一種通用型led平頭支架的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，特別是一種通用型LED平頭支架。本實(shí)用新型由支架單元組成，多組支架單元平行陣列，支架單元包含一對(duì)封裝引腳、一對(duì)焊接引腳，至少有一個(gè)封裝引腳上設(shè)有安裝平臺(tái)，安裝平臺(tái)垂直封裝引腳，安裝平臺(tái)上表面為平板面，其中封裝引腳包含相互平行的第一封裝引腳和第二封裝引腳，第二封裝引腳頭部設(shè)有安裝平臺(tái)，安裝平臺(tái)側(cè)邊有凸起部分，凸起部分位于兩個(gè)封裝引腳之間，或第一封裝引腳和第二封裝引腳上均設(shè)有三角形的安裝平臺(tái)。本實(shí)用新型安裝平臺(tái)上表面為平板面，混色效果和散熱效果更好，芯片可安裝在一對(duì)封裝引腳的中間位置，出光點(diǎn)能從正中間發(fā)出，可做多聯(lián)體單平臺(tái)和雙平臺(tái)支架，節(jié)省材料且兼容性好。
【專利說(shuō)明】一種通用型LED平頭支架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，特別是一種LED燈的支架。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，LED應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)廣，需求量也越來(lái)越大，LED支架對(duì)整個(gè)LED燈起支撐和導(dǎo)電作用，因此在LED制造過(guò)程中必不可少，現(xiàn)有的LED支架種類繁多，如2003杯/平頭支架，一般用來(lái)做Φ5以上的Lamp, 2006支架,兩極均為平頭型,用來(lái)做閃爍Lamp,可固1C，焊多條線，而這些LED支架通用性不強(qiáng)，增大了批量生產(chǎn)的成本，另一方面，LED支架大小尺寸對(duì)發(fā)光強(qiáng)度、發(fā)光角度有一定影響，而現(xiàn)有的LED支架發(fā)光點(diǎn)從成品的邊緣發(fā)出，不能很好的混色，存在很多缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]針對(duì)現(xiàn)有的LED支架通用性差、混色性能不好的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單、兼用性好、發(fā)光效果好、節(jié)省成本的通用型LED平頭支架。
[0004]本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種通用型LED平頭支架，由支架單元組成，所述支架單元平行陣列，支架單元間通過(guò)支撐桿和打孔料段連接，所述支架單元包含一對(duì)封裝引腳、一對(duì)焊接引腳，所述封裝引腳延伸連接焊接引腳，支撐桿位于封裝引腳和焊接引腳之間且垂直于封裝引腳和焊接引腳，打孔料段位于焊接引腳末端且垂直于焊接引腳，至少有一個(gè)封裝引腳上設(shè)有安裝平臺(tái)，所述安裝平臺(tái)垂直封裝引腳，安裝平臺(tái)上表面為平板面。
[0006]進(jìn)一步，所述封裝引腳包含相互平行的第一封裝引腳和第二封裝引腳，所述第二封裝引腳頭部設(shè)有安裝平臺(tái)，安裝平臺(tái)側(cè)邊有凸起部分，凸起部分位于兩個(gè)封裝引腳之間。
[0007]進(jìn)一步，所述封裝引腳包含相互平行的第一封裝引腳和第二封裝引腳，第一封裝引腳和第二封裝引腳上均設(shè)有安裝平臺(tái)，所述安裝平臺(tái)呈直角三角形，兩個(gè)安裝平臺(tái)間斜邊相向安裝。
[0008]進(jìn)一步，所述支架單元為25組或30組、35組、40組、45組、50組。
[0009]進(jìn)一步,所述支架單元總高21.5mm或19.5mm。
[0010]進(jìn)一步，所述安裝平臺(tái)上設(shè)有絕緣層，絕緣層表面設(shè)有導(dǎo)電介質(zhì)形成反光層。
[0011]進(jìn)一步，所述安裝平臺(tái)焊接在封裝引腳上。
[0012]本實(shí)用新型同現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)及效果:1、封裝引腳頭部設(shè)有安裝平臺(tái)，安裝平臺(tái)上表面為平板面，芯片發(fā)光不受限制，混色效果更好。2、芯片可安裝在一對(duì)封裝引腳的中間位置，出光點(diǎn)能從正中間發(fā)出，節(jié)省金線的使用。3、一對(duì)封裝引腳上均可設(shè)置安裝平臺(tái)，可做雙平臺(tái)支架，且安裝平臺(tái)呈相互配合安裝的三角形，節(jié)省空間，通用性強(qiáng)。4、安裝平臺(tái)為平板面，芯片安裝后散熱性更好。5、安裝平臺(tái)上設(shè)有絕緣層，絕緣層表面設(shè)有導(dǎo)電介質(zhì)形成反光層，可降低產(chǎn)品熱阻，出光效率顯著提高。6、安裝平臺(tái)可以兼容2006平頭支架，2007平頭支架、雙杯支架等，通用性好。7、原有支架為20連體，高度為25.4mm ;開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)后高度為21.5mm或19.5mm，支架可以做成30連體、35連體、40連體、45連體、50連體等，整體生產(chǎn)量提升，材料節(jié)約，生產(chǎn)成本降低。8、可內(nèi)置IC做成兩個(gè)顏色或三個(gè)顏色，使在生產(chǎn)四彩圣誕燈串用燈數(shù)量更少，效率更高，而且不需要外加控制器。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型的正視圖。
[0014]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一的安裝平臺(tái)示意圖。
