智能卡封裝的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種智能卡封裝機，包括機架、安裝在機架上的用于傳送卡片的卡片傳送單元、以及沿卡片傳送單元的傳送方向安裝在機架上的送卡單元、固體導電膠供給單元和熱壓單元；固體導電膠供給單元包括用于安裝固體導電膠并將固體導電膠切粒的導電膠切割機構、以及將切粒的固體導電膠送至卡片傳送單元上的卡片中的導電膠搬送機構。本實用新型以導電膠切割機構和導電膠搬送機構構成的固體導電膠供給單元代替現(xiàn)有封裝機中的采用乳狀導電膠點膠的點膠組，避免了現(xiàn)有封裝機中采用的乳狀導電膠容易凝固，在設備停止使用一段時間后再次開機使用時，需清理或更換點膠組的針頭，給生產帶來諸多不便的問題。
【專利說明】智能卡封裝機
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及智能卡封裝【技術領域】，尤其涉及一種智能卡封裝機。
【背景技術】
[0002]在智能卡的生產加工過程中，需要用到封裝機。如圖1所示，現(xiàn)有的封裝機一般包括連接的拉卡組、點膠組、沖IC組、搬IC組、熱焊冷焊組、皮帶傳送組及收卡組，現(xiàn)有封裝機具有以下技術缺陷:點膠組以使用粘稠的乳狀導電膠來進行點膠設計，很難做到準確控制其點膠量，使用過程中經常會出現(xiàn)點膠不均勻的現(xiàn)象；乳狀導電膠容易凝固，在設備停止使用一段時間后再次開機使用時，需清理或更換點膠組的針頭，給生產帶來諸多不便。
實用新型內容
[0003]本實用新型要解決的技術問題在于，提供一種使用固體導電膠進行封裝、使用方便的智能卡封裝機。
[0004]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:提供一種智能卡封裝機，包括機架、安裝在所述機架上的用于傳送卡片的卡片傳送單元、以及沿所述卡片傳送單元的傳送方向安裝在所述機架上的送卡單元、固體導電膠供給單元和熱壓單元；
[0005]所述固體導電膠供給單元包括用于安裝固體導電膠并將所述固體導電膠切粒的導電膠切割機構、以及將所述切粒的固體導電膠送至所述卡片傳送單元上的卡片中的導電膠搬送機構。
[0006]優(yōu)選地，所述導電膠切割機構包括支撐板、連接在所述支撐板上的用于放置固體導電膠的送料板，設置在所述送料板遠離所述支撐板的一側且對所述固體導電膠切粒的切刀，于所述送料板另一側連接在所述支撐板上且與所述固體導電膠接觸、通過滾動帶動所述固體導電膠往所述切刀方向移動的傳動輥，以及驅動所述傳動輥滾動的第一驅動裝置；
[0007]所述導電膠搬送機構包括搬送機架、垂直安裝在所述搬送機架上且沿所述搬送機架橫向可滑動的搬送支架、安裝在所述搬送支架上且沿所述搬送支架縱向可滑動的吸嘴底座、以及安裝在所述吸嘴底座上的用于吸附所述切粒的固體導電膠的吸嘴；
[0008]所述導電膠搬送機構通過所述搬送機架安裝在所述機架上；所述導電膠切割機構通過所述支撐板連接在所述導電膠搬送機構的下方。
[0009]優(yōu)選地，所述送料板朝向所述導電膠搬送機構的上端面設有供所述固體導電膠伸出的出料口，所述送料板面向所述切刀的側面上設有供所述切刀伸入對所述固體導電膠進行切割的開縫，且，所述開縫于所述側面上臨近所述出料口 ；所述吸嘴與所述出料口相對應。
[0010]優(yōu)選地，所述導電膠切割機構還包括與所述切刀連接、控制所述切刀向靠近所述開縫的方向和遠離所述開縫的方向來回移動的氣缸。
[0011]優(yōu)選地，所述導電膠切割機構還包括用于感應所述固體導電膠剩余長度、在所述固體導電膠剩余長度低于預設值時切斷所述智能卡封裝機電源的看料感應器。[0012]優(yōu)選地，所述送卡單元包括用于容納卡片的長條狀卡夾及卡槽，所述卡夾以一端安裝在所述卡片傳送單元一側，所述卡槽安裝在所述卡片傳送單元上方而連接在所述卡夾的所述一端，所述卡槽上端的開口平齊或低于朝向所述卡槽的所述卡夾一端，所述卡槽的下端開口連通至所述卡片傳送單元，從而所述卡夾與所述卡槽共同形成有供卡片行進并堆疊的送卡軌道。
