壓印方法、壓印裝置、以及使用其的物品制造方法
【專利摘要】一種壓印方法包括：使形成在模具M上的圖案與被供給基板W上的壓射區(qū)的壓印材料R接觸；并且在接觸時，在根據(jù)壓印材料R填充到形成在模具M上的圖案中的進展改變用于檢測形成在基板W上的壓射區(qū)上的多個對準標記AMM和AMW的檢測器的位置的同時，檢測所述多個對準標記AMM和AMW。
【專利說明】壓印方法、壓印裝置、以及使用其的物品制造方法

【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種壓印方法、壓印裝置、以及使用其的物品制造方法。

【背景技術】
[0002] 隨著對于半導體器件或MEMS的精密加工的需求增加，不僅常規(guī)的光刻技術，而且 精密加工技術也受到了關注，在精密加工技術中，用模具對基板（晶圓）上的樹脂（壓印材 料）進行模制，從而在基板上形成樹脂圖案。該技術也被稱為"壓印技術"，通過該技術，可 以在基板上形成尺寸為幾納米的細小結(jié)構(gòu)。壓印技術的一個例子包括光固化方法。利用光 固化方法的壓印裝置首先將紫外可固化的樹脂（壓印材料）施加到基板上的壓射區(qū)（shot) 區(qū)域（壓印區(qū)域）。接著，用模具對壓印材料進行模制。在用紫外光照射紫外可固化的樹脂 以使其固化之后，從模具釋放固化的樹脂，由此在基板上形成樹脂圖案。
[0003] 這里，當用模具對被施加到壓射區(qū)的樹脂進行模制時，需要將壓射區(qū)的位置和模 具的位置彼此高精度疊加。專利文獻1公開了一種壓印方法，在該壓印方法中，通過不同的 檢測單元檢測形成在模具上的對準標記和形成在基板上的對準標記，從而基于它們之間的 相對位置信息來執(zhí)行定位。
[0004] 【引文列表】
[0005] 【專利文獻】
[0006] 【專利文獻1】日本專利公開No. 2007-281072
[0007] 這里，壓射區(qū)的形狀（更具體地，壓射區(qū)上的基板側(cè)圖案的形狀，該圖案預先在壓 射區(qū)被輸送到壓印裝置的前面的步驟中形成）可能變形，因此，優(yōu)選的是，在模具的模制 之前，對變形形狀與未變形形狀之間的偏移進行校正。換句話講，即使在專利文獻1中所 公開的壓印裝置中，為了適當?shù)匦Ｕ冃畏至浚貏e是壓射區(qū)的高程度分量（high-degree component)，需要使用多個檢測單元、然后進行統(tǒng)計處理來在壓射區(qū)上的多個位置（對準 標記）處執(zhí)行對準測量。然而，在專利文獻1中所公開的壓印裝置中，由于諸如空間約束的 限制，難以布置校正壓射區(qū)分量所需數(shù)量的檢測單元（例如，對準鏡）。因此，可以被校正的 壓射區(qū)變形分量僅僅是線性分量，諸如移位分量、旋轉(zhuǎn)分量、放大分量等，但是難以校正以 弓形分量、筒形分量、針墊分量等為代表的高程度分量。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 本發(fā)明提供一種對于改進壓印處理期間的疊加精度有利的壓印方法。
[0009] 根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種用于通過使基板上的壓印材料與形成在模具上的 圖案接觸來將圖案轉(zhuǎn)印到壓印材料的壓印方法，該壓印方法包括：使形成在模具上的圖案 與被供給基板上的壓射區(qū)的壓印材料R接觸；并且在接觸時，在根據(jù)壓印材料R填充到形成 在模具上的圖案中的進展改變用于檢測形成在基板上的壓射區(qū)上的多個對準標記的檢測 器的位置的同時，檢測所述多個對準標記。
