一種點式矩陣led集成封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種點式矩陣LED集成封裝結(jié)構(gòu)，包括底板，底板由導電帶分割為若干空白單元，每個空白單元上設有若干LED芯片。其中，空白單元的數(shù)量是若干個，每一個空白單元上設有若干個LED芯片，封裝在該底板上的LED芯片可組成多種圖案。本實用新型中，底板由導電帶分割為若干單元，各單元內(nèi)設有若干LED芯片，LED芯片之間采用先并聯(lián)后串聯(lián)的原理，當每一單元上都封裝有兩個或者是兩個以上的LED芯片時，每一個LED芯片的正、負電極分別與其兩側(cè)的導電帶電連接，如果任何一個單元上的任一LED芯片損壞后，其他的LED芯片依然能夠照常使用。通過先并聯(lián)后串聯(lián)的做法，提高了電路穩(wěn)定性；同時，通過在空白單元內(nèi)電鍍150um的鍍銀層，提高了芯片出光效率。
【專利說明】一種點式矩陣LED集成封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種LED的封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，LED燈憑借發(fā)光效率高、低電耗、不需高壓、壽命長、輻射低、安全性高等優(yōu)點，被廣泛應用在各種照明領(lǐng)域。
[0003]目前國內(nèi)外白光LED集成封裝普遍采用的方法是在完成芯片的封裝后直接把熒光粉通過配上專業(yè)膠水噴涂或平涂在芯片上。但是由于芯片發(fā)光角度的限制，經(jīng)常會產(chǎn)生光斑。
[0004]另外，現(xiàn)有的LED集成光源是由多顆芯片串聯(lián)封裝在一片金屬底座上，由于芯片過于密集，熱源過于集中，熱阻大散熱不良，發(fā)光效率較低。同時，每串聯(lián)芯片中若有一顆失效，則整個串聯(lián)電路將會失效。
[0005]為此，為了克服上述問題，提出新的改進方案是十分有意義的。
實用新型內(nèi)容
[0006]因此，針對上述的問題，本實用新型提出一種點式矩陣LED集成封裝結(jié)構(gòu)，對現(xiàn)有的LED芯片集成封裝結(jié)構(gòu)進行改進，解決光斑問題，同時對LED芯片進行先并后串，提高電路穩(wěn)定性，從而解決現(xiàn)有技術(shù)之不足。
[0007]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采用的技術(shù)方案是，一種點式矩陣LED集成封裝結(jié)構(gòu)，包括底板，底板由導電帶分割為若干空白單元，每個空白單元上設有若干LED芯片。其中，空白單元的數(shù)量是若干個，每一個空白單元上設有若干個LED芯片，封裝在該底板上的LED芯片可組成多種圖案。
[0008]進一步的，所述空白單元的內(nèi)表面均勻電鍍有鍍銀層，LED芯片固定設于該鍍銀層上，優(yōu)選的，鍍銀層的厚度為150um。
[0009]進一步的，所述導電帶的邊緣處設有用于連接LED芯片的正負極的方形焊盤。
[0010]進一步的，所述底板為高導熱鋁制成的底板。所述導電帶通過導熱樹脂黏附在底板上。
[0011]進一步的，所述空白單元內(nèi)的LED芯片的上表面灌封有LED熒光膠，LED熒光膠的上表面為半球形，其可以使用高折成型膠點成半球形。該封裝工藝可以解決LED光斑問題，并在一定程度上提高了 LED的光效。
[0012]進一步的，所述空白單元包括底壁及側(cè)壁，該側(cè)壁與該底壁之間的夾角a滿足:40° <a<50°，這樣，該空白單元所形成的杯座內(nèi)的LED芯片從側(cè)面發(fā)射出來的光線遇到該側(cè)壁后會發(fā)生折射，從而提高光效。特別是該側(cè)壁與底壁之間的夾角a是45°時，其效果最佳，此時，從LED芯片側(cè)面平行發(fā)射出來的光線遇到該側(cè)壁后能夠垂直射出，能充分利用LED芯片側(cè)發(fā)光。
[0013]進一步的，所述空白單元的側(cè)壁上鍍有鏡面亮銀反光層，進一步提高芯片出光率。[0014]進一步的，所述空白單元是直接在底板上鉆孔成型，該底板在該空白單元位置處的部分厚度薄，散熱效果好。
[0015]本實用新型的點式矩陣LED集成封裝結(jié)構(gòu)，底板由導電帶分割為若干空白單元，各空白單元內(nèi)設有若干LED芯片，LED芯片之間采用先并聯(lián)后串聯(lián)的原理，當每一空白單元上都封裝有兩個或者是兩個以上的LED芯片時，每一個LED芯片的正、負電極分別與其兩側(cè)的導電帶電連接，如果任何一個空白單元上的任一 LED芯片損壞后，其他的LED芯片依然能夠照常使用。與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過先并聯(lián)后串聯(lián)的做法，提高了電路穩(wěn)定性；同時，通過在空白單元內(nèi)電鍍150um的鍍銀層，提高了芯片出光效率。LED芯片的上表面灌封有半球形的LED熒光膠，點成半球形可以有效的解決光斑問題。另外，使用鉆杯成型該底板在該凹槽空白單元的部分厚度薄，散熱效果好。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖二(安裝了 LED芯片后)；
[0018]圖3為本實用新型的LED芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0019]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進一步說明。