[0013]優(yōu)選地，所述送卡單元還包括設置在所述卡夾內并沿所述卡夾軸向可滑動的推卡塊、以及驅動所述推卡塊滑動的第二驅動裝置。
[0014]優(yōu)選地，所述卡片傳送單元包括傳送帶，所述傳送帶上設有凸出的數(shù)對擋塊，所述每對擋塊中兩擋塊根據(jù)所述卡片寬度相對間隔設置；
[0015]所述熱壓單元包括數(shù)個熱壓焊頭，數(shù)個所述熱壓焊頭于所述卡片傳送單元上方沿所述卡片傳送單元的傳送方向排列。
[0016]優(yōu)選地,該智能卡封裝機還包括收卡單元；所述收卡單元沿所述卡片傳送單元的傳送方向安裝在所述機架上，且位于所述熱壓單元遠離所述固體導電膠供給單元的一側。
[0017]優(yōu)選地，該智能卡封裝機還包括對經過熱壓后的所述卡片進行檢測的OCR(Optical Character Recognition,光學字符識別)影像檢測單元；所述OCR影像檢測單元安裝在所述機架上，且所述OCR影像檢測單元位于所述收卡單元和所述熱壓單元之間。
[0018]實施本實用新型具有以下有益效果:以導電膠切割機構和導電膠搬送機構構成的固體導電膠供給單元代替現(xiàn)有封裝機中的采用乳狀導電膠點膠的點膠組，將固體導電膠自動切粒、放置到卡片中，避免了現(xiàn)有封裝機中采用的乳狀導電膠容易凝固，在設備停止使用一段時間后再次開機使用時，需清理或更換點膠組的針頭，給生產帶來諸多不便的問題；且，該固體導電膠供給單元對固體導電膠切粒的厚度精確、一致性好，取放準確；在生產過程中，明顯降低了產品不良率，提高了機械的運行效率。
[0019]此外，導電膠切割機構通過支撐板連接在導電膠搬送機構下方，可解決了取吸嘴與出料口對位難的問題，節(jié)省了更換吸嘴及其它零件后對位的時間，提高了工作效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中:
[0021]圖1是本實用新型一實施例的智能卡封裝機的結構示意圖；
[0022]圖2是圖1中A部分的結構示意圖；
[0023]圖3是圖1所示智能卡封裝機中固體導電膠供給單元的結構示意圖；
[0024]圖4是圖3所示固體導電膠供給單元中導電膠切割機構的內部結構示意圖；
[0025]圖5是圖3中B部分的結構示意圖；
[0026]圖6是圖1中卡片的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0027]為了對本實用新型的技術特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對照附圖詳細說明本發(fā)明的【具體實施方式】。
[0028]如圖1所示，為本實用新型一實施例的智能卡封裝機，包括機架1、安裝在機架I上的用于傳送卡片100的卡片傳送單元2、以及沿卡片傳送單元2的傳送方向安裝在機架I上的送卡單元3、固體導電膠供給單元4和熱壓單元5，卡片傳送單元2將卡片100自送卡單元3傳遞給固體導電膠供給單元4進行放膠，再傳遞至熱壓單元5進行熱壓已完成封裝。
[0029]其中，如圖1、2所示，卡片傳送單元2可包括傳送帶21，傳送帶21繞覆在機架I上方，形成可循環(huán)轉動的環(huán)形傳送帶，將卡片100自送卡單元3傳遞給固體導電膠供給單元4和熱壓單元5等。傳送帶21上設有凸出的數(shù)對擋塊22，每對擋塊22中兩擋塊221、222根據(jù)卡片100寬度相對間隔設置，以將卡片100準確定位在其中。當卡片100自送卡單元3內落入傳送帶21上時，卡片100被定位在傳送帶21上的兩擋塊221、222之間，并隨傳送帶21轉動傳送到固體導電膠供給單元4進行下一步工序。
[0030]送卡單元3包括用于容納卡片100的長條狀卡夾31及卡槽32?？▕A31可為一條設置，也可兩條或兩條以上平行設置，該長條狀卡夾31的設置，利于容納數(shù)量較大的卡片100，減少了人工放卡的次數(shù)，節(jié)省工時?？▕A31以一端安裝在卡片傳送單元2—側，卡槽32安裝在卡片傳送單元2上方而連接在卡夾31的該端，卡槽32上端的開口平齊或低于朝向卡槽32的卡夾31 —端,卡槽32的下端開口連通至卡片傳送單元2,從而卡夾31與卡槽32共同形成有供卡片100行進并堆疊的送卡軌道,卡片100可沿該拉卡軌道自卡夾31落入并堆疊在卡槽32中，再從卡槽32底部落入卡片傳送單元2上。
