電連接器的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種電連接器，用以電性連接一第一電子元件至一第二電子元件，包括絕緣本體，絕緣本體內嵌設有導電片，導電片的兩側分別設有低熔點的液態(tài)金屬用以分別與第一電子元件和第二電子元件電性壓接。本實用新型通過在絕緣本體內設置導電片，并通過在導電片兩側分別設置低熔點的液態(tài)金屬用以與第一電子元件和第二電子元件分別實現(xiàn)壓接接觸，液態(tài)金屬分別粘附在導電片的表面，并作為第一電子元件于第二電子元件之間的主要導電路徑，可以降低接觸阻抗，保證良好電性傳輸；同時，與現(xiàn)有技術中采用端子的結構相比，還能夠降低電連接器的整體高度，且操作簡單方便。
【專利說明】電連接器
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電連接器，尤其是指一種電性連接一芯片模塊至一電路板的電連接器。
【背景技術】
[0002]電連接器通常用于實現(xiàn)未直接電性連接的兩個電子元件之間的信號傳輸，例如，球狀柵格陣列(BGA)封裝形式的芯片模塊和電路板之間的信號傳輸通過BGA電連接器實現(xiàn)，電連接器包括絕緣本體和設于絕緣本體內的端子，端子本身設置有彈性接觸部，芯片模塊的錫球壓接于端子的彈性接觸部、端子下端壓接至電路板以實現(xiàn)電性接觸。隨著時間的累積，端子本身可能因摩擦或者氧化等原因導致其阻抗大幅升高，進而導致端子與錫球之間的接觸阻抗增大，容易影響芯片模塊與電路板之間的信號傳輸。
[0003]因此，有必要設計一種新的電連接器，以克服上述問題。

【發(fā)明內容】

[0004]本實用新型的創(chuàng)作目的在于提供一種可以降低阻抗的電連接器，其可提高將電子元件與電連接器之間電性連接及信號傳輸的穩(wěn)定性。
[0005]為了達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案:
[0006]本實用新型提供一種電連接器，用以電性連接一第一電子元件至一第二電子元件，包括絕緣本體，絕緣本體內嵌設有導電片，所述導電片的兩側分別設有低熔點的液態(tài)金屬用以分別與第一電子元件和第二電子元件電性壓接。
[0007]進一步，所述絕緣本體包括絕緣底層和絕緣頂層，所述導電片夾持于所述絕緣底層和所述絕緣頂層中間，且所述絕緣底層和所述絕緣頂層對應所述導電片分別貫設有收容孔，所述導電片的上下表面分別粘附有所述液態(tài)金屬位于所述收容孔內。所述絕緣本體還包括夾持于所述絕緣底層和所述絕緣頂層中間的絕緣中層，所述絕緣中層位于所述導電片外圍，所述絕緣中層的厚度與所述導電片的厚度相等。所述絕緣本體內嵌設有多個相互獨立的所述導電片。所述導電片的尺寸大于或等于所述收容孔的孔徑。所述導電片開設有貫通孔，所述導電片兩側的液態(tài)金屬于所述貫通孔內相互流通。
[0008]作為上述方案的進一步改進，所述導電片的表面鍍設有不易與液態(tài)金屬產生化學反應的金屬鍍層位于所述導電片與所述液態(tài)金屬之間。所述金屬鍍層為鎳層。
[0009]進一步，本實用新型的電連接器還包括定位件將所述絕緣本體與所述第一電子元件和/或所述第二電子元件定位。所述絕緣本體設有一定位孔，所述定位件具有一主體部與所述定位孔配合定位，自所述主體部凸伸有圓柱與第一電子元件和/或所述第二電子元件定位。所述圓柱自所述主體部向上凸伸，所述圓柱與設置于所述第一電子元件側邊的弧形槽配合定位。所述圓柱自所述主體部向下凸伸，所述第二電子元件凹設有定位槽與所述圓柱配合定位。所述定位件沿所述圓柱的徑向凸設有擋止部擋止于所述絕緣本體的表面。
[0010]進一步，所述絕緣本體上覆設有一蓋體，所述蓋體對應設有通孔供所述圓柱穿過，所述蓋體的底面透過黏膠粘附于所述絕緣本體的上表面。所述絕緣本體的底面設有黏膠粘附于所述第二電子元件。
[0011 ] 進一步，所述液態(tài)金屬為鎵單金屬或者鎵合金。
[0012]進一步，所述第一電子元件為具有導電部的芯片模塊，所述導電部可進入所述收容孔壓接于所述導電片上表面的所述液態(tài)金屬?；蛘撸龅谝浑娮釉榫哂袑щ姴康男酒K，所述導電片上表面的所述液態(tài)金屬凸出所述收容孔以與所述導電部電性接觸。所述第二電子元件為表面設有墊片的電路板，所述導電片下表面的所述液態(tài)金屬凸出所述收容孔壓接至所述墊片。
[0013]本實用新型通過在所述絕緣本體內設置所述導電片，并通過在所述導電片兩側分別設置低熔點的液態(tài)金屬用以與第一電子元件和第二電子元件分別實現(xiàn)壓接接觸，所述液態(tài)金屬分別粘附在導電片的表面，并作為第一電子元件與第二電子元件之間的主要導電路徑，可以降低接觸阻抗，保證良好電性傳輸；同時，與現(xiàn)有技術中采用端子的結構相比，還能夠降低電連接器的整體高度，有利于薄型化發(fā)展；采用所述液態(tài)金屬分別與所述第一電子元件和所述第二電子元件以壓接方式實現(xiàn)電性連接，該方式簡單方便。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0014]圖1為本實用新型第一實施例的電連接器的分解圖；
