導(dǎo)電漿料和導(dǎo)電圖案的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明的目的在于，獲得盡管含有酸值高的化合物其與ITO的連接信賴(lài)性也高、且能夠形成微細(xì)的圖案、適于得到導(dǎo)電圖案的導(dǎo)電漿料和導(dǎo)電圖案的制造方法。本發(fā)明提供一種導(dǎo)電漿料，其特征在于，含有：用含銻化合物被覆由無(wú)機(jī)材料組成的芯材表面而成的復(fù)合顆粒（A）、酸值為30～250mgKOH/g的化合物（B）和導(dǎo)電性填料（C）。
【專(zhuān)利說(shuō)明】導(dǎo)電漿料和導(dǎo)電圖案的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于形成導(dǎo)電圖案的導(dǎo)電漿料。
【背景技術(shù)】
[0002]近年，在含有樹(shù)脂的有機(jī)成分中分散Ag等導(dǎo)電性填料而成的導(dǎo)電漿料用于透明性觸摸屏的外圍布線(xiàn)、電路基板用的配線(xiàn)、薄膜開(kāi)關(guān)等(例如參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1、2)。然而，這些導(dǎo)電漿料通過(guò)網(wǎng)版印刷而形成配線(xiàn)，因而存在如下課題:由于容易發(fā)生滲出(滲々)、版堵塞等問(wèn)題而無(wú)法形成狹間距的配線(xiàn)。所以提出了如下技術(shù):對(duì)含有樹(shù)脂的有機(jī)成分賦予感光性，在基板上涂布漿料后，經(jīng)過(guò)曝光、顯影工序從而能夠形成狹間距的配線(xiàn)的技術(shù)(例如參照專(zhuān)利文獻(xiàn)3、4)。但是將這些感光性漿料用于觸摸屏的外圍布線(xiàn)用的情況下，存在無(wú)法獲得與氧化銦錫(以下稱(chēng)為ΙΤ0)的連接信賴(lài)性的課題。對(duì)于導(dǎo)電漿料，作為提高與ITO的連接信賴(lài)性的方法，提出了在導(dǎo)電漿料中添加摻雜有銻的氧化錫微粉末的技術(shù)(例如參照專(zhuān)利文獻(xiàn)5)。
[0003]然而，賦予了感光性的堿溶性的有機(jī)成分通常由于酸值高，即使添加摻雜有銻的氧化錫微粉末，氧化錫也被腐蝕，無(wú)法得到與ITO的連接信賴(lài)性，存在密合性降低、產(chǎn)生殘?jiān)恼n題。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專(zhuān)利文獻(xiàn)
專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2007-207567號(hào)公報(bào) 專(zhuān)利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2011-246498號(hào)公報(bào) 專(zhuān)利文獻(xiàn)3:國(guó)際公開(kāi)第04/061006號(hào) 專(zhuān)利文獻(xiàn)4:日本特開(kāi)2003-162921號(hào)公報(bào) 專(zhuān)利文獻(xiàn)5:日本特開(kāi)2009-295325號(hào)公報(bào)。
[0005]
【發(fā)明內(nèi)容】
發(fā)明要解決的問(wèn)題
本發(fā)明的目的在于，解決上述問(wèn)題，獲得盡管含有高酸值的化合物其與ITO的連接信賴(lài)性也高、且能夠形成微細(xì)的圖案、適合于得到導(dǎo)電圖案的導(dǎo)電漿料和導(dǎo)電圖案的制造方法。
[0006]解決問(wèn)題的技術(shù)手段
本發(fā)明為導(dǎo)電漿料，其特征在于，含有用含銻化合物被覆由無(wú)機(jī)材料組成的芯材表面而成的復(fù)合顆粒(A)、酸值為30?250mgK0H/g的化合物(B)、和導(dǎo)電性填料(C);以及導(dǎo)電圖案的制造方法，其特征在于，將該導(dǎo)電漿料涂布于基板上，進(jìn)行干燥、曝光、顯影后在100C以上300°C以下的溫度進(jìn)行固化的。
