內(nèi)凹式焊點封裝的制作方法
【專利摘要】一種內(nèi)凹式焊點封裝，其應用于BGA的I/O端子焊點中，該內(nèi)凹式焊點封裝包括：芯片本體，該芯片本體一表面上設有若干凹槽；以及若干焊點，該焊點一端對應置于所述凹槽內(nèi)，于焊接時，該焊點對應焊接到PCB板上。本實用新型的內(nèi)凹式焊點封裝，通過于芯片表面上設置若干凹槽，且于凹槽內(nèi)設置對應的焊點，所述凹槽為弧形且焊點植于該凹槽上，當把芯片對應焊接到PCB板上時，由于焊點內(nèi)凹于芯片內(nèi)，故增加了芯片與PCB板的接觸面積，從而提高了散熱效果，此外，錫膏熔融時，增加了錫的流動性，從而避免出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。
【專利說明】內(nèi)四式焊點封裝
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種內(nèi)凹式焊點封裝，特別是涉及一種應用于BGA的I/O端子焊點中的內(nèi)凹式焊點封裝。
【背景技術】
[0002]芯片封裝是一種用于安裝半導體集成電路芯片的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接，封裝對CPU和其他集成電路都起著重要的作用。
[0003]目前，隨著集成電路技術的發(fā)展，對集成電路的封裝要求也更加嚴格，因為封裝技術關系到產(chǎn)品的功能性，當IC的頻率超過IOOMHz時，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂的“串擾”現(xiàn)象，而且當IC的管腳數(shù)大于208 Pin時，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度，故除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片皆轉(zhuǎn)而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝，BGA已成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。
[0004]然而，隨著IC管腳數(shù)越來越多，致使BGA封裝的管腳之間的距離也越來越小，請參閱圖1，其為現(xiàn)有技術中的BGA的I/O端子封裝設計，該I/O端子封裝包括一芯片本體I，該芯片本體I的表面上設有若干焊點10，該焊點10為圓球狀，此外，該焊點10也可為柱體狀，當IC管腳數(shù)多時，使焊點10之間的距離變小，則芯片本體I與PCB板(圖中未示)相接的焊接面的面積也變小，導致散熱效果差，此外，相鄰BGA的I/O管腳之間易出現(xiàn)焊錫不良的現(xiàn)象。
[0005]有鑒于此，實有必要提供一種內(nèi)凹式焊點封裝，該內(nèi)凹式焊點封裝可以解決上述技術中存在的散熱差和連錫的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]因此，本實用新型的目的在于提供一種內(nèi)凹式焊點封裝，該內(nèi)凹式焊點封裝可以解決上述散熱差和連錫的問題。
[0007]為了達到上述的目的，本實用新型的內(nèi)凹式焊點封裝，其應用于BGA的I/O端子焊點中，該內(nèi)凹式焊點封裝包括:
[0008]芯片本體，該芯片本體一表面上設有若干凹槽；以及
[0009]若干焊點，該焊點一端對應置于所述凹槽內(nèi)，且該端與所述凹槽一邊相連接，于焊接時，該焊點對應焊接到PCB板上。
[0010]較佳的，所述凹槽呈弧形。
[0011]較佳的，所述焊點呈圓形。
[0012]相較于現(xiàn)有技術，本實用新型的內(nèi)凹式焊點封裝，通過于芯片表面上設置若干凹槽，且于凹槽內(nèi)設置對應的焊點，該焊點一端與凹槽一邊相連接，所述凹槽為弧形且焊點為圓形，當把芯片對應焊接到PCB板上時，由于焊點內(nèi)凹于芯片內(nèi)，故增加了芯片與PCB板的接觸面積，從而提高了散熱效果，此外，錫膏熔融時，還增加了錫的流動性，從而避免出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。
[0013]【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0014]圖1繪示現(xiàn)有技術之I/O端子焊點的結構示意圖。
[0015]圖2繪示本實用新型內(nèi)凹式焊點封裝的結構示意圖。
[0016]【【具體實施方式】】
[0017]請參閱圖2，其為本實用新型內(nèi)凹式焊點封裝的結構示意圖。
[0018]本實用新型的內(nèi)凹式焊點封裝，其應用于BGA的I/O端子焊點中，于本實施例中，請參閱圖2，該內(nèi)凹式焊點封裝包括:
[0019]芯片本體2，該芯片本體2 —表面上設有若干凹槽20，于本實施例中，該凹槽20呈弧形；以及
[0020]若干焊點200，該焊點200 —端對應置于所述凹槽20內(nèi)，且該端與所述凹槽20 —邊相連接，于焊接時，該焊點200對應焊接到PCB板(圖中未示)上，于本實施例中，該焊點200呈圓形。
[0021]當錫膏印刷到PCB板上后，然后，將芯片本體2對應放置在PCB板上，接著在回流爐內(nèi)熔化PCB板上的錫膏，由于芯片本體2表面上設有凹槽20，從而增加了錫的流動空間，避免了出現(xiàn)相鄰焊點200之間連錫的情況，然后，將芯片本體2對應放置在PCB板上，當熔融的錫凝固后，芯片本體2對應連接到PCB板上，由于焊點200內(nèi)凹于芯片本體2內(nèi)，使散熱面積增加，提高了散熱速率`。
[0022]相較于現(xiàn)有技術，本實用新型的內(nèi)凹式焊點封裝不僅增加了散熱面積，提高了散熱效率，而且增加了熔融錫的流動空間，避免了相鄰焊點200之間連錫的現(xiàn)象。
【權利要求】
1.一種內(nèi)凹式焊點封裝，其應用于BGA的I/O端子焊點中，其特征在于，該內(nèi)凹式焊點封裝包括: 芯片本體，該芯片本體一表面上設有若干凹槽；以及 若干焊點，該焊點一端對應置于所述凹槽內(nèi)，且該端與所述凹槽一邊相連接，于焊接時，該焊點對應焊接到PCB板上。
2.根據(jù)權利要求1所述的內(nèi)凹式焊點封裝，其特征在于，所述凹槽呈弧形。
3.根據(jù)權利要求1所述的內(nèi)凹式焊點封裝，其特征在于，所述焊點呈圓形。
【文檔編號】H01L23/367GK203589005SQ201320732426
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年11月19日 優(yōu)先權日:2013年11月19日
【發(fā)明者】何波, 麥炤元 申請人:佛山市順德區(qū)順達電腦廠有限公司