芯片型保險絲的制作方法
【專利摘要】一種端子一體型保險絲(2)，空開間隔地在相同水平面上具有向基板的安裝用端子的兩個平板狀部(10、10)，保險絲主體(4)位于平板狀部(10、10)之間，平板狀部(10、10)是處于與該水平面不同的高度的水平面中的平板狀部，保險絲主體(4)與平板狀部(10、10)一體地形成。殼體(14)，在開口的周邊緣具有側壁(18、20)、端壁(22、24)，保險絲主體(4)位于殼體(14)內，兩個平板狀部(10、10)分別與端壁(22、24)接觸。以將保險絲主體(4)埋在內部的方式在殼體(14)內設置了消弧材料部(26)。
【專利說明】芯片型保險絲

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片型保險絲，特別是涉及保險絲和端子一體地形成的芯片型保險絲。

【背景技術】
[0002]以往，作為保險絲和端子一體地形成的芯片型保險絲，例如，有專利文獻I開示的那樣的芯片型保險絲。在專利文獻I的技術中，從長方體狀的基板的上面的一端部到另一端部設置了易熔絲。在基板的兩端的上面、側面及底面上設置了襯墊。易熔絲和襯墊被電氣性地結合，由銅電鍍工序或者PVD同時地形成。在這些襯墊及易熔絲的表面上形成了傳導性金屬的附加層。以覆蓋形成了襯墊及易熔絲的基板的上面的方式形成了保護層。
[0003]在先技術文獻
[0004]專利文獻
[0005]專利文獻1:日本專利第4316729號公報(對應美國專利第600232號)


【發(fā)明內容】

[0006]發(fā)明所要解決的課題
[0007]根據專利文獻I的技術，能獲得易熔絲和襯墊一體地形成的芯片型保險絲，但在將基板進行了銅電鍍之后，由蝕刻形成了易熔絲及襯墊，在它們之上由光刻形成了附加層，進而必須形成保護層，其制造麻煩。
[0008]本發(fā)明的目的在于提供一種制造容易的保險絲和端子一體地形成的芯片型保險絲。
[0009]為了解決課題的手段
[0010]本發(fā)明的一方式的芯片型保險絲，具有端子一體型保險絲。此端子一體型保險絲，空開間隔地在相同水平面上具有向基板的安裝用端子的兩個平板狀部。保險絲位于上述兩個平板狀部之間，上述兩個平板狀部是處于與該水平面不同的高度的水平面中的兩個平板狀部。此保險絲與上述兩個平板狀部一體地形成。此端子一體型保險絲，例如能通過沖壓導電性金屬進行制造。本發(fā)明的一方式的芯片型保險絲，也具有殼體。此殼體，一方的面被關閉，位于與上述一方的面不同的水平面的另一方的面被開口，并具有從此開口的周邊緣朝向上述一方的面的周壁部。作為殼體，例如，可以使用使一面開口的空心狀的立體，例如長方體。在此殼體中，上述保險絲位于從上述開口朝向上述一方的面?zhèn)鹊闹型镜奈恢茫鲜鰞蓚€平板狀部分別與上述周壁部接觸。在上述殼體內，消弧材料部被設置在上述保險絲上。
[0011]由于如果這樣地構成，則在使端子的兩個平板狀部與殼體的周壁部接觸的狀態(tài)下，保險絲位于殼體內，所以能容易地制造芯片型保險絲。
[0012]可以使上述保險絲與上述兩個平板狀部中的處于上述開口側的邊緣部一體地結合。在此情況下，立起部從上述兩個平板狀部中的處于周處于壁部的外面?zhèn)鹊倪吘壊肯蛏鲜鲆环降拿鎮(zhèn)扰c上述周壁部接觸地立起。通過這樣地構成，能使保險絲可靠地位于殼體內部。
