一種防emi電連接器及其分體式屏蔽殼體的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種防EMI電連接器及其分體式屏蔽殼體，該電連接器包括絕緣本體、端子組和分體式的屏蔽殼體，該屏蔽殼體包括一用于套接在絕緣本體之舌板上的第一殼體、用于套接在絕緣本體之后塞上的第二殼體，該第一殼體的后端延伸出第一疊合面，該第二殼體的前端延伸出第二疊合面，該第一、第二疊合面彼此重疊，且第一、第二疊合面之間通過(guò)熱熔焊接或冷焊接以及鉚壓相連。這種采用熱熔焊接或冷焊接以及鉚壓的方式使屏蔽殼體的各部件相連，無(wú)需焊錫，生產(chǎn)加工省時(shí)省力，有效降低生產(chǎn)成本和不良率，生產(chǎn)效率有效提高。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種防EMI電連接器及其分體式屏蔽殼體
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電連接器領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種防EMI電連接器及其分體式屏蔽殼體。
【背景技術(shù)】
[0002]在生產(chǎn)技術(shù)日益更新的今天，自動(dòng)化組裝生產(chǎn)電連接器已成為制造行業(yè)發(fā)展的必然方向，通過(guò)它減少人力及材料成本，降低生產(chǎn)不良，從而提升效益。
[0003]如圖1、2所示，現(xiàn)有的電連接器一般包括絕緣本體1、端子組2和屏蔽殼體3，端子組2插裝于絕緣本體I內(nèi)形成端子座,屏蔽殼體3包覆蓋于絕緣本體I外,可以起到防EMI性能?，F(xiàn)有的電連接器的屏蔽殼體3包括前端的第一殼體4、中部的第二殼體5和后端的第三殼體6，該第一、第二殼體4、5是通過(guò)焊錫點(diǎn)錫環(huán)焊相連，第二、第三殼體5、6也是通過(guò)焊錫點(diǎn)錫環(huán)焊相連。這種用焊錫焊接的方式存在成本高、效率低的問(wèn)題，且會(huì)有溢錫現(xiàn)象造成端子處短路不良，成品的優(yōu)良率低。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種防EMI電連接器及其分體式屏蔽殼體，采用熱熔焊接或冷焊接使屏蔽殼體的各部件相連，無(wú)需焊錫，生產(chǎn)加工省時(shí)省力，有效降低生產(chǎn)成本和不良率，生產(chǎn)效率有效提高。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案:
[0006]一種電連接器的防EMI分體式屏蔽殼體，包括一用于套接在絕緣本體之舌板上的第一殼體、用于套接在絕緣本體之后塞上的第二殼體，所述第一、第二殼體分體式設(shè)置，該第一殼體的后端延伸出第一疊合面，該第二殼體的前端延伸出第二疊合面，該第一、第二疊合面彼此重疊，且第一、第二疊合面之間通過(guò)熱熔焊接或冷焊接以及鉚壓相連。
[0007]優(yōu)選的，所述第一疊合面和第二疊合面的上部位置、下部位置均通過(guò)熱熔焊接或冷焊接相連，該第一、第二疊合面的左、右兩側(cè)位置通過(guò)鉚壓相連。
[0008]優(yōu)選的，所述第一疊合面的左右兩側(cè)向外鉚壓成型出凸點(diǎn)，該凸點(diǎn)與第二疊合面的內(nèi)側(cè)相擠壓且緊配合。
[0009]優(yōu)選的，所述第一疊合面的上表面向后延伸出連接片，該連接片上開(kāi)設(shè)有用于扣緊絕緣本體的扣孔。
[0010]優(yōu)選的，進(jìn)一步包括一用于包住線材的第三殼體，該第三殼體的前端具有第三疊合面，對(duì)應(yīng)之第二殼體的后端具有第四疊合面，該第三、第四疊合面彼此重疊，且第三、第四疊合面之間通過(guò)熱熔焊接或冷焊接以及鉚壓相連。
[0011]優(yōu)選的，所述第三疊合面和第四疊合面的上部位置、下部位置均通過(guò)熱熔焊接或冷焊接相連，左、右兩側(cè)位置通過(guò)鉚壓相連。
