Led芯片挑揀設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型系關(guān)于一種LED芯片挑揀設(shè)備,包含一芯片承載臺(tái)、一芯片貼覆臺(tái)、一旋轉(zhuǎn)挑揀機(jī)構(gòu)、及一偏差補(bǔ)償機(jī)構(gòu),旋轉(zhuǎn)挑揀機(jī)構(gòu)的一旋轉(zhuǎn)構(gòu)件以一旋轉(zhuǎn)中心旋轉(zhuǎn),旋轉(zhuǎn)挑揀機(jī)構(gòu)的一挑揀構(gòu)件經(jīng)旋轉(zhuǎn)構(gòu)件的旋轉(zhuǎn)而在芯片承載臺(tái)的一芯片承載面及芯片貼覆臺(tái)的一芯片貼覆面之間移動(dòng)以揀取芯片承載面上的一芯片而放置于芯片貼覆面,影像擷取單元系擷取芯片于挑揀構(gòu)件揀取狀態(tài)下的一影像,補(bǔ)償單元根據(jù)該影像而控制芯片貼覆臺(tái)進(jìn)行一平行于芯片貼覆面的平行補(bǔ)償移動(dòng)或轉(zhuǎn)動(dòng),藉此調(diào)整芯片貼覆臺(tái)的位置,使旋轉(zhuǎn)挑揀機(jī)構(gòu)能將LED芯片挑揀至芯片貼覆面的正確位置。
【專利說明】LED芯片挑揀設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型系關(guān)于一種芯片挑揀設(shè)備,特別是關(guān)于一種能將LED芯片挑揀至芯片貼覆面的正確位置的LED芯片挑揀設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]LED晶圓被切割成LED芯片(Chip)后,通常先以針測(cè)設(shè)備(Probe)對(duì)LED芯片進(jìn)行測(cè)試,并依據(jù)各LED芯片的電性、光學(xué)性質(zhì)、外觀等特性將LED芯片區(qū)分類別(Bin),而不同類別的LED芯片及其位置(Mapping)則記錄于針測(cè)設(shè)備的控制器中或?qū)G品點(diǎn)上記號(hào)(Ink)。
[0003]然后,再以LED芯片挑揀機(jī)(Chip Mapping-Sorter)依據(jù)針測(cè)設(shè)備所提供的LED芯片的晶圓圖(Mapping file),將同一類別的芯片整齊的排列到同一彈性貼膜上,以方便后續(xù)制程設(shè)備(如:固晶機(jī)(Die Bonder))的作業(yè)。
[0004]在習(xí)知技術(shù)中,LED芯片挑揀機(jī)必須經(jīng)過向下揀取LED芯片、向上拿起LED芯片、旋轉(zhuǎn)及/或平移、及向下放置LED芯片等數(shù)個(gè)步驟才能完成將LED芯片由芯片承載面放置于芯片貼覆面的芯片分揀過程,而此過程中的向上拿起LED芯片步驟偶有LED芯片位移及偏轉(zhuǎn)的位置誤差的情況產(chǎn)生。并且,這樣的LED芯片位移及旋轉(zhuǎn)的位置誤差在芯片分揀的過程中不易被察覺,往往直到LED芯片放置于芯片貼覆面時(shí)才會(huì)被發(fā)現(xiàn),然而此時(shí)已無法處置,造成質(zhì)量異常。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的主要目的是提供一種LED芯片挑揀設(shè)備,可將LED芯片挑揀至芯片貼覆面的正確位置。
[0006]本實(shí)用新型為解決習(xí)知技術(shù)的問題所采用的技術(shù)手段系提供一種能將LED芯片挑揀至芯片貼覆面上的正確位置的LED芯片挑揀設(shè)備,包含:一芯片承載臺(tái),具有一芯片承載面;一芯片貼覆臺(tái),具有一芯片貼覆面;一旋轉(zhuǎn)挑揀機(jī)構(gòu),包括一挑揀構(gòu)件、及一旋轉(zhuǎn)構(gòu)件,該旋轉(zhuǎn)構(gòu)件以一旋轉(zhuǎn)中心旋轉(zhuǎn),該芯片承載面及該芯片貼覆面系設(shè)置面向該旋轉(zhuǎn)中心,該挑揀構(gòu)件包括一支桿及一取放件,該支桿系連接于該取放件及該旋轉(zhuǎn)構(gòu)件之間,該挑揀構(gòu)件經(jīng)該旋轉(zhuǎn)構(gòu)件的旋轉(zhuǎn)而在該芯片承載面及該芯片貼覆面之間移動(dòng),以使該挑揀構(gòu)件揀取該芯片承載面上的一 