一種高亮度集成led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型的一種高亮度集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括底板，底板由導(dǎo)電帶分割為若干空白單元，每個空白單元上設(shè)有若干LED芯片，所述空白單元內(nèi)設(shè)有高反射率的鏡面鋁鍍層，在鏡面鋁鍍層上設(shè)有若干個LED芯片；所述導(dǎo)電帶的邊緣設(shè)有條形的焊盤，用來連接LED芯片的正負(fù)極。本實(shí)用新型采用上述方案，其采用先并聯(lián)后串聯(lián)的原理，當(dāng)每一個空白單元上都封裝有兩個或者是兩個以上的LED芯片時，每一個LED芯片的正、負(fù)電極分別與其兩側(cè)的導(dǎo)電帶電連接，如果任何一個空白段上的任一個LED芯片損壞后，其他的LED芯片能夠照常使用。在空白單元內(nèi)LED芯片上表面灌封LED熒光膠，在LED熒光膠水的上表面使用高導(dǎo)熱LED成型膠水點(diǎn)成半圓柱體。該封裝工藝可以解決LED光斑問題。
【專利說明】一種高亮度集成LED封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種條形矩陣LED集成封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，LED燈憑借發(fā)光效率高、低電耗、不需高壓、壽命長、輻射低、安全性高等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用在各種照明領(lǐng)域。
[0003]目前國內(nèi)外白光LED集成封裝普遍采用的方法是在完成芯片的封裝后直接把熒光粉通過配上專業(yè)膠水噴涂或平涂在芯片上。但是由于芯片發(fā)光角度的限制，往往會產(chǎn)生光斑。[0004]另外，現(xiàn)有的LED集成光源是由多顆芯片串聯(lián)封裝在一片金屬底座上，由于芯片過于密集，熱源過于集中，熱阻大散熱不良，發(fā)光效率較低。且每串聯(lián)芯片中若有一顆失效，則整個串聯(lián)電路失效。
[0005]為此，為了克服上述問題，提出新的改進(jìn)方案是十分有意義的。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]因此，針對上述的問題，本實(shí)用新型提出一種高亮度集成LED封裝結(jié)構(gòu)，對現(xiàn)有結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，增強(qiáng)電路可靠性，且解決光斑問題。
[0007]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是，一種高亮度集成LED封裝結(jié)構(gòu)，包括底板，底板由導(dǎo)電帶分割為若干空白單元，每個空白單元上設(shè)有若干LED芯片，所述空白單元內(nèi)設(shè)有高反射率的鏡面鋁鍍層，在鏡面鋁鍍層上設(shè)有若干個LED芯片；所述導(dǎo)電帶的邊緣設(shè)有條形的焊盤，用來連接LED芯片的正負(fù)極。
[0008]進(jìn)一步的，所述空白單元內(nèi)的LED芯片的上表面灌封有LED熒光膠，LED熒光膠為半圓柱體結(jié)構(gòu)。具體的，LED熒光膠的上表面使用高導(dǎo)熱LED成型膠水點(diǎn)成半圓柱體。
[0009]將LED芯片固在空白單元內(nèi)的鏡面鋁鍍層上，使用的固晶膠為銀膠或絕緣膠。當(dāng)使用IW以上的LED芯片時候，固晶膠優(yōu)先選用銀膠，當(dāng)使用小于IW的LED芯片時候，固晶膠優(yōu)先選用絕緣膠。
[0010]進(jìn)一步的，所述空白單元包括底壁及側(cè)壁，該側(cè)壁與底壁的之間的夾角a滿足:40?！?a ≤ 50° 。
[0011]進(jìn)一步的，所述空白單元的側(cè)壁與底壁之間的夾角是45°時，效果最佳，此時，從LED芯片側(cè)面平行發(fā)射出來的光線遇到該側(cè)壁后能夠垂直射出，能充分利用LED芯片側(cè)發(fā)光。
[0012]進(jìn)一步的，所述空白單元的截面形狀呈等腰梯形。
[0013]進(jìn)一步的，所述空白單元的側(cè)壁上鍍有反光層。
[0014]進(jìn)一步的，所述空白單元的數(shù)量是10-20個。
[0015]進(jìn)一步的，各空白單元呈平行形狀布置。
