一種led封裝器件的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED封裝器件，包括LED支架；所述LED支架包括正導(dǎo)線架、負導(dǎo)線架，以及絕緣基座；所述正導(dǎo)線架和負導(dǎo)線架各自設(shè)置有從前端端面向前延伸的較窄的正條形延伸部和負條形延伸部；所述正導(dǎo)線架和負導(dǎo)線架彼此絕緣相對設(shè)置；所述正導(dǎo)線架和負導(dǎo)線架還分別設(shè)置有正內(nèi)電極部、負內(nèi)電極部以及和外部電連接的正外電極部、負外電極部，其中正內(nèi)電極部位于正導(dǎo)線架上表面，負內(nèi)電極部位于負條形延伸部的末端上表面；所述正導(dǎo)線架的上表面還設(shè)有固晶區(qū)域；所述固晶區(qū)域上設(shè)有發(fā)光晶片；所述發(fā)光晶片、正內(nèi)電極部和負內(nèi)電極部通過引線連接；所述發(fā)光晶片和引線上覆蓋安裝有封裝膠體；本實用新型制作工藝簡單，成本低，光通量更穩(wěn)定。
【專利說明】—種LED封裝器件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型具體涉及一種LED封裝器件，屬于半導(dǎo)體發(fā)光【技術(shù)領(lǐng)域】領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]LED光源器件由于具有發(fā)光效率高、體積小、無污染等特點，正被廣泛應(yīng)用于電視背光、圖文顯示、戶內(nèi)外照明等領(lǐng)域。現(xiàn)有的LED支架的結(jié)構(gòu)主要分為引線框架與塑料相結(jié)合的塑封反射杯結(jié)構(gòu)以及在基板上印制線路做電極的COB結(jié)構(gòu)，采用第一種結(jié)構(gòu)支架封裝的LED器件在長期應(yīng)用過程中，支架中的塑料部分受熱量和光線的影響會逐漸變色，從而導(dǎo)致了 LED器件光通量的下降，第二種結(jié)構(gòu)支架雖然沒有塑料部分，卻存在著制作工藝復(fù)雜，成本高的缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述問題，本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種LED封裝器件，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的支架變色導(dǎo)致LED器件光通量下降以及支架制作工藝復(fù)雜，成本高的問題。
[0004]本實用新型的LED封裝器件，包括LED支架；所述LED支架包括正導(dǎo)線架、負導(dǎo)線架，以及絕緣基座；所述正導(dǎo)線架和負導(dǎo)線架均由金屬材質(zhì)制成，且各自設(shè)置有從前端端面向前延伸的較窄的正條形延伸部和負條形延伸部；所述正導(dǎo)線架和負導(dǎo)線架通過絕緣基座包裹固定正條形延伸部和負條形延伸部進行彼此絕緣相對設(shè)置，且負條形延伸部的末端上表面露于絕緣基座外；所述正導(dǎo)線架和負導(dǎo)線架還分別設(shè)置有正內(nèi)電極部、負內(nèi)電極部以及和外部電連接的正外電極部、負外電極部,其中正內(nèi)電極部位于正導(dǎo)線架上表面,負內(nèi)電極部位于負條形延伸部的末端上表面；所述正導(dǎo)線架的上表面還設(shè)有固晶區(qū)域；所述固晶區(qū)域上設(shè)有發(fā)光晶片；所述發(fā)光晶片、正內(nèi)電極部和負內(nèi)電極部通過引線連接；所述發(fā)光晶片和引線上覆蓋安裝有封裝膠體。
[0005]作為優(yōu)選，所述正導(dǎo)線架和負導(dǎo)線架由銅或者銅合金制成，且正導(dǎo)線架和負導(dǎo)線架表面設(shè)置有鍍銀層。
[0006]作為優(yōu)選，所述正導(dǎo)線架和負導(dǎo)線架為薄片結(jié)構(gòu)，薄片結(jié)構(gòu)的厚度為0.1-1毫米，寬度為0.1-3毫米。
[0007]作為優(yōu)選，所述正內(nèi)電極部設(shè)置于正導(dǎo)線架中的遠離正條形延伸部的一端的上表面。
[0008]作為優(yōu)選，所述正外電極部、負外電極部設(shè)置于正導(dǎo)線架和負導(dǎo)線架的底表面。
