于容置空間且連接主體的內(nèi)側(cè)面，導(dǎo)電端子設(shè)置于絕緣本體上。
[0012]在本新型一實(shí)施例中，所述主體包括金屬層，第一材料為鎳或鎳合金，第二材料為黑鎳或黑鈦，第三材料為金或錫。
[0013]在本新型一實(shí)施例中，所述第三鍍層位于焊接腳上的第一鍍層上。
[0014]為達(dá)到上述目的，本新型再提出一種電子裝置的連接接口，包括如前所述之電連接器與電路板，電路板具有焊接點(diǎn)，其中，所述焊接腳固接于焊接點(diǎn)。[0015]本新型所提出的一種電連接器及其殼體與使用該電連接器的電子裝置，相較于習(xí)知技術(shù)，具有更低的生產(chǎn)成本，且不會(huì)造成資源的浪費(fèi)。
[0016]為讓本新型之目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能使該領(lǐng)域具有通常知識(shí)者更易理解，下文舉一較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說(shuō)明如下。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為本新型一較佳實(shí)施例之電連接器的殼體的示意圖。
[0018]圖2為本新型一較佳實(shí)施例之連接接口的剖面示意圖。
[0019]圖3為本新型一較佳實(shí)施例之電連接器及其殼體的鍍層制作流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D1與圖2，圖1為本新型一較佳實(shí)施例之電連接器的殼體的示意圖，圖2所繪示為本新型一較佳實(shí)施例之連接接口的剖面示意圖，需理解的是圖2所示之鍍層系為了便于說(shuō)明而凸顯了厚度。電子裝置(圖中未標(biāo)示)上具有連接接口 1，可提供輸入輸出訊號(hào)端子作電性連接之用，在本實(shí)施例中，其為微型通用序列總線(xiàn)(micro universalserial bus,Micro USB)，但不限于此。連接接口 I包括電連接器10與電路板400，電連接器10系透過(guò)焊接而固定于電路板400上。電連接器10包括殼體100、絕緣本體200與導(dǎo)電端子300。殼體100包括主體110、延伸部120、第一鍍層101、第二鍍層102與第三鍍層103。
[0021]主體110包括有金屬層，其可藉由將金屬板件折彎而構(gòu)成。主體110具有相對(duì)立的內(nèi)側(cè)面111與外側(cè)面112，內(nèi)側(cè)面111圍成并界定出容置空間113，容置空間113具有對(duì)外的連接口 114，容置空間113與連接口 114形成對(duì)應(yīng)于Micro USB之插頭(圖中未標(biāo)示)的插槽結(jié)構(gòu)。絕緣本體200設(shè)置于容置空間113中，且連接主體110的內(nèi)側(cè)面111，復(fù)數(shù)根導(dǎo)電端子300則排列設(shè)置于絕緣本體200上，導(dǎo)電端子300系用以與Micro USB之插頭中的復(fù)數(shù)金屬端子電性連接，當(dāng)所述插頭穿過(guò)連接口 114并適當(dāng)?shù)夭迦肴葜每臻g113中，即與導(dǎo)電端子300形成電性導(dǎo)通。主體110上還透設(shè)有卡合槽115，卡合槽115對(duì)應(yīng)所述插頭上的卡合件，當(dāng)所述插頭適當(dāng)?shù)夭迦肴葜每臻g113時(shí)，卡合槽115可與所述卡合件互相卡合，以將所述插頭固定于電連接器10中。主體110的外側(cè)面112連接有復(fù)數(shù)個(gè)延伸部120，延伸部120系由外側(cè)面112朝著異于主體110的方向延伸，延伸部120的末端具有焊接腳121，焊接腳121系用以焊接在電路板400上的焊接點(diǎn)410上。
[0022]第一鍍層101包括第一材料,其覆蓋于主體110與延伸部120上,第一鍍層101系用以增加鍍于其上之其余鍍層的附著性，所述第一材料可為鎳或鎳合金。第二鍍層102包括第二材料，并且第二鍍層102僅覆蓋于位在主體110上的第一鍍層101上，換言之，第二鍍層102并未覆蓋于位在延伸部120上的第一鍍層101上。第二鍍層102系用以增加抗磨損能力，且使得主體110之外觀呈現(xiàn)黑色。所述第二材料較佳的為黑鎳，在其它實(shí)施例中，第二材料亦可為黑鈦，或其余可呈現(xiàn)黑色并具有抗磨損能力的材料。第三鍍層103包括第三材料，且第三鍍層103僅覆蓋于位在延伸部120上的第一鍍層101上，亦即第三鍍層103并未覆蓋于位在主體110上的第一鍍層101上。第三鍍層103系用以增加焊錫性，以利焊接腳121焊接于電路板400的焊接點(diǎn)410上。所述第三材料較佳的為金或錫，或是其它可增加焊錫性的材料。延伸部120系配置在電子裝置的內(nèi)部而非顯露于外，從而延伸部120的外觀顏色是否為黑色并非必要，因此也不需要于延伸部120上再鍍上第二鍍層102。在其它實(shí)施例中，第三鍍層亦可僅覆蓋于位在焊接腳上的第一鍍層上。