[0010] 根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種對于改進壓印處理期間的疊加精度有利的壓印方法。 toon] 從以下參照附圖對示例性實施例的描述，本發(fā)明的進一步的特征將變得清楚。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012] 圖1是例示根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的壓印裝置的構(gòu)造的示圖。
[0013] 圖2A是例示對準鏡的布置的示圖。
[0014] 圖2B是例示對準鏡的布置的示圖。
[0015] 圖2C是例示對準鏡的布置的示圖。
[0016] 圖3是例示晶圓上的外圍壓射區(qū)的對準的示圖。
[0017] 圖4是例示壓印處理期間的操作序列的流程圖。
[0018] 圖5A是例示晶圓上的壓射區(qū)的布置的示圖。
[0019] 圖5B是例示晶圓上的壓射區(qū)的布置的示圖。
[0020] 圖5C是例示晶圓上的壓射區(qū)的布置的示圖。
[0021] 圖是例示晶圓上的壓射區(qū)的布置的示圖。

【具體實施方式】
[0022] 以下，將參照附圖描述本發(fā)明的優(yōu)選實施例。
[0023] 首先，將給出根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的壓印裝置的構(gòu)造的描述。圖1是例示本 實施例的壓印裝置1的構(gòu)造的示意圖。壓印裝置1是在將諸如半導體器件等的器件制造為 物品時所使用的裝置，并且使用模具在作為將被處理的基板的晶圓上（在基板上）的樹脂 (壓印材料）上形成圖案。這里，本實施例的壓印裝置是利用光固化方法來通過紫外光的 照射固化樹脂的壓印裝置。壓印裝置1通過重復壓印周期來在存在于晶圓上的多個壓射區(qū) (圖案形成區(qū)域）上順序地形成圖案。這里，壓印周期是指通過在使模具壓靠晶圓上的樹脂 (與晶圓上的樹脂接觸）的同時固化樹脂來在晶圓上的一個壓射區(qū)上形成圖案的周期。在 以下附圖中，將給出Z軸與照射系統(tǒng)的光軸平行排列并且互相正交的軸X和Y排列在垂直 于Z軸的平面中的描述，所述照射系統(tǒng)用紫外光照射晶圓上的樹脂。壓印裝置1包括光照 射單元2、模具保持機構(gòu)3、晶圓臺架4、分配器5、對準檢測系統(tǒng)6、以及控制單元7。
[0024] 光照射單元2經(jīng)由模具Μ用紫外光10照射樹脂R，從而使樹脂R固化。本實施例 中的樹脂R是紫外可固化的樹脂。光照射單元2包括光源單元8和光學系統(tǒng)9。光源單元 8包括光源（未示出）和橢圓反射鏡（未示出），光源用于發(fā)射紫外光10 (例如，i射線、g 射線），諸如鹵素燈，橢圓反射鏡用于收集從光源發(fā)射的光。光學系統(tǒng)9包括用于用紫外光 10照射壓射區(qū)上的樹脂R的透鏡或孔徑、以及半反射鏡11?？讖接糜谝晥鼋强刂坪屯鈬?光控制。通過視場角控制，只有目標壓射區(qū)可以被紫外光10照射。通過外圍遮光控制的幫 助，可以使紫外光10在照射中受到限制，以便不超過晶圓W的外部形狀。光學系統(tǒng)9還可 以包括用于均勻地照射模具Μ的光學積分器。其范圍由孔徑限定的紫外光10經(jīng)由模具Μ 入射在晶圓W上的樹脂R上。此外，在本實施例中，壓印裝置1包括經(jīng)由半反射鏡11觀察 整個壓射區(qū)的觀察鏡12。觀察鏡12用于確認壓印處理（按壓操作和填充的進展狀態(tài)）的 狀態(tài)。