[0031]為使卡片100可依序堆疊在卡夾31內，送卡單元3還包括設置在卡夾31內并沿卡夾31軸向可滑動的推卡塊33。卡片100以直立或斜立的方式容納在卡夾31內，通過推卡塊33推動卡片100，可將數(shù)張卡片100疊合在一起。進一步地，送卡單元3還包括驅動推卡塊33滑動的第二驅動裝置34 ;該第二驅動裝置34設置在卡夾31 —側，其包括第一電機、通過同步帶連接第一電機的第一同步輪、及對應設置在推卡塊33下方以帶動推卡塊33滑動的履帶；履帶于推卡塊33下方繞覆在相對設置的轉動軸上，并通過轉動軸連接第一同步輪。該轉動軸118同樣可安裝在卡夾31上。
[0032]為了實現(xiàn)卡片100自動自卡夾31滑落至卡槽32內，可在卡槽32上設卡片感應器(未圖示)，以感應卡槽32內容納的卡片100的高度。該卡片感應器電性連接第一電機，以控制第一電機工作帶動推卡塊33滑動。卡槽32上設有卡片感應器時，當卡槽32內的卡片100低于某一高度時，卡片感應器感應后控制第一電機轉動，帶動第一同步輪轉動，從而帶動履帶向卡槽32該側轉動，履帶轉動推動推卡塊33朝向卡槽32而在卡夾31內滑動。推卡塊33滑動推動卡片100移動，卡片100自卡夾31連接卡槽32該端，由于重力作用滑落至卡槽32內。當卡片感應器感應到卡槽32內卡片100堆滿時，控制第一電機停止轉動；如此循環(huán)動作，不斷將卡夾31內的卡片100補充到卡槽32內，不需人工頻繁放卡操作。
[0033]如圖3-5所示，特別地，固體導電膠供給單元44包括導電膠切割機構41和導電膠搬送機構42，導電膠切割機構41用于安裝固體導電膠并將固體導電膠切粒，導電膠搬送機構42用于將切粒的固體導電膠送至卡片傳送單元2上的卡片中。
[0034]作為一種優(yōu)選實施例，導電膠切割機構41可包括支撐板411、送料板412、切刀413、傳動輥414及驅動傳動輥414滾動第一驅動裝置415等，其中，送料板412連接在支撐板411上，用于放置固體導電膠200 ;切刀413設置在送料板412遠離支撐板411的一側且對固體導電膠200切粒；傳動輥414于送料板412另一側連接在支撐板411上且與固體導電膠200接觸，通過滾動帶動固體導電膠往切刀413方向移動；第一驅動裝置415可包括步進電機，傳動輥414連接在步進電機的轉軸上。通過第一驅動裝置415控制傳動輥414的轉動而控制固體導電膠200的伸出長度，從而可使固體導電膠200切粒一致性好，精確。
[0035]導電膠搬送機構42包括搬送機架421、垂直安裝在搬送機架421上的搬送支架422、安裝在搬送支架422上且的吸嘴底座423、以及安裝在吸嘴底座423上的用于吸附切粒的固體導電膠200的吸嘴424 ;且，搬送支架422沿搬送機架421橫向可滑動，吸嘴底座423沿搬送支架422縱向可滑動，使得吸嘴424可沿橫向和縱向運動。導電膠搬送機構42通過搬送機架421安裝在機架I上，導電膠切割機構41通過支撐板411連接在導電膠搬送機構42的下方。
[0036]進一步地，送料板412朝向導電膠搬送機構42的上端面設有供固體導電膠200伸出的出料口 416，送料板412面向切刀413的側面上設有開縫417，供切刀413伸入對固體導電膠200進行切割，開縫417于側面上臨近出料口 416。吸嘴424與出料口 416相對應，使得吸嘴424可將出料口 416上切粒的固體導電膠200吸附，并沿搬送支架422橫向運動將切粒的固體導電膠200送至卡片傳送單元2上的卡片100上方，對準卡片100中待放膠的凹槽，通過解吸將切粒的固體導電膠200放入凹槽中。吸嘴424的吸附或解吸可采用真空抽吸方式實現(xiàn)。導電膠切割機構41和導電膠搬送機構42的連接，使得吸嘴424和出料口 416對位簡單，可節(jié)省更換吸嘴424及其它零件后對位的時間，提高了工作效率。