[0012]一種防EMI電連接器，包括
[0013]一絕緣本體，包括舌板和后塞，該后塞插裝于舌板的后端，且于舌板和后塞上貫通設(shè)置上下兩排端子槽；
[0014]一插裝于端子槽內(nèi)的端子組，包括上排端子組和下排端子組，上下兩排端子組均具有前端接觸部和后端鉚線部，該接觸部分別懸于舌板的上下兩排端子槽內(nèi)，鉚線部露出后塞的上下表面；
[0015]—分體式屏蔽殼體，該第一殼體套接在絕緣本體舌板上形成插接頭，該第二殼體套于后塞上，該第三殼體包覆于絕緣本體后端與線材連接的部位，由第一、第二、第三殼體相繼通過(guò)熱熔焊接或冷焊接相連，于屏蔽殼體內(nèi)部形成防EMI內(nèi)腔。
[0016]優(yōu)選的，所述后塞的上部凸設(shè)有卡塊，該卡塊與第一殼體的扣孔對(duì)應(yīng)，且卡塊扣緊于扣孔內(nèi)，使屏蔽殼體與絕緣本體組裝為一體。
[0017]優(yōu)選的，所述第二殼體的左右兩側(cè)設(shè)有凸包，對(duì)應(yīng)之第三殼體的左右兩側(cè)設(shè)有凹槽，該凸包嵌裝于凹槽內(nèi)限位不動(dòng)。
[0018]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知:
[0019]首先、由于第一、第二殼體分體式設(shè)置，該第一殼體的第一疊合面與第二殼體的第二疊合面彼此重疊，且第一、第二疊合面之間通過(guò)熱熔焊接或冷焊接相連，這種采用熱熔焊接或冷焊接或鉚壓的連接方式，相對(duì)于傳統(tǒng)焊錫焊接而言，一方面無(wú)需焊錫，省時(shí)省力，能節(jié)約人力成本，提高生產(chǎn)效率；第二方面可以避免傳統(tǒng)焊錫焊接造成的溢錫而引起線與線之間高壓不良短路問(wèn)題；第三方面熱熔焊接或冷焊接的吊重性好，疊合面之間的縫隙小，密封性強(qiáng)，防EMI性能有效提高；而鉚壓相連的方式，在鉚壓位置通過(guò)設(shè)置凸點(diǎn)與第二疊合面的內(nèi)側(cè)相擠壓，實(shí)現(xiàn)過(guò)盈緊配合，使第一、第二殼體之間限位更為穩(wěn)定可靠。
[0020]此外，第二、第三`殼體之間同樣采用熱熔焊接或冷焊接以及鉚壓相連的方式，達(dá)到強(qiáng)抗EMI效果，以及采用凹槽與凸包的配合結(jié)構(gòu)進(jìn)行限位，進(jìn)一步增強(qiáng)第二、第三殼體之間的連接強(qiáng)度。
[0021]為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1是傳統(tǒng)屏蔽殼體之第一和第二殼體的分解圖；
[0023]圖2是傳統(tǒng)屏蔽殼體插裝于絕緣本體外形成的HDMI電連接器示意圖；
[0024]圖3是本實(shí)用新型之實(shí)施例的電連接器各零件分解示意圖；
[0025]圖4是本實(shí)用新型之實(shí)施例的電連接器第一組裝步驟示意圖；
[0026]圖5是本實(shí)用新型之實(shí)施例的電連接器第二組裝步驟示意圖；
[0027]圖6是本實(shí)用新型之實(shí)施例的電連接器第三組裝步驟示意圖；
[0028]圖7是本實(shí)用新型之實(shí)施例的電連接器第四組裝步驟示意圖；
[0029]圖8是本實(shí)用新型之實(shí)施例的電連接器的組裝成品示意圖；
[0030]圖9是圖8中A-A處的截面圖。
[0031]附圖標(biāo)識(shí)說(shuō)明。
[0032]10、絕緣本體11、舌板
[0033]12、后塞121、卡塊[0034]13、13'、端子槽20、端子組
[0035]21、上排端子組211、接觸部
[0036]212、鉚線部22、下排端子組
[0037]221、接觸部222、鉚線部
[0038]30、屏蔽殼體31、第一殼體
[0039]311、第一疊合面312、凸點(diǎn)
[0040]313、連接片314、扣孔
