電連接器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種電連接器，包括至少一本體，每一所述本體具有一上表面和一下表面且均為平整的平面，自所述上表面向所述下表面貫設(shè)多個(gè)信號(hào)收容槽和至少一接地收容槽，一導(dǎo)電層設(shè)于所述上表面并延伸至所述接地收容槽，所述上表面的所述導(dǎo)電層在臨近每個(gè)所述信號(hào)收容槽外圍設(shè)有一隔離區(qū)，由于所述上表面和所述下表面均為平整的平面，在進(jìn)行蝕刻工藝時(shí)，操作人員很容易將蝕刻治具與所述上表面和所述下表面緊貼至無間隙，然后進(jìn)行蝕刻加工，從而有利于所述本體的加工制造，并且使所述本體的蝕刻效果達(dá)到最佳，僅所述接地端子與所述導(dǎo)電層相互接觸，避免了所述信號(hào)端子短路，保證所述電連接器良好的屏蔽效果。
【專利說明】電連接器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤指一種能夠進(jìn)行蝕刻加工的電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片模塊核心數(shù)目成倍增長，芯片模塊需要更多端子匹配用以傳輸訊號(hào)，如此造成多個(gè)端子間的排布非常緊密，并且所述端子傳輸信號(hào)的頻率也越來越高，使得多個(gè)端子間容易產(chǎn)生信號(hào)干擾，為了達(dá)到良好的屏蔽效果，業(yè)界通常使用的一種電連接器用以電性連接一芯片模塊至一電路板，結(jié)構(gòu)如下:所述電連接器具有一本體，所述本體上一體成型多個(gè)凸塊用以支撐所述芯片模塊，多個(gè)信號(hào)收容槽和多個(gè)接地收容槽設(shè)于所述本體中，多個(gè)所述接地收容槽間隔布設(shè)于多個(gè)所述信號(hào)收容槽之間，多個(gè)信號(hào)端子和多個(gè)接地端子分別對應(yīng)收容于多個(gè)所述信號(hào)收容槽和多個(gè)所述接地收容槽，所述本體的上下表面和所述信號(hào)收容槽以及所述接地收容槽內(nèi)均鍍設(shè)一金屬層，所述接地端子與所述金屬層接觸，通過所述接地端子將外界干擾信號(hào)以及所述端子之間的干擾信號(hào)導(dǎo)到所述電路板上，從而形成良好的屏蔽效果。為了避免所述信號(hào)端子與所述金屬層接觸而造成短路，一般會(huì)將所述信號(hào)收容槽內(nèi)的所述金屬層和臨近所述信號(hào)收容槽外圍的所述金屬層蝕刻掉，形成一絕緣區(qū)，避免所述信號(hào)端子與所述金屬層接觸而造成短路。
[0003]然而，由于所述本體上設(shè)有多個(gè)所述凸塊，導(dǎo)致所述本體的上下表面不是一個(gè)平整的平面，在進(jìn)行蝕刻工藝時(shí)，操作人員無法將蝕刻治具與所述本體的上下表面緊貼至無間隙，從而使蝕刻加工時(shí)難度增大，不利于所述本體的加工制造，并且會(huì)導(dǎo)致所述本體的蝕刻效果不佳，影響所述電連接器的屏蔽效果。
[0004]因此，有必要設(shè)計(jì)一種改良的電連接器，以克服上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對【背景技術(shù)】所面臨的問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種容易進(jìn)行蝕刻加工的電連接器。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)手段:
[0007]—種電連接器，用以電性連接一芯片模塊，包括至少一本體，每一所述本體具有一上表面和一下表面且均為平整的平面，自所述上表面向所述下表面貫設(shè)多個(gè)信號(hào)收容槽和至少一接地收容槽，所述上表面在臨近每一所述信號(hào)收容槽外圍設(shè)有一隔離區(qū)，一導(dǎo)電層設(shè)于所述上表面并延伸至所述接地收容槽，所述隔離區(qū)不設(shè)所述導(dǎo)電層；一框體，所述框體具有至少一容納區(qū)，所述本體位于所述容納區(qū)并與所述框體固定；一支撐蓋組裝至所述框體并蓋設(shè)于所述本體，所述支撐蓋的底面高于所述上表面，所述芯片模塊設(shè)于所述支撐蓋上，所述支撐蓋用以支撐所述芯片模塊；多個(gè)信號(hào)端子和至少一接地端子分別對應(yīng)收容于所述信號(hào)收容槽和所述接地收容槽，并穿過所述支撐蓋與所述芯片模塊電性連接，僅所述接地端子與所述導(dǎo)電層相互接觸。
[0008]進(jìn)一步，所述下表面在臨近每一所述信號(hào)收容槽外圍設(shè)有一絕緣部，所述下表面設(shè)有所述導(dǎo)電層且與所述上表面的所述導(dǎo)電層以及所述接地收容槽的所述導(dǎo)電層電性導(dǎo)通，所述絕緣部不設(shè)所述導(dǎo)電層。
[0009]進(jìn)一步，多個(gè)焊料分別對應(yīng)位于所述信號(hào)收容槽和所述接地收容槽，所述焊料部分凸出所述下表面。
[0010]進(jìn)一步，一抗焊劑層設(shè)于所述下表面并延伸至所述接地收容槽的所述導(dǎo)電層上，所述絕緣部和位于所述下表面的所述導(dǎo)電層上均設(shè)有所述抗焊劑層，所述信號(hào)端子以及所述接地端子與所述焊料接觸，當(dāng)所述信號(hào)端子以及所述接地端子焊接時(shí)，所述抗焊劑層位于所述導(dǎo)電層與所述焊料之間，阻止所述焊料受高溫熔化形成的錫液擴(kuò)散至所述導(dǎo)電層上。
[0011]進(jìn)一步，每一所述信號(hào)收容槽周圍環(huán)設(shè)有多個(gè)屏蔽孔，所述屏蔽孔內(nèi)設(shè)有所述導(dǎo)電層，且與所述上表面以及所述下表面的所述導(dǎo)電層電性導(dǎo)通。
[0012]進(jìn)一步，所述框體包括一封閉的中心架、一邊框以及連接所述中心架與所述邊框相對設(shè)置的兩個(gè)連接部，每一所述連接部將所述中心架與所述邊框相連，將所述框體分成兩個(gè)所述容納區(qū)，所述本體為兩個(gè)，分別對應(yīng)收容于兩個(gè)所述容納區(qū)。
[0013]進(jìn)一步，每一所述容納區(qū)設(shè)有至少一第一側(cè)壁，所述第一側(cè)壁上設(shè)有至少一基準(zhǔn)抵靠部，每一所述容納區(qū)設(shè)有至少一第二側(cè)壁與所述第一側(cè)壁相對設(shè)置，所述第二側(cè)壁上設(shè)有至少一基準(zhǔn)固定部，所述本體抵靠于所述基準(zhǔn)抵靠部，且與所述基準(zhǔn)固定部熱熔固定。
[0014]進(jìn)一步，所述支撐蓋對應(yīng)所述信號(hào)收容槽和所述接地收容槽開設(shè)多個(gè)通槽，所述支撐蓋底面向下凸設(shè)多個(gè)支撐塊位于多個(gè)所述通槽之間，所述信號(hào)端子和所述接地端子穿過所述通槽，并承托所述支撐蓋，當(dāng)所述芯片模塊與所述信號(hào)端子以及所述接地端子接觸時(shí)，所述支撐塊與所述上表面接觸，支撐所述支撐蓋，使所述支撐蓋底面與所述上表面之間具有一間隙。
[0015]進(jìn)一步，每一所述通槽在長度方向上的尺寸大于寬度方向的尺寸，所述信號(hào)端子和所述接地端子穿過所述通槽時(shí)，在所述通槽的長度方向上與所述通槽之間具有較大的活動(dòng)間隙。
[0016]進(jìn)一步，多個(gè)所述支撐塊沿所述通槽的長度方向排成多列，多個(gè)所述通槽在所述通槽的長度方向排成多列，且每一列所述通槽位于相鄰兩列所述支撐塊之間。
