改良的電連接器結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種改良的電連接器結(jié)構(gòu)，包括有絕緣座體、電氣模組及屏蔽外殼；該絕緣座體上設(shè)有對接槽，該電氣模組收容于絕緣座體內(nèi)部，該電氣模組包括有濾波模塊、下PCB板、RJ端子及上PCB板。藉此，通過將RJ端子與下PCB板電連接，并配合將電子元件分開置于上PCB板上，可以使整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)更多的功能，即可在上PCB板上加入各種所需的電子元件來接入整個(gè)產(chǎn)品的輸入輸出中，使產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)更多的電氣特性功能，改善了當(dāng)產(chǎn)品只有下PCB板時(shí)因空間不足及其它設(shè)計(jì)問題而無法加入一些其它電子元件而使產(chǎn)品無法滿足設(shè)計(jì)所需，此結(jié)構(gòu)也能更加有效的利用產(chǎn)品內(nèi)部有限的空間，以達(dá)到幫助產(chǎn)品滿足客戶更多的功能需求，從而提升產(chǎn)品的質(zhì)量與競爭力。
【專利說明】改良的電連接器結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及電連接器領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種改良的電連接器結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著信息科技的快速發(fā)展，電子及信息產(chǎn)品的應(yīng)用也愈趨普及，電腦系統(tǒng)及其相關(guān)周邊產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步更是一日千里。電腦的大量普及再加上網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的快速發(fā)展，經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)可以快速的獲取所需的資料，更可以提供多樣化的信息服務(wù)。電腦網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展提供人類更為便捷與舒適的生活環(huán)境。
[0003]因此，現(xiàn)今的網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)持續(xù)的快速發(fā)展，而應(yīng)用網(wǎng)絡(luò)來傳遞的技術(shù)也越來越進(jìn)步。僅由數(shù)臺(tái)電腦或設(shè)備所集中組成的電腦系統(tǒng)已經(jīng)不敷使用。一般公司所使用的電腦系統(tǒng)，己不再僅僅由數(shù)臺(tái)電腦所集中而組成，而是由分散于不同地方的電腦或設(shè)備，經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)所連結(jié)而組成，以提供各種業(yè)務(wù)處理與信息查詢的服務(wù)。而一般的使用者的個(gè)人電腦，或者是筆記型電腦，乃至于掌上型電腦，也都具備有上網(wǎng)的功能與接口。
[0004]這些經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)互相連接的電腦設(shè)備，大部分均需使用連接器(Connector)來與網(wǎng)絡(luò)或者相關(guān)的電子設(shè)備進(jìn)行連接。傳統(tǒng)上用來與網(wǎng)絡(luò)相關(guān)設(shè)備相連接的連接器，一般均采用RJ45的連接座(Jack)與連接頭(Plug)進(jìn)行耦合。而標(biāo)準(zhǔn)RJ45的連接座與連接頭必須具備有相互交換的能力，因此，其外觀尺寸與內(nèi)部連接尺寸均有一定的要求。
[0005]如圖1所示，現(xiàn)有的對接口網(wǎng)絡(luò)連接器內(nèi)通常具有至少一電氣模組10'，該電氣模組10'由濾波模塊11'、RJ端子12'、PCB板13'等部件組成，PCB板13'既是用于安裝電子元件If又是起到電路連接作用，然而，現(xiàn)有技術(shù)中的網(wǎng)絡(luò)連接器其TVS (瞬態(tài)抑制二極管)、電阻及電容等電子元件均置于同一塊PCB板上，這樣造成電氣模組的主體座空間擁擠，無法放置TVS等更多的電子元件來實(shí)現(xiàn)更多的一些電氣特性，從而無法實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品更多的功能及滿足客戶更多的要求。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]有鑒于此，本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種改良的電連接器結(jié)構(gòu)，其能有效解決現(xiàn)有之電連接器無法在PCB板上面增加更多的電子組件來實(shí)現(xiàn)更多的一些電氣特性的問題。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案:
[0008]一種改良的電連接器結(jié)構(gòu)，包括有絕緣座體、電氣模組以及屏蔽外殼；該絕緣座體上設(shè)置有對接槽，該電氣模組收容于絕緣座體內(nèi)部，該電氣模組包括有濾波模塊、下PCB板、RJ端子以及用于焊接安裝電子元件的上PCB板；該濾波模塊包括有主體座、濾波線圈、連接端子和焊接端子，該濾波線圈設(shè)置于主體座內(nèi)，該連接端子和焊接端子均固設(shè)于主體座上；該下PCB板設(shè)置于主體座的前端底部，下PCB板與連接端子電連接；該RJ端子位于對接槽內(nèi)并與下PCB板電連接；該上PCB板設(shè)置于主體座的頂端面上，上PCB板與焊接端子焊接而電性連接；該屏蔽外殼罩覆于絕緣座體外。[0009]作為一種優(yōu)選方案,所述絕緣座體上設(shè)置有導(dǎo)光體，該導(dǎo)光體位于電氣模組的正上方，該導(dǎo)光體包括有左導(dǎo)光部和右導(dǎo)光部，左導(dǎo)光部和右導(dǎo)光部的前端均露出絕緣座體的前端面，左導(dǎo)光部和右導(dǎo)光部的正后方均設(shè)置有一 LED燈。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，所述主體座的底部安裝有定位墊片，LED燈的焊接腳以及前述焊接端子穿過定位墊片向上伸出，且定位墊片抵住下PCB板的后端底面。
[0011]作為一種優(yōu)選方案，所述主體座的頂端面凹設(shè)有容置腔，該濾波線圈收納于容置腔中。
[0012]作為一種優(yōu)選方案，所述電子元件設(shè)置于上PCB板的上表面。
[0013]作為一種優(yōu)選方案，所述電子元件為TVS、電容和排阻。
[0014]作為一種優(yōu)選方案，所述主體座上設(shè)置有接地端子，該上PCB板和屏蔽外殼均與接地端子焊接而電連接。
[0015]作為一種優(yōu)選方案，所述屏蔽外殼包括有前殼體和后殼體，該前殼體與后殼體扣合連接。
[0016]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知:
[0017]一、通過將RJ端子與下PCB板電連接，并配合將電子元件分開置于上PCB板上，可以使整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)更多的功能，即可在上PCB板上加入各種所需的電子元件來接入整個(gè)產(chǎn)品的輸入輸出中，使產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)更多的電氣特性功能，改善了當(dāng)產(chǎn)品只有下PCB板時(shí)因空間不足及其它設(shè)計(jì)問題而無法加入一些其它電子元件而使產(chǎn)品無法滿足設(shè)計(jì)所需，此結(jié)構(gòu)也能更加有效的利用產(chǎn)品內(nèi)部有限的空間，以達(dá)到幫助產(chǎn)品滿足客戶更多的功能需求，從而提升產(chǎn)品的質(zhì)量與競爭力。
[0018]二、通過在主體座上設(shè)置連接端子和焊接端子可簡單方便地連通上PCB板和下PCB板，使上PCB的電子元件可簡單方便的接入到產(chǎn)品信號(hào)的輸入輸出中，幫助實(shí)現(xiàn)客戶要求的更多的電氣特性功能，也使整個(gè)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和制程變得更簡單。
[0019]為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1是傳統(tǒng)之電連接器的截面圖；
[0021]圖2是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的組裝立體示意圖；
[0022]圖3是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的分解圖；
[0023]圖4是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例中電氣模組的放大示意圖；
[0024]圖5是圖4的分解圖；
[0025]圖6是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例中電氣模組的截面圖；
[0026]圖7是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例中電氣模組安裝定位墊片后的組裝立體圖；