[0025] 模具Μ的外圍形狀是多邊形（優(yōu)選地，矩形或正方形），并且模具Μ包括在面對晶 圓W的表面上的圖案部分，在該圖案部分上，例如，三維地形成將被轉(zhuǎn)印的電路圖案等的凹 形和凸形圖案。為了穿過紫外光10以使樹脂R固化，模具Μ由對于紫外光10的波長透明 的任何材料（例如，石英）形成。
[0026] 模具保持機構(gòu)3包括模具卡盤13和模具驅(qū)動機構(gòu)14,模具卡盤13保持模具Μ，模 具驅(qū)動機構(gòu)14移動模具卡盤13 (模具Μ)。模具驅(qū)動機構(gòu)14在橋面板15上受到支撐。模 具驅(qū)動機構(gòu)14包括定位機構(gòu)、以及使模具壓靠晶圓W上的樹脂R并且從固化的樹脂R釋放 模具Μ的機構(gòu)，該定位機構(gòu)控制模具Μ在六個軸的方向上的位置。這里，六個軸是指ΧΥΖ坐 標系中的X軸、Υ軸、Ζ軸以及每個軸的旋轉(zhuǎn)方向，在ΧΥΖ坐標系中，模具卡盤13的支撐平面 (用于支撐晶圓W的平面）與ΧΥ平面對準，并且與ΧΥ平面正交的方向與Ζ軸對準。此外， 模具保持機構(gòu)3包括安裝在模具卡盤13上的倍率校正機構(gòu)（形狀校正機構(gòu)）16。倍率校 正機構(gòu)16通過使用例如用流體（諸如空氣或油）進行操作的汽缸從外圍方向向模具Μ施 加壓力來校正模具Μ的形狀?；蛘?，倍率校正機構(gòu)16通過使用控制模具Μ的溫度的溫度控 制單元控制模具Μ的溫度來校正模具Μ的形狀。通過進行諸如熱處理的處理來使晶圓W變 形（通常，膨脹或收縮）。因此，倍率校正機構(gòu)16根據(jù)晶圓W的上述變形來校正模具Μ的形 狀，以使得疊對誤差落在容許范圍內(nèi)。
[0027] 晶圓W例如是單晶硅基板、SOI (絕緣體上硅）基板或玻璃基板。通過圖案部分在 晶圓W的多個壓射區(qū)上形成樹脂R的圖案（包括圖案的層）。圖案（下稱為"基板側(cè)圖案"） 在晶圓W被輸送到壓印裝置1之前已經(jīng)在前面的步驟中形成在多個壓射區(qū)上。
[0028] 晶圓臺架（基板保持單元）4包括晶圓卡盤17和臺架驅(qū)動機構(gòu)18,晶圓卡盤17 通過以真空抽吸等方式吸附晶圓W來保持晶圓W，臺架驅(qū)動機構(gòu)18移動晶圓卡盤17 (晶圓 W)。如模具驅(qū)動機構(gòu)14中那樣，臺架驅(qū)動機構(gòu)18包括定位機構(gòu)，該定位機構(gòu)通過控制晶圓 卡盤17在六個軸的方向上的位置來控制晶圓W的位置。
[0029] 分配器5將樹脂R(壓印材料）施加到晶圓W上的壓射區(qū)。分配器5包括箱體、噴 嘴、閥門、以及供給量控制單元，箱體中容納樹脂R，噴嘴排出經(jīng)由供給通路從箱體供給的樹 脂R，閥門設置在供給通路上，所有這些都未示出。供給量控制單元控制閥門，以使得樹脂R 被施加到一個壓射區(qū)，從而調(diào)整樹脂R到晶圓W的供給量。
[0030] 對準檢測系統(tǒng)6包括多個（在這種情況下，四個）對準鏡（檢測器）19和對準臺 架機構(gòu)20。對準鏡19檢測形成在模具Μ上的對準標記AMM、以及經(jīng)由模具Μ形成在晶圓W 上的對準標記AMW，以便執(zhí)行模具Μ與晶圓W之間的定位。對準臺架機構(gòu)20安裝在橋面板 15上，并且可以獨立地移動多個對準鏡19,以便改變每個對準鏡19將檢測的檢測位置。