[0015]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例二的安裝平臺(tái)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，以下實(shí)施例是對(duì)本實(shí)用新型的解釋而本實(shí)用新型并不局限于以下實(shí)施例。
[0017]實(shí)施例1
[0018]如圖1至3所示，一種通用型LED平頭支架，由支架單元I組成，多組支架單元I平行陣列，支架單元I間通過(guò)支撐桿4和打孔料段6連接，打孔料段6上設(shè)有通孔7，支撐桿4平行打孔料段6。
[0019]支架單元I包含一對(duì)封裝引腳、一對(duì)焊接引腳5，封裝引腳包含相互平行的第一封裝引腳2和第二封裝引腳21，封裝引腳延伸連接焊接引腳5，支撐桿4位于封裝引腳和焊接引腳5之間且垂直于封裝引腳和焊接引腳5，打孔料段位6于焊接引腳5末端且垂直于焊接引腳5。
[0020]第二封裝引腳21頭部設(shè)有安裝平臺(tái)3，安裝平臺(tái)3垂直第二封裝引腳21，安裝平臺(tái)3上表面為平板面，安裝平臺(tái)3側(cè)邊有凸起的圓弧部分，凸起的圓弧部分位于封裝引腳2與封裝引腳21之間。
[0021]安裝平臺(tái)3上設(shè)有絕緣層，絕緣層表面設(shè)有導(dǎo)電介質(zhì)形成反光層，安裝平臺(tái)上安裝IC控制器和芯片，芯片位于凸起的圓弧的中心位置。
[0022]第一封裝引腳2長(zhǎng)于第二封裝引腳21，支架單元I總高21.5mm。
[0023]實(shí)施例2:
[0024]一種通用型LED平頭支架，由支架單元I組成，多組支架單元I平行陣列，支架單元I間通過(guò)支撐桿4和打孔料段6連接，打孔料段6上設(shè)有通孔7，支撐桿4平行打孔料段6。
[0025]支架單元I包含一對(duì)封裝引腳、一對(duì)焊接引腳5，封裝引腳包含相互平行的第一封裝引腳2和第二封裝引腳21，封裝引腳延伸連接焊接引腳5，支撐桿4位于封裝引腳和焊接引腳5之間且垂直于封裝引腳和焊接引腳5，打孔料段位6于焊接引腳5末端且垂直于焊接引腳5。
[0026]第一封裝引腳2和第二封裝引腳21上均設(shè)有安裝平臺(tái)3，安裝平臺(tái)3呈直角三角形，兩個(gè)安裝平臺(tái)3間斜邊相向安裝，安裝平臺(tái)3焊接在封裝引腳上。
[0027]芯片和IC控制器安裝在安裝平臺(tái)上，支架單元I總高19.5mm。
[0028]此外，需要說(shuō)明的是，本說(shuō)明書中所描述的具體實(shí)施例，其零部件的形狀、所取名稱等可以不同。凡依本實(shí)用新型專利構(gòu)思所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效或簡(jiǎn)單變化，均包括于本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍內(nèi)。本實(shí)用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，只要不偏離本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)或者超越本權(quán)利要求書所定義的范圍，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種通用型LED平頭支架，由支架單元(I)組成，所述支架單元(I)平行陣列，支架單元(I)間通過(guò)支撐桿(4)和打孔料段(6)連接，所述支架單元(I)包含一對(duì)封裝引腳、一對(duì)焊接引腳(5)，所述封裝引腳延伸連接焊接引腳(5)，支撐桿(4)位于封裝引腳和焊接引腳(5)之間且垂直于封裝引腳和焊接引腳(5)，打孔料段(6)位于焊接引腳(5)末端且垂直于焊接引腳(5)，其特征在于:至少有一個(gè)封裝引腳上設(shè)有安裝平臺(tái)(3)，所述安裝平臺(tái)(3)垂直封裝引腳，安裝平臺(tái)(3)上表面為平板面。
2.如權(quán)利要求1所述的一種通用型LED平頭支架，其特征在于:所述封裝引腳包含相互平行的第一封裝引腳(2)和第二封裝引腳(21 )，所述第二封裝引腳(21)頭部設(shè)有安裝平臺(tái)(3)，安裝平臺(tái)(3)側(cè)邊有凸起部分，凸起部分位于兩個(gè)封裝引腳之間。
3.如權(quán)利要求1所述的一種通用型LED平頭支架，其特征在于:所述封裝引腳包含相互平行的第一封裝引腳(2)和第二封裝引腳(21)，第一封裝引腳和第二封裝引腳上均設(shè)有安裝平臺(tái)(3)，所述安裝平臺(tái)(3)呈直角三角形，兩個(gè)安裝平臺(tái)(3)間斜邊相向安裝。
4.如權(quán)利要求1所述的一種通用型LED平頭支架，其特征在于:所述支架單元(I)為25組或30組、35組、40組、45組、50組。
5.如權(quán)利要求1所述的一種通用型LED平頭支架，其特征在于:所述支架單元(I)總高21.5mm 或 19.5mm。
6.如權(quán)利要求1所述的一種通用型LED平頭支架，其特征在于:所述安裝平臺(tái)(3)上設(shè)有絕緣層，絕緣層表面設(shè)有導(dǎo)電介質(zhì)形成反光層。
7.如權(quán)利要求3所述的一種通用型LED平頭支架，其特征在于:所述安裝平臺(tái)(3)焊接在封裝引腳上。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK203690345SQ201320890823
【公開(kāi)日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2013年12月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月30日
【發(fā)明者】吳元龍, 盧群 申請(qǐng)人:浙江新天天光電科技有限公司