一種貼片式光電耦合器黑陶瓷封裝外殼的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種貼片式光電耦合器黑陶瓷封裝外殼，結(jié)構(gòu)中包括基底和與基底密封連接的殼體，基底底面設置有引線端子，基底頂面均勻設置有第一金屬區(qū)，相鄰兩個第一金屬區(qū)之間設置有絕緣條，絕緣條的側(cè)邊呈向內(nèi)凹陷的弧形，第一金屬區(qū)中間設置有第二金屬區(qū)，第二金屬區(qū)的厚度大于第一金屬區(qū)的厚度，殼體上平行設置有若干個感應槽體，感應槽體內(nèi)部設置有第一卡槽和第二卡槽，第一卡槽和第二卡槽之間設置有真空區(qū)域，第一卡槽和第二卡槽外側(cè)設置有導線槽。本實用新型能夠改進現(xiàn)有技術(shù)的不足，提高了絕緣電阻和光耦元件的使用壽命。
【專利說明】一種貼片式光電耦合器黑陶瓷封裝外殼
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及半導體元件封裝【技術(shù)領域】，尤其是一種貼片式光電耦合器黑陶瓷封裝外殼。
【背景技術(shù)】
[0002]光電耦合器是一種具有良好電氣隔離功能的控制元件。光電耦合器的封裝直接影響著光電耦合器本身的可靠性和使用壽命?，F(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)在封裝精度和絕緣電阻方面還存在較大可以提高的空間。
[0003]實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種貼片式光電耦合器黑陶瓷封裝外殼，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提高了絕緣電阻和光耦元件的使用壽命。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采取的技術(shù)方案如下。
[0006]一種貼片式光電耦合器黑陶瓷封裝外殼，結(jié)構(gòu)中包括基底和與基底密封連接的殼體，基底底面設置有引線端子，基底頂面均勻設置有第一金屬區(qū)，相鄰兩個第一金屬區(qū)之間設置有絕緣條，絕緣條的側(cè)邊呈向內(nèi)凹陷的弧形，第一金屬區(qū)中間設置有第二金屬區(qū)，第二金屬區(qū)的厚度大于第一金屬區(qū)的厚度，殼體上平行設置有若干個感應槽體，感應槽體內(nèi)部設置有第一卡槽和第二卡槽，第一卡槽和第二卡槽之間設置有真空區(qū)域，第一卡槽和第二卡槽外側(cè)設置有導線槽。
[0007]作為優(yōu)選，所述第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)的表面積之比為2:1。
[0008]作為優(yōu)選，所述第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)的上表面處于同一平面。
[0009]作為優(yōu)選，所述基底、殼體和絕緣條采用黑色氧化鋁陶瓷制成。
[0010]采用上述技術(shù)方案所帶來的有益效果在于:本實用新型中第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)交替設置的方式且第二金屬區(qū)的厚度大于第一金屬區(qū)的厚度，可以減少基底應力的不平衡度。第一金屬區(qū)和第二金屬區(qū)的表面積之比為2:1，可以獲得最小的引線電阻。相鄰兩個第一金屬區(qū)之間設置有絕緣條，可以提高不同線路之間的絕緣電阻，絕緣條的側(cè)邊呈向內(nèi)凹陷的弧形，可以提高線路在外殼內(nèi)封裝的精確度和牢固度。感應槽體內(nèi)部設置的第一卡槽和第二卡槽分別安裝光源發(fā)射元件和光源接收元件，真空區(qū)域可以減少空氣和灰塵對光源接收的影響，提高整個光耦的可靠性和壽命。第一卡槽和第二卡槽外側(cè)設置的導線槽用來對光源發(fā)射元件和光源接收元件進行線路引出。基底、殼體和絕緣條采用黑色氧化鋁陶瓷制成，具有耐壓等級高抗干擾性強的優(yōu)點。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型一個【具體實施方式】的示意圖。
[0012]圖2是本實用新型一個【具體實施方式】中感應槽體的示意圖。
