半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置的制造方法
【專利摘要】不進(jìn)行轉(zhuǎn)矩管理而簡(jiǎn)單地緊密接合安裝于冷卻體，能夠降低接觸熱阻，外形尺寸小且制造成本降低。半導(dǎo)體裝置(100)具有端子外殼(1)、與該端子外殼(1)相連接的具有彈簧作用的梁部(4)、被進(jìn)行了分割的帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板(5)、位于端子外殼(1)的中央的止動(dòng)件(7)以及填充到端子外殼(1)內(nèi)的具有彈性的密封樹脂(8)，半導(dǎo)體裝置(100)能夠增加與冷卻體之間的緊密接合性而降低接觸熱阻。通過將帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板(5)分割為多個(gè)部分而能夠緊密接合地安裝于冷卻體。另外，僅將止動(dòng)件(7)前端的鉤部(7b)插入到冷卻體的兩級(jí)構(gòu)造的孔就能夠簡(jiǎn)單地安裝到冷卻體。在該安裝中不需要緊固螺栓所需的轉(zhuǎn)矩管理，能夠提供一種低成本的半導(dǎo)體裝置。
【專利說明】半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種簡(jiǎn)單地安裝到冷卻體的低成本的半導(dǎo)體裝置，特別是涉及一種不具有與冷卻體相接觸的冷卻基座(例如銅基座)的半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置的制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在通常的半導(dǎo)體裝置中，搭載半導(dǎo)體芯片的帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板被固定于冷卻基座(例如銅基座)，該冷卻基座被固定于冷卻體(散熱片)。
[0003]近年來，在小容量的半導(dǎo)體裝置中，為了實(shí)現(xiàn)降低成本和降低熱阻，采用將帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板不經(jīng)由冷卻基座而直接固定于冷卻體(散熱片等)的方法。
[0004]該半導(dǎo)體裝置被稱為無銅基座型，上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板由一個(gè)DCB(DirectCopper Bonding:直接銅熔結(jié))基板或者鋁絕緣基板構(gòu)成。另外，封裝為端子設(shè)于樹脂外殼的端子外殼、通過壓鑄模成型的外殼等，密封樹脂為凝膠(硅凝膠)或者環(huán)氧樹脂等。
[0005]說明以往的將無銅基座的半導(dǎo)體裝置安裝到冷卻體的方法的具有代表性的三個(gè)例子。
[0006]I)如圖18所示，對(duì)向半導(dǎo)體裝置500的外殼51主體的外側(cè)突出的緊固件52 (兩個(gè)部位)進(jìn)行螺栓止動(dòng)的方法(非專利文獻(xiàn)I)。
[0007]2)如圖19所示，在半導(dǎo)體裝置600的外殼54兩端(兩個(gè)部位)形成使螺栓通過的孔55而進(jìn)行螺栓止動(dòng)的方法(專利文獻(xiàn)I)。
[0008]3)如圖20所示，在半導(dǎo)體裝置700的外殼57中央形成使螺栓通過的孔58而進(jìn)行螺栓止動(dòng)的方法(專利文獻(xiàn)2)。
[0009]此外，在圖中的附圖標(biāo)記中，53、56、59分別為帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板。
[0010]專利文獻(xiàn)1:日本特開2011-243839號(hào)公報(bào)
[0011]專利文獻(xiàn)2:美國(guó)專利6979204號(hào)公報(bào)
[0012]非專利文獻(xiàn)
[0013]非專利文獻(xiàn)I:Infineon, “AN2006-08，，，Apllicat1n Note, V2.0, July2008


【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]發(fā)明要解決的問題
[0015]但是，在非專利文獻(xiàn)1、專利文獻(xiàn)I以及專利文獻(xiàn)2所記載的半導(dǎo)體裝置500?700中，如上所述，向冷卻體的安裝全部通過螺栓止動(dòng)來進(jìn)行，因此需要進(jìn)行螺栓緊固轉(zhuǎn)矩管理。
[0016]另外，在非專利文獻(xiàn)I和專利文獻(xiàn)I所記載的半導(dǎo)體裝置500、600中，用于向冷卻體安裝的螺栓部的面積成為無用空間而半導(dǎo)體裝置500、600的外形尺寸變大。