[0031] 圖2Α至圖2C是例示對準鏡19、形成在模具Μ上的模具Μ側(cè)對準標記ΑΜΜ、以及形 成在晶圓W上的晶圓W側(cè)對準標記AMW的布置的示圖。具體地，圖2Α是例示對準鏡19、模 具Μ、樹脂R和晶圓W的布置的示意性截面圖。圖2Β是例示從紫外光入射側(cè)看到的對準標 記ΑΜΜ和AMW的放大圖。在圖2Α中所示的狀態(tài)下，對準標記ΑΜΜ和對準標記AMW被布置為 從紫外光入射側(cè)到模具Μ側(cè)來看彼此不重疊。此外，圖2C是例示從紫外光入射側(cè)到模具Μ 側(cè)看到的多個對準標記ΑΜΜ和AMW的布置的示意性平面圖。具體地，在模具Μ的四個角處 的區(qū)域19a至19d是這樣的區(qū)域，它們是將被對準鏡19 (具體）檢測的位置（檢測位置）。 另一方面，圖3是例示晶圓W上的壓射區(qū)的布置的平面圖。晶圓W包括在其表面上的多個 壓射區(qū)，并且在每個壓射區(qū)S中形成多個對準標記AMW。
[0032] 控制單元7可以控制壓印裝置1的組件的操作、調(diào)整等?？刂茊卧?由計算機等 構(gòu)成，并且通過線路連接到壓印裝置1的組件，以便通過程序等執(zhí)行這些組件的控制。本實 施例的控制單元7至少控制對準檢測系統(tǒng)6和晶圓臺架4的操作。注意，控制單元7可以 與壓印裝置1的其余部分集成（設置在共享的殼體中），或者可以與壓印裝置1的其余部分 分開提供（設置在單獨的殼體中）。
[0033] 此外，壓印裝置1包括表面板（未不出）、橋面板15和柱體，表面板用于形成在其 上放置晶圓臺架4的參考平面，橋面板15固定模具保持機構(gòu)3,柱體從表面板延伸并且經(jīng)由 振動隔離體支撐橋面板15,振動隔離體隔離來自底板的振動。此外，壓印裝置1包括模具輸 送機構(gòu)和基板輸送機構(gòu)等，模具輸送機構(gòu)在裝置的外部與模具保持機構(gòu)3之間送入/送出 模具M，基板輸送機構(gòu)在裝置的外部與晶圓臺架4之間送入/送出晶圓W，所有這些都未示 出。
[0034] 接著，將給出壓印裝置1執(zhí)行的壓印方法的描述。圖4是例示壓印裝置1執(zhí)行的 一系列壓印處理的操作序列的流程圖。首先，控制單元7使模具輸送機構(gòu)將模具Μ輸送到 模具卡盤13,并且使模具卡盤13在定位之后保持模具Μ (步驟S100)。這里，在安裝模具Μ 之后，控制單元7使對準臺架機構(gòu)20移動對準鏡19。具體地，在本實施例中，控制單元7操 作對準鏡19,以使得對準鏡19的檢測位置定位在如圖2C中所示的、存在于壓射區(qū)的四個角 (區(qū)域19a至19d)處的對準標記AMW處。
[0035] 接著，控制單元7使基板輸送機構(gòu)將晶圓W輸送到晶圓卡盤17,然后使晶圓卡盤 17保持晶圓W(步驟S101)。應注意，至少一個層圖案已經(jīng)與對準標記AMW -起形成在晶圓 W上?？刂茊卧?使對準鏡19通過透射通過模具Μ上的對準標記AMM來測量晶圓W上的對 準標記AMW與模具Μ上的對準標記ΑΜΜ之間的相對位置。
[0036] 接著，控制單元7使對準臺架機構(gòu)20開始移動對準鏡19 (步驟S102)。接著，控制 單元7驅(qū)動晶圓臺架4,以便與對準鏡19的移動同步地使此時要被處理的壓射區(qū)定位在分 配器5的涂布位置處，并且使分配器5將樹脂R施加到晶圓W(步驟S103 :涂布步驟）。此 夕卜，控制單元7使臺架驅(qū)動機構(gòu)18驅(qū)動晶圓臺架4,以使得壓射區(qū)定位在晶圓W壓靠模具Μ 的位置處。
[0037] 接著，控制單元7用逐模片對準方法來執(zhí)行對準測量（步驟S104)。此時，控制單 元7使對準鏡19捕捉模具Μ上的對準標記ΑΜΜ的圖像以及晶圓W上的對準標記AMW的圖 像，并且使圖像處理裝置（未示出）測量對準標記ΑΜΜ與AMW之間的相對位置。然后，控制 單元7基于與區(qū)域19a至19d相應的四個位置處的檢測結(jié)果來測量模具Μ與晶圓W之間的 壓射區(qū)形狀的差異（坐標分量、旋轉(zhuǎn)分量、倍率分量、梯形分量等）。