[0013]進而，可以使上述兩個平板狀部中的處于上述開口側的邊緣部與上述開口的邊緣接觸。在此情況下，在從處于上述開口側的邊緣部朝向上述殼體的中央側傾斜的傾斜部的前端側，一體地形成了上述保險絲。如果這樣地構成，則能容易地進行端子一體型保險絲的定位，制造變得更容易。
[0014]上述消弧材料部，可以在上述殼體內將上述保險絲包含在其內部。例如，消弧材料部可以充滿殼體內整個區(qū)域。如果這樣地構成，則能容易地進行消弧材料部的向保險絲的安裝。
[0015]開口，可以由蓋，例如陶瓷制的蓋關閉。通過設置蓋，能使芯片型保險絲的耐熱性提聞。
[0016]在上述的方式中，消弧材料部也可以僅設置在上述保險絲的兩端附近。例如，消弧材料部也可以僅設置在保險絲的兩端附近的一方的面上，也可以以包圍保險絲的兩端附近的方式設置。如果這樣地構成，則即使在保險絲發(fā)熱時，由于保險絲的兩端附近與中央部相比溫度低，所以能防止消弧材料部引起化學反應，能使保險絲的性能穩(wěn)定化。
[0017]進而，也可以封閉殼體的開口。例如，封閉也可以通過在殼體的開口上設置板狀體來進行，也可以通過在殼體內配置板狀體，在此板狀體和上述開口之間形成樹脂層來進行。這樣，通過封閉開口，能使芯片型保險絲的耐熱性提高。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是本發(fā)明的第一實施方式的芯片型保險絲的縱剖側視圖。
[0019]圖2是在圖1的芯片型保險絲中使用的端子一體型保險絲的俯視圖。
[0020]圖3是圖1的芯片型保險絲的仰視圖。
[0021]圖4是表示圖1的芯片型保險絲的制造過程的圖。
[0022]圖5是本發(fā)明的第二實施方式的芯片型保險絲的縱剖側視圖。
[0023]圖6是本發(fā)明的第三實施方式的芯片型保險絲的縱剖側視圖。
[0024]圖7是本發(fā)明的第四實施方式的芯片型保險絲的縱剖側視圖。
[0025]圖8是表示圖7的芯片型保險絲的制造過程的圖。
[0026]圖9是本發(fā)明的第五實施方式的芯片型保險絲的縱剖側視圖。
[0027]圖10是本發(fā)明的第六實施方式的芯片型保險絲的縱剖側視圖。
[0028]圖11是在上述的各實施方式的變形例的芯片型保險絲中使用的端子一體型保險絲的俯視圖。
[0029]圖12是在上述的各實施方式的另一個變形例的芯片型保險絲中使用的端子一體型保險絲的俯視圖。
[0030]圖13是在上述的各實施方式的另一個變形例的芯片型保險絲中使用的端子一體型保險絲的俯視圖。

【具體實施方式】
[0031]為了實施發(fā)明的方式
[0032]本發(fā)明的第一實施方式的芯片型保險絲，例如是表面安裝用的芯片型保險絲，有時作為車載用的保險絲或者鋰電池的保險絲使用。
[0033]此芯片型保險絲，如圖1所示，具有端子一體型保險絲2。端子一體型保險絲2，如圖1及圖2所示，具有直線狀的保險絲主體4以便位于某水平面上。在此保險絲主體4的兩端一體地形成了連結部6、6，以便位于與保險絲主體4相同的水平面上。連結部6、6被形成為矩形狀。連結部6、6的I對長邊緣，比保險絲主體4的寬度尺寸長，在它們的一方的長邊緣上結合了保險絲主體4的兩端。
[0034]在連結部6、6中的與連結了保險絲主體4的長邊緣相反側的長邊緣上結合了傾斜部8、8。傾斜部8、8也被形成為矩形狀。各自的I對的長邊緣，是與連結部6、6的長邊緣相同的長度尺寸，連結部6、6各自的一方的長邊緣與傾斜部8、8的長邊緣結合。這些傾斜部