[0017]另外，在非專利文獻(xiàn)I所記載的半導(dǎo)體裝置500中，當(dāng)調(diào)查未分割的一個(gè)帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板53的背面導(dǎo)電體53a的面的翹曲時(shí)，如圖21所示，翹曲是朝向帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板53的正面?zhèn)嚷N曲，并不僅限于從半導(dǎo)體裝置中央以同心圓狀地?cái)U(kuò)大。該翹曲變得明顯的部位也有時(shí)位于遠(yuǎn)離背面導(dǎo)電體53a的中央的部位60。
[0018]此外，在圖中的附圖標(biāo)記中，61表示等高線，部位60附近與其它部位相比凹下。
[0019]當(dāng)像這樣翹曲變得明顯的部位60遠(yuǎn)離背面導(dǎo)電體53a中央時(shí)，在將半導(dǎo)體裝置500安裝到冷卻體的情況下，該背面導(dǎo)電體53a與冷卻體之間的緊密接合性降低，半導(dǎo)體裝置500與冷卻體之間的接觸熱阻增加。另外，為了防止該接觸熱阻的上升，有時(shí)在半導(dǎo)體裝置500與冷卻體的接觸面涂敷導(dǎo)熱膏(Thermal grease)。但是,在翅曲大的部位導(dǎo)熱膏的涂敷量變多而導(dǎo)致熱阻變大。
[0020]在上述三個(gè)文獻(xiàn)所記載的半導(dǎo)體裝置500?700中，
[0021]I)在半導(dǎo)體裝置500、600、700中，在客戶的安裝工序中需要螺栓止動(dòng)作業(yè)，需要用于該螺栓止動(dòng)作業(yè)所需的螺栓緊固的轉(zhuǎn)矩管理。另外，螺栓止動(dòng)費(fèi)時(shí)。
[0022]也就是說，在半導(dǎo)體裝置500、600、700中，向冷卻體的安裝均為螺栓止動(dòng)，需要螺栓止動(dòng)作業(yè)，在安裝工序中需要用于螺栓緊固的轉(zhuǎn)矩管理。其結(jié)果，制造成本增加。
[0023]2)在半導(dǎo)體裝置500、600中，螺栓止動(dòng)部位處于外殼51、54的外周部，該部位成為無用空間。因此外形尺寸增加。
[0024]3)直接安裝到冷卻體的帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板53、56、59為單片結(jié)構(gòu)，因此翹曲的形狀(翹曲方式)不固定而按每個(gè)半導(dǎo)體裝置發(fā)生變化。特別是，在半導(dǎo)體裝置500中，帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板53的翹曲明顯。
[0025]4)如第3)項(xiàng)說明的那樣，帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板53、56的翹曲形狀不固定，因此難以進(jìn)行翹曲的管理。因此，在利用螺栓將半導(dǎo)體裝置53、56緊固到冷卻體來將半導(dǎo)體裝置53、56固定到冷卻體的情況下，根據(jù)翹曲明顯部位的位置不同，半導(dǎo)體裝置500、600與冷卻體的緊密接合性有時(shí)降低。
[0026]本發(fā)明的目的在于，解決這種問題而提供以下一種半導(dǎo)體裝置以及半導(dǎo)體裝置的制造方法:不進(jìn)行轉(zhuǎn)矩管理而簡(jiǎn)單地與冷卻體緊密接合地安裝到冷卻體，能夠降低接觸熱阻，外形尺寸小且制造成本降低。
[0027]用于解決問題的方案
[0028]為了達(dá)到上述目的，根據(jù)第一發(fā)明，半導(dǎo)體裝置具有:帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板，其是在絕緣板的主面分別形成導(dǎo)電體而得到的；外殼，其以使上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板的一側(cè)主面露出的方式收納多個(gè)上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板，并用于安裝與露出的多個(gè)上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板的上述一側(cè)主面相接觸的冷卻體；梁部，其與已收納于上述外殼的多個(gè)上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板的另一側(cè)主面相對(duì)置，梁狀地設(shè)置于上述外殼；以及止動(dòng)件，其呈柱狀，被設(shè)于上述梁部的中央，該止動(dòng)件的前端部安裝到已安裝于上述外殼的上述冷卻體的安裝孔以使上述梁部彎曲。