[0038] 接著，控制單元7使倍率校正機構(gòu)16校正模具Μ的形狀，以便視情況與定位同步 地使形成在模具Μ上的圖案部分的形狀與晶圓W上的壓射區(qū)的形狀（基板側(cè)圖案的形狀） 匹配（步驟S105)。接著，因為由于倍率校正機構(gòu)16的驅(qū)動誤差而導致可能發(fā)生誤差，所以 控制單元7執(zhí)行形狀差異限度確定（步驟S106)。這里，當控制單元7確定形狀差異大于限 度（Ν0)時，所述處理返回到步驟S104,并且控制單元7再次執(zhí)行對準測量，并且使倍率校正 機構(gòu)16校正模具Μ的形狀，直到形狀差異等于或小于預先確定的限度為止。另一方面，當 控制單元7在步驟S106中確定形狀差異等于或小于限度（"是"）時，控制單元7開始按壓 操作（步驟S107 :模具按壓步驟）。
[0039] 接著，為了執(zhí)行高精度形狀校正，控制單元7在按壓操作期間（即，在樹脂R填充 到模具Μ中期間）順序地執(zhí)行對準測量（步驟S108)。圖5A至圖ro是以時間系列的方式 例示按壓時樹脂R的填充狀態(tài)以及與填充狀態(tài)相關聯(lián)的對準測量的檢測位置的平面圖。此 時，對準測量的檢測位置可以改變，并且圖5A至圖?中所示的檢測位置僅僅是個例子。首 先，控制單元7對測量值執(zhí)行統(tǒng)計處理，并且計算壓射區(qū)的變形部分的校正值，從而如下所 述那樣執(zhí)行定位。如圖5A至圖?中所示，可以看出，當樹脂R與模具Μ開始接觸時，將被 填充的樹脂R的接觸區(qū)域從中心向外徑向延伸。此時，由于樹脂R的填充已經(jīng)完成的部分 與樹脂R的填充尚未完成的部分之間的顏色差異、它們之間的樹脂R的折射率差異等，測量 條件不是恒定的。因此，樹脂R的填充已經(jīng)完成的部分與樹脂R的填充尚未完成的部分之 間的邊界上的對準標記ΑΜΜ和AMW上的測量數(shù)據(jù)不能用于校正。因此，控制單元7使對準 鏡19根據(jù)樹脂R的填充，從區(qū)域19e起按徑向向外地順序移動，從而測量區(qū)域19f至19q， 區(qū)域19e位于樹脂R的填充已經(jīng)完成的壓射區(qū)的中心的附近（步驟S110)。此時，控制單元 7利用觀察鏡12來觀察整個壓射區(qū)，以便確定樹脂R的填充已經(jīng)完成的位置。
[0040] 首先，在如圖5A中所示那樣填充樹脂R的狀態(tài)下，對準鏡19執(zhí)行區(qū)域19e的對準 測量，區(qū)域19e位于樹脂R的填充已經(jīng)完成的壓射區(qū)的中心。接著，在如圖5B和圖5C中所 示那樣填充樹脂R的狀態(tài)下，對準鏡19與樹脂R的填充已完成的狀態(tài)相關聯(lián)地按順序執(zhí)行 區(qū)域19f至19m的對準測量。在如圖?中所示樹脂R的填充最后完成的狀態(tài)下，對準鏡19 執(zhí)行區(qū)域19η至19q的對準測量，區(qū)域19η至19q位于壓射區(qū)的最夕卜側(cè)。如上所述，壓印裝 置1在多個（四個或更多個）位置（在本實施例中，區(qū)域19e至19q)處執(zhí)行對準測量，以 使得壓印裝置1可以獲取高精度的校正量。此外，控制單元7使觀察鏡12預先測量在其期 間將樹脂R鋪展在第一壓射區(qū)上的時間，以使得能夠確定要在下一個壓射區(qū)和后面的壓射 區(qū)處測量的對準標記AMM和AMW的位置。因此，可以省略用于通過觀察鏡12確認樹脂IRC 的填充完成的操作?？梢栽诿看螠y量對準標記ΑΜΜ和AMW時執(zhí)行樹脂R填充期間的校正， 或者可以在所有對準標記AMM和AMW的測量完成之后執(zhí)行樹脂R填充期間的校正。然后， 控制單元7使倍率校正機構(gòu)16校正模具Μ的形狀，以便視情況使形成在模具Μ上的圖案部 分的形狀與晶圓W上的壓射區(qū)的形狀匹配（步驟S111)。
