適用于實驗室的簡易自封裝基板的制作方法
【專利摘要】本實用新型所提供的適用于實驗室的簡易自封裝基板，通過母基板上膠層的設(shè)置，使得母基板具有一定的穩(wěn)固性和夾具把持；而預(yù)留的開口區(qū)域可以實現(xiàn)實驗室的自封裝，方便實驗室隨時進行芯片與基板的電路連接，其操作簡單，時效高，并方便更改接線方式。此外，適用于實驗室的簡易自封裝基板使用的夾具與量產(chǎn)產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中的夾具是兼容的，不需要耗費大量時間進行夾具的制作，降低了生產(chǎn)工藝的開銷，提高了工作效率。
【專利說明】適用于實驗室的簡易自封裝基板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體集成電路制造領(lǐng)域，尤其涉及到一種適用于實驗室的簡易自封裝基板。
【背景技術(shù)】
[0002]封裝，就是指把芯片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片需要與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB (印制電路板)的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。
[0003]常用的封裝方式有COB封裝、DIP雙列直插式封裝及BGA球形觸點陣列封裝。其中，BGA球形觸點陣列的封裝方法最為廣泛。
[0004]作為芯片可靠性測試的實驗室，在產(chǎn)品研發(fā)初期考慮到封裝成本尤其是封裝周期的考慮，通常會使用現(xiàn)有的COB或者雙列直插式的陶瓷封裝基板在試驗室進行簡易封裝。但是現(xiàn)有的COB或者雙列直插式的陶瓷封裝基板與目前封裝廠廣泛使用的BGA封裝產(chǎn)品在外形上差別巨大，沒辦法共用實驗室用到的老化板、測試板。因此浪費了大量的時間及金錢應(yīng)用于制作夾具上。本專利所述的所述的適用于實驗室的簡易自封裝基板解決了這一問題。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的目的在于提供一種適用于實驗室簡易自封裝基板，以填補現(xiàn)有的實驗室簡易自封裝基板與BGA產(chǎn)品夾具兼容的空白。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種適用于實驗室的簡易自封裝基板，包括:一母基板；所述母基板的正面覆有膠層，反面上設(shè)置有多個焊球；所述膠層的中間設(shè)置有開口，所述開口中設(shè)置有焊線區(qū)；所述焊線區(qū)的中間設(shè)置有芯片粘貼區(qū)。
[0007]可選的，在所述的適用于實驗室的自封裝基板中，所述母基板為帶狀的I?4層PCB電路板。
[0008]可選的，在所述的適用于實驗室的自封裝基板中，所述多個焊球以球柵陣列形式焊接于所述母基板的反面。
[0009]可選的，在所述的適用于實驗室的自封裝基板中，所述相鄰焊球的間距范圍為
0.5mm ?1.5mm0
[0010]可選的，在所述的適用于實驗室的簡易自封裝基板中，所述焊球的材質(zhì)為錫。
[0011]可選的，在所述的適用于實驗室的簡易自封裝基板中，所述開口暴露出所述母基板的表面。
[0012]可選的，在所述的適用于實驗室的簡易自封裝基板中，所述膠層的材質(zhì)是環(huán)氧樹脂。
[0013]在本實用新型所提供的適用于實驗室的簡易自封裝基板中，通過母基板上膠層的設(shè)置，使得母基板具有一定的穩(wěn)固性和夾具把持；而預(yù)留的開口區(qū)域可以實現(xiàn)實驗室的自封裝，方便實驗室隨時進行芯片與基板的電路連接，其操作簡單，時效高，并方便更改接線方式。此外，適用于實驗室的簡易自封裝基板使用的夾具與量產(chǎn)產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中的夾具是兼容的，不需要耗費大量時間進行夾具的制作，降低了生產(chǎn)工藝的開銷，提高了工作效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型適用于實驗室的簡易自封裝基板的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是本實用新型適用于實驗室的簡易自封裝基板的反面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3是本實用新型適用于實驗室的簡易自封裝基板的制作方法流程圖。
【具體實施方式】
[0017]以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型提出的適用于實驗室的簡易自封裝基板及其制作方法作進一步詳細(xì)說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實用新型的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。