LED芯片而放置于該芯片貼覆面;以及一偏差補(bǔ)償機(jī)構(gòu),包括一影像擷取單元及一補(bǔ)償單元,,該影像擷取單元設(shè)置于對(duì)應(yīng)該LED晶片于該挑揀構(gòu)件揀取狀態(tài)下的擷取位置,該補(bǔ)償單元連接在該影像擷取單元且控制連接該晶片貼覆臺(tái),其中該晶片貼覆臺(tái)系為平行于該晶片貼覆面而平行補(bǔ)償移動(dòng)或轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置于該LED芯片挑揀設(shè)備。
[0007]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中系提供一種LED芯片挑揀設(shè)備,該芯片承載臺(tái)還包括一頂出構(gòu)件,該頂出構(gòu)件系經(jīng)配置而活動(dòng)地自該芯片承載面凸伸出而將該芯片承載面上的LED芯片頂出。
[0008]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中系提供一種LED芯片挑揀設(shè)備,該芯片貼覆臺(tái)還包括一承接構(gòu)件,且該承接構(gòu)件系經(jīng)配置而活動(dòng)地自該芯片貼覆面凸伸出而承接欲放置于該芯片貼覆面的LED芯片。
[0009]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中系提供一種LED芯片挑揀設(shè)備,該芯片承載面與該芯片貼覆面系相互平行。
[0010]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中系提供一種LED芯片挑棟設(shè)備,該挑棟構(gòu)件包括四個(gè)支桿及四個(gè)取放件,該每個(gè)支桿系連接于該每個(gè)取放件及該旋轉(zhuǎn)構(gòu)件之間。
[0011]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中系提供一種LED芯片挑揀設(shè)備,該些支桿及該些取放件系以該旋轉(zhuǎn)構(gòu)件為中心而呈等夾角分布。
[0012]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中系提供一種LED芯片挑揀設(shè)備,該支桿系為一伸縮支桿。
[0013]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中系提供一種LED芯片挑棟設(shè)備,該旋轉(zhuǎn)挑棟機(jī)構(gòu)還包括一翻揀構(gòu)件,該翻揀構(gòu)件具有一軸轉(zhuǎn)件及一運(yùn)持件,該軸轉(zhuǎn)件以一軸轉(zhuǎn)中心旋轉(zhuǎn),該運(yùn)持件連接該軸轉(zhuǎn)件且經(jīng)該軸轉(zhuǎn)件的旋轉(zhuǎn)而于該芯片承載面及該挑揀構(gòu)件之間移動(dòng),以使該運(yùn)持件揀取該芯片承載面上的一 LED芯片而放置于該挑揀構(gòu)件。[0014]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中系提供一種LED芯片挑棟設(shè)備,該運(yùn)持件系包括一伸縮支桿。
[0015]經(jīng)由本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段,于揀取狀態(tài)下藉由偏差補(bǔ)償機(jī)構(gòu)觀察芯片的位移及偏轉(zhuǎn)狀況,并藉此調(diào)整芯片貼覆臺(tái)的位置,達(dá)成在芯片分揀的過程中降低或消除誤差,而將芯片挑揀至芯片貼覆面的正確位置。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]本實(shí)用新型所采用的具體實(shí)施例,將藉由以下的實(shí)施例及附呈圖式作進(jìn)一步的說明。