[0029]另外，根據(jù)第二發(fā)明，優(yōu)選的是，在第一發(fā)明中，還具有密封樹脂，該密封樹脂與多個(gè)上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板和上述梁部接觸地填充到上述外殼內(nèi)。
[0030]另外，根據(jù)第三發(fā)明，優(yōu)選的是，在第二發(fā)明中，上述密封樹脂由具有彈性的材質(zhì)形成。
[0031]另外，根據(jù)第四發(fā)明，優(yōu)選的是，在第一發(fā)明中，多個(gè)上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板以包圍上述前端部已安裝于上述冷卻體的上述止動(dòng)件的方式收納于上述外殼。
[0032]另外，根據(jù)第五發(fā)明，優(yōu)選的是，在第三發(fā)明中，多個(gè)上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板的與上述止動(dòng)件鄰接的一側(cè)被向上述梁部側(cè)提起，使得多個(gè)上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板的與上述止動(dòng)件鄰接的一側(cè)高于上述外殼側(cè)的外周部。
[0033]另外，根據(jù)第六發(fā)明，優(yōu)選的是，在第一或第二發(fā)明中，上述外殼、上述梁部以及上述止動(dòng)件使用樹脂以一體成型的方式形成。
[0034]另外，根據(jù)第七發(fā)明，優(yōu)選的是，在第一發(fā)明中，上述止動(dòng)件具備支柱以及上述支柱的上述前端部的鉤部，從上述鉤部的底部起到上述支柱形成有切口。
[0035]另外，根據(jù)第八發(fā)明，優(yōu)選的是，在第一發(fā)明中，多個(gè)上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板是將一個(gè)大的帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板放射狀地分割而形成的。
[0036]另外，根據(jù)第九發(fā)明，優(yōu)選的是，在第一發(fā)明中，在上述止動(dòng)件的上述前端部形成有螺栓。
[0037]另外，根據(jù)第十發(fā)明，半導(dǎo)體裝置的制造方法具有以下步驟:使在絕緣板的主面上分別形成導(dǎo)電體而得到的多個(gè)帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板包圍夾具的中央的孔，并將上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板的一側(cè)主面?zhèn)容d置在上述夾具上；以及將外殼、梁部以及止動(dòng)件一體成型而得到的端子外殼的上述止動(dòng)件的前端部位置對(duì)準(zhǔn)到上述夾具的中央的上述孔來將上述端子外殼覆蓋到多個(gè)上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板，其中，上述外殼以使上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板的一側(cè)主面露出的方式收納多個(gè)上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板，并用于安裝與露出的多個(gè)上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板的上述一側(cè)主面相接觸的冷卻體，上述梁部與收納于上述外殼的上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板的另一側(cè)主面相對(duì)置，梁狀地設(shè)于上述外殼，上述止動(dòng)件呈柱狀，被設(shè)于上述梁部的中央，該止動(dòng)件的前端部安裝到已安裝于上述外殼的上述冷卻體的安裝孔以使上述梁部彎曲。
[0038]另外，根據(jù)第十一發(fā)明，優(yōu)選的是，在第十發(fā)明中，還具有以下步驟:在覆蓋到多個(gè)上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板的上述端子外殼內(nèi)填充密封樹脂，使與多個(gè)上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板和上述梁部相接觸的上述密封樹脂固化。