8、8，相對于連結部6、6做成鈍角，以分別擴大的方式位于外側。這些傾斜部8、8的另一方的長邊緣，位于與保險絲主體4位于的水平面高度不同的水平面上。
[0035]矩形狀的平板狀部10、10位于此水平面上。平板狀部10、10位于傾斜部8、8的外偵U。在平板狀部10、10的一邊緣上，一體地結合了傾斜部8、8的另一方的長邊緣。此平板狀部10、10，與連結部6、6及傾斜部8、8相比，長邊緣的長度長。在這些平板狀部10、10中的與結合了傾斜部8、8的邊緣相反側的長邊緣上，以相對于平板狀部10、10做成大致直角的方式在保險絲主體4側一體地形成了立起的立起部12、12。兩個平板狀部10、10及立起部12、12構成了端子。
[0036]換言之，保險絲主體4，是在兩個平板狀部10、10之間，位于與平板狀部10、10位于的水平面高度不同的水平面上，經連結部6、6及傾斜部8、8與平板狀部10、10 —體地形成。
[0037]此端子一體型保險絲2，例如，能通過例如沖壓銅或者銅合金的片材進行制造。保險絲主體4的額定容許電流值，例如是50A。
[0038]端子一體型保險絲2，以其保險絲主體4位于殼體14內的方式相對于殼體2配置。殼體14，例如是被大致形成為長方體狀的殼體，從耐熱性和強度的觀點出發(fā)使用了陶瓷制的殼體。殼體14,內部被形成為空洞，具有大致長方形狀的主壁16,與主壁16相向的面被進行了開口。以包圍此開口的方式形成了周壁部。作為周壁部的一部分，例如，圖3所示的側壁18、20沿主壁16的兩個長邊緣且相對于主壁16形成為直角。進而作為周壁部的剩余的部分，沿主壁16的兩個短邊緣且相對于主壁16呈直角地形成了端壁22、24。殼體14的尺寸，例如長度是6mm，寬度是4.0mm,高度是3mm。
[0039]在保險絲主體4位于此殼體14的內部的狀態(tài)下，平板狀部10、10與端壁22、24接觸。在此狀態(tài)下，傾斜部8、8和平板狀部10、10的結合部與處于端壁22、24的開口側的邊緣接觸，傾斜部8、8和平板狀部10、10與側壁18、20的內面接觸。另外，立起部12、12與端壁22、24的外面接觸。S卩，端壁22、24的厚度，與平板狀部10、10的長邊緣之間的尺寸大致相等。另外，平板狀部10、10的長邊緣的長度，如圖3所示，與端壁22、24的長度尺寸相比短一些。在此狀態(tài)下，保險絲主體4位于主壁16和開口之間。
[0040]在殼體14內，消弧材料部，例如硅酮樹脂或者膠合劑的層26，以使保險絲主體4埋沒在其內部的方式形成在殼體14的內部整體上。硅酮樹脂，如橡膠那樣具有彈性，而且具有耐熱性，從不碳化的方面考慮，被采用，另外，膠合劑具有耐熱性，從不碳化方面考慮，被米用。
[0041]進而，在板狀部10、10及立起部12、12的外面上，形成了用于將平板狀部10、10向未圖示的基板例如印刷基板進行軟釬焊時利用的電鍍層28。
[0042]此芯片型保險絲，如圖4所示地制造。首先，沖壓銅或者銅合金的片材30來制作端子一體型保險絲2。與此并行地制造殼體14。在以主壁16為底的狀態(tài)下從開口向殼體14內注入從主壁16側到大約一半的高度的液狀的硅酮樹脂26a。
[0043]接著，以保險絲主體4位于殼體14內，平板狀部10、10與端壁22、24接觸，而且立起部12、12與殼體14的外面接觸的方式，在殼體14上配置端子一體型保險絲2。此時，由于傾斜部8和連結部6的結合部與端壁22、24的開口側的邊緣接觸，而且立起部12、12與殼體14的外面接觸，所以，通過此配置，能進行端子一體型保險絲2的相對于保險絲主體4的長度方向的定位。
