貼片型電子元器件的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種貼片型電子元器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝結(jié)構(gòu)本體及設(shè)于封裝結(jié)構(gòu)本體上的蓋體。蓋體與封裝結(jié)構(gòu)本體為分體式結(jié)構(gòu)。封裝結(jié)構(gòu)本體包括塑膠體及設(shè)于塑膠體上的接線端子，接線端子包括貼線式端子和V型掛線式端子，接線端子設(shè)于塑膠體的兩側(cè)部位置。封裝結(jié)構(gòu)本體具有一容置腔體，容置腔體中容置有磁環(huán)繞組。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理，便于焊接，產(chǎn)品質(zhì)量高。
【專利說明】貼片型電子元器件的封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子元器件【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種貼片型電子元器件的封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的磁性元器件的封裝結(jié)構(gòu)大多為底部裸空結(jié)構(gòu)或者一體注塑成型結(jié)構(gòu)。底部裸空結(jié)構(gòu)的制程過程完全采用大量的勞動力來完成，尤其是磁環(huán)繞組繞接線端子過程，純手動作業(yè)，屬于勞動密集型產(chǎn)品。一體注塑成型結(jié)構(gòu)是將磁環(huán)繞組封裝在塑膠內(nèi)部。此種封裝形式工藝復(fù)雜，制造費(fèi)用高，且塑膠體為密封狀態(tài)，很容易吸熱吸潮，在貼片回流焊焊接制程中，容易吸收熱量；且密封封裝結(jié)構(gòu)的散熱不好，導(dǎo)致產(chǎn)品過熱產(chǎn)生爆裂，影響產(chǎn)品的質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]基于此，有必要針對現(xiàn)有技術(shù)的缺點的問題，提供一種貼片型電子元器件的封裝結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理，便于焊接，產(chǎn)品質(zhì)量高。
[0004]一種貼片型電子元器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝結(jié)構(gòu)本體及設(shè)于所述封裝結(jié)構(gòu)本體上的蓋體，所述蓋體與封裝結(jié)構(gòu)本體為分體式結(jié)構(gòu)；所述封裝結(jié)構(gòu)本體包括塑膠體及設(shè)于所述塑膠體上的接線端子，所述接線端子包括貼線式端子和V型掛線式端子，所述接線端子設(shè)于所述塑膠體的兩側(cè)部位置。
[0005]在其中一個實施例中，封裝結(jié)構(gòu)本體具有一容置腔體，所述容置腔體中容置有磁環(huán)繞組。
[0006]在其中一個實施例中，封裝結(jié)構(gòu)本體的兩側(cè)部的內(nèi)側(cè)設(shè)有弓I線槽，所述封裝結(jié)構(gòu)本體的兩端部均設(shè)有卡接部。
[0007]在其中一個實施例中，蓋體的兩端部均設(shè)有扣接部，所述扣接部與卡接部相匹配。
[0008]在其中一個實施例中，接線端子包括固持部、連接部、彎折部和焊接部，所述固持部設(shè)于所述塑膠體的側(cè)部，所述連接部設(shè)于固持部的一端，所述彎折部設(shè)于所述固持部的另一端，所述彎折部向外延伸形成所述焊接部。
[0009]在其中一個實施例中，接線端子的焊接部凸出于所述塑膠體。
[0010]上述貼片型電子元器件的封裝結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單，所述封裝結(jié)構(gòu)本體與蓋體為分體式結(jié)構(gòu)，便于磁性組件的繞線，操作簡單、方便，接線端子設(shè)有連接部和焊接部，且接線端子具有貼線式和V型掛線式，且塑膠體上設(shè)有引線槽，便于引線和焊接，降低了勞動強(qiáng)度，降低了成本，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)立體圖。
[0012]圖2為本實用新型的蓋體結(jié)構(gòu)示意圖。[0013]圖3為本實用新型的一種接線端子結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖4為本實用新型的另一種接線端子結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖5為本實用新型的封裝結(jié)構(gòu)本體剖視圖。
[0016]以下是本實用新型零部件符號標(biāo)記說明:
[0017]封裝結(jié)構(gòu)本體10、塑膠體11、接線端子12、固持部121、連接部122、彎折部123、焊接部124、容置腔體13、引線槽14、卡接部15、蓋體20、扣接部21。
【具體實施方式】
[0018]為能進(jìn)一步了解本實用新型的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，解析本實用新型的優(yōu)點與精神，藉由以下結(jié)合附圖與【具體實施方式】對本實用新型的詳述得到進(jìn)一步的了解。
[0019]一種貼片型電子元器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝結(jié)構(gòu)本體10及設(shè)于封裝結(jié)構(gòu)本體10上的蓋體20，蓋體20與封裝結(jié)構(gòu)本體10為分體式、上下組合的結(jié)構(gòu)。封裝結(jié)構(gòu)本體10包括塑膠體11及設(shè)于塑膠體11上的接線端子12，接線端子12設(shè)于塑膠體11的兩側(cè)部位置。塑膠體11的每一側(cè)部所嵌入的接線端子12為一排或者多排。