[0041] 接著，控制單元7確定將被檢測的所有對準標記ΑΜΜ和AMW的測量是否已經(jīng)完成， 這些對準標記ΑΜΜ和AMW存在于被樹脂R填充的范圍內(nèi)（步驟S112)。這里，當控制單元7 確定將被檢測的所有對準標記ΑΜΜ和AMW的測量已經(jīng)完成（"是"）時，控制單元7結(jié)束樹 脂R填充期間的對準測量，并且所述處理移至步驟S114。另一方面，當控制單元7確定將被 檢測的所有對準標記ΑΜΜ和AMW的測量尚未完成（"否"）時，所述處理返回到步驟S109， 并且控制單元7重復地執(zhí)行對準測量，直到將被檢測的所有對準標記ΑΜΜ和AMW的測量都 已經(jīng)完成為止。
[0042] 接著，控制單元7確定按壓理操作是否完成（樹脂R到模具Μ的填充是否完成了） (步驟S113)。這里，在樹脂R的填充未完成時，S卩，當控制單元7確定樹脂R到模具Μ的填 充沒有完成（"否"）時，控制單元7重復地執(zhí)行確定，直到樹脂R到模具Μ中的填充完成為 止。另一方面，當控制單元7確定樹脂R到模具Μ的填充完成（"是"）時，控制單元7使光 照射單元2經(jīng)由模具Μ用紫外光10照射晶圓W上的樹脂R，從而使樹脂R固化（步驟S114 : 固化步驟）。在樹脂R固化之后，控制單元7使模具驅(qū)動機構(gòu)14升高模具Μ，從而從固化的 樹脂R釋放模具（步驟S115 :模具釋放步驟）。
[0043] 接著，控制單元7確定壓印處理（圖案形成步驟）是否對于晶圓W上的所有壓射 區(qū)都已經(jīng)完成了（步驟S116)。這里，當控制單元7確定仍存在尚未進行壓印處理的壓射 區(qū)（"否"）時，所述處理返回到步驟S102,并且控制單元7對下一個壓射區(qū)重復壓印處理。 另一方面，當控制單元7確定壓印處理對于晶圓W上的所有壓射區(qū)都已經(jīng)完成（"是"）時， 控制單元7使基板輸送機構(gòu)從晶圓卡盤17收集晶圓W(步驟S117)，并且所有處理結(jié)束。
[0044] 如上所述，控制單元7使對準鏡19與樹脂R的填充狀態(tài)相關聯(lián)地驅(qū)動，從而在按 壓操作期間（在樹脂R填充到模具Μ中期間）在多個（四個或更多個）檢測位置處執(zhí)行對 準測量。這里，在樹脂R填充到模具Μ的圖案部分（凹形和凸形圖案）期間，在樹脂R的填 充已經(jīng)完成的部分與樹脂R的填充尚未完成的部分之間，測量條件不同，因此，測量值不能 用于校正。相反，在本實施例中，不僅線性分量，而且高程度分量也可以通過在許多更多的 位置處執(zhí)行對準測量來進行校正，導致疊加精度得到改進。此外，在本實施例中，控制單元7 從樹脂R的填充已經(jīng)完成的位置起，即，從模具Μ的中心起，朝著徑向向外的方向執(zhí)行對準 測量，同時使用觀察鏡12來確認樹脂R的填充已經(jīng)完成的事實。因此，可以省略通過觀察 鏡12確認樹脂R的填充完成的操作。此外，對準測量和校正所需的時間與按壓時間（樹脂 R的填充時間）重疊，即，隱藏在按壓時間內(nèi)，導致不增加整個壓印處理所需的時間。因此， 可以在不改變整個壓印處理所需的時間的情況下改進疊加精度。
[0045] 如上所述，根據(jù)本實施例，可以提供對于改進壓印處理期間的疊加精度有利的壓 印方法。