[0015]圖2為圖1中電連接器與電路板連接的剖視圖；
[0016]圖3為芯片模塊未 下壓至圖2中電連接器時的示意圖；
[0017]圖4為圖3中芯片|旲塊下壓后的不意圖；
[0018]圖5為圖4的剖視圖；
[0019]圖6為圖5中的局部放大圖；
[0020]圖7為本實用新型第二實施例的電連接器與電路板連接的剖視圖及其局部放大圖。
[0021]【具體實施方式】的附圖標號說明:
【權利要求】
1.一種電連接器，用以電性連接一第一電子元件至一第二電子元件，包括絕緣本體，絕緣本體內嵌設有導電片，其特征在于:所述導電片的兩側分別設有低熔點的液態(tài)金屬用以分別與第一電子元件和第二電子元件電性壓接。
2.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述絕緣本體包括絕緣底層和絕緣頂層，所述導電片夾持于所述絕緣底層和所述絕緣頂層中間，且所述絕緣底層和所述絕緣頂層對應所述導電片分別貫設有收容孔，所述導電片的上下表面分別粘附有所述液態(tài)金屬位于所述收容孔內。
3.如權利要求2所述的電連接器,其特征在于:所述絕緣本體還包括夾持于所述絕緣底層和所述絕緣頂層中間的絕緣中層，所述絕緣中層位于所述導電片外圍，所述絕緣中層的厚度與所述導電片的厚度相等。
4.如權利要求2所述的電連接器，其特征在于:所述導電片的尺寸大于或等于所述收容孔的孔徑。
5.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述導電片為金屬制成且開設有貫通孔，所述導電片兩側的液態(tài)金屬于所述貫通孔內相互流通。
6.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述導電片的表面鍍設有不易與液態(tài)金屬產生化學反應的金屬鍍層位于所述導電片與所述液態(tài)金屬之間。
7.如權利要求6所述的電連接器，其特征在于:所述金屬鍍層為鎳層。
8.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于:還包括定位件將所述絕緣本體與所述第一電子元件和/或所述第二電子元件定位。
9.如權利要求8所述的電連接器，其特征在于:所述絕緣本體設有一定位孔，所述定位件具有一主體部與所述定位孔配合定位，自所述主體部凸伸有圓柱與第一電子元件和/或所述第二電子元件定位。
10.如權利要求9所述的電連接器，其特征在于:所述圓柱自所述主體部向上凸伸，所述圓柱與設置于所述第一電子元件側邊的弧形槽配合定位。
11.如權利要求9所述的電連接器，其特征在于:所述圓柱自所述主體部向下凸伸，所述第二電子元件凹設有定位槽與所述圓柱配合定位。
12.如權利要求9所述的電連接器，其特征在于:所述定位件沿所述圓柱的徑向凸設有擋止部擋止于所述絕緣本體的表面。
13.如權利要求9所述的電連接器，其特征在于:所述絕緣本體上覆設有一蓋體，所述蓋體對應設有通孔供所述圓柱穿過。
14.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述絕緣本體上覆設有一蓋體，所述蓋體的底面透過黏膠粘附于所述絕緣本體的上表面。
15.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述絕緣本體的底面設有黏膠粘附于所述第二電子元件。
16.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述液態(tài)金屬為鎵或者鎵合金。
17.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述絕緣本體內嵌設有多個相互獨立的所述導電片。
18.如權利要求2所述的電連接器，其特征在于:所述第一電子元件為具有導電部的芯片模塊，所述導電部可進入所述收容孔壓接于所述導電片上表面的所述液態(tài)金屬。
19.如權利要求2所述的電連接器，其特征在于:所述第一電子元件為具有導電部的芯片模塊，所述導電片上表面的所述液態(tài)金屬凸出所述收容孔以與所述導電部電性接觸。
20.如權利要求2所述的電連接器，其特征在于:所述第二電子元件為表面設有墊片的電路板，所述導電片下表面的所述液 態(tài)金屬凸出所述收容孔壓接至所述墊片。
【文檔編號】H01R13/03GK203589224SQ201320657937
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年10月24日 優(yōu)先權日:2013年10月24日
【發(fā)明者】朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司