[0009]作為優(yōu)選，所述絕緣基座為由PPA、熱固性樹脂、有機硅膠中的一種材質(zhì)制成。
[0010]本實用新型有益效果:本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，LED支架上沒有塑料反射杯結(jié)構(gòu)，與傳統(tǒng)的塑封反射杯結(jié)構(gòu)的支架相比，不容易發(fā)生變色，長期應(yīng)用過程中，LED封裝器件的光通量更穩(wěn)定，并且不需要在支架上印制線路，比傳統(tǒng)COB結(jié)構(gòu)的支架制作工藝簡單，成本低?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0011]為了易于說明，本實用新型由下述的具體實施及附圖作以詳細描述。
[0012]圖1為本實用新型實施例一提供的LED封裝器件未顯示封裝膠體的結(jié)構(gòu)圖；
[0013]圖2為本實用新型實施例一提供的LED封裝器件的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3為本實用新型實施例二提供的LED封裝器件未顯示封裝膠體、發(fā)光晶片、引線的結(jié)構(gòu)圖；
[0015]圖4為本實用新型實施例二提供的LED封裝器件的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]實施例一:
[0017]如圖1和圖2所示，本實用新型實施例一提供的LED封裝器件，包括LED支架；所述LED支架包括正導(dǎo)線架1、負導(dǎo)線架2，以及絕緣基座3 ;所述正導(dǎo)線架I和負導(dǎo)線架2均由金屬材質(zhì)制成，且各自設(shè)置有從前端端面向前延伸的較窄的正條形延伸部1-1和負條形延伸部2-1 ;所述正導(dǎo)線架I和負導(dǎo)線架2通過絕緣基座3包裹固定正條形延伸部1-1和負條形延伸部2-1進行彼此絕緣相對設(shè)置，且負條形延伸部2-1的末端上表面露于絕緣基座3外；所述正導(dǎo)線架I和負導(dǎo)線架2還分別設(shè)置有正內(nèi)電極部1-2、負內(nèi)電極部2-2以及和外部電連接的正外電極部1-3、負外電極部2-3，其中正內(nèi)電極部1-2位于正導(dǎo)線架I上表面，負內(nèi)電極部2-2位于負條形延伸部2-1的末端上表面；所述正導(dǎo)線架I的上表面還設(shè)有固晶區(qū)域1-4 ;所述固晶區(qū)域1-4上設(shè)有發(fā)光晶片4;所述發(fā)光晶片4、正內(nèi)電極部1-2和負內(nèi)電極部2-2通過引線5連接；所述發(fā)光晶片4和引線5上覆蓋安裝有封裝膠體6。
[0018]其中，所述正導(dǎo)線架I和負導(dǎo)線架2由銅或者銅合金制成，且正導(dǎo)線架I和負導(dǎo)線架2表面設(shè)置有鍍銀層，正導(dǎo)線架I和負導(dǎo)線架2采用銅或者銅合金制作是因為銅材質(zhì)具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，從而使LED支架的熱阻率處于一個較低的水平，同時在正導(dǎo)線架I和負導(dǎo)線架2的表面設(shè)置鍍銀層可以增加正導(dǎo)線架I和負導(dǎo)線架2的反光率，從而提高LED封裝器件的出光效率；所述正導(dǎo)線架I和負導(dǎo)線架2為薄片結(jié)構(gòu)，薄片結(jié)構(gòu)的厚度為0.1-1毫米，寬度為0.1-3毫米，通過設(shè)計為較小尺寸的薄片結(jié)構(gòu)，不僅節(jié)約了 LED支架的制作成本，還使LED封裝器件體積小，應(yīng)用更加靈活；所述正內(nèi)電極部1-2設(shè)置于正導(dǎo)線架I中的遠離正條形延伸部1-1的一端的上表面；所述正外電極部1-3、負外電極部2-3設(shè)置于正導(dǎo)線架I和負導(dǎo)線架2的底表面；所述絕緣基座3為由PPA、熱固性樹脂、有機硅膠中的一種材質(zhì)制成。
[0019]實施例二:
[0020]如圖3和圖4所示，本實用新型實施例二提供的LED封裝器件，較實施例一相比:所述正導(dǎo)線架I的表面設(shè)置有反射凹腔12，所述反射凹腔12深度不超過正導(dǎo)線架I厚度的1/2，所述固晶區(qū)域1-4位于反射凹腔12的底部，基其他本結(jié)構(gòu)均相同，設(shè)置反射凹腔的目的是為了增加封裝膠體和支架的接觸面積，從而提高封裝膠體與支架的結(jié)合力，并可以對發(fā)光晶片發(fā)射的光線的出射路徑起到一個限制作用，獲得所需要的發(fā)光角度。進一步地，所述反射凹腔12的腔壁設(shè)計為從外到里漸縮的傾斜形狀，此種形狀設(shè)計可以提高反射腔腔壁壁的反射率，增強出光效率。