[0044]此后，以至少保險絲主體4埋上的方式將液狀的硅酮樹脂26b充填到開口的位置。然后，娃酮樹脂26a、26b被硬化,形成消弧材料部26。最后,在平板狀部10、10的外面及立起部12、12的外面上形成電鍍層28。
[0045]這樣，當在殼體14內充填了硅酮樹脂26a之后，通過將端子一體型保險絲2插入殼體14內，充填剩余的硅酮樹脂26b，向端子的平板狀部10、10及立起部12、12上進行電鍍，能制造芯片型保險絲。在電鍍了基板之后，進行蝕刻，然后，與進行電鍍的以往的制造方法比較，此芯片型保險絲的制造是容易的。不僅如此，而且由于能將板狀的比較厚的例如Cu層作為保險絲母材使用，所以能與例如50A左右的大電流對應。另外，由于保險絲主體4和作為安裝用的端部電極的平板狀部10等被一體形成，所以不產生用于連接保險絲主體4和平板狀部10的不需要的電阻成分，能得到可靠性高的保險絲。另外，因為保險絲部和端部電極是一體，所以不需要用于連接兩者的空間，能得到比較小型的保險絲。
[0046]圖5表示本發(fā)明的第二實施方式的芯片型保險絲。此芯片型保險絲，除了作為消弧材料層追加了珠粒層31以外，與第一實施方式的芯片型保險絲同樣地構成。對于相同部分賦予相同符號，省略其說明。珠粒層31，以與保險絲主體4及連結部6的主壁16側的面接觸的方式設置在消弧材料部26內。珠粒層31，由多個球狀玻璃珠粒、球狀空心玻璃珠粒構成，并以做成多層的方式充填。各球狀玻璃珠粒、球狀空心玻璃珠粒是相互非連結的珠粒。
[0047]這樣，如果將珠粒層31設置在殼體14內，則在珠粒和珠粒之間產生空間，如果綜合這些空間，則能成為例如殼體14的約30%的空間。在保險絲主體4熔斷時，通過保險絲主體4熔化，殼體14內的壓力欲上升，但通過設置了珠粒層31，在殼體14內存在上述的空間，所以能使欲上升的壓力向空間逃走，消弧性提高。進而，由于玻璃珠粒、空心玻璃珠粒，與保險絲主體4相比軟化點低，所以在殼體14內玻璃珠粒、空心玻璃珠粒因放射狀地分散的熔化保險絲的熱而軟化，并進行再固定，也能將熔化了的保險絲封入。
[0048]珠粒層31的形成，通過在充填了圖4所示的制造方法中的硅酮樹脂26a之后，在將端子一體型保險絲2插入殼體14之前，在硅酮樹脂26a上遍及多層地配置球狀玻璃珠粒、球狀空心玻璃珠粒來進行?；蛘撸部梢圆怀涮罟柰獦渲?6a，在將端子一體型保險絲2插入殼體14之前，僅遍及多層地配置玻璃珠粒、空心玻璃珠粒。
[0049]圖6表示第三實施方式的芯片型保險絲。此芯片型保險絲，是在第一實施方式的芯片型保險絲中，在殼體14的開口上，設置例如陶瓷制的蓋27來關閉開口的芯片型保險絲。對與第一實施方式的芯片型保險絲相同部分賦予相同符號，省略其說明。通過設置蓋27，能使芯片型保險絲的耐熱性提高。另外，在第二實施方式的芯片型保險絲中，也能與此芯片型保險絲同樣地設置蓋27。
[0050]圖7表示第四實施方式的芯片型保險絲。在第一實施方式的芯片型保險絲中，消弧材料部26被形成在14的整個區(qū)域上，與此相對，在此芯片型保險絲中，僅在處于保險絲主體4的兩端的連結部6、6的開口側的面上，形成了例如由硅酮樹脂層構成的消弧材料部261、261，在保險絲主體4和主壁部16之間什么都不存在。其它的結構與第一實施方式的芯片型保險絲同樣地構成。對于相同部分，賦予相同符號，省略其說明。