[0037]參考圖5，導電膠切割機構41還包括與切刀413連接的氣缸418，氣缸418用于控制切刀413向靠近開縫417的方向和遠離開縫417的方向來回移動。氣缸418可安裝在機架I上。
[0038]該固體導電膠供給單元4工作時，固體導電膠200安裝在送料板412中，固體導電膠200的一端伸出出料口 416，伸出的長度根據(jù)切粒長度設置；切刀413在氣缸418驅動下伸入開縫417中，切割固體導電膠200后回復至原始位置，吸嘴424對應移動到出料口 416上方，將切粒的固體導電膠200吸附，并送至卡片傳送單元2上的卡片100中，對準卡片100上凹槽，解吸放入切料的固體導電膠200 ;放有固體導電膠200的卡片100則隨著卡片傳送單元2傳送到熱壓單元5以進行下一步工序。以此循環(huán)，實現(xiàn)連續(xù)操作。吸嘴414的移動可通過吸嘴底座413沿搬送支架422縱向滑動及搬送支架422沿搬送機架421橫向滑動實現(xiàn)，搬送支架422于搬送機架421上的移動、以及吸嘴底座423于搬送支架422上的移動均可用電機驅動實現(xiàn)。
[0039]通常，如圖6所示，卡片100上凹槽內有兩個位置101、102需要放置導電膠，因此在本實施例中，送料板412上安裝有兩條固體導電膠200，出料口 416對應有兩個，吸嘴424有兩個；且兩個吸嘴424之間的間隔根據(jù)卡片100上需放置導電膠的兩個位置101、102的間隔設置。
[0040]此外，導電膠切割機構41還可包括看料感應器，用于感應固體導電膠200剩余長度、在固體導電膠200剩余長度低于預設值(如60mm)時切斷智能卡封裝機電源，使封裝機停止工作，并提醒工作人員換膠。
[0041]又如圖1、2所示，熱壓單元5用于將固體導電膠200熱壓到卡片100上。該熱壓單元5包括數(shù)個熱壓焊頭51，數(shù)個熱壓焊頭51于卡片傳送單元2上方沿卡片傳送單元2的傳送方向排列，且熱壓焊頭51對準卡片100上凹槽位置。多個熱壓焊頭51的設置可同時對多張卡片100進行熱壓工作。
[0042]該智能卡封裝機還包括收卡單元6 ;收卡單元6沿卡片傳送單元2的傳送方向安裝在機架I上，且位于熱壓單元5遠離固體導電膠供給單元4的一側，收卡單元6將經過熱壓完成的卡片100收集起來。如圖1所示，在本實施例中，收卡單元6和送卡單元3分別位于機架I的相對兩端。該收卡單元6可由現(xiàn)有技術實現(xiàn)。
[0043]另外,該智能卡封裝機還包括0CR(Optical Character Recognition,光學字符識另Ij)影像檢測單元7，用于對經過熱壓后的卡片100進行檢測。OCR影像檢測單元7安裝在機架I上，且位于收卡單元6和熱壓單元5之間。當經過熱壓后的卡片100經過該OCR影像檢測單元7，通過該OCR影像檢測單元7檢測卡片100中固體導電膠200是否放置合格，若不合格，則將卡片100送出卡片傳送單元2回收；合格的則繼續(xù)前進至收卡單元6。
[0044]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的【技術領域】，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【權利要求】
1.一種智能卡封裝機，其特征在于，包括機架(1)、安裝在所述機架(1)上的用于傳送卡片(100)的卡片傳送單元(2)、以及沿所述卡片傳送單元(2)的傳送方向安裝在所述機架(I)上的送卡單元(3)、固體導電膠供給單元(4)和熱壓單元(5)； 所述固體導電膠供給單元(4)包括用于安裝固體導電膠(200)并將所述固體導電膠(200)切粒的導電膠切割機構(41)、以及將所述切粒的固體導電膠(200)送至所述卡片傳送單元(2)上的卡片(100)中的導電膠搬送機構(42)。