[0013]圖中:1、基底；2、殼體；3、引線端子；4、第一金屬區(qū)；5、絕緣條；6、第二金屬區(qū)；7、感應槽體；8、第一卡槽；9、第二卡槽；10、真空區(qū)域；11、導線槽?！揪唧w實施方式】
[0014]參照圖1-2，本實用新型的結(jié)構(gòu)中包括基底I和與基底I密封連接的殼體2，基底I底面設置有引線端子3，基底I頂面均勻設置有第一金屬區(qū)4，相鄰兩個第一金屬區(qū)4之間設置有絕緣條5，絕緣條5的側(cè)邊呈向內(nèi)凹陷的弧形，第一金屬區(qū)4中間設置有第二金屬區(qū)6，第二金屬區(qū)6的厚度大于第一金屬區(qū)4的厚度，殼體2上平行設置有若干個感應槽體7，感應槽體7內(nèi)部設置有第一卡槽8和第二卡槽9，第一卡槽8和第二卡槽9之間設置有真空區(qū)域10，第一卡槽8和第二卡槽9外側(cè)設置有導線槽11。
[0015]值得注意的是，所述第一金屬區(qū)4和第二金屬區(qū)6的表面積之比為2:1。
[0016]值得注意的是，所述第一金屬區(qū)4和第二金屬區(qū)6的上表面處于同一平面。
[0017]此外，所述基底1、殼體2和絕緣條5采用黑色氧化鋁陶瓷制成。
[0018]本實用新型的工作原理是:本實用新型中第一金屬區(qū)4和第二金屬區(qū)6交替設置的方式且第二金屬區(qū)6的厚度大于第一金屬區(qū)4的厚度，可以減少基底I應力的不平衡度。第一金屬區(qū)4和第二金屬區(qū)6的表面積之比為2:1，可以獲得最小的引線電阻。相鄰兩個第一金屬區(qū)4之間設置有絕緣條5，可以提高不同線路之間的絕緣電阻，絕緣條5的側(cè)邊呈向內(nèi)凹陷的弧形，可以提高線路在外殼內(nèi)封裝的精確度和牢固度。感應槽體7內(nèi)部設置的第一卡槽8和第二卡槽9分別安裝光源發(fā)射元件和光源接收元件，真空區(qū)域10可以減少空氣和灰塵對光源接收的影響，提高整個光耦的可靠性和壽命。第一卡槽8和第二卡槽9外側(cè)設置的導線槽11用來對光源發(fā)射元件和光源接收元件進行線路引出?；?、殼體2和絕緣條5采用黑色氧化鋁陶瓷制成，具有耐壓等級高抗干擾性強的優(yōu)點。
[0019]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種貼片式光電耦合器黑陶瓷封裝外殼，其特征在于:結(jié)構(gòu)中包括基底(I)和與基底(I)密封連接的殼體(2)，基底(I)底面設置有引線端子(3)，基底(I)頂面均勻設置有第一金屬區(qū)(4)，相鄰兩個第一金屬區(qū)(4)之間設置有絕緣條(5)，絕緣條(5)的側(cè)邊呈向內(nèi)凹陷的弧形，第一金屬區(qū)(4)中間設置有第二金屬區(qū)(6)，第二金屬區(qū)(6)的厚度大于第一金屬區(qū)(4)的厚度，殼體(2 )上平行設置有若干個感應槽體(7 )，感應槽體(7 )內(nèi)部設置有第一卡槽(8)和第二卡槽(9),第--^槽(8)和第二卡槽(9)之間設置有真空區(qū)域(10),第--^槽(8)和第二卡槽(9)外側(cè)設置有導線槽(11)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式光電耦合器黑陶瓷封裝外殼，其特征在于:所述第一金屬區(qū)(4)和第二金屬區(qū)(6)的表面積之比為2:1。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式光電耦合器黑陶瓷封裝外殼，其特征在于:所述第一金屬區(qū)(4)和第二金屬區(qū)(6)的上表面處于同一平面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式光電耦合器黑陶瓷封裝外殼，其特征在于:所述基底 (I)、殼體(2 )和絕緣條(5 )采用黑色氧化鋁陶瓷制成。
【文檔編號】H01L25/16GK203503656SQ201320654851
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年10月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月23日
【發(fā)明者】鮑俠 申請人:浙江長興電子廠有限公司