[0051]例如，作為大的額定容許電流的保險絲，在如第一實施方式的芯片型保險絲的那樣在殼體14內整個區(qū)域上形成了消弧材料部的情況下，當大電流向保險絲主體4流動時，保險絲主體4的溫度上升，消弧材料部因此溫度而引起化學反應，存在從消弧材料部產生白煙的可能性。為了防止它，同時，防止保險絲主體4的熔斷時的電弧的產生，僅在連結部
6、6形成了消弧材料部261、261。
[0052]進而，在此實施方式的芯片型保險絲中，在傾斜部8、8的中途以分別跨越的方式配置了例如陶瓷制的板狀體32。在此板狀體32和殼體14的開口之間，形成了封閉用樹脂層，例如硅酮樹脂層34。由此板狀體32和硅酮樹脂層34進行了開口的封閉。通過由板狀體32和硅酮樹脂層34封閉開口，使芯片型保險絲的耐熱性提高。另外，作為封閉用樹脂層，除了硅酮樹脂層以外，也能使用環(huán)氧樹脂層等其它樹脂層。
[0053]另外，在此實施方式的芯片型保險絲中，電鍍層281、281被形成在立起部12、12的內外面的整個區(qū)域、平板狀部10、10的內外面的整個區(qū)域及傾斜部8、8的內外面的一部分上。
[0054]圖8表示第四實施方式的芯片型保險絲的制造工序。首先，沖壓銅或者銅合金的片材30來制作端子一體型保險絲2。進而在端子一體型保險絲2上形成電鍍層281、281。與此并行地在以主壁16為底的狀態(tài)下，在殼體14的端壁22、24的開口側的面及與此相連的內面上涂布粘接劑36、36。
[0055]接著，以保險絲主體4位于殼體14內，平板狀部10、10與端壁22、24接觸，而且立起部12、12與殼體14的外面接觸的方式，向殼體14配置端子一體型保險絲2。通過此配置，由粘接劑36、36，將端子一體型保險絲2粘接在殼體14上。
[0056]此后，將消弧材層261、261形成在連結部6、6。然后，配置板狀體32，形成硅酮樹脂層34。
[0057]圖9表示第五實施方式的芯片型保險絲。在此芯片型保險絲中，消弧材層261、261也被形成在連結部6的主壁部16側。其它的結構，與第四實施方式的芯片型保險絲相同。對與第四實施方式的芯片型保險絲相同的部分賦予相同符號，省略其說明。由于將消弧材層261、261分別設置在連結部6、6的主壁部16側及開口側，所以能使消弧功能提高。
[0058]圖10表示第六實施方式的芯片型保險絲。在此芯片型保險絲中，開口的封閉，僅由例如陶瓷制的蓋271進行。其它的結構與第四實施方式相同。對與第四實施方式的芯片型保險絲相同的部分賦予相同符號，省略其說明。由于僅由蓋217進行殼體14的開口的封閉，所以芯片型保險絲的制造是容易的。另外，在第五實施方式的芯片型保險絲中，也能與此實施方式的芯片型保險絲同樣地僅由蓋271封閉殼體14的開口。
[0059]在上述的各實施方式中，保險絲主體4，使用了平面形狀為直線狀的主體，但不限于此，也能使用例如如圖11所示的曲線狀的主體，具體地講，也能使用平面形狀為S字狀的保險絲主體4a。另外，在上述的各實施方式中，將連結部6形成為矩形狀，但也能如在圖12中作為連結部6a所示的那樣形成為保險絲主體4側的寬度狹窄的梯形狀。
[0060]另外，在上述的各實施方式中，連結部6及傾斜部8，與平板狀部10相比做成了長度尺寸短的連結部及傾斜部，但如圖13所示，也能使用具有與平板狀部10相同的長度尺寸的連結部6b、6b及傾斜部8a、8a。