2.根據(jù)權利要求1所述的智能卡封裝機，其特征在于，所述導電膠切割機構(41)包括支撐板(411)、連接在所述支撐板(411)上的用于放置固體導電膠(200)的送料板(412)，設置在所述送料板(412)遠離所述支撐板(411)的一側且對所述固體導電膠(200)切粒的切刀(413)，于所述送料板(412)另一側連接在所述支撐板(411)上且與所述固體導電膠(200)接觸、通過滾動帶動所述固體導電膠(200)往所述切刀(413)方向移動的傳動輥(414)，以及驅動所述傳動輥(414)滾動的第一驅動裝置(415)； 所述導電膠搬送機構(42 )包括搬送機架(421)、垂直安裝在所述搬送機架(421)上且沿所述搬送機架(421)橫向可滑動的搬送支架(422 )、安裝在所述搬送支架(422 )上且沿所述搬送支架(422)縱向可滑動的吸嘴底座(423)、以及安裝在所述吸嘴底座(423)上的用于吸附所述切粒的固體導電膠(200)的吸嘴(424)； 所述導電膠搬送機構(42)通過所述搬送機架(421)安裝在所述機架(1)上；所述導電膠切割機構(41)通過所述支撐板(411)連接在所述導電膠搬送機構(42 )的下方。
3.根據(jù)權利要求2所述的智能卡封裝機，其特征在于，所述送料板(412)朝向所述導電膠搬送機構(42)的上端面設有供所述固體導電膠(200)伸出的出料口(416)，所述送料板(412)面向所述切刀(413)的側面上設有供所述切刀(413)伸入對所述固體導電膠(200)進行切割的開縫(417)，且，所述開縫(417)于所述側面上臨近所述出料口(416);所述吸嘴(424)與所述出料口(416)相對應。
4.根據(jù)權利要求3所述的智能卡封裝機，其特征在于，所述導電膠切割機構(41)還包括與所述切刀(413)連接、控制所述切刀(413)向靠近所述開縫(417)的方向和遠離所述開縫(417)的方向來回移動的氣缸(418)。
5.根據(jù)權利要求2所述的智能卡封裝機，其特征在于，所述導電膠切割機構(41)還包括用于感應所述固體導電膠(200)剩余長度、在所述固體導電膠(200)剩余長度低于預設值時切斷所述智能卡封裝機電源的看料感應器。
6.根據(jù)權利要求1所述的智能卡封裝機，其特征在于，所述送卡單元(3)包括用于容納卡片(100)的長條狀卡夾(31)及卡槽(32),所述卡夾(31)以一端安裝在所述卡片傳送單元(2 ) —側，所述卡槽(32 )安裝在所述卡片傳送單元(2 )上方而連接在所述卡夾(31)的所述一端，所述卡槽(32 )上端的開口平齊或低于朝向所述卡槽(32 )的所述卡夾(31) —端，所述卡槽(32 )的下端開口連通至所述卡片傳送單元(2 )，從而所述卡夾(31)與所述卡槽(32 )共同形成有供卡片(100)行進并堆疊的送卡軌道。
7.根據(jù)權利要求6所述的智能卡封裝機，其特征在于，所述送卡單元(3)還包括設置在所述卡夾(31)內并沿所述卡夾(31)軸向可滑動的推卡塊(33)、以及驅動所述推卡塊(33)滑動的第二驅動裝置(34)。
8.根據(jù)權利要求1所述的智能卡封裝機，其特征在于，所述卡片傳送單元(2)包括傳送帶(21)，所述傳送帶(21)上設有凸出的數(shù)對擋塊(22)，所述每對擋塊(22)中兩擋塊(221、222)根據(jù)所述卡片(100)寬度相對間隔設置； 所述熱壓單元(5 )包括數(shù)個熱壓焊頭(51)，數(shù)個所述熱壓焊頭(51)于所述卡片傳送單元(2)上方沿所述卡片傳送單元(2)的傳送方向排列。
9.根據(jù)權利要求1-8任一項所述的智能卡封裝機，其特征在于，該智能卡封裝機還包括收卡單元(6);所述收卡單元(6)沿所述卡片傳送單元(2)的傳送方向安裝在所述機架(I)上，且位于所述熱壓單元(5)遠離所述固體導電膠供給單元(4)的一側。
10.根據(jù)權利要求9所述的智能卡封裝機，其特征在于，該智能卡封裝機還包括對經過熱壓后的所述卡片(100)進行檢測的OCR影像檢測單元(7);所述OCR影像檢測單元(7)安裝在所述機 架(1)上，且所述OCR影像檢測單元(7 )位于所述收卡單元(6 )和所述熱壓單元(5)之間。
【文檔編號】H01L21/687GK203573961SQ201320615115
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2013年9月30日 優(yōu)先權日:2013年9月30日
【發(fā)明者】劉義清 申請人:劉義清