一種引線框架的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種引線框架，由十個(gè)引線框單元單排組成，所述引線框單元之間通過連接筋連接，所述引線框單元包括基體和引線腳，所述基體和引線腳連接處打彎，引線框單元之間設(shè)有定位孔，所述基體頭部開口呈半圓形，半圓的半徑為2.5mm，本實(shí)用新型解決了頭部開口封裝的同時(shí)，保證精度準(zhǔn)確，適應(yīng)市場需要。
【專利說明】一種引線框架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及到一種引線框架，尤其涉及到一種頭部開口的全塑封引線框架?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]隨著電子行業(yè)的發(fā)展，大功率半導(dǎo)體器件采用塑料封裝形式的愈來愈多，目前市場上需要一種頭部開口的全塑封引線框架。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種頭部開口的全塑封引線框架。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種引線框架，由十個(gè)引線框單元單排組成，所述引線框單元之間通過連接筋連接，所述引線框單元包括基體和引線腳，所述基體和引線腳連接處打彎，引線框單元之間設(shè)有定位孔，所述基體頭部開口呈半圓形，半圓的半徑為2.5mm。
[0005]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述引線框單元的寬度為11.4_。
[0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基體和引線腳所出平面相距1.4mm。
[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述定位孔直徑為1.55mm。
[0008]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述引線腳厚度為0.6mm。
[0009]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述基體厚度為0.6mm。
[0010]采用上述結(jié)構(gòu)，其有益效果在于:本實(shí)用新型引線框架解決了頭部開口封裝的同時(shí)，保證精度準(zhǔn)確，適應(yīng)市場需要。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:1-引線框單元，2-基體，3-引線腳，4-定位孔。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0014]如圖1所示，一種引線框架，由十個(gè)引線框單元I單排組成，所述引線框單元I之間通過連接筋連接，所述引線框單元I包括基體2和引線腳3，所述基體2和引線腳3連接處打彎，引線框單元I之間設(shè)有定位孔4，所述基體2頭部開口呈半圓形，半圓的半徑為
2.5_，所述引線框單元I的寬度為11.4_，所述基體2和引線腳3所出平面相距1.4_，所述定位孔4直徑為1.55mm,所述引線腳3厚度為0.6mm,所述基體2厚度為0.6mm。
[0015]本實(shí)用新型引線框架解決了頭部開口封裝的同時(shí)，保證精度準(zhǔn)確，適應(yīng)市場需要。
[0016]任何采用與本實(shí)用新型相類似的技術(shù)特征所設(shè)計(jì)的引線框架將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種引線框架，由十個(gè)引線框單元(I)單排組成，所述引線框單元(I)之間通過連接筋連接，其特征在于:所述引線框單元(I)包括基體(2)和引線腳(3)，所述基體(2)和引線腳(3)連接處打彎，引線框單元(I)之間設(shè)有定位孔(4)，所述基體(2)頭部開口呈半圓形，半圓的半徑為2.5mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種引線框架，其特征在于:所述引線框單元(I)的寬度為11.4mm η
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種引線框架，其特征在于:所述基體(2)和引線腳(3)所出平面相距1.4mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種引線框架，其特征在于:所述定位孔(4)直徑為1.55mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種引線框架，其特征在于:所述引線腳(3)厚度為0.6mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種引線框架，其特征在于:所述基體(2)厚度為0.6mm。
【文檔編號】H01L23/495GK203553144SQ201320667231
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年10月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月28日
【發(fā)明者】沈健 申請人:沈健