[0017]圖1a系顯示根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例的一 LED芯片挑揀設(shè)備于揀取LED芯片時(shí)的不意圖;
[0018]圖1b系顯示根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的LED芯片挑揀設(shè)備于擷取影像時(shí)的示意圖;
[0019]圖1c系顯示根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的LED芯片挑揀設(shè)備于放置LED芯片時(shí)的示意圖;
[0020]圖2a系顯示根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一 LED芯片挑揀設(shè)備于揀取LED芯片時(shí)的不意圖;
[0021]圖2b系顯示根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的LED芯片挑揀設(shè)備于擷取影像時(shí)的示意圖;
[0022]圖2c系顯示根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的LED芯片挑揀設(shè)備于放置LED芯片時(shí)的示意圖;
[0023]圖3系顯示根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一 LED芯片挑揀設(shè)備的示意圖。
[0024]符號(hào)說明
[0025]100、100a、100bLED 芯片挑揀設(shè)備
[0026]I芯片承載臺(tái)[0027]11芯片承載面
[0028]12頂出構(gòu)件
[0029]2芯片貼覆臺(tái)
[0030]21芯片貼覆面
[0031]22承接構(gòu)件
[0032]3旋轉(zhuǎn)挑揀機(jī)構(gòu)
[0033]31旋轉(zhuǎn)構(gòu)件
[0034]32挑揀構(gòu)件
[0035]321、32 Ia支桿
[0036]322取放件
[0037]33翻揀構(gòu)件
[0038]331軸轉(zhuǎn)件
[0039]332運(yùn)持件
[0040]333伸縮支桿
[0041]334取放件
[0042]4偏差補(bǔ)償機(jī)構(gòu)
[0043]41影像擷取單元
[0044]42補(bǔ)償單元
[0045]5LED 芯片
[0046]C旋轉(zhuǎn)中心
[0047]Cl軸轉(zhuǎn)中心
[0048]I影像
[0049]T彈性貼膜
【具體實(shí)施方式】
[0050]以下根據(jù)圖1a至圖3,而說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式。該說明并非為限制本實(shí)用新型的實(shí)施方式,而為本實(shí)用新型的實(shí)施例的一種。
[0051]如圖1a至圖1c所示,依據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例的一 LED芯片挑揀設(shè)備100,包含:一芯片承載臺(tái)1、一芯片貼覆臺(tái)2、一旋轉(zhuǎn)挑揀機(jī)構(gòu)3、及一偏差補(bǔ)償機(jī)構(gòu)4。
