一種白光led器件的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種白光LED器件，包括基板，基板上設(shè)有至少1個LED芯片及包裹LED芯片的光學(xué)透鏡，在基板和光學(xué)透鏡之間設(shè)有一硅膠層，所述的光學(xué)透鏡是壓模成型含熒光粉的硅膠透鏡。本實用新型避免了熒光粉在高溫環(huán)境中產(chǎn)生色溫漂移，提高了白光LED的發(fā)光效率和使用壽命。
【專利說明】—種白光LED器件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于照明裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是涉及一種白光LED器件。
【背景技術(shù)】
[0002]LED白光照明是一種高效綠色照明技術(shù)，具有節(jié)能、環(huán)保及壽命長等一系列不可比擬的優(yōu)勢，其工作原理是利用藍光芯片與黃色的熒光粉組合(或其它組合方式)來獲得白光。
[0003]傳統(tǒng)的白光LED器件的封裝是將硅膠或樹脂與熒光粉混合后直接涂覆在藍光芯片表面，這種封裝技術(shù)有其固有缺點。由于硅膠(或樹脂)和熒光粉直接與藍光芯片接觸，導(dǎo)致藍光芯片工作時散熱不暢，芯片較高的工作溫度使得熒光粉的發(fā)光波長發(fā)生偏移，且發(fā)光強度下降。同時熒光體緊貼藍光芯片發(fā)光面將會導(dǎo)致熒光體受激發(fā)出的光線部分重新進入芯片被吸收造成發(fā)光損失。另外，熒光膠層的幾何形狀也會影響到白光LED最終的光學(xué)性能。因此，有必要予以改進。
實用新型內(nèi)容
[0004]針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實用新型的目的是提供一種具有高發(fā)光效率和長使用壽命的白光LED器件。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案是:一種白光LED器件，包括基板，基板上設(shè)有至少I個LED芯片及包裹LED芯片的光學(xué)透鏡，在基板和光學(xué)透鏡之間設(shè)有一娃膠層，所述的光學(xué)透鏡是壓膜成型含突光粉的娃膠透鏡。
[0006]優(yōu)選地，所述基板上設(shè)有反光杯。
[0007]優(yōu)選地，所述光學(xué)透鏡的內(nèi)外弧線一致。
[0008]本實用新型具有的有益效果是:1)由于熒光粉設(shè)于硅膠層上，LED芯片工作時產(chǎn)生的熱量無法直接作用于熒光粉，避免了熒光粉在高溫環(huán)境中產(chǎn)生色溫漂移，提高了白光LED的發(fā)光效率和使用壽命；2)由于光學(xué)透鏡通過壓膜成型獲得，其幾何形狀可以很容易得到控制，進而可以改變不同方向上熒光粉顆粒濃度及發(fā)光角度，提高白光LED的光通量及熒光轉(zhuǎn)換效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型的基本結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖中:1、基板；2、芯片；3、娃膠層；4、光學(xué)透鏡。
【具體實施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0012]如圖1所示:白光LED器件，包括基板1，基板I上設(shè)有至少I個LED芯片2，使用小直徑的半球形模具壓出硅膠層3包覆LED芯片2，再使用大直徑的半球形模具在硅膠層3上壓出含有熒光粉的硅膠透鏡，即光學(xué)透鏡4。基板I上也可以設(shè)有反光杯。通過這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計，避免了熒光粉直接和LED芯片2接觸，進而降低了熒光粉的工作環(huán)境溫度。同時，硅膠流動性好，使的制備工藝難度降低。
[0013]以上所述，僅是本實用新型的實施例而已，并非對本實用新型做任何形式上的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許簡單修改、等同變化或修飾，均落在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種白光LED器件，包括基板，基板上設(shè)有至少I個LED芯片及包裹LED芯片的光學(xué)透鏡，其特征在于:在基板和光學(xué)透鏡之間設(shè)有一硅膠層；所述的光學(xué)透鏡是壓膜成型含突光粉的娃膠透鏡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種白光LED器件，其特征在于:所述基板上設(shè)有反光杯。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種白光LED器件,其特征在于:所述光學(xué)透鏡的內(nèi)外弧線一致。
【文檔編號】H01L33/60GK203707183SQ201320879150
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2013年12月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月30日
【發(fā)明者】張智聰 申請人:江西省晶瑞光電有限公司