聯(lián)接元件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及聯(lián)接組件(100)，至少包括：基底(4)，其帶有至少兩個(gè)可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)(10.1,10.2)，殼體(2)，其在下側(cè)(16)上利用粘接固定部(3)與基底(4)相連接，殼體(2)具有帶有至少兩個(gè)插塞接頭(7.1,7.2)的插頭容納部(8)，插塞接頭(7.1,7.2)通過電導(dǎo)體(6.1,6.2)與至少兩個(gè)接觸盤(5.1,5.2)相連接，以及接觸盤(5.1,5.2)，其與可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)(10.1,10.2)導(dǎo)電地相連接，其中，在插頭容納部(8)的插入方向(17)與殼體(2)的下側(cè)(16)之間的角度(α)為15°至90°。
【專利說明】聯(lián)接元件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于接觸在基底上且尤其在加熱薄膜或車輛盤件上的可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)的聯(lián)接組件、聯(lián)接元件和用于制造聯(lián)接組件的經(jīng)濟(jì)的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)代的車輛盤件通常具有纖細(xì)的、視覺上幾乎不可發(fā)覺的、可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)，其例如用作熱導(dǎo)體、天線導(dǎo)體或報(bào)警回路?？蓪?dǎo)電的結(jié)構(gòu)通常通過焊接的金屬弓形件來電接觸，如由文獻(xiàn) EP 1488972 Al 和 DE 20 2008 015 441 Ul 已知的那樣。
[0003]備選地，相應(yīng)的可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)應(yīng)用在薄的承載薄膜上，且承載薄膜與車輛盤件粘在一起，如由文獻(xiàn)DE 10 2009 026 021 Al已知的那樣。
[0004]由于所使用的材料的不同的熱膨脹系數(shù)，在制造時(shí)和在運(yùn)行中出現(xiàn)機(jī)械應(yīng)力，其可使盤件加載且可引起盤件的破裂。因?yàn)榭蓪?dǎo)電的結(jié)構(gòu)非常薄，所以與金屬弓形件的接觸部位不太穩(wěn)定且對(duì)剪切力無抵抗力。此外，必需適配系統(tǒng)，以便將在金屬弓形件處的接口轉(zhuǎn)化成對(duì)于機(jī)載電子設(shè)備來說常用的插頭樣式。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]與此相對(duì)，本發(fā)明的目的在于提供一種改進(jìn)的聯(lián)接組件和改進(jìn)的聯(lián)接元件，其使得能夠?qū)崿F(xiàn)簡單且持久地電接觸在基底上的薄的可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)。另一目的在于提供一種用于制造根據(jù)本發(fā)明的聯(lián)接組件的更簡單且更經(jīng)濟(jì)的方法。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的提議，該目的和另一目的通過獨(dú)立權(quán)利要求的特征來實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明的有利的設(shè)計(jì)方案通過從屬權(quán)利要求的特征來說明。
[0007]本發(fā)明涉及聯(lián)接組件，至少包括:
-基底，其帶有至少兩個(gè)可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)，
-殼體，其在下側(cè)上利用粘接固定部與基底相連接，
-殼體具有帶有至少兩個(gè)插塞接頭的插頭容納部，
-插塞接頭通過電導(dǎo)體與至少兩個(gè)接觸盤相連接，以及 -接觸盤與可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)導(dǎo)電地相連接，
其中，在插頭容納部的插入方向與殼體的下側(cè)之間的角度α為15°至90°。
[0008]本發(fā)明的另一方面涉及聯(lián)接元件，至少包括:
-殼體，其在下側(cè)上具有用于連接基底的粘接固定部，
-殼體具有帶有至少兩個(gè)插塞接頭的插頭容納部，以及 -插塞接頭通過電導(dǎo)體與至少兩個(gè)接觸盤相連接，
其中，接觸盤適用于電接觸在基底上的可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)，且在插頭容納部的插入方向與殼體的下側(cè)之間的角度α為15°至90°。
[0009]角度α有利地為30。至70。，優(yōu)選為35。至55。且尤其為42。至47。。
[0010]在本發(fā)明的一有利的設(shè)計(jì)方案中，插頭容納部在殼體的下側(cè)之上且在粘接固定部之上，尤其垂直于基底通過粘接固定部來布置。這具有這樣的特別的優(yōu)點(diǎn)，即，在將插頭插入到插頭容納部中時(shí)出現(xiàn)的力絕大部分地垂直地作用于基底?；谆蚱涞鬃畲蟪潭鹊爻惺茏∫欢ǖ膲毫ΑＳ纱嘶旧媳苊饬ψ饔糜谠诮佑|盤與可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)之間的連接部位以及可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)本身。