[0027]圖8是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的局部組裝圖；
[0028]圖9是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的另一局部組裝圖；
[0029]圖10是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的再一局部組裝圖。
[0030]附圖標(biāo)識(shí)說明:[0031]10'、電氣模組11'、濾波模塊
[0032]12'、RJ 端子13'、PCB 板
[0033]14'、電子元件
[0034]10、絕緣座體11、對接槽
[0035]20、電氣模組21、濾波模塊
[0036]211、主體座212、濾波線圈
[0037]213、連接端子214、焊接端子
[0038]215、接地端子22、下PCB板
[0039]23、RJ端子24、電子元件
[0040]25、上PCB板26、定位墊片
[0041]201、容置腔30、屏蔽外殼 [0042]31、前殼體32、后殼體
[0043]40、導(dǎo)光體41、左導(dǎo)光部
[0044]42、右導(dǎo)光部50、LED 燈。
【具體實(shí)施方式】
[0045]請參照圖1至圖10所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有絕緣座體10、電氣模組20以及屏蔽外殼30。
[0046]其中，該絕緣座體10上設(shè)置有對接槽11，該電氣模組20收容于絕緣座體10內(nèi)部，該對接槽11可為多個(gè)，對應(yīng)地，該電氣模組20亦為多個(gè)，不以為限。
[0047]該電氣模組20均包括有濾波模塊21、下PCB板22、RJ端子23以及用于焊接安裝電子元件24的上PCB板25 ;該濾波模塊21包括有主體座211、濾波線圈212、連接端子213和焊接端子214，該濾波線圈212設(shè)置于主體座211內(nèi)，該連接端子213和焊接端子214均固設(shè)于主體座211上；該下PCB板22設(shè)置于主體座211的前端底部，下PCB板22與連接端子213電連接；該RJ端子23位于對接槽11內(nèi)并與下PCB板22電連接；該上PCB板25設(shè)置于主體座211的頂端面上，上PCB板25與焊接端子214焊接而電性連接；具體而言，在本實(shí)施例中，該主體座211的頂端面凹設(shè)有容置腔201，前述濾波線圈212收納于容置腔201中。該電子元件24設(shè)置于上PCB板25的上表面，該電子元件24為TVS(瞬態(tài)抑制二極管)、電容和排阻等。以及，該主體座211上設(shè)置有接地端子215，該上PCB板25和屏蔽外殼30均與接地端子215焊接而電連接，以起到很好的接地作用。
[0048]另外，該絕緣座體10上設(shè)置有導(dǎo)光體40，該導(dǎo)光體40位于電氣模組20的正上方，該導(dǎo)光體40包括有左導(dǎo)光部41和右導(dǎo)光部42,左導(dǎo)光部41和右導(dǎo)光部42的前端均露出絕緣座體10的前端面，左導(dǎo)光部41和右導(dǎo)光部2的正后方均設(shè)置有一 LED燈50，兩LED燈50發(fā)出的光分別經(jīng)過左導(dǎo)光部41和右導(dǎo)光部42向外傳導(dǎo)出去。
[0049]此外，該主體座211的底部安裝有定位墊片26，LED燈50的焊接腳以及前述焊接端子214穿過定位墊片26向上伸出，以實(shí)現(xiàn)將LED燈50的焊接腳固持，同時(shí)對露出底面的焊接端子214進(jìn)行限位，方便連接器安裝焊接于外部設(shè)備之主板上，且定位墊片26抵住下PCB板22的后端底面(如圖7)，以更好地限位下PCB板22。
[0050]該屏蔽外殼30罩覆于絕緣座體10外，該屏蔽外殼30包括有前殼體31和后殼體32，該前殼體31與后殼體32扣合連接。
[0051]詳述本實(shí)施例的組裝過程如下:
[0052]首先，如圖9所示，將電子元件24焊接在于上PCB板25上，接著，將RJ端子23焊接于下PCB板22上，然后，如圖4和圖6所示，將上PCB板25和下PCB板22分別置于主體座211的頂面和底面上，并使連接端子213與上PCB板25、下PCB板22焊接電連接，上PCB板25與焊接端子214焊接而電性連接，如此形成電氣模組20 ;接著，將定位墊片26安裝于主體座211的底部，然后，將電氣模組20裝入絕緣座體10中，然后裝入導(dǎo)光體40(如圖8)，裝上后殼體32及LED燈50，最后裝上前殼體31，即完成了本實(shí)用新型之組裝。