[0020]參照圖1和圖2，本實用新型的一種點式矩陣LED集成封裝結(jié)構(gòu)，包括底板100、反射層材料及固晶膠，所述底板100為高導熱鋁組成。底板100由導電帶10分割為若干空白單元20，每個空白單元上設有若干LED芯片30。導電帶10通過導熱樹脂黏附在底板100上，相鄰的兩個導電帶10之間間隔設置形成空白單元20，該空白單元呈淺杯凹槽狀，在這些空白單元20內(nèi)表面均勻電鍍150um的鍍銀層，根據(jù)需要固若干顆LED芯片30。在導電帶10的邊緣設有方形焊盤，用來連接LED芯片30的正負極。參照圖3，所述空白單元內(nèi)的LED芯片30的上表面灌封有LED熒光膠40，LED熒光膠40的上表面為半球形，其可以使用高折成型膠點成半球形。該封裝工藝可以解決LED光斑問題，并在一定程度上提高了 LED的光效。其中，空白單元20的數(shù)量是若干個，每一個空白單元20上設有若干個LED芯片30，封裝在該底板100上的LED芯片30可組成多種圖案。
[0021]相鄰的兩個導電帶10之間間隔設置形成若干空白單元20，所述這些LED芯片30均勻分布在所述空白單元上，每一個空白單元上設有方形焊盤，生產(chǎn)廠家可根據(jù)需要在該基板上封裝若干個LED芯片，從而滿足LED燈光通量、功率的要求。只需要一種基板就能夠生產(chǎn)多種不同規(guī)格的LED光源，生產(chǎn)相當方便。
[0022]每一個空白單元上都封裝有三個或者是三個以上的LED芯片30時，每一個LED芯片30的正、負電極分別與其兩側(cè)的導電焊盤相連接，如果任何一個空白單元上的任一個LED芯片損壞后，其他的LED芯片均能不受影響照常使用。
[0023]空白單元包括底壁及側(cè)壁，該側(cè)壁與該底壁的表面之間的夾角a滿足40° <a<50°，該杯座內(nèi)的LED芯片從側(cè)面發(fā)射出來的光線遇到該側(cè)壁后發(fā)生折射，提高光效。優(yōu)選的，當該側(cè)壁與該底壁之間的夾角是45°時，從LED芯片側(cè)面平行發(fā)射出來的光線遇到該側(cè)壁后能夠垂直射出，能充分利用LED芯片側(cè)發(fā)光。[0024]所述空白單元的側(cè)壁上鍍有鏡面亮銀反光層，可進一步提高芯片出光率。
[0025]所述空白單元直接在該底板上鉆孔成型，該底板在該空白單元的部分厚度薄，散熱效果好。
[0026]本實用新型中，通過將LED芯片先并聯(lián)再串聯(lián)，從而提高了電路穩(wěn)定性。同時，空白單元內(nèi)電鍍了 150um鍍銀層，提高了 LED芯片的出光效率。使用鉆杯成型該底板在該空白單元的部分厚度薄，散熱效果好。同時，LED芯片上的LED熒光膠為半球形，有效的解決了光斑問題。
[0027]盡管結(jié)合優(yōu)選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細節(jié)上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種點式矩陣LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括底板，底板由導電帶分割為若干空白單元，每個空白單元上設有若干LED芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的點式矩陣LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述空白單元的內(nèi)表面均勻電鍍有鍍銀層，LED芯片固定設于該鍍銀層上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的點式矩陣LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述鍍銀層的厚度為150um。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的點式矩陣LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導電帶的邊緣處設有用于連接LED芯片的正負極的方形焊盤。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的點式矩陣LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述底板為高導熱鋁制成的底板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的點式矩陣LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述空白單元內(nèi)的LED芯片的上表面灌封有LED熒光膠，LED熒光膠的上表面為半球形。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的點式矩陣LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述空白單元包括底壁及側(cè)壁，該側(cè)壁與該底壁之間的夾角a滿足:40° SaS 50°。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的點式矩陣LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述空白單元的側(cè)壁與側(cè)壁的夾角a是45°。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的點式矩陣LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述空白單元的側(cè)壁上鍍有鏡面亮銀反光層。
【文檔編號】H01L25/075GK203607401SQ201320720655
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年11月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月15日
【發(fā)明者】鄭劍飛, 蔡良晨, 邱華飛 申請人:廈門多彩光電子科技有限公司