[0011]在本發(fā)明的一備選的設(shè)計(jì)方案中，在插頭容納部的插入方向與殼體的下側(cè)之間的角度為大約45°。這具有這樣的特別的優(yōu)點(diǎn)，即，在將插頭插入到插頭容納部中時(shí)出現(xiàn)的力以很大的分力垂直地作用于基底。由此減少力作用于接觸盤和可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)的焊接部位或連接部位且減少力作用于可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)本身，且在角度為45°的情況下大約對(duì)分。
[0012]殼體和/或插頭優(yōu)選含有聚合物，特別優(yōu)選地含有聚丁烯對(duì)苯二甲酸酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚氨酯、聚丁烯、聚丙烯、聚乙烯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、丙烯腈一丁二烯一苯乙烯、乙烯一醋酸乙烯、乙烯一乙烯醇、聚酰亞胺、聚酯、聚酮、聚醚醚酮和/或聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸酯一苯乙烯一丙烯腈以及它們的混合物、嵌段聚合物和共聚物。聚合物可含有成分玻璃纖維、玻璃球、礦物或其他的填料，優(yōu)選含有9%至51%的份額，且特別優(yōu)選地含有9%至11%的份額。殼體可一件式或多件式地來設(shè)計(jì)。
[0013]在根據(jù)本發(fā)明的聯(lián)接元件一有利的設(shè)計(jì)方案中，殼體在下側(cè)與插頭容納部之間具有至少一個(gè)撐架，優(yōu)選恰好一個(gè)撐架。相比于實(shí)心材料(Vollmaterial)，撐架在足夠高的穩(wěn)定性的情況下具有重量減輕的優(yōu)點(diǎn)。此外，撐架允許殼體通過自動(dòng)的定位臂的簡單的抓取和在基底上的簡單且精確的取向。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的粘接固定部有利地含有硬的或彈性的膠粘劑，優(yōu)選含有丙烯酸膠粘劑(Acrlyatkleber)、娃酮膠或可熱硬化的膠粘劑。一備選的粘接固定部有利地含有結(jié)構(gòu)膠粘帶，優(yōu)選含有可熱 硬化的膠粘薄膜。另一備選的粘接固定部含有帶有彈性體的膠粘帶，特別優(yōu)選地含有包含丙烯酸泡沫的體。彈性體優(yōu)選具有雙側(cè)的膠粘面。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的電導(dǎo)體優(yōu)選含有銅、鐵、鋁、鋼(尤其彈簧鋼)和它們的合金，特別優(yōu)選地鉻一鎳一合金、銅一鐵一合金、黃銅或青銅。根據(jù)本發(fā)明的電導(dǎo)體可涂覆有其他的金屬或金屬合金。根據(jù)本發(fā)明的電導(dǎo)體優(yōu)選鍍銀、鍍金、鍍錫、鍍鋅或鍍鎳。
[0016]在基底上的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)典型地非常薄且受很小的機(jī)械力(尤其剪切力)損壞。在本發(fā)明的一有利的設(shè)計(jì)方案中，電導(dǎo)體的至少一個(gè)區(qū)域?qū)嵤┏捎袕椥?，例如通過漸細(xì)部或環(huán)狀的(SChleifenf^rmig)形狀。電導(dǎo)體由此可承受合適的機(jī)械力且尤其可承受在插頭的插入方向上和平行于基底的分力。這樣的力在插頭插入到插頭容納部中時(shí)出現(xiàn)。通過彈性地設(shè)計(jì)電導(dǎo)體來減輕力作用于在接觸盤與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之間的接觸部位。因此避免損壞接觸部位或?qū)щ娊Y(jié)構(gòu)與基底分開。此外，彈性的區(qū)域例如在剛性的基底熱膨脹的情況下可補(bǔ)償熱膨脹差。
[0017]在一有利的設(shè)計(jì)方案中，根據(jù)本發(fā)明的接觸盤與插頭容納部的插入方向的投影對(duì)準(zhǔn)地布置到基底上。電導(dǎo)體優(yōu)選在殼體之外同樣在投影方向上伸延。接觸盤例如關(guān)于投影方向成一排、并排或平行錯(cuò)位地布置。這具有這樣的特別的優(yōu)點(diǎn)，即，在將插頭插入到插頭容納部中時(shí)出現(xiàn)的力通過電導(dǎo)體的彈性的區(qū)域來平衡。由此降低在接觸盤與可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)之間以及在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與基底之間的剪切力。
[0018]接觸盤的接觸面可在大小和形狀方面匹配于個(gè)別情況的給定條件且可很寬地變化。接觸盤的接觸面優(yōu)選為1mmX Imm至1mmX 1mm,且特別優(yōu)選地為2mmX2mm至5mmX5mm。接觸盤例如可具有圓形的、矩形的或多邊形的基面。
[0019]在本發(fā)明的一有利的設(shè)計(jì)方案中，接觸盤與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)通過至少一個(gè)卡夾連接部(Klemmverbindung)相連接。
[0020]卡夾連接優(yōu)選通過在接觸盤與可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)的之間的觸碰接觸形成。為此，電導(dǎo)體如此成型，即，接觸盤在未安裝聯(lián)接元件的情況下布置在殼體的下側(cè)之下的平面中。在將殼體安放到基底上時(shí)，接觸盤與電導(dǎo)體向上彎離基底且由此被預(yù)緊。接觸盤利用通過彎曲電導(dǎo)體產(chǎn)生的力向下壓到可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)上。預(yù)緊通過殼體與基底的粘接固定部持久地保持。由此使接觸盤和可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)持久地電接觸。