[0061]另外，在上述的各實施方式中，為了端子一體型保險絲2的相對于保險絲主體4的長度方向的定位，使傾斜部8和連結部6的結合部與端壁22、24的開口側的邊緣接觸，但在想使得傾斜部8、連結部6具有的熱盡可能不傳給殼體14的情況下，也能在傾斜部8和連結部6的結合部設置朝向端壁22、24側的小突起、朝向側壁18，20側的小突起的任何一方或者雙方，使得傾斜部8、連結部6不直接與殼體14接觸地進行一體型保險絲2的相對于殼體14的定位。
[0062]另外，在第一及第二實施方式中，在此芯片型保險絲的制造的最終工序中，在端子一體型保險絲2的平板狀部10、10的外面及立起部12、12的外面上形成了電鍍層28，但不一定需要在最終工序中進行，例如，也能在殼體14內設置了端子一體型保險絲2之后，在硅酮樹脂26a、26b的充填前形成電鍍層28。
[0063]在第二實施方式中，珠粒層31由非連結的多個玻璃珠粒、空心玻璃珠粒構成，但這些玻璃珠粒也能通過從玻璃的軟化溫度起在攝氏幾度至幾十度高的溫度下進行熱處理，使鄰接的玻璃珠粒彼此熔接而將玻璃珠粒塊化，將此塊作為珠粒層31使用。另外，也能使用無氯化鈷的硅膠、沸石、氧化鋁珠粒等代替玻璃珠粒、空心玻璃珠粒。
【權利要求】
1.一種芯片型保險絲，其特征在于，具備: 端子一體型保險絲，該端子一體型保險絲空開間隔地在相同水平面上具有向基板的安裝用端子的兩個平板狀部，位于上述兩個平板狀部之間的保險絲與上述兩個平板狀部一體地形成，上述兩個平板狀部是處于與該水平面不同的高度的水平面中的兩個平板狀部； 殼體，該殼體的一方的面被關閉，位于與上述一方的面不同的水平面的另一方的面被開口，并具有從上述開口的周邊緣朝向上述一方的面的周壁部，上述保險絲位于從上述開口朝向上述一方的面?zhèn)鹊闹型镜奈恢?，上述兩個平板狀部分別與上述周壁部接觸；和 消弧材料部，該消弧材料部在上述殼體內設置在上述保險絲上。
2.如權利要求1記載的芯片型保險絲，其特征在于，上述保險絲與上述兩個平板狀部中的處于上述開口側的邊緣部結合成一體，立起部從上述兩個平板狀部中的處于周壁部的外面?zhèn)鹊倪吘壊肯蛏鲜鲆环降拿鎮(zhèn)扰c上述周壁部接觸地立起。
3.如權利要求2記載的芯片型保險絲，其特征在于，上述兩個平板狀部中的處于上述開口側的邊緣部與上述開口的邊緣接觸，在從處于上述開口側的邊緣部朝向上述殼體的中央側傾斜的傾斜部的前端側，一體地形成了上述保險絲。
4.如權利要求1記載的芯片型保險絲，其特征在于，上述消弧材料部，在上述殼體內將上述保險絲包含在其內部。
5.如權利要求4記載的芯片型保險絲，其特征在于，上述消弧材料部，充滿了上述殼體內整個區(qū)域。
6.如權利要求4記載的芯片型保險絲，其特征在于，上述開口由蓋關閉。
7.如權利要求1記載的芯片型保險絲，其特征在于，上述消弧材料部，僅設置在上述保險絲的兩端附近。
8.如權利要求7記載的芯片型保險絲，其特征在于，上述開口被封閉。
9.如權利要求8記載的芯片型保險絲，其特征在于，上述開口的封閉，通過在上述開口上設置板狀體來進行。
10.如權利要求8記載的芯片型保險絲，其特征在于，上述開口的封閉，通過在上述殼體內配置板狀體，在此板狀體和上述開口之間形成樹脂層來進行。
【文檔編號】H01H85/165GK104137217SQ201380010087
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2013年2月15日 優(yōu)先權日:2012年2月20日
【發(fā)明者】吉田靖志, 平倉浩二 申請人:松尾電機株式會社