[0039]另外，根據(jù)第十二發(fā)明，優(yōu)選的是，在第十一發(fā)明中，還具有以下步驟:在填充上述密封樹脂之前，將上述梁部的中央按向上述夾具，將上述止動(dòng)件的上述前端部插入到上述夾具的插入孔而使上述梁部彎曲。
[0040]另外，根據(jù)第十三發(fā)明，優(yōu)選的是，在第十二發(fā)明中，還具有以下步驟:在使上述梁部彎曲后使上述密封樹脂固化之后，使用通過配置于上述夾具的中央的上述插入孔的切斷線來將上述夾具分離為兩個(gè)部分，使彎曲的上述梁部返回到原位置。
[0041]發(fā)明的效果
[0042]根據(jù)本發(fā)明，半導(dǎo)體裝置具有:帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板；外殼，其以使帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板的一側(cè)主面露出的方式收納帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板，并用于在該一側(cè)主面安裝冷卻體；以及梁部，其與帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板的另一側(cè)主面相對(duì)置，梁狀地設(shè)于外殼，將呈柱狀的、設(shè)于梁部的中央的止動(dòng)件的前端部安裝到已安裝于外殼的冷卻體的安裝孔以使梁部彎曲，由此能夠增加與冷卻體之間的緊密接合性而降低接觸熱阻。
[0043]將密封樹脂以與多個(gè)帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板和梁部接觸地方式填充到外殼內(nèi)，由此能夠緊密接合地安裝于冷卻體。
[0044]另外，多個(gè)帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板包圍前端部被安裝到冷卻體的止動(dòng)件，且與止動(dòng)件鄰接的一側(cè)被向梁部側(cè)提起使得與止動(dòng)件鄰接的一側(cè)高于外殼側(cè)的外周部，由此能夠以直插式簡(jiǎn)單地安裝到冷卻體。在該安裝中，不需要進(jìn)行緊固螺栓所需的轉(zhuǎn)矩管理，能夠提供一種低成本的半導(dǎo)體裝置。
[0045]另外，安裝部分位于外殼中央部，因此與以往的安裝部處于外周部的情況相比能夠減小外形尺寸而能夠提供一種小型的半導(dǎo)體裝置。
[0046]根據(jù)表示作為本發(fā)明的例子而優(yōu)選的實(shí)施方式的與附圖相關(guān)聯(lián)的以下說明可清楚本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0047]圖1是第一實(shí)施例所涉及的半導(dǎo)體裝置的主要部分的結(jié)構(gòu)圖，(a)是俯視圖，(b)是從(a)的箭頭A觀察的側(cè)截面圖，(C)是帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板的主要部分的截面圖。
[0048]圖2是在圖1的端子外殼內(nèi)配置了帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板的主要部分的俯視圖。
[0049]圖3是按順序示出將半導(dǎo)體裝置安裝到冷卻體的過程的工序圖。
[0050]圖4是按順序示出接在圖3之后將半導(dǎo)體裝置安裝到冷卻體的過程的工序圖。
[0051]圖5是第二實(shí)施例所涉及的半導(dǎo)體裝置的制造方法，是按照工序順序示出的主要部分的制造工序截面圖。
[0052]圖6是第二實(shí)施例所涉及的半導(dǎo)體裝置的制造方法，是接在圖5之后的按照工序順序示出的主要部分的制造工序截面圖。
[0053]圖7是第三實(shí)施例所涉及的半導(dǎo)體裝置的主要部分的結(jié)構(gòu)圖，(a)是俯視圖，(b)是從(a)的箭頭A觀察的側(cè)截面圖，(C)是帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板的主要部分的截面圖。
[0054]圖8是觀察圖7的帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板的背面導(dǎo)電體的翹曲的圖。
[0055]圖9是表示將半導(dǎo)體裝置安裝到冷卻體的過程的工序圖。
[0056]圖10是表示接在圖9之后將半導(dǎo)體裝置安裝到冷卻體的過程的工序圖。
[0057]圖11是第四實(shí)施例所涉及的半導(dǎo)體裝置的制造方法，是按照工序順序示出的主要部分的制造工序截面圖。
[0058]圖12是第四實(shí)施例所涉及的半導(dǎo)體裝置的制造方法，是接在圖11之后的按照工序順序示出的主要部分的制造工序截面圖。