[0021]備選地，卡夾連接部對(duì)于每個(gè)接觸盤來說含有至少一個(gè)鉚釘。在帶有聚合物薄膜的基底的情況下，卡夾連接部或鉚接連接部特別有利。聚合物薄膜可簡單地穿孔或沖孔。通過如此形成的開口可特別簡單地將鉚釘引入到基底中。鉚釘優(yōu)選含有金屬且特別優(yōu)選地含有銅。
[0022]在一備選的設(shè)計(jì)方案中，接觸盤可利用可導(dǎo)電的膠粘劑粘接到導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上。
[0023]在本發(fā)明的另一備選的設(shè)計(jì)方案中，接觸盤通過焊料與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)相連接。對(duì)于施加到玻璃基底或陶瓷基底上的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，連接的這種方式特別有利，因?yàn)橄啾扔阢T接方法，不必對(duì)基底進(jìn)行打孔。
[0024]有利地，接觸盤具有0.5mm至30mm的間距。附加地,接觸盤和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)可電絕緣，例如通過電絕緣的漆。有利地，在焊接連接的情況下，接觸盤彼此具有至少9_的間距，優(yōu)選至少14mm，且特別優(yōu)選地14mm至30mm。如
【發(fā)明者】的試驗(yàn)得到的那樣，由于應(yīng)力差和發(fā)熱例如在加熱結(jié)構(gòu)中和在出現(xiàn)電解活性介質(zhì)的情況下增多地發(fā)生導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和焊料的電腐蝕。電解活性介質(zhì)例如含有包含污染物與冷凝水的混合物，其例如通常形成在車輛玻璃的內(nèi)側(cè)處。相鄰的兩個(gè)接觸盤的至少9mm的最小間距特別有利，因?yàn)樵跈C(jī)動(dòng)車技術(shù)的要求條件下足以避免電腐蝕。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的插頭容納部優(yōu)選具有帶有凸出部或凹處的彈簧舌片。插頭容納部可通過在插頭處的適當(dāng)匹配地構(gòu)造的凹處或凸出部與之相卡鎖。這具有這樣的特別的優(yōu)點(diǎn)，即，插頭和插頭容納部固定地彼此相連接且防止無意的分開。
[0026]在根據(jù)本發(fā)明的聯(lián)接組件的一優(yōu)選的設(shè)計(jì)方案中，基底含有聚合物或聚合物薄膜。根據(jù)本發(fā)明的聚合物優(yōu)選含有聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PETP)、聚乙烯醇縮丁醛(PVB)、聚氨酯(PU)、聚氯乙烯(PVC)、聚酰亞胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳醚酮(PAEK)、聚乙烯亞胺(PEI)、聚砜(PSU)，聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚丁烯對(duì)苯二甲酸酯(PBT)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、環(huán)烯烴共聚物(COC)、聚甲醛(POM)、丙烯腈一丁二烯一苯乙烯(ABS)、它們的混合物或分層化合物。特別合適的是阻燃地配備的聚合物。聚合物薄膜優(yōu)選具有的厚度為5 μ m至700 μ m,優(yōu)選為8 μ m至200 μ m,且尤其為20 μ m至150 μ m。聚合物薄膜優(yōu)選可在例如攝像機(jī)的檢驗(yàn)區(qū)域中含有透明的聚合物或凹處。
[0027]特征“透明的”在本發(fā)明的范圍中涉及在200nm至2000nm優(yōu)選400nm至1300nm的波長范圍中的光學(xué)透明性。對(duì)于透明的基底，在400nm至1300nm的波長范圍中的傳輸優(yōu)選大于70%。。
[0028]聚合物薄膜優(yōu)選與盤件或其他的剛性的或柔性的承載基底粘在一起。如果聚合物薄膜用作加熱薄膜或天線結(jié)構(gòu)，這特別有利。聚合物薄膜優(yōu)選含有粘合劑，特別優(yōu)選地含有丙烯酸粘合劑、甲基丙烯酸甲酯粘合劑、氰基丙烯酸鹽粘合劑、聚環(huán)氧化合物、硅酮粘合劑和/或硅烷交聯(lián)聚合物粘合劑以及它們的混合物。聚合物薄膜優(yōu)選含有自粘性的薄膜。
[0029]在根據(jù)本發(fā)明的聯(lián)接組件的一備選的設(shè)計(jì)方案中，基底含有盤件，尤其透明的盤件。該盤件優(yōu)選含有玻璃、陶瓷和/或聚合物，優(yōu)選平板玻璃、浮法玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃、石灰蘇打玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯和/或它們的混合物。盤件的厚度優(yōu)選為
0.5mm至20mm,且特別優(yōu)選地為1.6mm至2.6mm。盤件優(yōu)選包括單層安全玻璃(ESG)或復(fù)合安全玻璃(VSG)。
[0030]基底具有至少兩個(gè)可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)?？蓪?dǎo)電的結(jié)構(gòu)可彼此電連接，優(yōu)選通過歐姆電阻、電容的或電感地相連接?？蓪?dǎo)電的結(jié)構(gòu)例如可為加熱絲或報(bào)警回路的兩個(gè)端部。為了更好的接觸，可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)可在與接觸盤連接的區(qū)域中加寬、加厚或涂覆有其他的材料，例如涂覆有防腐部。這具有這樣的特別的優(yōu)點(diǎn)，即，電連接部特別持久、穩(wěn)定且抗腐蝕。