[0052]該芯片承載臺(tái)I具有一芯片承載面11。該芯片承載面11上設(shè)置有一彈性貼膜T,例如:一 UV膜(UV tape)或一藍(lán)膜(blue tape)。該彈性貼膜T上承載有數(shù)個(gè)待挑揀的LED芯片5。該芯片貼覆臺(tái)2具有一芯片貼覆面21。該芯片貼覆面21上設(shè)置有一彈性貼膜T,用以承接該LED芯片5。該旋轉(zhuǎn)挑揀機(jī)構(gòu)3包括一旋轉(zhuǎn)構(gòu)件31及一挑揀構(gòu)件32。該旋轉(zhuǎn)構(gòu)件31以一旋轉(zhuǎn)中心C旋轉(zhuǎn),該芯片承載面11及該芯片貼覆面21系設(shè)置面向該旋轉(zhuǎn)中心C。該挑揀構(gòu)件32包括一支桿321及一取放件322。該支桿321系連接于該取放件322及該旋轉(zhuǎn)構(gòu)件31之間。具體而言,該取放件322可為一吸嘴、一夾取件、或其它可取放該LED芯片5的取放件。該挑揀構(gòu)件32經(jīng)該旋轉(zhuǎn)構(gòu)件31的旋轉(zhuǎn)而在該芯片承載面11及該芯片貼覆面12之間移動(dòng),以使該挑揀構(gòu)件32揀取該芯片承載面11上的一 LED芯片5而放置于該芯片貼覆面21。該偏差補(bǔ)償機(jī)構(gòu)4包括一影像擷取單元41及一補(bǔ)償單元42。該影像擷取單元41系擷取該LED芯片5于該挑揀構(gòu)件32揀取狀態(tài)下的一影像I。該補(bǔ)償單元42根據(jù)該影像I而控制該芯片貼覆臺(tái)2進(jìn)行一平行于該芯片貼覆面11的平行補(bǔ)償移動(dòng)或轉(zhuǎn)動(dòng)。詳細(xì)而言,該平行補(bǔ)償移動(dòng)可包括如向上、向下、向左、向右的平行補(bǔ)償移動(dòng),該轉(zhuǎn)動(dòng)可系以對(duì)應(yīng)該LED芯片5的中心點(diǎn)的一軸線的作旋轉(zhuǎn)。
[0053]詳細(xì)而言,在本實(shí)施例中,該支桿321為一伸縮支桿。如圖1a所示,該挑揀構(gòu)件32以該支桿321向該芯片承載面11方向伸長,并以該取放件322揀取該芯片承載面11的彈性貼膜T上的該LED芯片5。如圖1b所示,之后,該挑揀構(gòu)件32將該支桿321縮回,并經(jīng)由該旋轉(zhuǎn)構(gòu)件31的旋轉(zhuǎn)而使該取放件322對(duì)應(yīng)該影像擷取單元41,且由該影像擷取單元41擷取該挑揀構(gòu)件32揀取LED芯片5的影像I。該影像I系用以判定于該挑揀構(gòu)件32揀取狀態(tài)下的該LED芯片5的位移及偏轉(zhuǎn)的狀況,并據(jù)以計(jì)算出該LED芯片5于該芯片貼覆面21的該彈性貼膜T的一芯片置放位置。如圖1c所示,該補(bǔ)償單元42根據(jù)計(jì)算出的該芯片置放位置,并控制該芯片貼覆臺(tái)2進(jìn)行平行于該芯片承載面11的該平行補(bǔ)償移動(dòng)(如:垂直移動(dòng)、水平移動(dòng)、及/或旋轉(zhuǎn)),使該芯片貼覆面21的該彈性貼膜T的該芯片置放位置對(duì)應(yīng)于該挑揀構(gòu)件32上的該LED芯片5,并由該挑揀構(gòu)件32將該支桿321伸長以藉由該取放件322將該LED芯片5貼覆于該芯片貼覆面21的該彈性貼膜T的該芯片置放位置,而完成該LED芯片5的精確置放。當(dāng)然,本實(shí)用新型并不以此為限,該挑揀構(gòu)件32亦可藉由一平移構(gòu)件水平地向該芯片承載臺(tái)11方向移動(dòng)而揀取該LED芯片5、或水平地向該芯片貼覆臺(tái)21方向移動(dòng)而置放該LED芯片5。
[0054]如圖1a至圖1c所示,依據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的LED芯片挑揀設(shè)備100,該芯片承載面11與該芯片貼覆面21系相互平行。當(dāng)然,本實(shí)用新型并不以此為限,該芯片承載面11與該芯片貼覆面21亦可系相互垂直。