[0041]32、第二殼體321、第二疊合面
[0042]322、上部位置323、下部位置
[0043]324、第四疊合面325、凸包
[0044]33、第三殼體331、第三疊合面
[0045]332、上部位置333、下部位置
[0046]334、凹槽34、熱熔焊接或冷焊接及鉚壓
[0047]35、防 EMI 內(nèi)腔。`【具體實(shí)施方式】
[0048]請(qǐng)參照?qǐng)D3至圖9所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，該電連接器為HDMI插頭連接器，用于傳輸高速視頻數(shù)據(jù)信號(hào)，包括有絕緣本體10、端子組20和屏蔽殼體30。
[0049]其中，如圖3、4所示，該絕緣本體10是用塑膠材料制作而成，其分為舌板11和后塞12兩部分，該后塞12插裝于舌板11的后端，且于舌板11和后塞12上貫通設(shè)置上下兩排端子槽13、13'，以供端子組20插裝于端子槽13內(nèi)。
[0050]如圖3、4所示，所述端子組20是用導(dǎo)電性能良好的金屬材料制作而成。該端子組20包括上排端子組21和下排端子組22，上下兩排端子組21、22均具有前端接觸部211、221和后端鉚線部212、222，該接觸部211、221分別懸于舌板11的上下兩排端子槽13內(nèi)，鉚線部212、222露出后塞12的上下表面。
[0051 ] 如圖3所不,所述屏蔽殼體30包括分體式設(shè)置的第一殼體31、第二殼體32和第三殼體33。見(jiàn)圖4-8，該第一殼體31套接在絕緣本體10舌板11上形成插接頭，該第二殼體32套于后塞12上，該第三殼體33包覆于絕緣本體10后端與線材(未示圖)連接的部位，由第一、第二、第三殼體31、32、33相繼通過(guò)熱熔焊接或冷焊接及鉚壓34相連，藉由熱熔焊接或冷焊接及鉚壓34的加工方式相連后，兩相接疊合面之間的縫隙小，密封性高，因此能在屏蔽殼體30內(nèi)部形成防EMI內(nèi)腔35，連接器的端子組20安裝于該防EMI內(nèi)腔35中，抗電磁干擾性能得到有效增強(qiáng)。
[0052] 具體而言,如圖4-6所不,該第一殼體31的后端延伸出第一疊合面311,該第二殼體32的前端延伸出第二疊合面321，該第一、第二疊合面311、321彼此重疊。在第一疊合面311和第二疊合面321的上部位置322、下部位置323均通過(guò)熱熔焊接或冷焊接相連，該第一、第二疊合面311、321的左、右兩側(cè)位置通過(guò)鉚壓相連。鉚壓連接時(shí)，于第一疊合面311的左右兩側(cè)向外鉚壓成型出凸點(diǎn)312，該凸點(diǎn)312與第二疊合面321的內(nèi)側(cè)相擠壓且緊配合，實(shí)現(xiàn)定位，以便于第一、第二疊合面311、321之間熱熔焊接或冷焊接及鉚壓34相連。此夕卜，該第一疊合面311的上表面向后延伸出連接片313，該連接片313上開(kāi)設(shè)有用于扣緊絕緣本體10的扣孔314 ;針對(duì)于此，所述后塞12的上部凸設(shè)有卡塊121，該卡塊121與第一殼體31的扣孔314對(duì)應(yīng)，且卡塊121扣緊于扣孔314內(nèi)，使屏蔽殼體30與絕緣本體10組裝為一體。藉由這種采用熱熔焊接或冷焊接及鉚壓34相連的連接方式，相對(duì)于傳統(tǒng)焊錫焊接而言，一方面無(wú)需焊錫，省時(shí)省力，能節(jié)約人力成本，提高生產(chǎn)效率；第二方面可以避免傳統(tǒng)焊錫焊接造成的溢錫而引起線與線之間高壓不良短路問(wèn)題；第三方面熱熔焊接或冷焊接及鉚壓34相連的吊重性好，疊合面之間的縫隙小，密封性強(qiáng)，防EMI性能有效提高。此外，由于第一、第二疊合面311、321之間還采用了鉚壓相連的方式，在鉚壓位置實(shí)現(xiàn)過(guò)盈緊配合，使第一、第二殼體31、32之間限位更為穩(wěn)定可靠。