[0031]可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)有利地含有金屬、金屬化合物、金屬合金或可導(dǎo)電的聚合物的線或?qū)?。在一?yōu)選的設(shè)計(jì)方案中，可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)包含金屬或金屬合金。特別合適的金屬為銅、鋁、銀、錫、金、鐵、鎢、鉻或鎳。特別合適的金屬化合物為金屬氧化物和金屬硫化物，例如二氧化鈦(Ti O2)、氧化鉻、硫化鋅、氟摻雜氧化錫(F = SnO2)和錫摻雜氧化銦(ITO)。特別合適的金屬合金為含有銅一鋁和銅一鋅的合金。合適的可導(dǎo)電的聚合物為聚苯胺或聚乙烯二氧噻吩(Polyethylend1xyth1phen)。金屬、金屬化合物和金屬合金可利用常見的技術(shù)(例如化學(xué)氣相沉積(CVD)或物理氣相沉積(PVD)，例如陰極濺射(濺鍍))來施加。可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)可整個(gè)面地施加且緊接著進(jìn)行部分移除，例如借助于光刻法。備選地，可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)可被印上或由薄膜貼上?？蓪?dǎo)電的結(jié)構(gòu)的厚度例如為0.001 μ m至200 μ m,且優(yōu)選為0.1 μ m至50 μ m0
[0032]根據(jù)本發(fā)明的可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)優(yōu)選含有銀，特別優(yōu)選地含有銀顆粒和玻璃料。銀顆粒和玻璃料被印上且緊接著進(jìn)行焙燒。這種可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)優(yōu)選具有的層厚度為8μπι至15 μ m,特別優(yōu)選地為10 μ m至12 μ m。
[0033]可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)可部分地且在至接觸盤的接觸部位之外具有覆蓋層，優(yōu)選具有含有一種或多種電絕緣的聚合物或電絕緣的漆的薄膜。覆蓋層含有優(yōu)選PVB、EVA、PET和/或它們的混合物。覆蓋層優(yōu)選突出地布置，從而聚合物薄膜和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)利用覆蓋層層壓在盤件表面上。
[0034]接觸盤優(yōu)選具有用于容納焊料的凹處或凸出部。凹處還可為開口或孔。在凹處中可在焊接過程之前布置有焊料和熔劑。這使得能夠?qū)崿F(xiàn)在工藝技術(shù)上簡單地焊接可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)，因?yàn)椴槐馗郊拥毓┙o焊料。安放的焊料已經(jīng)可在制造聯(lián)接元件期間布置在接觸盤處。
[0035]根據(jù)本發(fā)明的焊料含有優(yōu)選錫、鉍、銦、鋅、銅、銀、鉛或其組合物。錫在根據(jù)本發(fā)明的焊料組合物中的份額優(yōu)選為3wt.-%至99.5wt.-%，特別優(yōu)選地為1wt.-%至95.5wt.-%，完全特別優(yōu)選地為15wt.-%至60wt.-%。鉍、銦、鋅、銅、銀或其組合物的份額優(yōu)選為
0.5wt.-%至97wt.-%且特別優(yōu)選地為1wt.-%至67wt.-%，其中，錫、鉍、銦、鋅、銅或銀的份額可為Owt.-%。根據(jù)本發(fā)明的焊料組合物可含有帶有份額為Owt.-%至5wt.-%的鎳、鍺、鋁或磷。根據(jù)本發(fā)明的焊料組合物完全特別優(yōu)選地含有Bi57Sn42Agl、Bi59Sn40Agl、In97Ag3、Sn95.5Ag3.8Cu0.7、Bi67In33、Bi33In50Snl7、Sn77.2In20Ag2.8、Sn95Ag4Cul、Sn99Cul、Sn96.5Ag3.5或它們的混合物。根據(jù)本發(fā)明的焊料優(yōu)選無鉛且不含有鉛或僅含有由制造決定的鉛的混合物。焊劑的根據(jù)本發(fā)明的層厚度優(yōu)選〈7.0X10 —4m，特別優(yōu)選地〈3.0X 10 一4m，且尤其〈0.5X10 —4m。
[0036]在一優(yōu)選的設(shè)計(jì)方案中，根據(jù)本發(fā)明的接觸盤的接觸面具有間距保持件。接觸盤的接觸面為接觸盤的面向基底的下側(cè)。通過接觸面實(shí)現(xiàn)與在基底上的可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電連接。間距保持件在焊接過程期間引起形成所限定的且一致的焊劑厚度且優(yōu)選具有
0.1X 10 —4m 至 7X 10 —4m 的高度。
[0037]在本發(fā)明的一有利的設(shè)計(jì)方案中，插頭容納部和插頭如此設(shè)計(jì)，S卩，它們僅在裝配方向上彼此接合。這實(shí)現(xiàn)簡單且防止反極性的裝配。
[0038]根據(jù)本發(fā)明的插塞接頭可為插銷、插接舌片或插接套筒，其中，根據(jù)本發(fā)明的插頭具有匹配的配對(duì)件。插塞接頭、電導(dǎo)體和接觸盤優(yōu)選設(shè)計(jì)為單件式的結(jié)構(gòu)元件的區(qū)域。
[0039]本發(fā)明的另一方面包括用于制造根據(jù)本發(fā)明的聯(lián)接組件或用于裝配根據(jù)本發(fā)明的聯(lián)接元件的方法，其中，至少:
a)利用粘接固定部連接殼體和基底，
b)導(dǎo)電地連接至少兩個(gè)接觸盤與在基底上的可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)，以及
c)將插頭插到插頭容納部中。
[0040]在根據(jù)本發(fā)明的方法的一有利的實(shí)施方式中，接觸盤通過釬焊、熔焊、粘接或卡夾與在基底上的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)相連接，優(yōu)選通過鉚接來連接。
[0041]釬焊優(yōu)選通過沖壓焊接、熱模焊接、位移式焊接(KolbenlSten)來實(shí)現(xiàn),特別優(yōu)選地通過激光焊接、熱風(fēng)焊接、感應(yīng)焊接、電阻焊接和/或利用超聲波來實(shí)現(xiàn)。
