一種半導(dǎo)體封裝用繃片裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝用繃片裝置,包括繃片底座和下壓蓋板,所述繃片底座內(nèi)部設(shè)置有第一空腔,所述繃片底座上設(shè)置有繃片承載凸環(huán),所述繃片承載凸環(huán)內(nèi)部設(shè)置有第二空腔,所述第二空腔的直徑與所述第一空腔的直徑相同,所述繃片承載凸環(huán)的外徑小于所述繃片底座的外徑,所述下壓蓋板通過鉸鏈和所述繃片底座相連,所述下壓蓋板和所述繃片底座相配合,所述下壓蓋板內(nèi)部設(shè)置有第三空腔,所述第三空腔的直徑大于所述承載部凸環(huán)的外徑,所述下壓蓋板通過所述第三空腔套設(shè)在所述繃片承載凸環(huán)上。本實(shí)用新型的有益效果在于,提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安全可靠、工作效率高以及繃片范圍大的半導(dǎo)體封裝用繃片裝置。
【專利說明】一種半導(dǎo)體封裝用繃片裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝用繃片裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體封裝粘片工序中,繃片結(jié)構(gòu)是粘片設(shè)備上非常重要的一個(gè)硬件配置,繃片結(jié)構(gòu)的完善性,對(duì)粘片的效率和質(zhì)量起著一個(gè)先導(dǎo)作用。
[0003]傳統(tǒng)的繃片裝置,使用前必須先將芯片的圓片通過圓片擴(kuò)張結(jié)構(gòu)進(jìn)行擴(kuò)張。擴(kuò)張時(shí)先將圓片固定在兩個(gè)內(nèi)嵌的塑料圓環(huán)內(nèi),再將圓環(huán)放置在圓片擴(kuò)張結(jié)構(gòu)內(nèi),然后才能進(jìn)行粘片;該類型的繃片結(jié)構(gòu)不但占用了人力,增加了工序,同時(shí)由于該繃片環(huán)是塑料結(jié)構(gòu),不能使用半導(dǎo)體封裝粘片領(lǐng)域中通用的金屬換片環(huán),另外,該繃片結(jié)構(gòu)最多只能生產(chǎn)出5英寸的圓片,大于5英寸,例如6英寸的圓片無法作業(yè);同時(shí),目前已有的繃片裝置在作業(yè)過程中易滑動(dòng),導(dǎo)致圓片繃開不均勻從而造成芯片的位置不夠精確等缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題,本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安全可靠、工作效率高以及繃片范圍大的半導(dǎo)體封裝用繃片裝置。
[0005]本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體封裝用繃片裝置,包括繃片底座和下壓蓋板,所述繃片底座內(nèi)部設(shè)置有第一空腔,所述繃片底座上設(shè)置有繃片承載凸環(huán),所述繃片承載凸環(huán)內(nèi)部設(shè)置有第二空腔,所述第二空腔的直徑與所述第一空腔的直徑相同,所述繃片承載凸環(huán)的外徑小于所述繃片底座的外徑,所述繃片承載凸環(huán)用于支撐劃片環(huán);所述下壓蓋板通過鉸鏈和所述繃片底座相連,所述下壓蓋板和所述繃片底座相配合,所述下壓蓋板內(nèi)部設(shè)置有第三空腔,所述第三空腔的直徑大于所述繃片承載凸環(huán)的外徑,所述下壓蓋板通過所述第三空腔套設(shè)在所述繃片承載凸環(huán)上。
[0006]進(jìn)一步,還包括分別與所述繃片底座和所述下壓蓋板相配合的多個(gè)鎖扣裝置,用于將所述下壓蓋板鎖緊在所述繃片底座上。
[0007]進(jìn)一步,所述繃片底座設(shè)置有互相對(duì)稱且向外突出的兩個(gè)外延部。
[0008]進(jìn)一步,多個(gè)所述鎖扣裝置包括左右對(duì)稱設(shè)置的兩個(gè)鎖扣裝置。
[0009]進(jìn)一步,所述鎖扣裝置包括相互配合的鎖環(huán)和卡扣,所述鎖環(huán)設(shè)置在所述繃片底座的外延部上,所述卡扣設(shè)置在所述下壓蓋板的相應(yīng)位置上。
[0010]進(jìn)一步,所述下壓蓋板內(nèi)部設(shè)置的第三空腔的直徑大于6英寸。
[0011]本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)和有益效果為:本實(shí)用新型的半導(dǎo)體封裝用的繃片裝置包括,作業(yè)過程穩(wěn)定可靠,圓片繃開更充分;同時(shí),所述半導(dǎo)體封裝用的繃片裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,作業(yè)效率更高,另外,所述半導(dǎo)體封裝用的繃片裝置還包括鎖緊裝置,所述鎖緊裝置設(shè)置在多個(gè)所述鎖緊孔中,用于將所述下壓蓋板上蓋鎖緊在所述下壓蓋板上,所述下壓蓋板在作業(yè)過程中不易滑動(dòng),圓片繃開更均勻從而使芯片的定位更加精確不會(huì)出現(xiàn)歪斜的現(xiàn)象?!緦@綀D】
【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝用繃片裝置的剖視結(jié)構(gòu)示意圖;
[0013]圖2為本實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝用繃片裝置與劃片環(huán)配合的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0014]圖3為本實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝用繃片裝置的俯視結(jié)構(gòu)示意圖;
[0015]圖4為本實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝用繃片裝置中下壓蓋板的放大剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面將參照附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