[0007]發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明，導(dǎo)電漿料盡管含有酸值高的化合物，也能夠獲得良好的與ITO的連接信賴(lài)性。另外，根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選的構(gòu)成，不僅能夠在剛性基板上、在柔性基板上也能夠形成 間距狹窄的配線(xiàn)。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008][圖1]是表示用于評(píng)價(jià)實(shí)施例的電阻率的光掩模的透光圖案的模式圖。
[0009][圖2]是模式性地表示用于實(shí)施例的彎曲性試驗(yàn)的樣品的圖。
[0010][圖3]是表示用于實(shí)施例的與ITO的連接信賴(lài)性評(píng)價(jià)的光掩模的透光圖案的模式圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]本發(fā)明的導(dǎo)電漿料含有:在由無(wú)機(jī)材料組成的芯材表面被覆含銻化合物而成的復(fù)合顆粒(A)、酸值為30?250mgK0H/g的化合物(B)、和導(dǎo)電性填料(C)。
[0012]將本發(fā)明的導(dǎo)電漿料涂布于基板上，根據(jù)需要使其干燥除去溶劑后，經(jīng)過(guò)曝光、顯影、在100°C以上300°C以下的溫度下的固化工序，從而能夠在基板上獲得所希望的導(dǎo)電圖案。使用本發(fā)明的漿料而得到的導(dǎo)電圖案是由有機(jī)成分和無(wú)機(jī)成分的復(fù)合物形成，導(dǎo)電性填料彼此固化時(shí)通過(guò)固化收縮相互接觸而顯現(xiàn)導(dǎo)電性。
[0013]本發(fā)明的導(dǎo)電漿料中所含的、在由無(wú)機(jī)材料組成的芯材表面被覆含銻化合物而成的復(fù)合顆粒(A)是指，在由無(wú)機(jī)材料組成的芯材表面以Inm以上的厚度被覆有含銻化合物的顆粒。作為含銻化合物，可以列舉出硫化銻、三氧化銻、五氧化銻、銻酸鉛、銻化銦、摻雜有銻的氧化錫等。作為形成芯材的無(wú)機(jī)材料，可以列舉出氧化鈦、硫酸鋇、氧化鋁、二氧化硅、氧化鋅、氧化鎂、氧化韓、氧化鐵、氧化鎳、氧化釕、氧化銦、氧化銅、碳、銀(Ag)、金(Au)、銅(Cu)、鉬(Pt)、鉛(Pb)、錫(Sn)、鎳(Ni)、鋁(Al)、鎢(W)、鑰(Mo)、鉻(Cr)、鈦(Ti)等。
[0014]在由無(wú)機(jī)材料組成的芯材表面被覆含銻化合物而成的復(fù)合顆粒(A)的體積平均粒徑優(yōu)選為0.03?10 μ m,更優(yōu)選為0.1?6 μ m。體積平均粒徑為0.03 μ m以上時(shí)，分散性和分散穩(wěn)定性高，能夠抑制凝集物的產(chǎn)生，因而能夠充分地獲得相對(duì)于添加量的與ITO的連接信賴(lài)性的效果，所以?xún)?yōu)選。另外體積平均粒徑為6μπι以下時(shí)，印刷后的電路圖案的表面平滑度、圖案精度、尺寸精度提高，因而優(yōu)選。需要說(shuō)明的是，體積平均粒徑能夠通過(guò)庫(kù)爾特計(jì)數(shù)法、光子相關(guān)法和激光衍射法等求出。
[0015]在由無(wú)機(jī)材料組成的芯材表面被覆含銻化合物而成的復(fù)合顆粒(A)的長(zhǎng)寬比在
1.5?50的范圍時(shí)，振實(shí)密度降低，能夠以低添加量提高與ITO的連接信賴(lài)性，長(zhǎng)寬比更優(yōu)選在10?50的范圍。
[0016]作為在由無(wú)機(jī)材料組成的芯材表面被覆含銻化合物而成的復(fù)合顆粒(A)的添加量，相對(duì)于導(dǎo)電衆(zhòng)料中的總固體成分，優(yōu)選在0.1?20重量％的范圍內(nèi)，更優(yōu)選為I?10重量％。通過(guò)使其為0.1重量％以上，與ITO的接觸概率提高，與ITO的連接信賴(lài)性特別變高，因而優(yōu)選。另外，通過(guò)使其為20重量％以下，能夠降低對(duì)導(dǎo)電圖案的導(dǎo)電性的影響，因而優(yōu)選。需要說(shuō)明的是，總固體成分是指由導(dǎo)電漿料除去溶劑后的成分。
[0017]本發(fā)明的導(dǎo)電漿料中所含的、酸值在30?250mgK0H/g的范圍內(nèi)的化合物(B)是指分子內(nèi)具有至少I(mǎi)個(gè)以上羧基的化合物，可以使用I種或2種以上。