[0016]進(jìn)一步的，所述LED芯片可以選用IW以上也可以是IW以下的芯片。[0017]進(jìn)一步的，所訴LED熒光膠水的上表面使用高導(dǎo)熱LED成型膠水點(diǎn)成半圓柱體。
[0018]進(jìn)一步的，所述的焊盤的鍍層為沉金結(jié)構(gòu)，從而防止其焊盤氧化。
[0019]本實(shí)用新型的一種高亮度集成LED封裝結(jié)構(gòu)，導(dǎo)電帶通過導(dǎo)熱樹脂黏附在底板上，相鄰的兩個導(dǎo)電帶之間間隔設(shè)置形成條形空白單元，在空白單元上電鍍高反射率的鏡面鋁，在這些條形空白鏡面鋁表面根據(jù)需要固若干顆LED芯片。在導(dǎo)電帶的邊緣設(shè)有條形焊盤，用來連接LED芯片的正負(fù)極。該電路使用的是先并聯(lián)后串聯(lián)的原理，當(dāng)每一個空白單元上都封裝有兩個或者是兩個以上的LED芯片時，每一個LED芯片的正、負(fù)電極分別與其兩偵_導(dǎo)電帶電連接，如果任何一個空白段上的任一個LED芯片損壞后，其他的LED芯片能夠照常使用。在空白單元內(nèi)LED芯片上表面灌封LED熒光膠，在LED熒光膠水的上表面使用高導(dǎo)熱LED成型膠水點(diǎn)成半圓柱體。該封裝工藝可以解決LED光斑問題。
[0020]本技術(shù)方案與【背景技術(shù)】相比，它具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0021]1、相鄰的兩個導(dǎo)電帶之間間隔設(shè)置形成空白單元，所述這些LED芯片均勻分布在這些空白單元上，每一個空白單元上設(shè)有兩條條形焊盤，生產(chǎn)廠家可根據(jù)需要在該基板上封裝若干個LED芯片，從而滿足LED燈光通量、功率的要求。只需要一種基板就能夠生產(chǎn)多種不同規(guī)格的LED光源，生產(chǎn)相當(dāng)方便；
[0022]2、當(dāng)每一個空白單元上都封裝有三個或者是三個以上的LED芯片時，每一個LED芯片的正、負(fù)電極分別與其兩側(cè)的導(dǎo)電焊盤相連接，如果任何一個空白單元上的任一個LED芯片損壞后，其他的LED芯片均能不受影響而照常使用；
[0023]3、空白單元的凹槽包括底壁及側(cè)壁，該側(cè)壁與該底板的表面之間的夾角a滿足:40° SaS 50°，該杯座內(nèi)的LED芯片從側(cè)面發(fā)射出來的光線遇到該側(cè)壁后發(fā)生折射，提高光效。特別是該側(cè)壁與該底板的表面之間的夾角是45度，從LED芯片側(cè)面平行發(fā)射出來的光線遇到該側(cè)壁后能夠垂直射出，能充分利用LED芯片側(cè)發(fā)光；
[0024]4、該空白單兀的側(cè)壁上鍛有反光層，進(jìn)一步提局芯片出光率；
[0025]5、該空白單元直接在底板上凹設(shè)成型，該底板在該空白單元的部分厚度薄，散熱效果好；
[0026]6、空白單元的數(shù)量是若干個，每一個空白單元上設(shè)有若干個LED芯片，封裝在該基板上的LED芯片可組成多種圖案，具有很好的實(shí)用性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1為本實(shí)用新型的高亮度集成LED封裝結(jié)構(gòu)的主視示意圖；
[0028]圖2為高亮度集成LED封裝結(jié)構(gòu)的杯座中封裝LED芯片的剖視示意圖；
[0029]圖3為高亮度集成LED封裝結(jié)構(gòu)封裝上LED芯片的主視示意圖；
[0030]圖4為高亮度集成LED封裝結(jié)構(gòu)封裝上LED芯片的另一主視示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0032]作為一個具體的實(shí)施例，參照圖1和圖2，本實(shí)用新型的一種高亮度集成LED封裝結(jié)構(gòu)10，包括一底板11及十一個導(dǎo)電帶22。這些導(dǎo)電帶22間隔設(shè)置在該底板11的表面上，相鄰的兩個導(dǎo)電帶22之間間隔設(shè)置形成一空白單元44。該空白單元44呈凹槽狀分布于底板上。該基板10上所述空白單元44的數(shù)量是20個。該底板10的表面上設(shè)有若干個用于封裝LED光源的鏡面鋁反射層。該反射層呈現(xiàn)條形結(jié)構(gòu)，這些條形結(jié)構(gòu)均勻分布在所述這些空白單元內(nèi)，每一個空白單元44上呈直條形狀布置。
