一種bga芯片焊盤印刷錫膏定位治具的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種BGA芯片焊盤印刷錫膏定位治具，包括底座（1）和安裝在所述底座（1）上的托盤（2），所述托盤（2）上設有多個用于放置芯片（6）的定位凹槽（4），所述托盤（2）上設有一層鋼板（3），所述鋼板（3）上設有多個與定位凹槽（4）位置對應的開口（5），所述芯片（4）部分被鋼板（3）壓住，部分從開口（4）處露出。通過上述方式，本實用新型通過鋼板對芯片進行定位，防止芯片移動和脫落，具有操作簡單，精確度高，穩(wěn)定性高的優(yōu)點，大大提高了生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。
【專利說明】一種BGA芯片焊盤印刷錫膏定位治具
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及SMT貼片【技術領域】，特別是涉及一種BGA芯片焊盤印刷錫膏定位治具。
【背景技術】
[0002]當前，由于SMT貼片類元件結構越來越繁多，現(xiàn)有基礎的設施設備已無法滿足發(fā)展需求，所以需要不斷更新，不斷開發(fā)新型輔助治具和工具，才能趕上技術的發(fā)展的步伐。在SMT貼片生產(chǎn)中有一種微間距雙層BGA重疊貼片，下層BGA表面空焊盤需要預先印刷錫膏之后再進行貼片。在原有的印刷錫膏工藝中，印刷完成后鋼網(wǎng)脫離時容易將BGA芯片帶出，影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。因此，需要根據(jù)新型BGA芯片的特性和生產(chǎn)需求，開發(fā)一種專用的定位治具，補償現(xiàn)有基礎設備的能力不足問題，滿足生產(chǎn)和質(zhì)量需求，提升整體生產(chǎn)能力，滿足客戶需求。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型主要解決的技術問題是提供一種BGA芯片焊盤印刷錫膏定位治具，通過鋼板對芯片進行定位，防止芯片移動和脫落，具有操作簡單，精確度高，穩(wěn)定性高的優(yōu)點，大大提局了生廣效率及廣品質(zhì)量。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型采用的一個技術方案是:提供一種BGA芯片焊盤印刷錫膏定位治具，包括底座和安裝在所述底座上的托盤，所述托盤上設有多個用于放置芯片的定位凹槽，所述托盤上設有一層鋼板，所述鋼板上設有多個與定位凹槽位置對應的開口，所述芯片部分被鋼板壓住，部分從開口處露出。
[0005]在本實用新型一個較佳實施例中，所述底座上設有多個托盤定位柱，托盤套設在所述托盤定位柱上。
[0006]在本實用新型一個較佳實施例中，所述底座上設有多個鋼板定位柱，鋼板套設在所述鋼板定位柱上。
[0007]在本實用新型一個較佳實施例中，所述托盤頂面與鋼板底面之間設有多個固定在托盤頂面上的磁鐵組。
[0008]在本實用新型一個較佳實施例中，所述磁鐵組包括開口周圍的開口磁鐵組、鋼板角上的角磁鐵組和鋼板邊上的邊磁鐵組。
[0009]在本實用新型一個較佳實施例中，所述開口磁鐵組由六個磁鐵按六邊形排列構成。
[0010]在本實用新型一個較佳實施例中，所述角磁鐵組位于鋼板的四個角上，每個角磁鐵組由三個磁鐵按三角形排列構成。
[0011]在本實用新型一個較佳實施例中，所述邊磁鐵組位于鋼板的一組對邊上，每個邊磁鐵組由四個磁鐵按直線排列構成。
[0012]在本實用新型一個較佳實施例中，所述開口為一組對角為倒角的方形。[0013]本實用新型的有益效果是:本實用新型BGA芯片焊盤印刷錫膏定位治具通過鋼板對芯片進行定位，防止芯片移動和脫落，具有操作簡單，精確度高，穩(wěn)定性高的優(yōu)點，大大提高了生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0015]圖1是本實用新型一種BGA芯片焊盤印刷錫膏定位治具一較佳實施例的結構示意圖。
[0016]圖2是本實用新型一種BGA芯片焊盤印刷錫膏定位治具一較佳實施例的開口結構示意圖。
[0017]附圖中各部件的標記如下:1、底座，2、托盤，3、鋼板，4、定位凹槽，5、開口，6、芯片，
7、開口磁鐵組，8、角磁鐵組，9、邊磁鐵組，10、托盤定位柱，11、鋼板定位柱。
【具體實施方式】
