一種散熱型led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種LED芯片安裝裝置，特別是一種散熱型LED封裝結(jié)構(gòu)。其包括引出腳，硅基板下層設(shè)置熱界面材料層后固定在加厚Cu熱沉上，加厚Cu熱沉通過利用絕緣交替做掩膜固定在Al印制電路板上，硅基板上層設(shè)置金屬反光層，金屬反光層上固定LED芯片，LED芯片的P極和N極下方分別通過金線焊線機焊有兩個金絲，LED芯片的外側(cè)固定LED芯片的外側(cè)固定有內(nèi)層球形透鏡、外層球形透鏡，內(nèi)層球形透鏡內(nèi)表面上設(shè)置熒光粉層，內(nèi)層球形透鏡內(nèi)部灌封有機硅膠，外層球形透鏡兩側(cè)設(shè)置氣密環(huán)。本實用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，使內(nèi)部的熱量加快散發(fā)，有效地降低芯片的溫度，從而延長LED使用壽命。
【專利說明】一種散熱型LED封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種LED芯片安裝裝置，特別是一種散熱型LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的照明對散熱問題要求不高，白熾燈、熒光燈可以通過輻射的方式進行散熱。而白光LED以熱傳導(dǎo)為主進行散熱，LED是由固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，采用電致發(fā)光，所以其熱量僅有極少部分通過輻射散發(fā)出去。對現(xiàn)有的LED器件而言，輸入電能的80%左右轉(zhuǎn)變成熱能，因此LED封裝中增強散熱設(shè)計是十分必要的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型旨在提供一種增強散熱，能有效地降低LED芯片溫度的一種散熱型LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]本實用新型的技術(shù)方案是這樣來實現(xiàn)的:一種散熱型LED封裝結(jié)構(gòu)，包括引出腳，其特征在于:硅基板下層設(shè)置熱界面材料層后固定在加厚Cu熱沉上，加厚Cu熱沉通過利用絕緣交替做掩膜固定在Al印制電路板上，硅基板上層設(shè)置金屬反光層，金屬反光層上固定LED芯片，LED芯片的P極和N極下方分別通過金線焊線機焊有兩個金絲，LED芯片的外側(cè)固定有內(nèi)層球形透鏡、外層球形透鏡，內(nèi)層球形透鏡內(nèi)表面上設(shè)置熒光粉層，內(nèi)層球形透鏡內(nèi)部灌封有機硅膠，外層球形透鏡兩側(cè)設(shè)置氣密環(huán)。
[0005]本實用新型采用倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)，通過金線焊線機焊有兩個金絲用于連接LED芯片和硅基板，使得從LED芯片PN極上產(chǎn)生的熱量通過金絲焊點直接傳到硅基板上，硅基板是散熱的良導(dǎo)體，其散熱效果遠好于正裝LED封裝的藍寶石襯底。與此同時再通過增大LED封裝中的關(guān)鍵界面層即增大硅基板與加厚Cu熱沉之間的空隙，在二者之間加入低溫錫膏制成的熱界面材料層，進一步達到增強散熱目的，使得界面熱阻大大地降低了，進而獲得更好的LED整體散熱性能，提高LED的壽命。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1為本實用新型的主視結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0007]如圖1所示，包括引出腳11，硅基板I下層設(shè)置熱界面材料層2后固定在加厚Cu熱沉3上，加厚Cu熱層3為50微米以上，加厚Cu熱沉3通過利用絕緣交替做掩膜固定在Al印制電路板13上。娃基板I上層設(shè)置金屬反光層4,金屬反光層4上固定LED芯片5,LED芯片5的P極和N極下方分別通過金線焊線機焊有兩個金絲6，LED芯片5的外側(cè)固定有內(nèi)層球形透鏡12、外層球形透鏡9，內(nèi)層球形透鏡12內(nèi)表面上設(shè)置熒光粉層7，內(nèi)層球形透鏡12內(nèi)部灌封有機硅膠8，外層球形透鏡9兩側(cè)設(shè)置氣密環(huán)10。
[0008]球形透鏡9為玻璃透鏡，比常用的塑料透鏡，透光率更高，使得LED亮度更高。[0009]本實用新型采用倒裝LED封裝結(jié)構(gòu)，通過金線焊線機焊有兩個金絲6用于連接LED芯片5和硅基板1，使得從LED芯片5PN極上產(chǎn)生的熱量通過金絲焊點直接傳到硅基板I上，硅基板I是散熱的良導(dǎo)體，其散熱效果遠好于正裝LED封裝的藍寶石襯底。
[0010]于此同時，利用LED封裝界面對熱阻的影響關(guān)系，本實用新型通過增大LED封裝中的關(guān)鍵界面層即增大硅基板I與加厚Cu熱沉3之間的空隙，在二者之間加入熱界面材料層2，進一步達到增強散熱目的，同時熱界面材料層2放棄常用的導(dǎo)熱率較低的導(dǎo)熱膠，而采用低溫錫膏制成，使得界面熱阻大大地降低了，進而獲得更好的LED整體散熱性能，提高LED的壽命。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱型LED封裝結(jié)構(gòu)，包括弓I出腳(11 )，其特征在于:硅基板(I)下層設(shè)置熱界面材料層(2 )后固定在加厚Cu熱沉(3 )上，加厚Cu熱沉(3 )通過利用絕緣膠體做掩膜固定在Al印制電路板(13)上,娃基板(I)上層設(shè)置金屬反光層(4),金屬反光層(4)上固定LED芯片(5)，LED芯片(5)的P極和N極下方分別通過金線焊線機焊有兩個金絲(6)，LED芯片(5)的外側(cè)固定有內(nèi)層球形透鏡(12)、外層球形透鏡(9)，內(nèi)層球形透鏡(12)內(nèi)表面上設(shè)置熒光粉層(7)，內(nèi)層球形透鏡(12)內(nèi)部灌封有機硅膠(8)，外層球形透鏡(9)兩側(cè)設(shè)置氣密環(huán)(10)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱型LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熱界面材料層(2)采用采用低溫錫膏制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱型LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述加厚Cu熱沉(3)為50微米以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱型LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述球形透鏡(9)為玻璃透鏡。
【文檔編號】H01L33/64GK203659917SQ201320734580
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年11月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月21日
【發(fā)明者】龐曉芬, 紅亮, 海玉, 張成艷 申請人:龐曉芬, 紅亮, 海玉, 張成艷