一種晶體管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種晶體管封裝結(jié)構(gòu)，包括第一晶體管電路，從封裝件引線表面引出的引線，封裝件引線表面為平面，第一封裝膠體表面與封裝件引線表面共面，臨近晶體管電路封裝件設(shè)有第二晶體管電路，封裝結(jié)構(gòu)設(shè)有第二封裝膠體，封裝膠體位于晶體管電路封裝件與第二晶體管電路的上方，晶體管電路封裝件與封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的封裝引線電性連接。采用上述技術(shù)方案，有效的減小了封裝結(jié)構(gòu)的高度，減小了封裝件的體積，適合小巧的電子產(chǎn)品使用。
【專利說(shuō)明】一種晶體管封裝結(jié)構(gòu)【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，特別涉及一種晶體管封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)代電子產(chǎn)品的發(fā)展要求體積越來(lái)越小的晶體管電路板和晶體管，以適應(yīng)體積越來(lái)越小的和功能越來(lái)越強(qiáng)大的電子產(chǎn)品要求。解決上述問(wèn)題的方法一般采用減少電路元件數(shù)量、縮小元件體積、增強(qiáng)元器件散熱以及增強(qiáng)元器件功能等方式，減小元器件體積的方式主要采用優(yōu)化的封裝結(jié)構(gòu)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的發(fā)明目的是設(shè)計(jì)一種體積小、散熱能力強(qiáng)的晶體管封裝結(jié)構(gòu)，其具體的技術(shù)方案是:
[0004]一種晶體管封裝結(jié)構(gòu)，包括第一晶體管電路，從封裝件引線表面引出的引線，封裝件引線表面為平面，第一封裝膠體表面與封裝件引線表面共面，臨近晶體管電路封裝件設(shè)有第二晶體管電路，封 裝結(jié)構(gòu)設(shè)有第二封裝膠體，封裝膠體位于晶體管電路封裝件與第二晶體管電路的上方，晶體管電路封裝件與封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的封裝引線電性連接。
[0005]采用上述技術(shù)方案，有效的減小了封裝結(jié)構(gòu)的高度，減小了封裝件的體積，適合小巧的電子產(chǎn)品使用。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0006]圖1晶體管封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0007]其中，100-封裝結(jié)構(gòu)本體；102_晶體管電路封裝件；104_第一封裝膠體；106_第一封裝膠體表面；108_第一晶體管電路,110-晶體管墊；112-引線；114_第一安裝層；116-第一連接器；118_第二晶體管電路；120_第二安裝層；122_第二連接器；124_引線；126-內(nèi)部鏈接器；128第二封裝膠體；130-封裝件安裝；表面132-封裝件引線表面。
【具體實(shí)施方式】
[0008]下面闡述的實(shí)施例代表允許本領(lǐng)域技術(shù)人員實(shí)踐本實(shí)用新型的必要信息，并且示出實(shí)踐本實(shí)用新型的最佳方式。一旦根據(jù)附圖閱讀了以下的描述，本領(lǐng)域技術(shù)人員就將理解本實(shí)用新型的構(gòu)思并且將認(rèn)識(shí)到此處未特別闡明的這些構(gòu)思的應(yīng)用。應(yīng)當(dāng)理解，這些構(gòu)思和應(yīng)用落入本公開(kāi)和所附權(quán)利要求書的范圍。
[0009]參照附圖1所示的一種晶體管封裝結(jié)構(gòu)100，包括第一晶體管電路108，從封裝件引線表面132引出的引線124，封裝件引線表面132為平面，第一封裝膠體表面106與封裝件引線表面132共面，臨近晶體管電路封裝件102設(shè)有第二晶體管電路118，封裝結(jié)構(gòu)100設(shè)有第二封裝膠體128，封裝膠體128位于晶體管電路封裝件102與第二晶體管電路118的上方晶體管電路封裝件102與封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的封裝引線124電性連接。[0010]顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型所作的舉例，而并非是對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而這些屬于本實(shí)用新型的精神所引伸出的顯而易見(jiàn)的變化或變動(dòng)仍處于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之中。
【權(quán)利要求】
1.一種晶體管封裝結(jié)構(gòu)，其特征是包括第一晶體管電路，從封裝件引線表面引出的引線，封裝件引線表面為平面，第一封裝膠體表面與封裝件引線表面共面，臨近晶體管電路封裝件設(shè)有第二晶體管電路，封裝結(jié)構(gòu)設(shè)有第二封裝膠體，封裝膠體位于晶體管電路封裝件與第二晶體管電路的上方，晶體管電路封裝件與封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的封裝引線電性連接。
【文檔編號(hào)】H01L23/49GK203707112SQ201320850648
【公開(kāi)日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2013年12月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月19日
【發(fā)明者】余宇航 申請(qǐng)人:余宇航