一種微帶基片式雙結(jié)環(huán)行器的制造方法
【專利摘要】一種微帶基片式雙結(jié)環(huán)行器，它涉及環(huán)行器【技術(shù)領(lǐng)域】；微帶電路(4)通過光刻技術(shù)電鍍?cè)阼F氧體基片(3)上表面，射頻電阻芯片(1)通過焊錫膏焊接在磁性金屬底座(2)上，射頻電阻芯片(1)的焊點(diǎn)通過焊錫膏焊接且與微帶電路(4)的一個(gè)引腳相連，兩個(gè)陶瓷片(5)均通過環(huán)氧樹脂膠合在微帶電路(4)上，兩個(gè)永磁體(6)分別通過環(huán)氧樹脂膠合在兩個(gè)陶瓷片(5)上，微帶電路(4)的中心軸線、陶瓷片(5)的中心軸線與永磁體(6)的中心軸線相重疊，鐵氧體基片(3)通過焊錫膏焊接在磁性金屬底座(2)上；它結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積小，重量輕，適用于表面貼裝和微波電路集成，頻帶寬、功率大。
【專利說明】—種微帶基片式雙結(jié)環(huán)行器
【技術(shù)領(lǐng)域】:
[0001]本實(shí)用新型涉及環(huán)行器【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種微帶基片式雙結(jié)環(huán)行器。
【背景技術(shù)】:
[0002]隨著微波通訊的迅速發(fā)展，微波電子設(shè)備的應(yīng)用日趨廣泛，整機(jī)性能也有很大的提高，對(duì)其中的鐵氧體環(huán)行器指標(biāo)、體積也提出了更高的要求，嵌入式環(huán)行器已經(jīng)基本不能滿足許多系統(tǒng)貼片的需求，而現(xiàn)有的貼片式環(huán)行器由于頻帶較窄，體積較大，不能滿足小型化的需要。
實(shí)用新型內(nèi)容:
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種微帶基片式雙結(jié)環(huán)行器，它結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積小，重量輕，適用于表面貼裝和微波電路集成，頻帶寬、功率大。
[0004]為了解決【背景技術(shù)】所存在的問題，本實(shí)用新型是采用如下技術(shù)方案:它包含射頻電阻芯片、磁性金屬底座、鐵氧體基片、微帶電路、陶瓷片和永磁體，微帶電路通過光刻技術(shù)電鍍?cè)阼F氧體基片上表面，射頻電阻芯片通過焊錫膏焊接在磁性金屬底座上，射頻電阻芯片的焊點(diǎn)通過焊錫膏焊接且與微帶電路的一個(gè)引腳相連，兩個(gè)陶瓷片均通過環(huán)氧樹脂膠合在微帶電路上，兩個(gè)永磁體分別通過環(huán)氧樹脂膠合在兩個(gè)陶瓷片上，微帶電路的中心軸線、陶瓷片的中心軸線與永磁體的中心軸線相重疊，鐵氧體基片通過焊錫膏焊接在磁性金屬底座上。
[0005]所述的鐵氧體基片為尖晶石材料鐵氧體，所述永磁體為釤鈷永磁體，所述磁性金屬底座用鋼制作而成。
[0006]本實(shí)用新型保證永磁體縱向磁化鐵氧體基片，鐵氧體基片邊緣磁化均勻，接地良好，并且由于底座與鐵氧體基片的熱膨脹系數(shù)相當(dāng)，能夠在焊接時(shí)保護(hù)鐵氧體基片，降低了由于焊接而導(dǎo)致鐵氧體基片開裂的風(fēng)險(xiǎn)，提高了產(chǎn)品的可靠性。
[0007]同時(shí)，所述鐵氧體基片上表面采取拋光處理，利用化學(xué)方法去油污以及雜質(zhì)粒子，物理方法對(duì)表面進(jìn)行活化、去除吸附雜質(zhì)，保證電路膜層的附著力。
[0008]上述微帶基片式雙結(jié)環(huán)行器適用于表面貼裝技術(shù)，并通過金絲鍵合技術(shù)與微波電路相連接。
[0009]本實(shí)用新型有如下有益效果:結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積小，重量輕，適用于表面貼裝和微波電路集成，頻帶寬、功率大。
【專利附圖】

【附圖說明】:
[0010]圖1為本實(shí)用新型的分解示意圖；
[0011]圖2為本實(shí)用新型的立體圖；
[0012]圖3為本【具體實(shí)施方式】中主要技術(shù)指標(biāo)示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】:
[0013]參看圖1-圖2，本【具體實(shí)施方式】采用如下技術(shù)方案:它包含射頻電阻芯片1、磁性金屬底座2、鐵氧體基片3、微帶電路4、陶瓷片5和永磁體6，微帶電路4通過光刻技術(shù)電鍍?cè)阼F氧體基片3上表面，射頻電阻芯片I通過焊錫膏焊接在磁性金屬底座2上，射頻電阻芯片I的焊點(diǎn)通過焊錫膏焊接且與微帶電路4的一個(gè)引腳相連，兩個(gè)陶瓷片5均通過環(huán)氧樹脂膠合在微帶電路4上，兩個(gè)永磁體6分別通過環(huán)氧樹脂膠合在兩個(gè)陶瓷片5上，微帶電路4的中心軸線、陶瓷片5的中心軸線與永磁體6的中心軸線相重疊，鐵氧體基片3通過焊錫膏焊接在磁性金屬底座2上。
[0014]所述的鐵氧體基片3為尖晶石材料鐵氧體，所述永磁體6為釤鈷永磁體，所述磁性金屬底座2用鋼制作而成。
[0015]所述的微帶基片式雙結(jié)環(huán)行器適用于表面貼裝技術(shù)，并通過金絲鍵合技術(shù)與微波電路相連接。
[0016]所述的微帶基片式雙結(jié)環(huán)行器的主要技術(shù)指標(biāo)如圖3所示。
[0017]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種微帶基片式雙結(jié)環(huán)行器，其特征在于它包含射頻電阻芯片(I)、磁性金屬底座(2)、鐵氧體基片(3)、微帶電路(4)、陶瓷片(5)和永磁體(6)，微帶電路(4)通過光刻技術(shù)電鍍?cè)阼F氧體基片(3)上表面，射頻電阻芯片(I)通過焊錫膏焊接在磁性金屬底座(2)上，射頻電阻芯片(I)的焊點(diǎn)通過焊錫膏焊接且與微帶電路(4)的一個(gè)引腳相連，兩個(gè)陶瓷片(5)均通過環(huán)氧樹脂膠合在微帶電路(4)上，兩個(gè)永磁體(6)分別通過環(huán)氧樹脂膠合在兩個(gè)陶瓷片(5)上，微帶電路(4)的中心軸線、陶瓷片(5)的中心軸線與永磁體(6)的中心軸線相重疊，鐵氧體基片(3)通過焊錫膏焊接在磁性金屬底座(2)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微帶基片式雙結(jié)環(huán)行器，其特征在于所述的鐵氧體基片(3)為尖晶石材料鐵氧體，永磁體(`)為釤鈷永磁體。
【文檔編號(hào)】H01P1/387GK203553319SQ201320740095
【公開日】2014年4月16日 申請(qǐng)日期:2013年11月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月22日
【發(fā)明者】劉曠希, 唐正龍 申請(qǐng)人:南京廣順電子技術(shù)研究所