[0042]此外，本發(fā)明包括根據(jù)本發(fā)明的聯(lián)接元件用于電接觸可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)，且尤其用于電接觸熱導(dǎo)體、報(bào)警回路、傳感器和天線，其在聚合物薄膜和/或盤件上，尤其在用于陸運(yùn)、空運(yùn)或水運(yùn)的交通工具中或處，尤其在機(jī)動(dòng)車中，例如作為擋風(fēng)玻璃、后窗、側(cè)窗和/或玻璃頂。
[0043]要理解，不同的設(shè)計(jì)方案可單獨(dú)地或以任意的組合來實(shí)現(xiàn)。尤其上述提及的和下列待闡述的特征不僅可用在所說明的組合中，而且可用在其他的組合中或可單獨(dú)使用，而未離開本發(fā)明的范圍。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0044]下面借助附圖進(jìn)一步闡述本發(fā)明。附圖為示意性的圖示且并非完全按比例。附圖并未以任何方式限制本發(fā)明。其中，
圖1顯示了根據(jù)本發(fā)明構(gòu)造的聯(lián)接組件的透視性的圖示，
圖2顯示了根據(jù)本發(fā)明構(gòu)造的聯(lián)接元件的側(cè)視圖，
圖3以俯視圖顯示了根據(jù)本發(fā)明構(gòu)造的聯(lián)接元件的示意性的圖示，
圖4顯示了根據(jù)本發(fā)明構(gòu)造的聯(lián)接元件的透視性的圖示，
圖5以仰視圖顯示了根據(jù)本發(fā)明構(gòu)造的聯(lián)接元件的另一透視性的圖示，
圖6以前視圖顯示了根據(jù)本發(fā)明構(gòu)造的聯(lián)接元件的另一透視性的圖示，
圖7顯示了根據(jù)本發(fā)明構(gòu)造的聯(lián)接組件的側(cè)視圖，
圖8顯示了一備選的根據(jù)本發(fā)明構(gòu)造的聯(lián)接組件的側(cè)視圖圖示， 圖9顯示了一備選的根據(jù)本發(fā)明構(gòu)造的聯(lián)接元件的透視性的圖示，
圖10顯示了根據(jù)本發(fā)明的方法的實(shí)施例的流程圖，以及 圖11顯示了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的聯(lián)接組件的示意性的圖示。
【具體實(shí)施方式】
[0045]圖1顯示了以參考標(biāo)號(hào)100標(biāo)示的根據(jù)本發(fā)明構(gòu)造的聯(lián)接組件的示意性的圖示。根據(jù)本發(fā)明的聯(lián)接元件I包括殼體2，其通過粘接固定部3與基底4相連接。
[0046]基底4在該示例中為透明的盤，其包含3_厚的、受熱預(yù)應(yīng)力的、含有蘇打石灰玻璃的單層安全玻璃?；?具有150cm的寬度和80cm的高度，其中，在圖1中僅示出了一截段。在基底上印有呈熱導(dǎo)體回路的形式的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)10.1,10.2。關(guān)于導(dǎo)電結(jié)構(gòu)10.1,10.2，僅示出了端部和聯(lián)接部位。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)10.1、10.2含有印上和焙燒的銀顆粒和玻璃料。
[0047]殼體例如具有12mmX 12mm的基面和15mm的高度。殼體例如含有聚丁烯對(duì)苯二甲酸酯與10%的份額的玻璃纖維(PBT - GF10)且通過注射成型方法制成。
[0048]粘接固定部3例如含有雙側(cè)的膠帶，其在兩側(cè)帶有膠粘性的丙烯酸酯泡沫材料。丙烯酸酯泡沫材料在一側(cè)部上與殼體2的下側(cè)16面式地粘在一起，且在相對(duì)而置的側(cè)部上與基底4面式地粘在一起。
[0049]殼體2含有兩個(gè)電導(dǎo)體6.1、6.2，其相應(yīng)以插塞接頭7.1、7.2的形式終止在插頭容納部8的內(nèi)部中。電導(dǎo)體6.1、6.2從殼體2中引出且通到接觸盤5.1,5.2中。接觸盤5.1、
5.2與在基底4上的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)10.1、10.2導(dǎo)電地相連接且例如焊接。
[0050]圖2顯示了聯(lián)接元件I的側(cè)視圖。插入方向17是這樣的方向，插頭12以該方向插入到插頭容納部8中。插頭容納部8如此布置，即，在插頭容納部8的插入方向17與殼體2的下側(cè)16之間的角度α為大約45°。插頭12在內(nèi)部中具有兩個(gè)電導(dǎo)體，其相應(yīng)與插塞接頭7.1,7.2相連接。與配電電路的電連接例如通過雙線的引線13來實(shí)現(xiàn)。
[0051]圖3至6顯示了根據(jù)本發(fā)明的聯(lián)接元件I的設(shè)計(jì)示例的透視性的視圖。
[0052]圖3顯示了聯(lián)接元件I的俯視圖，而圖4顯示了殼體2的電導(dǎo)體6.1,6.2的離開側(cè)的視圖。接觸盤5.1,5.2與插頭容納部8的插入方向17的投影對(duì)準(zhǔn)地布置到基底4上。這具有這樣的特別的優(yōu)點(diǎn)，即，在插頭12插入到插頭容納部8上時(shí)出現(xiàn)的力很大部分地引導(dǎo)到基底4上。由此為在接觸盤5.1、5.2與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)10.1、10.2之間的接觸部位以及在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)10.1、10.2與基底4之間的連接部減負(fù)。
[0053]殼體2含有帶有凹處21的彈簧舌片20。彈簧舌片20通過平行的兩個(gè)切口在插頭容納部8的區(qū)域中成型到殼體2的聚合物中。遺留在切口之間的區(qū)域由于殼體2的彈性的聚合物材料是有彈性的且滿足彈簧舌片20的功能。彈簧舌片20例如具有凹處21，其與插頭12中的配合的突出部一起引起插入的插頭12的卡鎖。