[0046] 雖然在實施例中，在將被檢測的所有對準標記ΑΜΜ和AMW的測量已經(jīng)完成之后，控 制單元7等待樹脂R的填充完成，然后使樹脂R固化，但是控制單元7可以在等待樹脂R的 填充完成的同時繼續(xù)進行對準測量，從而繼續(xù)進行定位和形狀校正。雖然在實施例中，控制 單元7使對準鏡19根據(jù)樹脂R填充的進展移動，但是當壓射區(qū)的形狀和模具Μ的形狀穩(wěn)定 時，可以僅測量在壓射區(qū)的中心附近的對準標記ΑΜΜ和AMW以用于進行校正。
[0047] 此外，在實施例中，當控制單元7按順序測量對準標記ΑΜΜ和AMW，以使得在當填充 樹脂R時測量對準標記ΑΜΜ和AMW期間，對準鏡19的行進距離變得最短時，可以進一步縮 短整個壓印處理所需的時間。此外，當在填充樹脂R期間進行對準測量時，通過使用觀察鏡 12代替對準鏡19來去除對準鏡19行進所需的時間，導致進一步縮短時間。
[0048] (物品制造方法）
[0049] 用于將器件（半導體集成電路元件、液晶元件等）制造為物品的方法可以包括使 用上述壓印裝置在基板（晶圓、玻璃板、膜狀基板等）上形成圖案的步驟。此外，該制造方 法可以包括對在其上已經(jīng)形成圖案的基板進行蝕刻的步驟。當制造其他物品，諸如圖案化 介質(zhì)（存儲介質(zhì)）、光學元件等時，該制造方法可以包括對在其上已經(jīng)形成圖案的基板進行 處理的其他步驟，而不是蝕刻步驟。與常規(guī)的物品制造方法相比，本實施例的物品制造方法 在物品的性能、質(zhì)量、產(chǎn)率和生產(chǎn)成本中的至少一個上具有優(yōu)點。
[0050] 雖然已經(jīng)參照示例性實施例描述了本發(fā)明的實施例，但是要理解本發(fā)明不限于所 公開的示例性實施例。所附權(quán)利要求的范圍應被賦予最寬泛的解釋，以便包含所有這樣的 修改以及等同的結(jié)構(gòu)和功能。
[0051] 本申請要求2012年3月12日提交的日本專利申請No. 2012-053993和2013年3 月4日提交的日本專利申請No. 2013-041424的權(quán)益，這些專利申請的全部內(nèi)容特此通過引
【權(quán)利要求】
1. 一種壓印方法，用于通過使基板上的壓印材料與形成在模具上的圖案接觸來將圖案 轉(zhuǎn)印到壓印材料，所述壓印方法包括 ： 使形成在模具上的圖案與被供給基板上的壓射區(qū)的壓印材料接觸；和 在所述接觸的步驟時，在根據(jù)壓印材料填充到形成在模具上的圖案中的進展改變用于 檢測形成在基板上的壓射區(qū)上的多個對準標記的檢測器的位置的同時，檢測所述多個對準 記。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓印方法，還包括： 基于在所述檢測的步驟中獲得的檢測結(jié)果來執(zhí)行以下項中的至少一個：使形成在模具 上的圖案的形狀與壓射區(qū)的形狀匹配、或者使模具與基板對準。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓印方法，其中，通過對根據(jù)壓印材料的填充進展而改變的 檢測器的位置處的多個對準標記的檢測結(jié)果進行統(tǒng)計處理來計算所述圖案的形狀相對于 壓射區(qū)的形狀的校正量，并且基于所述校正量來使所述圖案的形狀與壓射區(qū)的形狀匹配。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓印方法，其中，所述檢測的步驟檢測形成在壓印材料的填 充完成了的區(qū)域中的對準標記，并且在改變檢測器的位置時，檢測當前最靠近前面檢測的 對準標記的位置的對準標記。