[0017]進(jìn)一步，每一所述通槽一側(cè)邊上設(shè)有所述支撐塊，所述支撐塊在所述通槽的寬度方向上錯(cuò)位排列。
[0018]進(jìn)一步，所述支撐蓋周緣設(shè)有多個(gè)固定孔，所述框體對應(yīng)設(shè)有多個(gè)固定柱，所述固定柱進(jìn)入所述固定孔，且頂部凸出所述固定孔，所述固定柱的頂部經(jīng)過熱熔形成一帽蓋，所述帽蓋的面積大于所述固定孔的面積，且與所述支撐蓋在豎直方向相隔一段距離，供所述支撐蓋上下移動(dòng)。
[0019]進(jìn)一步，一種電連接器，用以電性連接一芯片模塊，包括至少一本體，每一所述本體具有一上表面和一下表面，所述上表面為平整的平面，自所述上表面向所述下表面貫設(shè)多個(gè)信號(hào)收容槽和至少一接地收容槽，所述上表面在臨近每一所述信號(hào)收容槽外圍設(shè)有一隔離區(qū)，至少一中央插槽，自所述上表面凹設(shè)形成，并位于所述本體設(shè)有所述信號(hào)收容槽和所述接地收容槽的區(qū)域，一導(dǎo)電層設(shè)于所述上表面并延伸至所述接地收容槽，所述隔離區(qū)不設(shè)所述導(dǎo)電層；一框體，所述框體具有至少一容納區(qū)，所述本體位于所述容納區(qū)并與所述框體固定；
[0020]至少一凸塊，組裝至所述中央插槽，且凸出于所述上表面，所述凸塊用以支撐所述芯片模塊；
[0021]多個(gè)信號(hào)端子和至少一接地端子分別對應(yīng)收容于所述信號(hào)收容槽和所述接地收容槽，僅所述接地端子與所述導(dǎo)電層接觸。
[0022]進(jìn)一步，所述下表面為平整的平面，所述下表面的所述導(dǎo)電層在臨近所述信號(hào)收容槽外圍設(shè)有所述絕緣部，所述下表面設(shè)有所述導(dǎo)電層且與所述接地收容槽的所述導(dǎo)電層電性導(dǎo)通，所述絕緣部不設(shè)所述導(dǎo)電層。
[0023]進(jìn)一步，多個(gè)焊料分別對應(yīng)位于所述信號(hào)收容槽和所述接地收容槽，所述焊料部分凸出所述下表面。
[0024]進(jìn)一步，一抗焊劑層設(shè)于所述下表面并延伸至所述接地收容槽的所述導(dǎo)電層上，所述絕緣部和位于所述下表面的所述導(dǎo)電層上均設(shè)有所述抗焊劑層，所述信號(hào)端子以及所述接地端子與所述焊料接觸，當(dāng)所述信號(hào)端子以及所述接地端子焊接時(shí)，所述抗焊劑層位于所述導(dǎo)電層與所述焊料之間，阻止所述焊料受高溫熔化形成的錫液擴(kuò)散至所述導(dǎo)電層上
[0025]進(jìn)一步，每一所述信號(hào)收容槽周圍環(huán)設(shè)有多個(gè)屏蔽孔，所述屏蔽孔內(nèi)設(shè)有所述導(dǎo)電層，且與所述上表面以及所述下表面的所述導(dǎo)電層電性導(dǎo)通。
[0026]進(jìn)一步，每一所述容納區(qū)設(shè)有至少一第一側(cè)壁，所述第一側(cè)壁上設(shè)有至少一基準(zhǔn)抵靠部，每一所述容納區(qū)設(shè)有至少一第二側(cè)壁與所述第一側(cè)壁相對設(shè)置，所述第二側(cè)壁上設(shè)有至少一基準(zhǔn)固定部，所述本體抵靠于所述基準(zhǔn)抵靠部，且與所述基準(zhǔn)固定部熱熔固定。
[0027]進(jìn)一步，所述凸塊為多個(gè)，所述本體對應(yīng)設(shè)有多個(gè)所述中央插槽供所述凸塊插設(shè)，每一所述凸塊包括一主體部和一支撐部，所述主體部位于所述中央插槽內(nèi)，所述支撐部自所述主體部頂面凸設(shè)，且凸伸出所述上表面，用以支撐所述芯片模塊。
[0028]進(jìn)一步，所述支撐部頂面的面積大于所述主體部底面的面積。