[0054]圖5顯示了殼體2的下側(cè)16的視圖。為了更好的清晰度，粘接固定部3在圖5中并未示出。在所示出的實(shí)施例中，接觸盤5.1、5.2布置在殼體2的不同的側(cè)部上。為此，電導(dǎo)體6.2在殼體2的下側(cè)16上布置在通道狀的凹處18中且從離開側(cè)離開殼體2引導(dǎo)到相對(duì)而置的側(cè)部上。這具有這樣的特別的優(yōu)點(diǎn)，即，在聯(lián)接元件I的緊湊的結(jié)構(gòu)形式的情況下使得接觸盤5.1和5.2的間距a盡可能地大。在兩個(gè)接觸盤5.1、5.2之間的最小間距a例如為15mm。該最小間距是有利的，以便避免導(dǎo)電結(jié)構(gòu)10.1、10.2和在接觸盤5.1、5.2與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)10.1、10.2之間的焊接部位的電腐蝕。
[0055]圖6顯示了根據(jù)本發(fā)明的聯(lián)接元件I的插頭容納部8的視圖。在插頭容納部8之中例如并排布置有兩個(gè)桿狀的插塞接頭7.1,7.2。備選地，插頭容納部可具有插接舌片或插接套筒或以其他的方式來成型。插塞接頭7.1、7.2可從插頭容納部8突出。插頭容納部8可僅包含插塞接頭7.1,7.2且不具有通過殼體件的引導(dǎo)部。
[0056]插頭容納部8具有階梯狀的形狀，其與插頭12的配合的設(shè)計(jì)一起允許幾何上明確的、防止反極性的裝配。
[0057]圖7顯示了根據(jù)本發(fā)明設(shè)計(jì)的聯(lián)接組件100的側(cè)視圖?；桌绨òＡУ耐该鞯谋P，如其已經(jīng)參考圖1說明的那樣。
[0058]接觸盤5.1、5.2通過焊料11與在基底4上的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)10.1、10.2相連接。接觸盤5.1、5.2在溫度為200° C且處理時(shí)間為2秒的情況下焊接到導(dǎo)電結(jié)構(gòu)10.1、10.2上。焊料11已經(jīng)在焊接過程之前且尤其在聯(lián)接元件I的批量生產(chǎn)期間布置在接觸盤5.1,5.2的凹處30中。一部分焊料11在焊接過程期間通過凹處30到上側(cè)上。這實(shí)現(xiàn)視覺地控制焊接過程和在接觸盤5.1,5.2的下側(cè)上的焊接部位的質(zhì)量。上側(cè)在此意指接觸盤5.1,5.2的背對(duì)基底4的側(cè)部。接觸盤5.1,5.2的下側(cè)在此意指面向基底4和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)10.1,10.2的側(cè)部。
[0059]圖8顯示了一備選的根據(jù)本發(fā)明構(gòu)造的聯(lián)接組件100的側(cè)視圖?；?在該示例中含有300 μ m厚的聚合物薄膜，其例如含有一層或多層聚酯。在聚合物薄膜上布置有導(dǎo)電結(jié)構(gòu)10.1、10.2。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)10.1、10.2例如含有15 μ m厚的黃銅層且構(gòu)造成呈環(huán)路狀的熱導(dǎo)體的形式。
[0060]接觸盤5.1、5.2通過卡夾連接部14且例如通過鉚釘與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)10.1、10.2相連接。為此，基底4在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)10.1、10.2的區(qū)域中相應(yīng)具有穿引部19。此外，每個(gè)接觸盤
5.1、5.2具有凹處30。在基底4中的穿引部19和在接觸盤5.1、5.2中的凹處30相疊地布置。鉚釘14伸過在基底4中的穿引部19和在接觸盤5.1、5.2中的凹處30且持久和導(dǎo)電地壓合接觸盤5.1、5.2和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)10.1、10.2。
[0061]圖9顯示了一備選的根據(jù)本發(fā)明構(gòu)造的聯(lián)接元件I的透視性的圖示。不同于圖1至8的設(shè)計(jì)示例，接觸盤5.1、5.2布置在殼體2的相同的側(cè)部上，且例如布置在電導(dǎo)體6.1、
6.2離開殼體2的離開側(cè)上。這具有聯(lián)接元件I的特別緊湊的結(jié)構(gòu)形式的優(yōu)點(diǎn)。接觸盤
5.1、5.2優(yōu)選與基底相鉚接。接觸盤5.1和5.2的間距a在此例如為2mm。
[0062]該間距在機(jī)動(dòng)車技術(shù)的電壓和使用條件中有利于足夠的電絕緣和實(shí)際的操縱性。
[0063]圖10顯示了根據(jù)本發(fā)明的方法的一實(shí)施例的流程圖。
[0064]圖11顯示了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的、用于電接觸加熱薄膜201的聯(lián)接組件200的示意性的圖示。基底為聚合物薄膜204，在其上作為熱導(dǎo)體回路布置有可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)210。在可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)210的端部處相應(yīng)布置有彎曲的金屬弓形件205。金屬弓形件205相應(yīng)利用兩個(gè)鉚釘214與聚合物薄膜204相連接。金屬弓形件205的垂直于聚合物薄膜204布置的區(qū)域用作扁插頭聯(lián)接部。扁插頭聯(lián)接部與機(jī)動(dòng)車扁插頭套筒206相連接。扁插頭套筒206與線纜207導(dǎo)電地相連接，例如壓接(gecrimpt)。兩個(gè)線纜207通到插接聯(lián)結(jié)部208中。插接聯(lián)結(jié)部208與插頭212和兩線的引線213相連接。