[0017]如圖1、圖2、圖3以及圖4所示:本實(shí)用新型實(shí)施例的一種半導(dǎo)體封裝用繃片裝置,包括繃片底座I和下壓蓋板2,所述繃片底座I內(nèi)部設(shè)置有第一空腔,所述繃片底座I上設(shè)置有繃片承載凸環(huán)3,所述繃片承載凸環(huán)3內(nèi)部設(shè)置有第二空腔,所述第二空腔的直徑與所述第一空腔的直徑相同,所述繃片承載凸環(huán)3的外徑小于所述繃片底座I的外徑,所述繃片承載凸環(huán)3用于支撐劃片環(huán)8,所述劃片環(huán)上設(shè)置有圓片;所述下壓蓋板2通過鉸鏈(圖中省略)和所述繃片底座I相連,所述下壓蓋板2和所述繃片底座I相配合,所述下壓蓋板2內(nèi)部設(shè)置有第三空腔,所述第三空腔的直徑大于所述繃片承載凸環(huán)3的外徑,所述下壓蓋板2通過所述第三空腔套設(shè)在所述繃片承載凸環(huán)3上,可精確牢固的的固定劃片環(huán)8,從而保證設(shè)置在所述劃片環(huán)8上的圓片繃開均勻。
[0018]作為上述實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式,所述半導(dǎo)體封裝用繃片裝置還包括分別與所述繃片底座I和所述下壓蓋板2相配合的多個(gè)鎖扣裝置,用于將所述下壓蓋板2鎖緊在所述繃片底座I上,保證劃片環(huán)8在作業(yè)過程中不宜滑動(dòng),提高了該半導(dǎo)體封裝用繃片裝置作業(yè)的精確性。
[0019]作為上述實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式,所述繃片底座I設(shè)置有互相對(duì)稱且向外突出的兩個(gè)外延部6。
[0020]作為上述實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式,多個(gè)所述鎖扣裝置包括左右對(duì)稱設(shè)置的兩個(gè)鎖扣裝置。
[0021]作為上述實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式,所述鎖扣裝置包括相互配合的鎖環(huán)4和卡扣5,所述鎖環(huán)4設(shè)置在所述繃片底座I的外延部6上,所述卡扣5設(shè)置在所述下壓蓋板的相應(yīng)位置上,所述鎖環(huán)4和卡扣5結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,便于后期更換,同時(shí)可將所述下壓蓋板2鎖緊在所述繃片底座I上,提高了作業(yè)的精確性。
[0022]作為上述實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式,所述下壓蓋板2內(nèi)部設(shè)置的第三空腔的直徑大于6英寸,從而可保證該半導(dǎo)體封裝用的繃片裝置最大可進(jìn)行不小于6英寸圓片的繃片,劃片環(huán)作業(yè)的范圍提高,提高了設(shè)備的利用率,降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本。
[0023]作為上述實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式,所述下壓蓋板2可為金屬下壓蓋板,提高了下壓蓋板的互換性,便于后期的更換以及維修。
[0024]最后應(yīng)說明的是:以上所述的各實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案,而非對(duì)其限制;盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對(duì)其中部分或全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換;而這些修改或替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體封裝用繃片裝置,其特征在于,包括: 繃片底座,所述繃片底座內(nèi)部設(shè)置有第一空腔,所述繃片底座上設(shè)置有繃片承載凸環(huán),所述繃片承載凸環(huán)內(nèi)部設(shè)置有第二空腔,所述第二空腔的直徑與所述第一空腔的直徑相同,所述繃片承載凸環(huán)的外徑小于所述繃片底座的外徑,所述繃片承載凸環(huán)用于支撐劃片環(huán); 下壓蓋板,所述下壓蓋板通過鉸鏈和所述繃片底座相連,所述下壓蓋板和所述繃片底座相配合,所述下壓蓋板內(nèi)部設(shè)置有第三空腔,所述第三空腔的直徑大于所述繃片承載凸環(huán)的外徑,所述下壓蓋板通過所述第三空腔套設(shè)在所述繃片承載凸環(huán)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用繃片裝置,其特征在于,還包括分別與所述繃片底座和所述下壓蓋板相配合的多個(gè)鎖扣裝置,用于將所述下壓蓋板鎖緊在所述繃片底座上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用繃片裝置,其特征在于,所述繃片底座設(shè)置有互相對(duì)稱且向外突出的兩個(gè)外延部。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝用繃片裝置,其特征在于,多個(gè)所述鎖扣裝置包括左右對(duì)稱設(shè)置的兩個(gè)鎖扣裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝用繃片裝置,其特征在于,所述鎖扣裝置包括相互配合的鎖環(huán)和卡扣,所述鎖環(huán)設(shè)置在所述繃片底座的外延部上,所述卡扣設(shè)置在所述下壓蓋板的相應(yīng)位置上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用繃片裝置,其特征在于,所述下壓蓋板內(nèi)部設(shè)置的第三空腔的直徑大于6英寸。
【文檔編號(hào)】H01L21/67GK203733766SQ201320789209
【公開日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2013年12月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月5日
【發(fā)明者】吳斌 申請(qǐng)人:南通華隆微電子有限公司