一種便于封裝的引線框架的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種便于封裝的引線框架，由多個引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，引線框單元包括基體和引線腳，基體和引線腳連接處打彎，所述引線腳設有鍵合區(qū)，鍵合區(qū)設有兩道壓痕，所述基體分為散熱片和載片區(qū)，所述散熱片中央設有圓孔，所述載片區(qū)設有U型槽，該引線框架在引線腳的鍵合區(qū)增加兩道壓痕，便于鍵合區(qū)打線時找準基點，使得封裝效率高，同時此框架散熱效果好，定位準確。
【專利說明】 一種便于封裝的引線框架
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及到一種引線框架。
【背景技術】
[0002]引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現(xiàn)芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎材料。
實用新型內容
[0003]本實用新型要解決的技術問題是提供一種引線框架。
[0004]為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種便于封裝的引線框架，由多個引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，引線框單元包括基體和引線腳，基體和弓I線腳連接處打彎，所述引線腳設有鍵合區(qū)，鍵合區(qū)設有兩道壓痕。
[0005]作為本實用新型的進一步改進，所述基體分為散熱片和載片區(qū)。
[0006]作為本實用新型的進一步改進，所述散熱片中央設有圓孔。
[0007]作為本實用新型的進一步改進，所述載片區(qū)設有U型槽。
[0008]采用上述結構，其有益效果在于:該引線框架在引線腳的鍵合區(qū)增加兩道壓痕，便于鍵合區(qū)打線時找準基點，使得封裝效率高，同時此框架散熱效果好，定位準確。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型引線框架的結構示意圖。
[0010]圖中:1_引線框單元，2-基體，3-引線腳，4-鍵合區(qū)，5-壓痕，6-散熱片，7-載片區(qū)，8-圓孔，9-U型槽。
【具體實施方式】
[0011]下面結合附圖對本實用新型做進一步詳細的說明。
[0012]如圖1所示，一種便于封裝的引線框架，由多個引線框單元I單排組成，引線框單元I寬度為11.405±0.03mm，各引線框單元I之間通過連接筋相互連接，引線框單元I包括基體2和引線腳3，基體2厚度為1.27±0.015mm,引線腳3厚度為0.38±0.015mm，基體2和引線腳3連接處打彎，使得基體2和引線腳3平面相距2.67 ± 0.1mm，所述引線腳3設有鍵合區(qū)4，鍵合區(qū)4設有兩道壓痕5，所述壓痕5深0.05mm,寬1.23±0.05mm，所述基體I分為散熱片6和載片區(qū)7，所述散熱片6中央設有圓孔8，圓孔8直徑為3.85 ±0.05mm,所述載片區(qū)7設有U型槽9。
[0013]該引線框架在引線腳的鍵合區(qū)增加兩道壓痕，便于鍵合區(qū)打線時找準基點，使得封裝效率高，同時此框架散熱效果好，定位準確。[0014]任何采用與本實用新型相類似的技術特征所設計的引線框架將落入本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種便于封裝的引線框架，由多個引線框單元(I)單排組成，各引線框單元(I)之間通過連接筋相互連接，其特征在于:引線框單元(I)包括基體(2 )和引線腳(3 )，基體(2 )和引線腳(3 )連接處打彎，所述引線腳(3 )設有鍵合區(qū)(4)，鍵合區(qū)(4)設有兩道壓痕(5 )。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種便于封裝的引線框架，其特征在于:所述基體(I)分為散熱片(6)和載片區(qū)(7)。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種便于封裝的引線框架，其特征在于:所述散熱片(6)中央設有圓孔(8)。
4.根據(jù)權利要求2所述的一種便于封裝的引線框架，其特征在于:所述載片區(qū)(7)設有U型槽(9)。
【文檔編號】H01L23/495GK203617281SQ201320701633
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2013年11月8日 優(yōu)先權日:2013年11月8日
【發(fā)明者】張軒 申請人:張軒