[0059]圖13是第四實(shí)施例所涉及的半導(dǎo)體裝置的制造方法，是接在圖12之后的按照工序順序示出的主要部分的制造工序截面圖。
[0060]圖14是制造方法中使用的樹脂澆鑄成型夾具的主要部分的結(jié)構(gòu)圖，(a)是俯視圖，(b)是截面圖。
[0061]圖15是第五實(shí)施例所涉及的半導(dǎo)體裝置的主要部分的截面圖。
[0062]圖16是已將圖15的半導(dǎo)體裝置安裝到冷卻體時(shí)的主要部分的截面圖。
[0063]圖17是第六實(shí)施例所涉及的半導(dǎo)體裝置的主要部分的截面圖。
[0064]圖18是非專利文獻(xiàn)I示出的半導(dǎo)體裝置的主要部分的結(jié)構(gòu)圖，該圖的(a)是側(cè)視圖，該圖的(b)是俯視圖。
[0065]圖19是專利文獻(xiàn)I示出的半導(dǎo)體裝置的主要部分的結(jié)構(gòu)圖，該圖的(a)是側(cè)視圖，該圖的(b)是俯視圖。
[0066]圖20是專利文獻(xiàn)2示出的半導(dǎo)體裝置的主要部分的結(jié)構(gòu)圖，該圖的(a)是側(cè)視圖，該圖的(b)是俯視圖。
[0067]圖21是表示圖18的背面導(dǎo)電體的翹曲的圖。

【具體實(shí)施方式】
[0068]用以下實(shí)施例來說明實(shí)施方式。
[0069]<實(shí)施例1>
[0070]圖1是第一實(shí)施例所涉及的半導(dǎo)體裝置的主要部分的結(jié)構(gòu)圖，(a)是俯視圖，(b)是從(a)的箭頭A觀察的側(cè)截面圖，(C)是帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板的主要部分的截面圖。
[0071]該半導(dǎo)體裝置100具備:端子外殼1，其在作為外殼的外框2上以貫通的方式固定了作為外部導(dǎo)出端子的端子3 ；以及十字狀的梁部4，其與該端子外殼I相連接，具備彈性力(彈簧作用)。半導(dǎo)體裝置100具備被分割為四片的帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5以及固定在各帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5上的半導(dǎo)體芯片6。帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5的尺寸例如為20mmX30mm。并且，半導(dǎo)體裝置100具備:止動(dòng)件7，其被固定于梁部4的中央，向帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5下方突出；以及密封樹脂8，其具備彈性，被填充到端子外殼I內(nèi)。端子外殼1、梁部4以及止動(dòng)件7是使用同一材質(zhì)(例如PBT:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯等)的樹脂以一體成型的方式形成的。當(dāng)然，也可以使用粘接劑來固定端子外殼1、梁部4以及止動(dòng)件7。為了使梁部4具有彈簧作用，使厚度薄到例如Imm左右。另外，梁部4的寬度為幾_左右、例如為4mm。端子3為寬度窄的連接導(dǎo)體板。
[0072]端子外殼I內(nèi)的端子3 (外部導(dǎo)出端子)的前端3a通過未圖示的焊錫被固定于半導(dǎo)體芯片6或帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5。另外，半導(dǎo)體芯片6通過未圖示的焊錫被固定于帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5的導(dǎo)電圖案5a(圖1的(C))。另外，作為填充到端子外殼I內(nèi)的具備彈性的密封樹脂8，使用與端子外殼I和帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5之間的緊密接合性高的材料。例如，優(yōu)選使用高粘接性灌封劑那樣的材料。具體地說，例如為信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制RTV橡膠等。此外，帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5與端子外殼I的內(nèi)壁只要不是緊密接觸而是松動(dòng)接觸或者具有間隙即可。通過這種接觸，在后文中說明的將半導(dǎo)體裝置100安裝到冷卻體11時(shí)帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5與密封樹脂8的粘性相互起作用而能夠移動(dòng)。這些帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5與端子外殼I的內(nèi)壁的關(guān)系以及與密封樹脂8的關(guān)系在后述的實(shí)施例2?6中也相同。