[0020]封裝結(jié)構(gòu)本體10具有一容置腔體13，該容置腔體13中容置有磁環(huán)繞組(圖中未標(biāo)示)。磁環(huán)繞組是由導(dǎo)線繞制在鐵氧體等磁性材料上組成的。
[0021]封裝結(jié)構(gòu)本體10的兩側(cè)部的內(nèi)側(cè)設(shè)有引線槽14，其兩端部均設(shè)有卡接部15。該引線槽14方便將導(dǎo)線有序的引到接線端子12上進(jìn)行纏繞，避免相鄰接線端子12間的導(dǎo)線交叉。蓋體20的兩端部均設(shè)有扣接部21，扣接部21與卡接部15相匹配。該扣接部21與卡接部15分別為扣槽和卡扣。該封裝結(jié)構(gòu)本體10和蓋體20通過扣接部21與卡接部15扣合。
[0022]接線端子12包括固持部121、連接部122、彎折部123和焊接部124。固持部121設(shè)于塑膠體11的側(cè)部，連接部122設(shè)于固持部121的一端，彎折部123設(shè)于固持部121的另一端，彎折部123向外延伸形成焊接部124。焊接部124為滿足貼片封裝的平面腳掌結(jié)構(gòu)，能滿足IPIN或多PIN的貼片型電子元器件的封裝結(jié)構(gòu)。
[0023]該接線端子12具有兩種結(jié)構(gòu)，一種為貼線式，另一種為V型掛線式，貼線式呈彎折狀，便于焊接型掛線式便于先將繞線繞掛，方便焊接。兩種接線端子12均可使用自動化點焊機(jī)焊接和半自動化焊接技術(shù)與磁環(huán)繞組的繞線進(jìn)行焊接。
[0024]接線端子12的焊接部124凸出于所述塑膠體11，以保證在本實用新型焊接到PCB上時候，封裝結(jié)構(gòu)本體10不會對接線端子12外部的焊接有任何不必要的影響。
[0025]在使用本實用新型時，將磁環(huán)繞組放置在所述封裝結(jié)構(gòu)本體10的容置腔體13內(nèi)，磁環(huán)繞組上所引出的導(dǎo)線經(jīng)過塑膠體11上的引線槽14焊接在所述接線端子12的連接部122上，通過所述焊接部124與外部導(dǎo)通；然后，把封裝結(jié)構(gòu)本體10與蓋體20通過扣接部21與卡接部15扣合。
[0026]綜上所述，上述貼片型電子元器件的封裝結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單，所述封裝結(jié)構(gòu)本體10與蓋體20為分體式結(jié)構(gòu)，便于磁性組件的繞線，操作簡單、方便，接線端子12設(shè)有連接部122和焊接部124，且塑膠體11上設(shè)有引線槽14，便于引線和焊接，降低了勞動強(qiáng)度，降低了成本，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。[0027]以上所述實施例僅表達(dá)了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實用新型的保護(hù)范圍。因此，本實用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種貼片型電子元器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括封裝結(jié)構(gòu)本體及設(shè)于所述封裝結(jié)構(gòu)本體上的蓋體，所述蓋體與封裝結(jié)構(gòu)本體為分體式結(jié)構(gòu)；所述封裝結(jié)構(gòu)本體包括塑膠體及設(shè)于所述塑膠體上的接線端子，所述接線端子設(shè)于所述塑膠體的兩側(cè)部位置，所述接線端子包括貼線式端子和V型掛線式端子。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片型電子元器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)本體具有一容置腔體，所述容置腔體中容置有磁環(huán)繞組。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片型電子元器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)本體的兩側(cè)部的內(nèi)側(cè)設(shè)有引線槽，所述封裝結(jié)構(gòu)本體的兩端部均設(shè)有卡接部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片型電子元器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述蓋體的兩端部均設(shè)有扣接部，所述扣接部與卡接部相匹配。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片型電子元器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接線端子包括固持部、連接部、彎折部和焊接部，所述固持部設(shè)于所述塑膠體的側(cè)部，所述連接部設(shè)于固持部的一端，所述彎折部設(shè)于所述固持部的另一端，所述彎折部向外延伸形成所述焊接部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片型電子元器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接線端子的焊接部凸出于所述塑膠體。
【文檔編號】H01F27/02GK203617064SQ201320805481
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2013年12月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月10日
【發(fā)明者】劉朋朋, 張大偉, 張曉東, 王艷紅, 牛偉 申請人:東莞銘普光磁股份有限公司