[0018]請參考圖1、圖2，其為本實用新型實施例的適用于實驗室的簡易自封裝基板的結(jié)構(gòu)不意圖。如圖1及圖2所不的實驗室簡易自封裝基板包括:一母基板10 ;所述母基板10的正面上覆有膠層40，反面上設(shè)置有多個焊球50 ;所述膠層40的中間設(shè)置有開口 30，所述開口 30中設(shè)置有焊線區(qū)32 ;所述開口中間位置設(shè)置有芯片粘貼區(qū)31。
[0019]本實用新型所提供的實驗室簡易自封裝基板，通過芯片粘貼區(qū)31及焊線區(qū)32的設(shè)置，滿足對于實驗室研究時的自封裝需求，并且此實驗室簡易自封裝基板使用的夾具與量產(chǎn)產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中的夾具是兼容的，不需要耗費大量時間進行夾具的制作，降低了生產(chǎn)工藝的開銷，提高了工作效率。
[0020]優(yōu)選的，所述母基板10為帶狀的I?4層PCB電路板。在電路設(shè)計時要盡可能多的放置信號連接通道。
[0021]優(yōu)選的，所述多個焊球50以球柵陣列形式焊接于所述母基板10的反面。
[0022]優(yōu)選的，所述相鄰焊球50的間距范圍為0.5mm?1.5mm，并且焊球50的材質(zhì)為錫。進一步，適用于多引腳芯片的封裝要求。
[0023]優(yōu)選的，所述開口 30暴露出所述基板的表面，其中所述焊線區(qū)32中設(shè)置有金手指，用于與母基板反面的錫球進行電連。
[0024]優(yōu)選的，所述膠層40的材質(zhì)是環(huán)氧樹脂。通過所述膠層40，進一步提高了母基板10的穩(wěn)固性，以及提供可與量產(chǎn)產(chǎn)品兼容夾具的支撐部分和把持空間。
[0025]優(yōu)選的，所述芯片粘貼區(qū)31的尺寸考慮多種芯片兼容。進一步，確保芯片在封裝時，黏貼在正確的位置上。[0026]參照圖3，為本實用新型適用于實驗室的簡易自封裝基板的制作方法流程圖，所述適用于實驗室的簡易自封裝基板的制作方法包括:
[0027]步驟S1、準(zhǔn)備母基板及模具；
[0028]步驟S2、用模具遮擋開口區(qū)域及其它不需要注膠的區(qū)域，并進行注膠；
[0029]步驟S4、將注膠后的母基板進性烘烤固化；
[0030]步驟S5、在所述母基板的反面植焊球；
[0031]步驟S6、剪裁成型。
[0032]優(yōu)選的，所述開口區(qū)域要考慮焊線時的操作空間，以保證焊線能夠順利進行。
[0033]優(yōu)選的，所述四邊注膠寬度要考慮現(xiàn)有夾具的把持需求，留足足夠的把持寬度。
[0034]優(yōu)選的，所述焊球以球柵陣列形式焊接于所述母基板的反面。
[0035]綜上，在本實用新型所提供的適用于實驗室的簡易自封裝基板中，通過母基板上膠層的設(shè)置，使得母基板具有一定的穩(wěn)固性和夾具把持；而預(yù)留的開口區(qū)域可以實現(xiàn)實驗室的自封裝，方便實驗室隨時進行芯片與基板的電路連接，其操作簡單，時效高，并方便更改接線方式。此外，適用于實驗室的簡易自封裝基板使用的夾具與量產(chǎn)產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中的夾具是兼容的，不需要耗費大量時間進行夾具的制作，降低了生產(chǎn)工藝的開銷，提高了工作效率。
[0036]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包括這些改動和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種適用于實驗室的簡易自封裝基板，其特征在于，包括:一母基板； 所述母基板的正面覆有膠層，反面上設(shè)置有多個焊球； 所述膠層的中間設(shè)置有開口，所述開口中設(shè)置有芯片粘貼區(qū)和焊線區(qū)。
2.如權(quán)利要求1所述的適用于實驗室的簡易自封裝基板，其特征在于，所述母基板為帶狀的I?4層PCB電路板。
3.如權(quán)利要求1所述的適用于實驗室的簡易自封裝基板，其特征在于，所述多個焊球以陣列形式焊接于所述母基板的反面。
4.如權(quán)利要求1所述的適用于實驗室的簡易自封裝基板，其特征在于，相鄰焊球的間距范圍為0.5mm?1.5mm。
5.如權(quán)利要求1所述的適用于實驗室的簡易自封裝基板，其特征在于，所述焊球的材質(zhì)為錫。
6.如權(quán)利要求1所述的適用于實驗室的簡易自封裝基板，其特征在于，所述開口暴露出所述母基板的表面。
7.如權(quán)利要求1至6任一項所述的適用于實驗室的簡易自封裝基板，其特征在于，所述膠層的材質(zhì)是環(huán)氧樹脂。
【文檔編號】H01L23/495GK203631536SQ201320805341
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年12月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月9日
【發(fā)明者】王雪瑩, 程波 申請人:中芯國際集成電路制造(北京)有限公司