[0018]作為化合物(B)的具體例，可以列舉出丙烯酸系共聚物、聚酯系樹(shù)脂、聚氨酯系樹(shù)脂等。[0019]丙烯酸系共聚物是指共聚成分至少含有丙烯酸系單體的共聚物，作為丙烯酸系單體的具體例，可以使用具有碳-碳雙鍵的所有化合物，優(yōu)選列舉出甲基丙烯酸酯、丙烯酸、丙烯酸2-乙基己基酯、甲基丙烯酸乙基酯、正丁基丙烯酸酯、異丁基丙烯酸酯、異丙烷丙烯酸酯、縮水甘油基丙烯酸酯、N-甲氧基甲基丙烯酰胺、N-乙氧基甲基丙烯酰胺、N-N- 丁氧基甲基丙烯酰胺、N-異丁氧基甲基丙烯酰胺、丁氧基三乙二醇丙烯酸酯、二環(huán)戊基丙烯酸酯、二環(huán)戊烯基丙烯酸酯、2-羥基乙基丙烯酸酯、異冰片基丙烯酸酯、2-羥基丙基丙烯酸酯、異癸基丙烯酸酯、異辛基丙烯酸酯、月桂基丙烯酸酯、2-甲氧基乙基丙烯酸酯、甲氧基乙二醇丙烯酸酯、甲氧基二乙二醇丙烯酸酯、八氟戊基丙烯酸酯、苯氧基乙基丙烯酸酯、硬脂基丙烯酸酯、三氟乙基丙烯酸酯、丙烯酰胺、氨基乙基丙烯酸酯、苯基丙烯酸酯、苯氧基乙基丙烯酸酯、1-萘基丙烯酸酯、2-萘基丙烯酸酯、苯硫酚丙烯酸酯、芐基硫醇丙烯酸酯等丙烯酸系單體和它們的丙烯酸酯用甲基丙烯酸酯替換而成的物質(zhì)、苯乙烯、對(duì)甲基苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯甲基苯乙烯、羥基甲基苯乙烯等苯乙烯類(lèi)、Y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、1-乙烯基-2-吡咯烷酮、烯丙基化環(huán)己基二丙烯酸酯、1，4- 丁二醇二丙烯酸酯、1，3- 丁二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五丙烯酸酯、二三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、甘油二丙烯酸酯、甲氧基化環(huán)己基二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、三甘油二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、雙酚A 二丙烯酸酯、雙酚F 二丙烯酸酯、雙酚A-環(huán)氧乙烷加成物的二丙烯酸酯、雙酚F-環(huán)氧乙烷加成物的二丙烯酸酯、雙酚A-環(huán)氧丙烷加成物的二丙烯酸酯、以及乙二醇二縮水甘油基醚的丙烯酸加成物、二乙二醇二縮水甘油基醚的丙烯酸加成物、新戊二醇二縮水甘油基醚的丙烯酸加成物、甘油二縮水甘油基醚的丙烯酸加成物、雙酚A 二縮水甘油基醚的丙烯酸加成物、雙酚F的丙烯酸加成物、甲酚酚醛的丙烯酸加成物等環(huán)氧丙烯酸酯單體、或上述化合物的丙烯?；腎部分或全部替換為甲基丙烯?；傻幕衔锏?。
[0020]對(duì)丙烯酸系共聚物賦予堿溶性可以通過(guò)使用不飽和羧酸等不飽和酸作為單體來(lái)達(dá)成。作為不飽和酸的具體例，可以列舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、馬來(lái)酸、富馬酸、乙酸乙烯酯、或它們的酸酐等?？梢酝ㄟ^(guò)將它們賦予到分子鏈上來(lái)調(diào)節(jié)聚合物的酸值。
[0021]另外，可以制作側(cè)鏈具有反應(yīng)性的不飽和雙鍵的堿溶性聚合物，所述堿溶性聚合物如下獲得:使將上述不飽和羧酸等不飽和酸用作單體而得到的丙烯酸聚合物中的不飽和酸的一部分、與(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等具有與不飽和酸反應(yīng)的基團(tuán)和有不飽和雙鍵的基團(tuán)兩者的化合物反應(yīng)而獲得，。
[0022]本發(fā)明的導(dǎo)電漿料中含有的化合物(B)的酸值從堿溶性的觀(guān)點(diǎn)出發(fā)需要為30?250mgK0H/g，酸值為30mgK0H/g以上時(shí)，可溶部分對(duì)顯影液的溶解性不會(huì)降低，酸值為250mgK0H/g以下時(shí)，可以擴(kuò)大顯影容許寬度。需要說(shuō)明的是，酸值的測(cè)定依據(jù)JIS-K0070(1992)求出。
[0023]本發(fā)明的導(dǎo)電漿料中含有的化合物(B)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度優(yōu)選為-10?60°C，更優(yōu)選為10?50°C。Tg為-10°c以上時(shí)，可以抑制干燥膜的膠粘性，進(jìn)一步地為10°C以上時(shí)，特別是相對(duì)于溫度變化的形狀穩(wěn)定性變高。另外，Tg為60°C以下時(shí)，在室溫中顯現(xiàn)彎曲性，進(jìn)一步在50°C以下時(shí)，能夠緩和彎曲時(shí)的內(nèi)部應(yīng)力，特別是能夠抑制裂紋的產(chǎn)生。