[0029]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果:每一所述本體的所述上表面和所述下表面均為平整的平面，在進(jìn)行蝕刻工藝時(shí)，操作人員很容易將蝕刻治具與所述上表面和所述下表面緊貼至無間隙，然后進(jìn)行蝕刻加工，從而有利于所述本體的加工制造，并且使所述本體的蝕刻效果達(dá)到最佳，使所述本體上不需要的所述導(dǎo)電層完全被蝕刻掉，使所述信號(hào)收容槽內(nèi)和臨近所述信號(hào)收容槽圍都能絕緣，僅所述接地端子與所述導(dǎo)電層相互接觸，避免了所述信號(hào)端子短路，從而保證了所述電連接器良好的的屏蔽效果。
[0030]【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0031]圖1為本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖；
[0032]圖2為本實(shí)用新型電連接器另一視角的立體分解圖；
[0033]圖3為本實(shí)用新型電連接器局部立體組合圖；
[0034]圖4為本實(shí)用新型電連接器的局部放大圖；
[0035]圖5為本實(shí)用新型電連接器的另一視角的局部放大圖；
[0036]圖6為本實(shí)用新型電連接器未設(shè)抗焊劑層時(shí)的局部剖視圖；
[0037]圖7為本實(shí)用新型電連接器另一視角未設(shè)抗焊劑層時(shí)的局部剖視圖；
[0038]圖8為本實(shí)用新型電連接器設(shè)有抗焊劑層且未與一芯片模塊對接的前視圖；
[0039]圖9為本實(shí)用新型電連接器設(shè)有抗焊劑層且與一芯片模塊對接后的前視圖；[0040]圖10為本實(shí)用新型第二實(shí)施例電連接器局部剖視圖。
[0041]【具體實(shí)施方式】的附圖標(biāo)號(hào)說明:
[0042]
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器，用以電性連接一芯片模塊，其特征在于，包括: 至少一本體，每一所述本體具有一上表面和一下表面且均為平整的平面，自所述上表面向所述下表面貫設(shè)多個(gè)信號(hào)收容槽和至少一接地收容槽，所述上表面在臨近每一所述信號(hào)收容槽外圍設(shè)有一隔離區(qū)，一導(dǎo)電層設(shè)于所述上表面并延伸至所述接地收容槽，所述隔離區(qū)不設(shè)所述導(dǎo)電層； 一框體，所述框體具有至少一容納區(qū)，所述本體位于所述容納區(qū)并與所述框體固定； 一支撐蓋組裝至所述框體并蓋設(shè)于所述本體，所述支撐蓋的底面高于所述上表面，所述芯片模塊設(shè)于所述支撐蓋上，所述支撐蓋用以支撐所述芯片模塊； 多個(gè)信號(hào)端子和至少一接地端子分別對應(yīng)收容于所述信號(hào)收容槽和所述接地收容槽，并穿過所述支撐蓋與所述芯片模塊電性連接，僅所述接地端子與所述導(dǎo)電層相互接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述下表面在臨近每一所述信號(hào)收容槽外圍設(shè)有一絕緣部，所述下表面設(shè)有所述導(dǎo)電層且與所述上表面的所述導(dǎo)電層以及所述接地收容槽的所述導(dǎo)電層電性導(dǎo)通，所述絕緣部不設(shè)所述導(dǎo)電層。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于:多個(gè)焊料分別對應(yīng)位于所述信號(hào)收容槽和所述接地收容槽，所述焊料部分凸出所述下表面。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于:一抗焊劑層設(shè)于所述下表面并延伸至所述接地收容槽的所述導(dǎo)電層上，所述絕緣部和位于所述下表面的所述導(dǎo)電層上均設(shè)有所述抗焊劑層，所述信號(hào)端子以及所述接地端子與所述焊料接觸，當(dāng)所述信號(hào)端子以及所述接地端子焊接時(shí)，所述抗焊 劑層位于所述導(dǎo)電層與所述焊料之間，阻止所述焊料受高溫熔化形成的錫液擴(kuò)散至所述導(dǎo)電層上。