[0021]以上各實施例中，LED支架上沒有塑料反射杯結(jié)構(gòu)，與傳統(tǒng)的塑封反射杯結(jié)構(gòu)的支架相比，不容易發(fā)生變色，長期應(yīng)用過程中，LED封裝器件的光通量更穩(wěn)定，并且不需要在支架上印制線路，比傳統(tǒng)COB結(jié)構(gòu)的支架制作工藝簡單，成本低。
[0022]上面所述的實施例僅僅是對本實用新型的優(yōu)選實施方式進行描述，并非對本實用新型的構(gòu)思和范圍進行限定。在不脫離本實用新型設(shè)計構(gòu)思的前提下，本領(lǐng)域普通人員對本實用新型的技術(shù)方案做出的各種變型和改進，均應(yīng)落入到本實用新型的保護范圍，本實用新型請求保護的技術(shù)內(nèi)容，已經(jīng)全部記載在權(quán)利要求書中。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝器件，包括LED支架；其特征在于:所述LED支架包括正導(dǎo)線架(I)、負導(dǎo)線架(2)，以及絕緣基座(3);所述正導(dǎo)線架(I)和負導(dǎo)線架(2)均由金屬材質(zhì)制成，且各自設(shè)置有從前端端面向前延伸的較窄的正條形延伸部(1-1)和負條形延伸部(2-1);所述正導(dǎo)線架(I)和負導(dǎo)線架(2)通過絕緣基座(3)包裹固定正條形延伸部(1-1)和負條形延伸部(2-1)進行彼此絕緣相對設(shè)置，且負條形延伸部(2-1)的末端上表面露于絕緣基座(3)外；所述正導(dǎo)線架(I)和負導(dǎo)線架(2)還分別設(shè)置有正內(nèi)電極部(1-2)、負內(nèi)電極部(2-2)以及和外部電連接的正外電極部(1-3)、負外電極部(2-3)，其中正內(nèi)電極部(1-2)位于正導(dǎo)線架(I)上表面，負內(nèi)電極部(2-2)位于負條形延伸部(2-1)的末端上表面；所述正導(dǎo)線架(1)的上表面還設(shè)有固晶區(qū)域(1-4);所述固晶區(qū)域(1-4)上設(shè)有發(fā)光晶片(4);所述發(fā)光晶片(4)、正內(nèi)電極部(1-2)和負內(nèi)電極部(2-2)通過引線(5)連接；所述發(fā)光晶片(4)和引線(5 )上覆蓋安裝有封裝膠體(6 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于:所述正導(dǎo)線架(I)和負導(dǎo)線架(2)由銅或者銅合金制成，且正導(dǎo)線架(I)和負導(dǎo)線架(2)表面設(shè)置有鍍銀層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于:所述正導(dǎo)線架(I)和負導(dǎo)線架(2)為薄片結(jié)構(gòu)，薄片結(jié)構(gòu)的厚度為0.1-1毫米，寬度為0.1-3毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于:所述正內(nèi)電極部(1-2)設(shè)置于正導(dǎo)線架(I)中的遠離正條形延伸部(1-1)的一端的上表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于:所述正外電極部(1-3)、負外電極部(2-3)設(shè)置于正導(dǎo)線架(I)和負導(dǎo)線架(2)的底表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于:所述絕緣基座(3)為由PPA、熱固性樹脂、有機硅膠中的一種材質(zhì)制成。
【文檔編號】H01L33/62GK203631600SQ201320818875
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年12月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月13日
【發(fā)明者】柳歡 申請人:深圳市斯邁得光電子有限公司