[0065]根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的聯(lián)接組件200的裝配以多個(gè)步驟來進(jìn)行:首先將金屬弓形件205鉚接到聚合物薄膜204上。在下一步中，連接兩個(gè)扁插頭套筒206與金屬弓形件205。兩個(gè)扁插頭套筒206為帶有兩個(gè)線纜207和插接聯(lián)結(jié)部208的預(yù)生產(chǎn)的適配線纜的組成部分。在下一步中，連接插接聯(lián)結(jié)部208與插頭212。在下一步中，將插接聯(lián)結(jié)部208和線纜207固定在此處未示出的塑料保持件(例如攝像機(jī)或雨水傳感器的保持件)處。這是必需的，以便避免通過線纜207到金屬弓形件205和聚合物薄膜204上的拉力負(fù)荷。由于固定在松動(dòng)的線纜處的插接元件，所插上的連接部必須利用兩只手來引導(dǎo)和插接。該工作由于部件很小而在帶有保護(hù)手套的情況下僅可很難地執(zhí)行，這例如在安全性方面的情況下應(yīng)是所期望的。
[0066]相比于根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的聯(lián)接組件200，本發(fā)明具有很多優(yōu)點(diǎn)。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)10.1,10.2和至接觸盤5.1、5.2的接觸部位由于作用的機(jī)械力和尤其剪切力很容易損壞。根據(jù)本發(fā)明，聯(lián)接元件I的殼體2通過粘接固定部3與基底4相連接。粘接固定部3可是彈性的且吸收作用到殼體2上的力。備選地，粘接固定部3可剛性地來構(gòu)造且將力傳送到基底4上。兩者為在接觸盤5.1、5.2與可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)10.1、10.2之間的電的引導(dǎo)連接部減負(fù)，這在制造和使用期間引起聯(lián)接組件100的更小的失效率。
[0067]根據(jù)本發(fā)明的聯(lián)接組件100具有其他的工藝技術(shù)上的優(yōu)點(diǎn)。因此，比起在根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的聯(lián)接組件200中的情況需要更少的工作步驟。插頭12插入在裝配地點(diǎn)處可單手地且在帶有手套的情況下實(shí)現(xiàn)。這縮短了裝配時(shí)間且提高了裝配工的工作可靠性。
[0068]殼體2和位于此處的接觸盤5.1、5.2通過粘接固定部3與基底3防打滑地相連接?？删_地且在沒有其他的調(diào)節(jié)的情況下執(zhí)行在接觸盤5.1,5.2與可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)10.1,10.2之間的緊接著的連接。這簡化了制造工藝且提高了生產(chǎn)產(chǎn)量。
[0069]這些和其他的優(yōu)點(diǎn)對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來講應(yīng)是未期望到的且是令人感到意外的。
[0070]參考標(biāo)號(hào)列表
I聯(lián)接元件 2殼體
3粘接固定部 4基底
5.1, 5.2接觸盤
6.1, 6.2電導(dǎo)體
7.1, 7.2插塞接頭 8插頭容納部
9撐架
10.1, 10.2可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu) 11焊料 12插頭 13引線
14卡夾連接部，鉚釘
15.1, 15.2彈性區(qū)域
16殼體2的下側(cè)17插頭容納部8的插入方向18在殼體2的下側(cè)16上的凹處19在基底4中的穿引部20彈簧舌片
21在彈簧舌片21中的凹處30在接觸盤5.1、5.2中的凹處100聯(lián)接組件
200根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的聯(lián)接組件
201加熱薄膜
204聚合物薄膜
205金屬弓形件
206機(jī)動(dòng)車一扁插頭套筒
207線纜
208插接聯(lián)結(jié)部
210可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)
212插頭
213引線
214鉚釘
a間距
α角度。
【權(quán)利要求】
1.一種聯(lián)接組件(100)，至少包括: 一基底(4)，其帶有至少兩個(gè)可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)(10.1,10.2)， -殼體(2)，其在下側(cè)(16)上利用粘接固定部(3)與所述基底(4)相連接， -所述殼體(2)具有帶有至少兩個(gè)插塞接頭(7.1, 7.2)的插頭容納部(8)， —所述插塞接頭(7.1, 7.2)通過電導(dǎo)體(6.1, 6.2)與至少兩個(gè)接觸盤(5.1, 5.2)相連接，以及 -所述接觸盤(5.1, 5.2)與所述可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)(10.1, 10.2)導(dǎo)電地相連接， 其中，在所述插頭容納部(8)的插入方向(17)與所述殼體(2)的下側(cè)(16)之間的角度U)為15°至90°。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聯(lián)接組件(100)，其特征在于，角度(α)為30°至70°，且優(yōu)選為35°至55°。