5.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于:每一所述信號(hào)收容槽周圍環(huán)設(shè)有多個(gè)屏蔽孔，所述屏蔽孔內(nèi)設(shè)有所述導(dǎo)電層，且與所述上表面以及所述下表面的所述導(dǎo)電層電性導(dǎo)通。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述框體包括一封閉的中心架、一邊框以及連接所述中心架與所述邊框相對設(shè)置的兩個(gè)連接部，每一所述連接部將所述中心架與所述邊框相連，將所述框體分成兩個(gè)所述容納區(qū)，所述本體為兩個(gè)，分別對應(yīng)收容于兩個(gè)所述容納區(qū)。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:每一所述容納區(qū)設(shè)有至少一第一側(cè)壁，所述第一側(cè)壁上設(shè)有至少一基準(zhǔn)抵靠部，每一所述容納區(qū)設(shè)有至少一第二側(cè)壁與所述第一側(cè)壁相對設(shè)置，所述第二側(cè)壁上設(shè)有至少一基準(zhǔn)固定部，所述本體抵靠于所述基準(zhǔn)抵靠部，且與所述基準(zhǔn)固定部熱熔固定。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述支撐蓋對應(yīng)所述信號(hào)收容槽和所述接地收容槽開設(shè)多個(gè)通槽，所述支撐蓋底面向下凸設(shè)多個(gè)支撐塊位于多個(gè)所述通槽之間，所述信號(hào)端子和所述接地端子穿過所述通槽，并承托所述支撐蓋，當(dāng)所述芯片模塊與所述信號(hào)端子以及所述接地端子接觸時(shí)，所述支撐塊與所述上表面接觸，支撐所述支撐蓋，使所述支撐蓋底面與所述上表面之間具有一間隙。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于:每一所述通槽在長度方向上的尺寸大于寬度方向的尺寸，所述信號(hào)端子和所述接地端子穿過所述通槽時(shí)，在所述通槽的長度方向上與所述通槽之間具有較大的活動(dòng)間隙。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于:多個(gè)所述支撐塊沿所述通槽的長度方向排成多列，多個(gè)所述通槽在所述通槽的長度方向排成多列，且每一列所述通槽位于相鄰兩列所述支撐塊之間。
11.如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于:每一所述通槽一側(cè)邊上設(shè)有所述支撐塊，所述支撐塊在所述通槽的寬度方向上錯(cuò)位排列。
12.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述支撐蓋周緣設(shè)有多個(gè)固定孔，所述框體對應(yīng)設(shè)有多個(gè)固定柱，所述固定柱進(jìn)入所述固定孔，且頂部凸出所述固定孔，所述固定柱的頂部經(jīng)過熱熔形成一帽蓋，所述帽蓋的面積大于所述固定孔的面積，且與所述支撐蓋在豎直方向相隔一段距離，供所述支撐蓋上下移動(dòng)。
