電子陶瓷基板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電子基板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是一種電子陶瓷基板。一種電子陶瓷基板，包括基板和銅片層，所述基板上設(shè)有銅片層，所述銅片層上方設(shè)有覆蓋板，所述覆蓋板上設(shè)有通孔，所述覆蓋板采用陶瓷板制造，通孔的數(shù)目至少為2個(gè)。這種電子陶瓷基板在其銅片層上方增加一塊陶瓷板制造的覆蓋板，并且在覆蓋板上加工出通孔，方便在對(duì)應(yīng)位置安裝電子元件，這樣既保護(hù)銅片層也方便安裝電子元件，使用效果良好。
【專利說(shuō)明】電子陶瓷基板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子基板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是一種電子陶瓷基板。
【背景技術(shù)】
[0002]在陶瓷基板上都會(huì)安裝上不同規(guī)格的銅片層，隨后在銅片層上焊接上電子元件，由于焊接是會(huì)產(chǎn)生瞬間高溫，容易對(duì)薄片狀的通銅片層造成損壞，影響使用，并且銅片層在使用的過(guò)程中一旦發(fā)生碰撞摩擦也會(huì)對(duì)銅片層造成損傷，影響使用。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為了克服現(xiàn)有的陶瓷基板的銅片層一損壞的不足，本實(shí)用新型提供了一種電子陶
瓷基板。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種電子陶瓷基板，包括基板和銅片層，所述基板上設(shè)有銅片層，所述銅片層上方設(shè)有覆蓋板，所述覆蓋板上設(shè)有通孔，所述覆蓋板采用陶瓷板制造，通孔的數(shù)目至少為2個(gè)。
[0005]本實(shí)用新型的有益效果是，這種電子陶瓷基板在其銅片層上方增加一塊陶瓷板制造的覆蓋板，并且在覆蓋板上加工出通孔，方便在對(duì)應(yīng)位置安裝電子元件，這樣既保護(hù)銅片層也方便安裝電子元件，使用效果良好。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0006]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0007]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖2是本實(shí)用新型覆蓋板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖中1、基板，2、銅片層，3、覆蓋板，4、通孔。
【具體實(shí)施方式】
[0010]如圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，一種電子陶瓷基板，包括基板I和銅片層2，所述基板I上設(shè)有銅片層2，所述銅片層2上方設(shè)有覆蓋板3，所述覆蓋板3上設(shè)有通孔4，所述覆蓋板3采用陶瓷板制造，通孔4的數(shù)目至少為2個(gè)。
[0011]這種電子陶瓷基板在銅片層2上方增加一塊有陶瓷板制造的覆蓋板3，并且在根據(jù)使用要求，在覆蓋板3上加工出多個(gè)通孔4，隨后將覆蓋板3覆蓋在銅片層2上，再將需要焊接的電子元件放置在通孔4出，隨后進(jìn)行焊接，這樣就保護(hù)了銅片層2，使用效果良好。
【權(quán)利要求】
1.一種電子陶瓷基板，包括基板(I)和銅片層(2)，所述基板(I)上設(shè)有銅片層(2)，其特征是，所述銅片層(2 )上方設(shè)有覆蓋板(3 )，所述覆蓋板(3 )上設(shè)有通孔(4 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子陶瓷基板，其特征是，所述覆蓋板(3)采用陶瓷板制造。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子陶瓷基板，其特征是，通孔(4)的數(shù)目至少為2個(gè)。
【文檔編號(hào)】H01L23/13GK203596344SQ201320715619
【公開(kāi)日】2014年5月14日 申請(qǐng)日期:2013年11月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月14日
【發(fā)明者】吳佳, 孫瑞峰 申請(qǐng)人:常州市華誠(chéng)常半微電子有限公司