一種雙層結(jié)構(gòu)的led封裝的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種LED芯片安裝裝置，特別是一種雙層結(jié)構(gòu)的LED封裝。其包括引出腳，硅基板下層設(shè)置熱界面材料層后固定在加厚Cu熱沉上，硅基板上層設(shè)置金屬反光層，金屬反光層上固定LED芯片，LED芯片的P極和N極下方分別通過金線焊線機(jī)焊有兩個金絲，LED芯片的外側(cè)固定內(nèi)層球形透鏡、外層球形透鏡，內(nèi)層球形透鏡、外層球形透鏡采用聚碳酸酯材料制成。內(nèi)層球形透鏡內(nèi)表面上設(shè)置熒光粉層，內(nèi)層球形透鏡內(nèi)部灌封有機(jī)硅膠，外層球形透鏡底部兩側(cè)設(shè)置氣密環(huán)。本實用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，不僅能增強(qiáng)散熱，延長LED使用壽命，而且提高出光效率，提高LED發(fā)光亮度。
【專利說明】一種雙層結(jié)構(gòu)的LED封裝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種LED芯片安裝裝置，特別是一種雙層結(jié)構(gòu)的LED封裝。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著我國LED產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，LED的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大.對LED器件的封裝形式及性能提出了更高要求。為滿足各種LED應(yīng)用領(lǐng)域的不同要求，各LED封裝企業(yè)推出了多種多樣封裝結(jié)構(gòu)的LED。但是，目前大多數(shù)LED封裝中的熒光粉層較靠近芯片靠近LED芯片，這樣不僅會使LED芯片產(chǎn)生的熱量直接傳導(dǎo)給熒光粉層，熒光粉層會逐漸受熱老化，影響LED的使用壽命，而且容易被熒光粉層吸收LED發(fā)光光量，降低了實際出光效率，大大降低LED的發(fā)光強(qiáng)度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型旨在提供一種增強(qiáng)散熱，且提高出光效率的一種雙層結(jié)構(gòu)的LED封裝
[0004]本實用新型的技術(shù)方案是這樣來實現(xiàn)的:一種雙層結(jié)構(gòu)的LED封裝，包括引出腳，其特征在于:硅基板下層設(shè)置熱界面材料層后固定在加厚Cu熱沉上，硅基板上層設(shè)置金屬反光層，金屬反光層上固定LED芯片，LED芯片的P極和N極下方分別通過金線焊線機(jī)焊有兩個金絲，LED芯片的外側(cè)固定內(nèi)層球形透鏡、外層球形透鏡，內(nèi)層球形透鏡、外層球形透鏡采用聚碳酸酯材料制成，內(nèi)層球形透鏡內(nèi)表面上設(shè)置熒光粉層，內(nèi)層球形透鏡內(nèi)部灌封有機(jī)硅膠，外層球形透鏡底部兩側(cè)設(shè)置氣密環(huán)。
[0005]本實用新型通過增大LED封裝中的關(guān)鍵界面層即硅基板與加厚Cu熱沉之間的空隙，在二者之間加入熱界面材料層，達(dá)到增強(qiáng)散熱目的，同時熱界面材料層放棄常用的導(dǎo)熱率較低的導(dǎo)熱膠，而采用低溫錫膏制作，使得界面熱阻大大地降低了，進(jìn)而獲得更好的散熱效果。
[0006]利用內(nèi)層球形透鏡內(nèi)表面上設(shè)置熒光粉層7使得出射光的均勻性和色溫較好，熒光粉層遠(yuǎn)離LED芯片，大幅減少了被熒光粉層反射回芯片而被吸收的光量，從而提高了出光效率，提高LED的發(fā)光強(qiáng)度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為本實用新型的主視結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0008]如圖1所示，包括引出腳11，硅基板I下層設(shè)置熱界面材料層2后固定在加厚Cu熱沉3上，加厚Cu熱層3為50微米以上。硅基板I上層設(shè)置金屬反光層4，金屬反光層4上固定LED芯片5，LED芯片5的P極和N極下方分別通過金線焊線機(jī)焊有兩個金絲6，LED芯片5的外側(cè)固定內(nèi)層球形透鏡12、外層球形透鏡9 ;內(nèi)層球形透鏡12內(nèi)表面上設(shè)置熒光粉層7，內(nèi)層球形透鏡12內(nèi)部灌封有機(jī)硅膠8，外層球形透鏡9底部兩側(cè)設(shè)置氣密環(huán)10。內(nèi)層球形透鏡12內(nèi)表面上設(shè)置熒光粉層7，使得出射光的均勻性和色溫較好，熒光粉層7遠(yuǎn)離LED芯片5，大幅減少了被熒光粉層反射回芯片而被吸收的光量，從而提高了出光效率。同時，內(nèi)層球形透鏡12、外層球形透鏡9采用聚碳酸酯材料制成。熒光粉層7與LED芯片5無直接接觸，LED芯片5產(chǎn)生的熱量不會傳遞到熒光粉層7，從而延長了熒光粉層的使用壽命。
[0009]由于LED封裝界面對熱阻的影響作用，本實用新型通過增大LED封裝中的關(guān)鍵界面層即硅基板I與加厚Cu熱沉3之間的空隙，在二者之間加入熱界面材料層2，達(dá)到增強(qiáng)散熱目的，同時熱界面材料層2放棄常用的導(dǎo)熱率較低的導(dǎo)熱膠，而采用低溫錫膏制作，使得界面熱阻大大地降低了，進(jìn)而獲得更好的散熱效果。
【權(quán)利要求】
1.一種雙層結(jié)構(gòu)的LED封裝，包括引出腳(11)，其特征在于:硅基板(I)下層設(shè)置熱界面材料層(2)后固定在加厚Cu熱沉(3)上，硅基板(I)上層設(shè)置金屬反光層(4)，金屬反光層(4)上固定LED芯片(5)，LED芯片(5)的P極和N極下方分別通過金線焊線機(jī)焊有兩個金絲(6)，LED芯片(5)的外側(cè)固定內(nèi)層球形透鏡(12)、外層球形透鏡(9)，內(nèi)層球形透鏡(12)、外層球形透鏡(9)采用聚碳酸酯材料制成，內(nèi)層球形透鏡(12)內(nèi)表面上設(shè)置熒光粉層(7)，內(nèi)層球形透鏡(12)內(nèi)部灌封有機(jī)硅膠(8)，外層球形透鏡(9)底部兩側(cè)設(shè)置氣密環(huán)(10)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙層結(jié)構(gòu)的LED封裝，其特征在于所述熱界面材料層(2)采用低溫錫膏制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙層結(jié)構(gòu)的LED封裝，其特征在于所述加厚Cu熱沉(3)為50微米以上。
【文檔編號】H01L33/48GK203674265SQ201320734598
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年11月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月21日
【發(fā)明者】陳穎 申請人:陳穎