[0024]本發(fā)明的導(dǎo)電漿料中含有的化合物(B)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度可以通過(guò)差示掃描量熱計(jì)(DSC)測(cè)定來(lái)求出，可以使用作為共聚成分的單體的共聚比率和各個(gè)單體的均聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，根據(jù)下述式(I)計(jì)算出。本發(fā)明中對(duì)于能夠計(jì)算的使用該值，對(duì)于包含均聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度不已知的物質(zhì)的情況下，通過(guò)DSC測(cè)定結(jié)果求出。
[0025][數(shù)I]
【權(quán)利要求】
1.導(dǎo)電漿料，其特征在于，包含用含銻化合物被覆由無(wú)機(jī)材料組成的芯材表面而成的復(fù)合粒子(A)、酸值為30?250mgK0H/g的化合物(B)和導(dǎo)電性填料(C)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電漿料，其特征在于，所述化合物(B)具有不飽和雙鍵。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電漿料，其特征在于，含有光聚合引發(fā)劑(D)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電漿料，其特征在于，所述含銻化合物為摻雜有銻的氧化錫。
5.根據(jù)權(quán)利要求1?4中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電漿料，其特征在于，所述復(fù)合粒子(A)的芯材包含選自氧化鈦、硫酸鋇、氧化招、二氧化娃、氧化鐵、氧化鎳、氧化銅、碳、金、鉬、鶴和鈦中的金屬化合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1?5中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電漿料，其特征在于，所述復(fù)合粒子(A)的芯材包含選自氧化鈦、硫酸鋇、二氧化硅和碳中的金屬化合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1?6中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電漿料，其特征在于，所述復(fù)合粒子(A)的長(zhǎng)寬比為1.5?50。
8.根據(jù)權(quán)利要求1?7中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電漿料，其特征在于，所述復(fù)合粒子(A)的長(zhǎng)寬比為10?50。
9.根據(jù)權(quán)利要求1?8中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電漿料，其特征在于，含有0.5?2重量％的所述復(fù)合粒子(A)和70?90重量％的導(dǎo)電性填料(C)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1?9中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電漿料，其特征在于，所述化合物(B)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在-10?60°C的范圍內(nèi)。
11.導(dǎo)電圖案的制造方法，其特征在于，將權(quán)利要求1?10中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電漿料涂布于基板上，進(jìn)行曝光、顯影后，在100°c以上300°C以下的溫度下進(jìn)行固化。
12.觸摸屏，其特征在于，具備外圍布線(xiàn)，權(quán)利要求11所述的導(dǎo)電圖案與ITO在外圍布線(xiàn)處接觸。
【文檔編號(hào)】H01B1/22GK104040640SQ201380005985
【公開(kāi)日】2014年9月10日 申請(qǐng)日期:2013年1月10日 優(yōu)先權(quán)日:2012年1月19日
【發(fā)明者】水口創(chuàng), 草野一孝 申請(qǐng)人:東麗株式會(huì)社