[0023]請(qǐng)參照?qǐng)D3，圖3為本新型一較佳實(shí)施例之電連接器及其殼體的鍍層制作流程圖。在步驟SlOl中，提供電連接器10的殼體100 ;在步驟S103中，于殼體100上，包括主體110與延伸部120，鍍上第一鍍層101 ;在步驟S105中，于位在延伸部120的第一鍍層101上，鍍上第三鍍層103，在此過(guò)程中可使用保護(hù)件遮蔽主體110，但不限于此；在步驟S107中，于位在主體110上的第一鍍層101上，鍍上第二鍍層102。而關(guān)于絕緣本體200、導(dǎo)電端子300與殼體100之組配，以及電連接器10與電路板400之焊接工序，應(yīng)為本領(lǐng)域具通常知識(shí)者所熟知，于此不再贅述。
[0024]綜上所述，本新型所提出的一種電連接器及其殼體與使用該電連接器的電子裝置，其具有較低的生產(chǎn)成本，且較不會(huì)造成資源的浪費(fèi)。
[0025]雖然本新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用于限定本新型，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本新型之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許之更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本新型之權(quán)利要求范圍所界定為準(zhǔn)。
[0026]符號(hào)說(shuō)明
[0027]1:連接接口
[0028]10:電連接器
[0029]100:殼體
[0030]101:第一鍍層
[0031]102:第二鍍層
[0032]103:第三鍍層
[0033]110:主體
[0034]111:內(nèi)側(cè)面
[0035]112:外側(cè)面
[0036]113:容置空間
[0037]114:連接口
[0038]115:卡合槽
[0039]120:延伸部
[0040]121:焊接腳
[0041]200:絕緣本體
[0042]300:導(dǎo)電端子
[0043]400:電路板
[0044]410:焊接點(diǎn)
[0045]SlOl:提供電連接器的殼體
[0046]S103:于殼體鍍上第一鍍層
[0047]S105:于延伸部鍍上第三鍍層
[0048]S107:于本體鍍上第二鍍層。
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器的殼體,該殼體包括: 主體，具有相對(duì)立的內(nèi)側(cè)面與外側(cè)面，該內(nèi)側(cè)面形成容置空間，該容置空間具有連接Π ； 延伸部，連接于該外側(cè)面并朝著異于該主體的方向延伸，該延伸部的末端具有焊接腳； 第一鍍層，覆蓋于該主體與該延伸部上； 第二鍍層，覆蓋于該主體上的該第一鍍層上；以及 第三鍍層，覆蓋于該延伸部上的該第一鍍層上。
2.如權(quán)利要求1所述電連接器的殼體，其特征在于:所述主體包括金屬層。
3.如權(quán)利要求1所述電連接器的殼體，其特征在于:所述第三鍍層位于該焊接腳上的該第一鍍層上。
4.一種電連接器，包括: 殼體，該殼體包括: 主體，具有相對(duì)立的內(nèi)側(cè)面與外側(cè)面，該內(nèi)側(cè)面形成容置空間，該容置空間具有連接Π ； 延伸部，連接于該外側(cè)面并朝著異于該主體的方向延伸，該延伸部的末端具有焊接腳； 第一鍍層，覆蓋于該主體與該延伸部上； 第二鍍層，覆蓋于該主體上的該第一鍍層上； 第三鍍層，覆蓋于該延伸部上的該第一鍍層上； 絕緣本體，設(shè)置于該容置空間且連接該主體的該內(nèi)側(cè)面；以及 導(dǎo)電端子，設(shè)置于該絕緣本體上。
5.如權(quán)利要求4所述電連接器，其特征在于:所述第三鍍層位于該焊接腳上的該第一鍍層上。
6.一種電子裝置的連接接口，包括: 如權(quán)利要求4所述的電連接器；以及 電路板，具有焊接點(diǎn)； 其中，該焊接腳固接于該焊接點(diǎn)。
【文檔編號(hào)】H01R13/03GK203553436SQ201320592080
【公開(kāi)日】2014年4月16日 申請(qǐng)日期:2013年9月25日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月4日
【發(fā)明者】簡(jiǎn)敏隆, 張明勇, 謝宗勛 申請(qǐng)人:連展科技電子（昆山）有限公司