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓印方法，其中，所述檢測的步驟檢測形成在壓印材料的填 充完成了的區(qū)域中的對準標記，并且在改變檢測器的位置時，從壓印材料的填充完成了的 區(qū)域按順序依次檢測形成在區(qū)域中的對準標記。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓印方法，其中，每次檢測所述多個對準標記時，依次使形成 在模具上的圖案的形狀與壓射區(qū)的形狀匹配、或者使模具與基板對準。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的壓印方法，還包括： 通過觀察整個壓射區(qū)來確定壓印材料的填充的完成。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的壓印方法，還包括： 在使形成在模具上的圖案與壓印材料接觸之前，預先基于在所述接觸期間從所述接觸 開始到其壓印材料填充完成的時間來確定檢測器改變的位置。
9. 一種壓印方法，用于通過使基板上的壓印材料與形成在模具上的圖案接觸來將圖案 轉(zhuǎn)印到壓印材料，所述壓印方法包括 ： 依次使形成在模具上的多個區(qū)域與被供給基板上的壓射區(qū)的壓印材料接觸；和 在所述接觸期間，在檢測器檢測了形成在模具上的多個區(qū)域之中的較早接觸的區(qū)域中 的對準標記之后，通過改變檢測器的位置來檢測形成在模具的所述多個區(qū)域之中的較晚接 觸的區(qū)域中的對準標記。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的壓印方法，其中，先與壓印材料接觸的區(qū)域是包括壓射區(qū)區(qū) 域的中心的區(qū)域，較晚與壓印材料接觸的區(qū)域是壓射區(qū)區(qū)域的最外側(cè)區(qū)域。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的壓印方法，其中，在所述接觸期間，在使形成在模具上的圖 案與壓印材料接觸的同時，改變檢測器的位置。
12. -種壓印裝置，通過使基板上的壓印材料與形成在模具上的圖案接觸來將圖案轉(zhuǎn) 印到壓印材料，所述壓印裝置包括： 檢測器，所述檢測器被配置為檢測對準標記，能夠改變所述檢測器的位置以用于檢測 形成在基板上的壓射區(qū)上的多個對準標記之中的具體的對準標記；和 控制單元，當形成在模具上的圖案與被供給基板上的壓射區(qū)的壓印材料接觸時，所述 控制單元在根據(jù)壓印材料填充到形成在模具上的圖案中的進展改變檢測器的位置的同時， 使檢測器檢測對準標記。
13. -種物品制造方法，包括： 使用壓印方法在基板上形成壓印材料圖案；和 對已經(jīng)在所述形成的步驟中形成了圖案的基板進行處理， 其中，通過使基板上的壓印材料與形成在模具上的圖案接觸來將圖案轉(zhuǎn)印到壓印材料 的壓印方法包括： 使形成在模具上的圖案與被供給基板上的壓射區(qū)的壓印材料接觸；和 在所述接觸時，在根據(jù)壓印材料填充到形成在模具上的圖案中的進展改變用于檢測形 成在基板上的壓射區(qū)上的多個對準標記的檢測器的位置的同時，檢測所述多個對準標記。
【文檔編號】H01L21/027GK104160477SQ201380013086
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2013年3月7日 優(yōu)先權(quán)日:2012年3月12日
【發(fā)明者】林望 申請人:佳能株式會社