[0053]如圖7-9所示，所述第三殼體33的前端具有第三疊合面331，對(duì)應(yīng)之第二殼體32的后端具有第四疊合面324，該第三、第四疊合面331、324彼此重疊。于第三疊合面331和第四疊合面324的上部位置332、下部位置333均通過(guò)熱熔焊接或冷焊接相連，左、右兩側(cè)位置通過(guò)鉚壓相連。此外，該第三殼體33的左右兩側(cè)設(shè)有凹槽334，針對(duì)于此，第二殼體32的左右兩側(cè)設(shè)有凸包325與凹槽334相對(duì)應(yīng)，使凸包325嵌裝于凹槽334內(nèi)限位不動(dòng)，便可以使第二殼體32與第三殼體33牢靠相連。藉此，第二、第三殼體32、33之間同樣米用熱熔焊接或冷焊接及鉚壓34相連的方式，達(dá)到強(qiáng)抗EMI效果，以及采用凹槽334與凸包325的配合結(jié)構(gòu)進(jìn)行限位，進(jìn)一步增強(qiáng)第二、第三殼體32、33之間的連接強(qiáng)度。
[0054]本實(shí)用新型的電連接器生產(chǎn)組裝步驟如下:
[0055]一、如圖3-4所示，將上排端子組21和下排端子組22由金屬片沖壓成型出，安裝于后塞12，使后端的鉚線部212、222露出后塞12的上下表面，然后將這個(gè)帶有端子組20的后塞12 —體插裝于舌板11后端，形成端子座。
[0056]二、如圖4所示，將第一殼體31從前端滑入到端子座外，使第一殼體31對(duì)應(yīng)套接在絕緣本體10舌板11上形成插接頭，此時(shí)，各扣孔314與卡塊121對(duì)應(yīng)卡緊定位。
[0057]三、如圖5-6所不,使第二殼體32從前向后滑入到第一殼體31外,直到兩側(cè)的凸點(diǎn)312與第二疊合面321的內(nèi)側(cè)相擠壓且緊配合，實(shí)現(xiàn)定位，此時(shí)，第二殼體32對(duì)應(yīng)套于后塞12上。然后在第一、第二疊合面311、321之間進(jìn)行熱熔焊接或冷焊接以及鉚壓34相連，以成型出屏蔽殼體30的前殼。
[0058]四、如圖7-8所示，最后將第三殼體33從后端向前套于絕緣本體10后端與線材連接的部位，直到第二殼體32兩側(cè)的凸包325與第三殼體33兩側(cè)的凹槽334嵌裝限位不動(dòng)，在第三疊合面331和第四疊合面324之間通過(guò)熱熔焊接或冷焊接及鉚壓34相連，完成組裝，得到成品。
[0059]綜上所述，本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于，由于第一殼體31的第一疊合面311與第二殼體32的第二疊合面321彼此重疊，且第一、第二疊合面311、321之間通過(guò)熱熔焊接或冷焊接及鉚壓34相連，這種采用熱熔焊接或冷焊接的連接方式，相對(duì)于傳統(tǒng)焊錫焊接而言，一方面無(wú)需焊錫，省時(shí)省力，能節(jié)約人力成本，提高生產(chǎn)效率；第二方面可以避免傳統(tǒng)焊錫焊接造成的溢錫而引起線與線之間高壓不良短路問(wèn)題；第三方面熱熔焊接或冷焊接的吊重性好，疊合面之間的縫隙小，密封性強(qiáng)，防EMI性能有效提高。再者，由于第一、第二疊合面311、321之間還采用了鉚壓相連的方式，在鉚壓位置通過(guò)設(shè)置凸點(diǎn)312與第二疊合面321的內(nèi)側(cè)相擠壓，實(shí)現(xiàn)過(guò)盈緊配合，使第一、第二殼體31、32之間限位更為穩(wěn)定可靠。[0060]此外，第二、第三殼體32、33之間同樣采用熱熔焊接或冷焊接及鉚壓34相連的方式，達(dá)到強(qiáng)抗EMI效果，以及采用凹槽334與凸包325的配合結(jié)構(gòu)進(jìn)行限位，進(jìn)一步增強(qiáng)第
二、第三殼體32、33之間的連接強(qiáng)度。
