一種整流芯片的上膠板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種整流芯片的上膠板，包括板體，所述的板體設置有和芯片相適配的安置孔，所述的安置孔為通孔，所述的板體一面設置有高溫膠帶，所述通孔的深度小于芯片的厚度。本實用新型解決了整流芯片的上膠板操作不夠方便、易被污染、上膠效率低的問題，可廣泛應用于整流芯片的上膠板領域。
【專利說明】一種整流芯片的上膠板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種上膠板，尤其涉及一種整流芯片的上膠板。
【背景技術】
[0002]在整流芯片的生產(chǎn)工藝中，需要給硅片臺面上膠，以保證硅片臺面的光潔度，提高硅片的抗擊穿和抗老化能力，進而提高整流芯片的性能，而同時，因為膠影響導電等，又需要保證在除了硅臺面外的其它表面不被膠覆蓋，以使得整流芯片能夠實現(xiàn)功能。而如何快速便捷得給半成品的整流芯片上膠，是在整流芯片生產(chǎn)過程中，需要考慮的問題。因為膠具有一定的粘性，如何使得用于上膠的上膠板不易被污染，如何使得刮除硅片臺面外的整流芯片的其它表面的膠更加容易，都直接影響上膠工藝的效率。現(xiàn)有的上膠板存在著操作不夠簡便，上膠效率低的問題。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的是提供一種整流芯片的上膠板，解決現(xiàn)有整流芯片的上膠板操作不夠簡便、效率低的問題。
[0004]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種整流芯片的上膠板，包括板體，所述的板體設置有和芯片相適配的安置孔，所述的安置孔為通孔，所述的安置孔一面覆蓋有高溫膠帶，所述安置孔的深度小于芯片的厚度。
[0005]為了便于刮除表面的膠，所述安置孔的深度比芯片的厚度小20um。
[0006]為了便于操作，所述的高溫膠帶完全覆蓋板體的一個表面。
[0007]為了防止粘膠，所述的板體的整個表面設置特氟龍層。
[0008]為了防止高溫下滲膠，所述的高溫膠帶為PET綠色高溫膠帶。
[0009]為了操作簡便，所述的板體上設置有便于固定的安裝孔。
[0010]本實用新型的有益效果:安置孔設置成為通孔，通孔的一面設置高溫膠帶，可以更加方便把芯片填進或取出上膠板，且因為安置孔不是底面密閉的孔，可以避免膠粘在安置孔的底面造成污染，減低了清洗難度，使得操作更加簡便，提高上膠效率；高溫膠帶完全覆蓋板體的一個表面，可以更加方便裝卸高溫膠帶，從而簡便上膠，提高上膠效率。通孔的深度小于芯片的厚度，可以保證芯片表面的膠更容易被刮除，使得操作更加方便、上膠效率更高。通孔的深度比芯片的厚度小20um，即可以滿足上膠的需要，也便于刮膠，提高上膠效率。板體的表面設置有一層特氟龍，因為特氟龍具有不粘性，可以避免上膠板被膠污染，便于上膠板的清理。PET綠色高溫膠帶耐高溫、粘結力強、絕緣性能好、長期使用不起翹、無膠層轉移，應用在上膠板上，既方便又能很好的滿足產(chǎn)品的需要。板體上設置便于固定的安裝孔，可以便于把上膠板固定在操作臺上，便于上芯片，上膠，刮膠，使得操作更加方便，提高上膠效率。
[0011]以下將結合附圖和實施例，對本實用新型進行較為詳細的說明?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的主視圖。
[0013]圖2為圖1的A-A剖視圖。
【具體實施方式】
[0014]實施例，如圖1、圖2所示，一種整流芯片的上膠板，包括板體1，所述的板體I設置有和芯片相適配的安置孔2，所述的安置孔2為通孔，所述的安置孔I 一面覆蓋有高溫膠帶3，所述安置孔2的深度小于芯片的厚度。所述安置孔的深度比芯片的厚度小20um。所述的高溫膠帶3完全覆蓋板體I的一個表面。所述的板體I的整個表面設置特氟龍層5。所述的高溫膠帶3為PET綠色高溫膠帶。所述的板體I上設置有便于固定的安裝孔4。
【權利要求】
1.一種整流芯片的上膠板，包括板體(1)，所述的板體(1)設置有和芯片相適配的安置孔(2)，其特征在于:所述的安置孔(2)為通孔，所述的安置孔(I)一面覆蓋有高溫膠帶(3)，所述安置孔(2)的深度小于芯片的厚度。
2.根據(jù)權利要求1所述的整流芯片的上膠板，其特征在于:所述安置孔(2)的深度比芯片的厚度小20um。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的整流芯片的上膠板，其特征在于:所述的高溫膠帶(3)完全覆蓋板體(1)的一個表面。
4.根據(jù)權利要求3所述的整流芯片的上膠板，其特征在于:所述的板體(1)的整個表面設置特氟龍層(5)。
5.根據(jù)權利要求4所述的整流芯片的上膠板，其特征在于:所述的高溫膠帶(3)為PET綠色高溫膠帶。
6.根據(jù)權利要求5所述的整流芯片的上膠板，其特征在于:所述的板體(1)上設置有便于固定的安裝孔 (4)。
【文檔編號】H01L21/56GK203562403SQ201320780410
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年12月2日 優(yōu)先權日:2013年12月2日
【發(fā)明者】黃發(fā)良, 黃祥旺, 黃志和 申請人:黃山市弘泰電子有限公司