[0033]該空白單元44的開口呈等腰梯形形狀。該空白單元44包括一底壁45及一側(cè)壁441。該側(cè)壁441與該底板11的表面之間夾角a滿足:40° < a < 50°，本實(shí)施例中是45度。優(yōu)選地，可以在該側(cè)壁441上鍍上一層反光層，如鍍銀，從而增加該側(cè)壁441的反光效果。
[0034]請參照圖2和圖3，在封裝LED芯片46時，將LED芯片46放置在該空白單元中，用熒光膠填埋該LED芯片46 ；LED芯片46的正電極、負(fù)電極分別通過導(dǎo)線與相鄰的兩個導(dǎo)電帶22電連接；并且在LED熒光膠水的上表面使用高導(dǎo)熱LED成型膠水點(diǎn)成半圓柱體。將正電極、負(fù)電極、LED芯片46覆蓋住。
[0035]請參照圖4，可以根據(jù)需要，在空白單元44中上封裝任意個LED芯片46，從而形成各種不同的圖案?？梢岳斫獾兀灰恳粋€凹槽空白單元44上有一個LED芯片46能夠正常工作，則該高亮度集成LED封裝結(jié)構(gòu)10上的這些導(dǎo)電帶22就能形成電回路。因此，每一個空白單元44上的LED芯片46的數(shù)量越多越好。
[0036]盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種高亮度集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括底板，底板由導(dǎo)電帶分割為若干空白單元，每個空白單元上設(shè)有若干LED芯片，所述空白單元內(nèi)設(shè)有高反射率的鏡面鋁鍍層，在鏡面鋁鍍層上設(shè)有若干個LED芯片；所述導(dǎo)電帶的邊緣設(shè)有條形的焊盤，用來連接LED芯片的正負(fù)極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高亮度集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述空白單元內(nèi)的LED芯片的上表面灌封有LED熒光膠，LED熒光膠為半圓柱體結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高亮度集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述空白單元包括底壁及側(cè)壁，該側(cè)壁與底壁的之間的夾角a滿足:40° SaS 50°。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高亮度集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述空白單元的側(cè)壁與底壁之間的夾角是45°。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高亮度集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述空白單元的截面形狀呈等腰梯形。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高亮度集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述空白單元的側(cè)壁上鍍有反光層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高亮度集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述空白單元的數(shù)量是10-20個。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高亮度集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:各空白單元呈平行形狀布置。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高亮度集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述焊盤的鍍層為沉金結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】H01L33/62GK203607402SQ201320720966
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年11月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月15日
【發(fā)明者】鄭劍飛, 蔡良晨, 邱華飛 申請人:廈門多彩光電子科技有限公司