晶片引腳電鍍系統(tǒng)卸料裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種晶片引腳電鍍系統(tǒng)卸料裝置，包括扭簧（1）和卸料氣缸（2），扭簧（1）的反扣支腳（3）穿過反扣支腳通孔（10）扣壓在輸送帶（4）上，扭簧（1）的壓緊支腳（5）穿過壓緊支腳通孔（11）壓緊于晶片盤（7）上，卸料氣缸（2）的活塞桿的頂端安裝于支桿（6）的一端，支桿（6）的另一端通過頂壓柱（8）頂壓在壓緊支腳（5）的臂（9）上，支桿（6）的中部固定安裝于轉(zhuǎn)軸上。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了卸料自動(dòng)化，智能化程度高，提高了生產(chǎn)效率；利用扭簧自身回復(fù)力夾緊晶片盤，裝夾效果良好、穩(wěn)固且不易損壞晶片盤；利用晶片盤自身重力，使用氣缸頂壓扭簧即可實(shí)現(xiàn)循環(huán)卸料，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，使用方便，制造和使用成本低。
【專利說明】晶片引腳電鍍系統(tǒng)卸料裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種晶片引腳電鍍系統(tǒng)卸料裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子線路中經(jīng)常用到半導(dǎo)體二極管，它在許多電路中起著重要的作用，是誕生最早的半導(dǎo)體器件之一，二極管的應(yīng)用非常廣泛，通常把它用在整流、隔離、穩(wěn)壓、極性保護(hù)和編碼控制等電路中。二極管最重要的特性就是單向?qū)щ娦裕簿褪窃谡螂妷旱淖饔孟?，?dǎo)通電阻很小；而在反向電壓的作用下導(dǎo)通電阻極大或無窮大。在電路中，電流只能從二極管的正極流入，負(fù)極流出。
[0003]電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在金屬表面鍍上一層薄的其它金屬或合金的過程，可提高工件的防腐性能、耐磨性、導(dǎo)電性、反光性等方面性能。
[0004]在二極管晶片的生產(chǎn)過程中，需要對(duì)其引腳進(jìn)行電鍍，以加強(qiáng)晶片的電性能、焊接性能和耐腐蝕性能等。然而，目前的二極管晶片生產(chǎn)廠家在進(jìn)行引腳電鍍時(shí)完全由人工完成，工作難度大、工作強(qiáng)度大、產(chǎn)品次品率高，電鍍效率低，直接影響產(chǎn)品生產(chǎn)效率，無法適用于工業(yè)化流水線生產(chǎn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種自動(dòng)化、智能化程度高，可降低工作人員勞動(dòng)強(qiáng)度和工作量的晶片引腳電鍍系統(tǒng)卸料裝置，利用扭簧實(shí)現(xiàn)裝夾，使用氣缸頂壓扭簧實(shí)現(xiàn)卸料，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，使用方便，制造和使用成本低。
[0006]本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:晶片引腳電鍍系統(tǒng)卸料裝置，它包括扭簧和卸料氣缸，扭簧的反扣支腳穿過輸送帶上的反扣支腳通孔扣壓在輸送帶上，扭簧的壓緊支腳穿過輸送帶上的壓緊支腳通孔壓緊于晶片盤上，卸料氣缸的活塞桿的頂端通過轉(zhuǎn)軸安裝于支桿的一端，支桿的另一端通過頂壓柱頂壓在壓緊支腳的臂上，支桿的中部固定安裝于轉(zhuǎn)軸上。
[0007]卸料過程如下:卸料氣缸收回氣缸，帶動(dòng)支桿沿逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)偏移，使得頂壓柱頂壓壓緊支腳的臂，從而驅(qū)使壓緊支腳被頂開，夾緊于壓緊支腳與輸送帶之間的晶片盤在自身重力作用下掉落，實(shí)現(xiàn)卸料。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0009]I)完全實(shí)現(xiàn)了卸料自動(dòng)化，智能化程度高，提高了生產(chǎn)效率，降低了工作人員的勞動(dòng)強(qiáng)度和工作量，可適用于工業(yè)化流水線生產(chǎn)；
[0010]2)利用扭簧自身的回復(fù)力以?shī)A緊晶片盤，裝夾效果良好、穩(wěn)固且不易損壞晶片盤；
[0011]3)利用晶片盤自身重力，使用氣缸頂壓扭簧即可實(shí)現(xiàn)循環(huán)卸料，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，使用方便，制造和使用成本低?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0012]圖1為壓緊支腳夾緊時(shí)卸料裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為晶片盤在輸送帶上的裝夾結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3為壓緊支腳被頂開時(shí)卸料裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖中，1-扭簧，2-卸料氣缸，3-反扣支腳，4-輸送帶，5-壓緊支腳，6_支桿，7_晶片盤，8-頂壓柱，9-臂，10-反扣支腳通孔，11-壓緊支腳通孔。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖進(jìn)一步詳細(xì)描述本實(shí)用新型的技術(shù)方案，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不局限于以下所述。
[0017]如圖1、圖3所示，晶片引腳電鍍系統(tǒng)卸料裝置，它包括扭簧I和卸料氣缸2，扭簧I的反扣支腳3穿過輸送帶4上的反扣支腳通孔10扣壓在輸送帶4上，扭簧I的壓緊支腳5穿過輸送帶4上的壓緊支腳通孔11壓緊于晶片盤7上，卸料氣缸2的活塞桿的頂端通過轉(zhuǎn)軸安裝于支桿6的一端，支桿6的另一端通過頂壓柱8頂壓在壓緊支腳5的臂9上，支桿6的中部固定安裝于轉(zhuǎn)軸上。
[0018]本實(shí)用新型工作過程如下:如圖2所示，卸料氣缸2收回活塞桿，帶動(dòng)支桿6沿逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)偏移，使得頂壓柱8頂壓壓緊支腳5的臂9，從而驅(qū)使壓緊支腳5被頂開，夾緊于壓緊支腳5與輸送帶4之間的晶片盤7在自身重力作用下掉落，實(shí)現(xiàn)卸料。
[0019]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)理解本實(shí)用新型并非局限于本文所披露的形式，不應(yīng)看作是對(duì)其他實(shí)施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境，并能夠在本文所述構(gòu)想范圍內(nèi)，通過上述教導(dǎo)或相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)或知識(shí)進(jìn)行改動(dòng)。而本領(lǐng)域人員所進(jìn)行的改動(dòng)和變化不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍，則都應(yīng)在本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.晶片引腳電鍍系統(tǒng)卸料裝置，其特征在于:它包括扭簧(I)和卸料氣缸(2)，扭簧(I)的反扣支腳(3)穿過輸送帶(4)上的反扣支腳通孔(10)扣壓在輸送帶(4)上，扭簧(I)的壓緊支腳(5)穿過輸送帶(4)上的壓緊支腳通孔(11)壓緊于晶片盤(7)上，卸料氣缸(2)的活塞桿的頂端通過轉(zhuǎn)軸安裝于支桿(6)的一端，支桿(6)的另一端通過頂壓柱(8)頂壓在壓緊支腳(5)的臂(9)上，支桿(6)的中部固定安裝于轉(zhuǎn)軸上。
【文檔編號(hào)】H01L21/687GK203491238SQ201320629236
【公開日】2014年3月19日 申請(qǐng)日期:2013年10月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月12日
【發(fā)明者】姜敏 申請(qǐng)人:四川藍(lán)彩電子科技有限公司