[0061]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器的防EMI分體式屏蔽殼體，包括一用于套接在絕緣本體之舌板上的第一殼體、用于套接在絕緣本體之后塞上的第二殼體，其特征在于:所述第一、第二殼體分體式設(shè)置，該第一殼體的后端延伸出第一疊合面，該第二殼體的前端延伸出第二疊合面，該第一、第二疊合面彼此重疊，且第一、第二疊合面之間通過(guò)熱熔焊接或冷焊接以及鉚壓相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電連接器的防EMI分體式屏蔽殼體，其特征在于:所述第一疊合面和第二疊合面的上部位置、下部位置均通過(guò)熱熔焊接或冷焊接相連，該第一、第二疊合面的左、右兩側(cè)位置通過(guò)鉚壓相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電連接器的防EMI分體式屏蔽殼體，其特征在于:所述第一疊合面的左右兩側(cè)向外鉚壓成型出凸點(diǎn)，該凸點(diǎn)與第二疊合面的內(nèi)側(cè)相擠壓且緊配入口 ο
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電連接器的防EMI分體式屏蔽殼體，其特征在于:所述第一疊合面的上表面向后延伸出連接片，該連接片上開(kāi)設(shè)有用于扣緊絕緣本體的扣孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電連接器的防EMI分體式屏蔽殼體，其特征在于:進(jìn)一步包括一用于包住線材的第三殼體，該第三殼體的前端具有第三疊合面，對(duì)應(yīng)之第二殼體的后端具有第四疊合面，該第三、第四疊合面彼此重疊，且第三、第四疊合面之間通過(guò)熱熔焊接或冷焊接以及鉚壓相連。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種電連接器的防EMI分體式屏蔽殼體，其特征在于:所述第三疊合面和第四疊合面的上部位置、下部位置均通過(guò)熱熔焊接或冷焊接相連，左、右兩側(cè)位置通過(guò)鉚壓相連。
7.一種防EMI電連接器，其特征在于:包括 一絕緣本體，包括舌板和后塞，該后塞插裝于舌板的后端，且于舌板和后塞上貫通設(shè)置上下兩排端子槽； 一插裝于端子槽內(nèi)的端子組，包括上排端子組和下排端子組，上下兩排端子組均具有前端接觸部和后端鉚線部，該接觸部分別懸于舌板的上下兩排端子槽內(nèi)，鉚線部露出后塞的上下表面； 一如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的分體式屏蔽殼體，該第一殼體套接在絕緣本體舌板上形成插接頭，該第二殼體套于后塞上，該第三殼體包覆于絕緣本體后端與線材連接的部位，由第一、第二、第三殼體相繼通過(guò)熱熔焊接或冷焊接相連，于屏蔽殼體內(nèi)部形成防EMI內(nèi)腔。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種防EMI電連接器，其特征在于:所述后塞的上部凸設(shè)有卡塊，該卡塊與第一殼體的扣孔對(duì)應(yīng)，且卡塊扣緊于扣孔內(nèi)，使屏蔽殼體與絕緣本體組裝為一體。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種防EMI電連接器，其特征在于:所述第二殼體的左右兩側(cè)設(shè)有凸包，對(duì)應(yīng)之第三殼體的左右兩側(cè)設(shè)有凹槽，該凸包嵌裝于凹槽內(nèi)限位不動(dòng)。
【文檔編號(hào)】H01R13/504GK203631882SQ201320658030
【公開(kāi)日】2014年6月4日 申請(qǐng)日期:2013年10月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月24日
【發(fā)明者】黃學(xué)軍, 殷旺, 金海偉 申請(qǐng)人:東莞市奕聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司