[0055]如圖1a至圖1c所示,依據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的LED芯片挑揀設(shè)備100,該挑揀構(gòu)件32包括四個(gè)支桿321及四個(gè)取放件322,該每個(gè)支桿321系連接于該每個(gè)取放件322及該旋轉(zhuǎn)構(gòu)件31之間。藉此,該LED芯片挑揀設(shè)備100可于該挑揀構(gòu)件32揀取該LED芯片5時(shí),同時(shí)藉由該影像擷取單元41擷取該影像I,并同時(shí)可于另一挑揀構(gòu)件32放置另一 LED芯片5,以增加芯片挑揀的效率。當(dāng)然,本實(shí)用新型并不以此為限,該挑揀構(gòu)件32亦可包括一個(gè)支桿及一個(gè)取放件、或包括二個(gè)支桿及二個(gè)取放件、或包括任意數(shù)量的支桿及取放件。較佳地,該些支桿321及該些取放件322系以該旋轉(zhuǎn)構(gòu)件31為中心而呈等夾角分布。
[0056]如圖2a至圖2c所示,本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一 LED芯片挑揀設(shè)備IOOa與該LED芯片挑揀設(shè)備100大致相似,其相同部分將不再贅述。其差異在于:該芯片承載臺(tái)I還包括一頂出構(gòu)件12,該頂出構(gòu)件12系經(jīng)配置而活動(dòng)地自該芯片承載面11凸伸出而將該芯片承載面11上的該LED芯片5頂出。詳細(xì)而言,該頂出構(gòu)件12系對(duì)應(yīng)該挑揀構(gòu)件32的方向而頂出該LED芯片5。該芯片貼覆臺(tái)2還包括一承接構(gòu)件22,且該承接構(gòu)件22系經(jīng)配置而活動(dòng)地自該芯片貼覆面21凸伸出而承接欲放置于該芯片貼覆面22的該LED芯片5。詳細(xì)而言,該承接構(gòu)件22系對(duì)應(yīng)該挑揀構(gòu)件32的方向凸伸出而承接該LED芯片5。此外,該挑揀構(gòu)件32的支桿321a系為一非伸縮支桿,而該挑揀構(gòu)件32系藉由該該頂出構(gòu)件12及該承接構(gòu)件22而揀取或置放該LED芯片5。具體而言,該取放件322揀取被該頂出構(gòu)件12頂出該LED芯片5(圖2a),并經(jīng)由該旋轉(zhuǎn)構(gòu)件31的旋轉(zhuǎn)而使于揀取狀態(tài)下的該LED芯片5對(duì)應(yīng)該影像擷取單元41,偏差補(bǔ)償機(jī)構(gòu)4藉由該影像擷取單元41擷取該影像I (圖2b),并藉由該補(bǔ)償單元42根據(jù)該影像I而控制該芯片貼覆臺(tái)21進(jìn)行該平行補(bǔ)償移動(dòng)或轉(zhuǎn)動(dòng),該承接構(gòu)件22凸伸出該芯片貼覆面22而承接欲放置于該芯片貼覆面22的該LED芯片5(圖2c)。藉此,該LED芯片挑揀設(shè)備IOOa可藉由該頂出構(gòu)件12及該承接構(gòu)件22,而使該旋轉(zhuǎn)挑揀機(jī)構(gòu)3揀取或置放該LED芯片5。
[0057]如圖3所示,本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一 LED芯片挑揀設(shè)備IOOb與該LED芯片挑揀設(shè)備IOOa大致相似,其相同部分將不再贅述。其差異在于:該旋轉(zhuǎn)挑揀機(jī)構(gòu)3還包括一翻揀構(gòu)件33,該翻揀構(gòu)件33具有一軸轉(zhuǎn)件331及一運(yùn)持件332,該軸轉(zhuǎn)件331以一軸轉(zhuǎn)中心Cl旋轉(zhuǎn),該運(yùn)持件332連接該軸轉(zhuǎn)件331且經(jīng)該軸轉(zhuǎn)件331的旋轉(zhuǎn)而于該芯片承載面11及該挑揀構(gòu)件32之間移動(dòng),以使該運(yùn)持件332揀取該芯片承載面11上的該LED芯片5而放置于該取放件322,藉此將該LED芯片5進(jìn)行翻面。詳細(xì)而言,該運(yùn)持件332包括一伸縮支桿333及一取放件334。該運(yùn)持件332藉由該伸縮支桿333而向該芯片承載面11方向或向該挑揀構(gòu)件32伸長或縮短而以該取放件334揀取或置放該LED芯片5。