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的聯(lián)接組件(100)，其特征在于，所述基底(4)含有聚合物，優(yōu)選帶有5 μ m至700 μ m的厚度的聚合物薄膜，且優(yōu)選含有聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PETP)、聚乙烯醇縮丁醛(PVB)、聚氨酯(PU)、聚氯乙烯(PVC)、聚酰亞胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳醚酮(PAEK)、聚乙烯亞胺(PEI)、聚砜(PSU)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚丁烯對(duì)苯二甲酸酯(PBT)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、環(huán)烯烴共聚物(COC)、聚甲醛(POM)、丙烯腈一丁二烯一苯乙烯(ABS)、它們的混合物或分層化合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的聯(lián)接組件(100)，其特征在于，所述基底(4)含有玻璃和/或陶瓷，優(yōu)選含有帶有0.5mm至20mm的厚度的透明的盤件，且優(yōu)選含有平板玻璃、浮法玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃、石灰蘇打玻璃和/或它們的混合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的聯(lián)接組件(100)，其特征在于，所述可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)(10.1, 10.2)含有氣相沉積的、印上的或粘上的金屬、金屬化合物、金屬合金或可導(dǎo)電的聚合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的聯(lián)接組件(100)，其特征在于，所述接觸盤(5.1,5.2)與所述可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)(10.1,10.2)通過焊料(11)、可導(dǎo)電的膠粘劑或卡夾連接部(14)相連接，優(yōu)選通過預(yù)緊的接觸觸點(diǎn)或鉚接來連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的聯(lián)接組件(100)，其特征在于，所述接觸盤(5.1, 5.2)具有的間距(a)為至少9mm,優(yōu)選為至少14mm,且特別優(yōu)選地為14mm至30mm。
8.一種聯(lián)接元件(I)，至少包括: -殼體(2)，其在下側(cè)(16)上具有用于連接基底(4)的粘接固定部(3)， -殼體(2)具有帶有至少兩個(gè)插塞接頭(7.1, 7.2)的插頭容納部(8)，以及—插塞接頭(7.1, 7.2)通過電導(dǎo)體(6.1, 6.2)與至少兩個(gè)接觸盤(5.1, 5.2)相連接，其中，所述接觸盤(5.1，5.2)適用于電接觸在所述基底⑷上的可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)(10.1, 10.2)，且在所述插頭容納部(8)的插入方向(17)與所述殼體(2)的下側(cè)(16)之間的角度U)為15°至90°。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的聯(lián)接元件(I)，其特征在于，所述殼體(2)在下側(cè)(16)與插頭容納部(8)之間具有撐架(9)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的聯(lián)接元件(I)，其特征在于，所述電導(dǎo)體(6.1，6.2)在至少一個(gè)區(qū)域(15.1, 15.2)中有彈性且可承受在插入方向(17)上和平行于所述基底(4)的機(jī)械力。
11.根據(jù)權(quán)利要求8至10中任一項(xiàng)所述的聯(lián)接元件(I)，其特征在于，所述接觸盤(5.1, 5.2)布置成與插入方向(17)對(duì)準(zhǔn)。
12.根據(jù)權(quán)利要求8至11中任一項(xiàng)所述的聯(lián)接元件(I)，其特征在于，所述接觸盤(5.1,5.2)具有至少一個(gè)凹處(30)以用于容納焊料(11)或卡夾連接部(14)。
13.一種用于制造根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的聯(lián)接組件(100)或用于裝配根據(jù)權(quán)利要求8至12中任一項(xiàng)所述的聯(lián)接元件(I)的方法，其中，至少: d)利用粘接固定部(3)連接殼體(2)和基底(4)， e)導(dǎo)電地連接至少兩個(gè)接觸盤(5.1，5.2)與在所述基底⑷上的可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)(10.1, 10.2)，以及 f)將插頭(12)插到所述插頭容納部(8)中。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，所述接觸盤(5.1, 5.2)和所述可導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)(10.1, 10.2)通過釬焊、熔焊、粘接或卡夾相連接，優(yōu)選通過預(yù)緊的觸碰接觸或鉚接相連接。
15.根據(jù)權(quán)利要求1至7 中任一項(xiàng)所述的聯(lián)接組件(100)或根據(jù)權(quán)利要求8至12中任一項(xiàng)所述的聯(lián)接元件(I)用于接觸熱導(dǎo)體、報(bào)警回路和天線，其在聚合物薄膜和/或盤件上，優(yōu)選在用于陸運(yùn)、空運(yùn)或水運(yùn)的交通工具中，尤其在機(jī)動(dòng)車中，例如用在擋風(fēng)玻璃、后窗，側(cè)窗和/或玻璃頂處。
【文檔編號(hào)】H01R12/70GK104040794SQ201380005973
【公開日】2014年9月10日 申請(qǐng)日期:2013年1月16日 優(yōu)先權(quán)日:2012年1月20日
【發(fā)明者】A.蒂默曼 申請(qǐng)人:法國圣戈班玻璃廠