[0053]本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于:首先，通過將RJ端子與下PCB板電連接，并配合將電子元件分開置于上PCB板上，可以使整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)更多的功能，即可在上PCB板上加入各種所需的電子元件來接入整個(gè)產(chǎn)品的輸入輸出中，使產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)更多的電氣特性功能，改善了當(dāng)產(chǎn)品只有下PCB板時(shí)因空間不足及其它設(shè)計(jì)問題而無法加入一些其它電子元件而使產(chǎn)品無法滿足設(shè)計(jì)所需，此結(jié)構(gòu)也能更加有效的利用產(chǎn)品內(nèi)部有限的空間，以達(dá)到幫助產(chǎn)品滿足客戶更多的功能需求，從而提升產(chǎn)品的質(zhì)量與競爭力。其次，通過在主體座上設(shè)置連接端子和焊接端子可簡單方便地連通上PCB板和下PCB板，使上PCB的電子元件可簡單方便的接入到產(chǎn)品信號(hào)的輸入輸出中，幫助實(shí)現(xiàn)客戶要求的更多的電氣特性功能，也使整個(gè)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和制程變得更簡單。
[0054]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種改良的電連接器結(jié)構(gòu)，包括有絕緣座體、電氣模組以及屏蔽外殼；該絕緣座體上設(shè)置有對接槽，該電氣模組收容于絕緣座體內(nèi)部，其特征在于:該電氣模組包括有濾波模塊、下PCB板、RJ端子以及用于焊接安裝電子元件的上PCB板；該濾波模塊包括有主體座、濾波線圈、連接端子和焊接端子，該濾波線圈設(shè)置于主體座內(nèi)，該連接端子和焊接端子均固設(shè)于主體座上；該下PCB板設(shè)置于主體座的前端底部，下PCB板與連接端子電連接；該耵端子位于對接槽內(nèi)并與下PCB板電連接；該上PCB板設(shè)置于主體座的頂端面上，上PCB板與焊接端子焊接而電性連接；該屏蔽外殼罩覆于絕緣座體外。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良的電連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述絕緣座體上設(shè)置有導(dǎo)光體，該導(dǎo)光體位于電氣模組的正上方，該導(dǎo)光體包括有左導(dǎo)光部和右導(dǎo)光部，左導(dǎo)光部和右導(dǎo)光部的前端均露出絕緣座體的前端面，左導(dǎo)光部和右導(dǎo)光部的正后方均設(shè)置有一LED 燈。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的改良的電連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述主體座的底部安裝有定位墊片，LED燈的焊接腳以及前述焊接端子穿過定位墊片向上伸出，且定位墊片抵住下PCB板的后端底面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良的電連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述主體座的頂端面凹設(shè)有容置腔，該濾波線圈收納于容置腔中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良的電連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電子元件設(shè)置于上PCB板的上表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的改良的電連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電子元件為TVS、電容和排阻
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良的電連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述主體座上設(shè)置有接地端子，該上PCB板和屏蔽外殼均與接地端子焊接而電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良的電連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述屏蔽外殼包括有前殼體和后殼體，該前殼體與后殼體扣合連接。
【文檔編號(hào)】H01R12/51GK203747168SQ201320885740
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2013年12月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月31日
【發(fā)明者】張智凱, 尹雪飛 申請人:東莞建冠塑膠電子有限公司, 湧德電子股份有限公司, 中江湧德電子有限公司