一種倒裝晶片led支架及l(fā)ed燈的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種倒裝晶片LED支架及LED燈。LED支架包括塑膠基座和第一電極、第二電極，塑膠基座的側(cè)壁沿橫向延伸出一臺(tái)階體，該臺(tái)階體的內(nèi)壁與所述第一電極和第二電極的上表面形成一定位LED晶片的定位凹面。本實(shí)用新型倒裝晶片LED支架通過(guò)在塑膠基座的側(cè)壁橫向設(shè)置臺(tái)階體，使之與電極表面形成一個(gè)與LED晶片形狀大小相當(dāng)?shù)亩ㄎ话济?，?dāng)進(jìn)行LED晶片粘接時(shí)，LED晶片可被定位在該定位凹面中，而不會(huì)出現(xiàn)滑動(dòng)移位的現(xiàn)象，因此能保證LED產(chǎn)品的質(zhì)量和統(tǒng)一性。本實(shí)用新型LED燈的LED晶片為通過(guò)共晶焊倒裝式焊接，直接與LED支架的兩電極導(dǎo)接，省去了繁瑣的焊接金線和用銀膠粘接固定的工藝，而且，LED晶片與電極之間的導(dǎo)熱性也更強(qiáng)，有利于提供LED燈的散熱性能。
【專利說(shuō)明】—種倒裝晶片LED支架及LED燈
【技術(shù)領(lǐng)域】:
[0001]本實(shí)用新型涉及LED燈具【技術(shù)領(lǐng)域】，特指一種倒裝晶片LED支架及LED燈。
【背景技術(shù)】:
[0002]現(xiàn)有的LED支架是由塑膠基座和設(shè)置在塑膠基座下方的兩個(gè)電極組成，塑膠基座的底面開通使兩電極露出，LED晶片直接設(shè)置在兩個(gè)露出的電極上表面，且LED晶片兩極朝上，分別通過(guò)金屬線與LED支架的兩極導(dǎo)接。目前這種LED支架的缺點(diǎn)在于:電極上表面外露的面積較大，且比LED晶片大得多，當(dāng)用進(jìn)行LED晶片組裝時(shí)，由于粘膠或焊液具有流動(dòng)性，LED晶片很容易出現(xiàn)滑動(dòng)移位的現(xiàn)象，造成LED晶片定位不準(zhǔn)而且不易調(diào)節(jié)，從而造成LED產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊，而且金線焊接較為麻煩。
實(shí)用新型內(nèi)容:
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有產(chǎn)品的上述不足之處，提供一種倒裝晶片LED支架。
[0004]本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)其目的采用的技術(shù)方案是:一種倒裝晶片LED支架，其包括塑膠基座和第一電極、第二電極，所述塑膠基座的側(cè)壁沿橫向延伸出一臺(tái)階體，該臺(tái)階體的內(nèi)壁與所述第一電極和第二電極的上表面形成一定位LED晶片的定位凹面。
[0005]所述臺(tái)階體的高度即定位凹面的深度為0.1mm?0.3mm。
[0006]所述定位凹面的下方內(nèi)還成型有隔離第一電極、第二電極的隔離部，且隔離部與第一電極和第二電極的上表面平齊。
[0007]本實(shí)用新型還提供一種倒裝晶片LED燈，其包括LED支架和LED晶片，LED支架包括塑膠基座和第一電極、第二電極，其中所述塑膠基座的側(cè)壁沿橫向延伸出一臺(tái)階體，該臺(tái)階體的內(nèi)壁與所述第一電極和第二電極的上表面形成一定位LED晶片的定位凹面；所述LED晶片的電極朝下分別與所述第一電極、第二電極焊接。
[0008]本實(shí)用新型倒裝晶片LED支架通過(guò)在塑膠基座的側(cè)壁橫向設(shè)置臺(tái)階體，使之與電極表面形成一個(gè)與LED晶片形狀大小相當(dāng)?shù)亩ㄎ话济?，?dāng)進(jìn)行LED晶片粘接時(shí)，LED晶片可被定位在該定位凹面中，而不會(huì)出現(xiàn)滑動(dòng)移位的現(xiàn)象，因此能保證LED產(chǎn)品的質(zhì)量和統(tǒng)一性。本實(shí)用新型LED燈的LED晶片為通過(guò)共晶焊倒裝式焊接，直接與LED支架的兩電極導(dǎo)接，省去了繁瑣的焊接金線和用銀膠粘接固定的工藝，而且，直接焊接接觸使得LED晶片與電極之間的導(dǎo)熱性也更強(qiáng)，有利于提供LED燈的散熱性能。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】:
[0009]圖1是本實(shí)用新型倒裝晶片LED支架的剖視示意圖
[0010]圖2是本實(shí)用新型LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】:[0011 ] 下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0012]如圖1所示，本實(shí)用新型所述的倒裝晶片LED支架包括塑膠基座I和第一電極2、第二電極3，所述塑膠基座I的側(cè)壁沿橫向延伸出一臺(tái)階體11，該臺(tái)階體11的內(nèi)壁與所述第一電極2和第二電極3的上表面形成一定位LED晶片的定位凹面10，定位凹面10的大小形狀與所貼LED晶片的形狀和大小相當(dāng)，臺(tái)階體11的高度即定位凹面10的深度約0.1mm?
0.3mm，所述定位凹面10的下方內(nèi)還成型有隔離第一電極2、第二電極3的隔離部12，且隔離部12與第一電極2和第二電極3的上表面平齊。
[0013]本實(shí)用新型LED支架通過(guò)在塑膠基座I的側(cè)壁橫向設(shè)置臺(tái)階體11，使之與電極表面形成一個(gè)與LED晶片形狀大小相當(dāng)?shù)亩ㄎ话济?0，當(dāng)進(jìn)行LED晶片粘接時(shí)，LED晶片可被定位在該定位凹面10中，而不會(huì)出現(xiàn)滑動(dòng)移位的現(xiàn)象，因此能保證LED產(chǎn)品的質(zhì)量和統(tǒng)一性。
[0014]再如圖2所示，在圖1基礎(chǔ)上，將LED晶片4的電極朝下分別與所述第一電極2、第二電極3通過(guò)共晶焊工藝焊接，即成本實(shí)用新型倒裝晶片式LED燈。
[0015]本實(shí)用新型LED燈的LED晶片為通過(guò)共晶焊倒裝式焊接，直接與LED支架的兩電極導(dǎo)接，省去了繁瑣的焊接金線和用銀膠粘接固定的工藝，而且，直接焊接接觸使得LED晶片與電極之間的導(dǎo)熱性也更強(qiáng)，有利于提供LED燈的散熱性能。
【權(quán)利要求】
1.一種倒裝晶片LED支架，其包括塑膠基座和第一電極、第二電極，其特征在于:所述塑膠基座的側(cè)壁沿橫向延伸出一臺(tái)階體，該臺(tái)階體的內(nèi)壁與所述第一電極和第二電極的上表面形成一定位LED晶片的定位凹面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述倒裝晶片LED支架，其特征在于:所述臺(tái)階體的高度即定位凹面的深度為0.lmm^0.3mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述倒裝晶片LED支架，其特征在于:所述定位凹面的下方內(nèi)還成型有隔離第一電極、第二電極的隔離部，且隔離部與第一電極和第二電極的上表面平齊。
4.一種倒裝晶片LED燈，其特征在于:其包括LED支架和LED晶片，LED支架包括塑膠基座和第一電極、第二電極，其中所述塑膠基座的側(cè)壁沿橫向延伸出一臺(tái)階體，該臺(tái)階體的內(nèi)壁與所述第一電極和第二電極的上表面形成一定位LED晶片的定位凹面；所述LED晶片的電極朝下分別與所述第一電極、第二電極焊接。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK203553210SQ201320725429
【公開日】2014年4月16日 申請(qǐng)日期:2013年11月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月15日
【發(fā)明者】蔡明波 申請(qǐng)人:東莞市馳明電子科技有限公司