[0018]下面將對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0019]請參閱圖1-圖2，本實用新型實施例包括:
[0020]一種BGA芯片焊盤印刷錫膏定位治具，包括底座I和安裝在所述底座I上的托盤2，所述托盤2上設有多個用于放置芯片6的定位凹槽4，所述托盤2上設有一層鋼板3，所述鋼板3上設有多個與定位凹槽4位置對應的開口 5，所述芯片4部分被鋼板3壓住，部分從開口 4處露出，所述定位凹槽4為三行六列的矩形陣列，結構穩(wěn)定，受力均勻。
[0021]所述底座I上設有多個托盤定位柱10，托盤2套設在所述托盤定位柱10上，所述托盤定位柱有兩根，分別設置在托盤的一組對邊上。
[0022]所述底座I上設有多個鋼板定位柱11，鋼板3套設在所述鋼板定位柱11上，所述鋼板定位柱有三根且不在同一直線上。
[0023]所述托盤2頂面與鋼板3底面之間設有多個固定在托盤2頂面上的磁鐵組，磁鐵組吸住鋼板的底面，起到固定鋼板的作用。
[0024]所述磁鐵組包括開口周圍的開口磁鐵組7、鋼板角上的角磁鐵組8和鋼板邊上的邊磁鐵組9。
[0025]所述開口磁鐵組7由六個磁鐵按六邊形排列構成，結構穩(wěn)定，對鋼板的吸力均勻。
[0026]所述角磁鐵組8位于鋼板的四個角上，每個角磁鐵組8由三個磁鐵按三角形排列構成，結構穩(wěn)定，對鋼板的吸力均勻。
[0027]所述邊磁鐵組9位于鋼板的一組對邊上，每個邊磁鐵組9由四個磁鐵按直線排列構成，結構穩(wěn)定，對鋼板的吸力均勻。[0028]所述開口 4為一組對角為倒角的方形，倒角處壓住芯片的一組對角，防止芯片從定位凹槽中脫落。
[0029]本實用新型BGA芯片焊盤印刷錫膏定位治具的有益效果是:
[0030]通過鋼板對芯片進行定位，防止芯片移動和脫落，具有操作簡單，精確度高，穩(wěn)定性高的優(yōu)點，大大提高了生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。
[0031]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書內(nèi)容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的【技術領域】，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【權利要求】
1.一種BGA芯片焊盤印刷錫膏定位治具，其特征在于，包括底座(I)和安裝在所述底座(I)上的托盤(2)，所述托盤(2)上設有多個用于放置芯片(6)的定位凹槽(4)，所述托盤(2)上設有一層鋼板(3)，所述鋼板(3)上設有多個與定位凹槽(4)位置對應的開口(5)，所述芯片(4)部分被鋼板(3)壓住，部分從開口(4)處露出。
2.根據(jù)權利要求1所述的BGA芯片焊盤印刷錫膏定位治具，其特征在于，所述底座(I)上設有多個托盤定位柱(10 )，托盤(2 )套設在所述托盤定位柱(10 )上。
3.根據(jù)權利要求1所述的BGA芯片焊盤印刷錫膏定位治具，其特征在于，所述底座(I)上設有多個鋼板定位柱(11)，鋼板(3 )套設在所述鋼板定位柱(11)上。
4.根據(jù)權利要求1所述的BGA芯片焊盤印刷錫膏定位治具，其特征在于，所述托盤(2)頂面與鋼板(3)底面之間設有多個固定在托盤(2)頂面上的磁鐵組。
5.根據(jù)權利要求4所述的BGA芯片焊盤印刷錫膏定位治具，其特征在于，所述磁鐵組包括開口周圍的開口磁鐵組(7)、鋼板角上的角磁鐵組(8)和鋼板邊上的邊磁鐵組(9)。
6.根據(jù)權利要求5所述的BGA芯片焊盤印刷錫膏定位治具，其特征在于，所述開口磁鐵組(7)由六個磁鐵按六邊形排列構成。
7.根據(jù)權利要求5所述的BGA芯片焊盤印刷錫膏定位治具，其特征在于，所述角磁鐵組(8)位于鋼板的四個角上，每個角磁鐵組(8)由三個磁鐵按三角形排列構成。
8.根據(jù)權利要求5所述的BGA芯片焊盤印刷錫膏定位治具，其特征在于，所述邊磁鐵組(9)位于鋼板的一組對邊上，每個邊磁鐵組(9)由四個磁鐵按直線排列構成。
9.根據(jù)權利要求1-8中任意一項所述的BGA芯片焊盤印刷錫膏定位治具，其特征在于，所述開口(4)為一組對角為倒角的方形。
【文檔編號】H01L21/68GK203608464SQ201320728791
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年11月19日 優(yōu)先權日:2013年11月19日
【發(fā)明者】付秀國 申請人:利華科技(蘇州)有限公司