[0058]以上的敘述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例說明,凡精于此項(xiàng)技藝者當(dāng)可依據(jù)上述的說明而作其它種種的改良,然而這些改變?nèi)詫儆诒緦?shí)用新型的創(chuàng)作精神及所界定的專利范圍中。
【權(quán)利要求】
1.一種LED芯片挑揀設(shè)備,其特征在于,其包含: 一芯片承載臺(tái),具有一芯片承載面; 一芯片貼覆臺(tái),具有一芯片貼覆面; 一旋轉(zhuǎn)挑揀機(jī)構(gòu),包括一挑揀構(gòu)件及一旋轉(zhuǎn)構(gòu)件,該旋轉(zhuǎn)構(gòu)件以一旋轉(zhuǎn)中心旋轉(zhuǎn),該芯片承載面及該芯片貼覆面系設(shè)置面向該旋轉(zhuǎn)中心,該挑揀構(gòu)件包括一支桿及一取放件,該支桿系連接于該取放件及該旋轉(zhuǎn)構(gòu)件之間,該挑揀構(gòu)件經(jīng)該旋轉(zhuǎn)構(gòu)件的旋轉(zhuǎn)而在該芯片承載面及該芯片貼覆面之間移動(dòng),以使該挑揀構(gòu)件揀取該芯片承載面上的一 LED芯片而放置于該芯片貼覆面;以及 一偏差補(bǔ)償機(jī)構(gòu),包括一影像擷取單元及一補(bǔ)償單元,該影像擷取單元設(shè)置于對(duì)應(yīng)該LED晶片于該挑揀構(gòu)件揀取狀態(tài)下的擷取位置,該補(bǔ)償單元連接在該影像擷取單元且控制連接晶片貼覆臺(tái); 其中該晶片貼覆臺(tái)系為平行于該晶片貼覆面而平行補(bǔ)償移動(dòng)或轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置于該LED芯片挑揀設(shè)備。
2.如權(quán)利要求1所述的LED芯片挑揀設(shè)備,其特征在于,該芯片承載臺(tái)還包括一頂出構(gòu)件,該頂出構(gòu)件系經(jīng)配置而活動(dòng)地自該芯片承載面凸伸出而將該芯片承載面上的LED芯片頂出。
3.如權(quán)利要求1所述的LED芯片挑揀設(shè)備,其特征在于,該芯片貼覆臺(tái)還包括一承接構(gòu)件,且該承接構(gòu)件系經(jīng)配置而活動(dòng)地自該芯片貼覆面凸伸出而承接欲放置于該芯片貼覆面的LED芯片。
4.如權(quán)利要求1所述的LED芯片挑揀設(shè)備,其特征在于,該芯片承載面與該芯片貼覆面系相互平行。
5.如權(quán)利要求1所述的LED芯片挑揀設(shè)備,其特征在于,該挑揀構(gòu)件包括四個(gè)支桿及四個(gè)取放件,該每個(gè)支桿系連接于該每個(gè)取放件及該旋轉(zhuǎn)構(gòu)件之間。
6.如權(quán)利要求5所述的LED芯片挑揀設(shè)備,其特征在于,該些支桿及該些取放件系以該旋轉(zhuǎn)構(gòu)件為中心而呈等夾角分布。
7.如權(quán)利要求5所述的LED芯片挑揀設(shè)備,其特征在于,該支桿系為一伸縮支桿。
8.如權(quán)利要求1所述的LED芯片挑揀設(shè)備,其特征在于,該旋轉(zhuǎn)挑揀機(jī)構(gòu)還包括一翻揀構(gòu)件,該翻揀構(gòu)件具有一軸轉(zhuǎn)件及一運(yùn)持件,該軸轉(zhuǎn)件以一軸轉(zhuǎn)中心旋轉(zhuǎn),該運(yùn)持件連接該軸轉(zhuǎn)件且經(jīng)該軸轉(zhuǎn)件的旋轉(zhuǎn)而于該芯片承載面及該挑揀構(gòu)件之間移動(dòng),以使該運(yùn)持件揀取該芯片承載面上的一 LED芯片而放置于該挑揀構(gòu)件。
9.如權(quán)利要求8所述的LED芯片挑揀設(shè)備,其特征在于,該運(yùn)持件系包括一伸縮支桿。
【文檔編號(hào)】H01L21/67GK203721687SQ201320657564
【公開日】2014年7月16日 申請(qǐng)日期:2013年10月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月16日
【發(fā)明者】盧彥豪 申請(qǐng)人:梭特科技股份有限公司