13.—種電連接器，用以電性連接一芯片模塊，其特征在于，包括: 至少一本體，每一所述本體具有一上表面和一下表面，所述上表面為平整的平面，自所述上表面向所述下表面貫設(shè)多個(gè)信號(hào)收容槽和至少一接地收容槽，所述上表面在臨近每一所述信號(hào)收容槽外圍設(shè)有一隔離區(qū)，至少一中央插槽，自所述上表面凹設(shè)形成，并位于所述本體設(shè)有所述信號(hào)收容槽和所述接地收容槽的區(qū)域，一導(dǎo)電層設(shè)于所述上表面并延伸至所述接地收容槽，所述隔離區(qū)不設(shè)所述導(dǎo)電層； 一框體，所述框體具有至少一容納區(qū)，所述本體位于所述容納區(qū)并與所述框體固定； 至少一凸塊，組裝至所述中央插槽，且凸出于所述上表面，所述凸塊用以支撐所述芯片模塊； 多個(gè)信號(hào)端子和至少一 接地端子分別對應(yīng)收容于所述信號(hào)收容槽和所述接地收容槽，僅所述接地端子與所述導(dǎo)電層接觸。
14.如權(quán)利要求13所述的電連接器，其特征在于:所述下表面為平整的平面，所述下表面的所述導(dǎo)電層在臨近所述信號(hào)收容槽外圍設(shè)有一絕緣部，所述下表面設(shè)有所述導(dǎo)電層且與所述接地收容槽的所述導(dǎo)電層電性導(dǎo)通，所述絕緣部不設(shè)所述導(dǎo)電層。
15.如權(quán)利要求14所述的電連接器，其特征在于:多個(gè)焊料分別對應(yīng)位于所述信號(hào)收容槽和所述接地收容槽，所述焊料部分凸出所述下表面。
16.如權(quán)利要求15所述的電連接器，其特征在于:一抗焊劑層設(shè)于所述下表面并延伸至所述接地收容槽的所述導(dǎo)電層上，所述絕緣部和位于所述下表面的所述導(dǎo)電層上均設(shè)有所述抗焊劑層，所述信號(hào)端子以及所述接地端子與所述焊料接觸，當(dāng)所述信號(hào)端子以及所述接地端子焊接時(shí)，所述抗焊劑層位于所述導(dǎo)電層與所述焊料之間，阻止所述焊料受高溫熔化形成的錫液擴(kuò)散至所述導(dǎo)電層上。
17.如權(quán)利要求13所述的電連接器，其特征在于:每一所述信號(hào)收容槽周圍環(huán)設(shè)有多個(gè)屏蔽孔，所述屏蔽孔內(nèi)設(shè)有所述導(dǎo)電層，且與所述上表面以及所述下表面的所述導(dǎo)電層電性導(dǎo)通。
18.如權(quán)利要求13所述的電連接器，其特征在于:每一所述容納區(qū)設(shè)有至少一第一側(cè)壁，所述第一側(cè)壁上設(shè)有至少一基準(zhǔn)抵靠部，每一所述容納區(qū)設(shè)有至少一第二側(cè)壁與所述第一側(cè)壁相對設(shè)置，所述第二側(cè)壁上設(shè)有至少一基準(zhǔn)固定部，所述本體抵靠于所述基準(zhǔn)抵靠部，且與所述基準(zhǔn)固定部熱熔固定。
19.如權(quán)利要求13所述的電連接器，其特征在于:所述凸塊為多個(gè)，所述本體對應(yīng)設(shè)有多個(gè)所述中央插槽供所述凸塊插設(shè)，每一所述凸塊包括一主體部和一支撐部，所述主體部位于所述中央插槽內(nèi)，所述支撐部自所述主體部頂面凸設(shè)，且凸伸出所述上表面，用以支撐所述芯片模塊。
20.如權(quán)利要求19所述的電連接器，其特征在于:所述支撐部頂面的面積大于所述主體部底面 面積。
【文檔編號(hào)】H01R13/40GK203826736SQ201320832098
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2013年12月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月17日
【發(fā)明者】吳永權(quán), 馬睿伯 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司