[0073]另外，各帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5的背面導(dǎo)電體5b(圖1的(C))幾乎不翹曲，是平坦的。
[0074]在本實(shí)施例1中，示出將帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5四分割的情況，但是也可以二分害I]。也就是說，只要通過從端子外殼I的中央放射狀地延伸的線分割為多個(gè)部分即可。另夕卜，如圖1的(C)所示，帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5由陶瓷板等絕緣基板5c、形成于該絕緣基板5c正面面的作為導(dǎo)電體的導(dǎo)電圖案5a以及形成于背面的背面導(dǎo)電體5b構(gòu)成。如上所述，在導(dǎo)電圖案5a上焊接半導(dǎo)體芯片6，背面導(dǎo)電體5b與未圖示的冷卻體加壓接觸。
[0075]另外，止動(dòng)件7由支柱7a以及設(shè)于下方前端的鉤部7b構(gòu)成，從鉤部7b的底面7c沿支柱7a的長(zhǎng)邊方向(上方)形成有切口 7d。該切口 7d在將半導(dǎo)體裝置100經(jīng)由止動(dòng)件7固定于未圖不的冷卻體時(shí)起作用。另外，鉤部7b的截面面積朝向上方變大。此外,在圖1中示出切口 7d從紙面近側(cè)朝向遠(yuǎn)側(cè)沿一個(gè)方向形成的例子，但是還可以在通過支柱7a的中心軸且與該切口 7d直角交叉的方向也存在切口。并且，該切口也可以由通過支柱7a的中心軸而交叉的多個(gè)切口構(gòu)成。該切口的結(jié)構(gòu)在實(shí)施例2?4、6中也相同。
[0076]圖2是在圖1的端子外殼內(nèi)配置了帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板的主要部分的俯視圖。在此，未示出梁部4和止動(dòng)件7。以配置止動(dòng)件7的位置為中心9在其周圍配置被分割為四個(gè)部分的帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5。將被分割為四個(gè)部分的帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5彼此分開的分割線10從止動(dòng)件7的位置放射狀(在此十字)地延伸。也就是說，以止動(dòng)件7為中心放射狀地配置分割后的帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5。
[0077]圖3?圖4是按順序示出將半導(dǎo)體裝置安裝到冷卻體的過程的工序圖。
[0078]在圖3的(a)中，將半導(dǎo)體裝置100配置于冷卻體11上。此時(shí)，使半導(dǎo)體裝置100的鉤部7b的中央位置對(duì)準(zhǔn)到冷卻體11中央的安裝孔12。該安裝孔12為兩級(jí)構(gòu)造，上級(jí)為孔12a，下級(jí)為直徑大于孔12a的直徑的孔12b。孔12a的直徑為鉤部7b的最大直徑AA-切口 7d的裂口寬度dd以上且小于鉤部7b的最大直徑AA。孔12b的直徑為鉤部7b的最大直徑AA以上。該孔12a、12b的結(jié)構(gòu)在實(shí)施例2?4、6中也相同。
[0079]在圖3的(b)中，對(duì)止動(dòng)件7的支柱7a的頂點(diǎn)7e施加力13，將止動(dòng)件7前端的鉤部7b壓入到冷卻體11的孔12a。此時(shí)，形成于支柱7a的切口 7d變窄，鉤部7b的直徑縮小，鉤部7b能夠通過冷卻體11的孔12a。另外，此時(shí)，梁部4向下方變形，被作為彈性體的梁部4與帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5夾持的密封樹脂8被壓縮。
[0080]在圖4的(C)中，在鉤部7b通過冷卻體11的孔12a之后，切口 7d通過彈簧作用擴(kuò)大而返回到原大小。由于力13而密封樹脂8被壓縮，其反作用力14如靜水壓那樣成為向四面八方擴(kuò)展的力。
[0081]在圖4的(d)中，當(dāng)去除對(duì)止動(dòng)件7的頂點(diǎn)7e施加的力13時(shí)，向下方變形的梁部4由于彈簧作用而被向上方提起，要使梁部4和被壓縮的密封樹脂8返回至原狀態(tài)的力表現(xiàn)為反作用力14、15。此時(shí)，被壓縮的密封樹脂8不會(huì)返回至原狀態(tài)，因此存留密封樹脂8的反作用力14。該反作用力14作為將帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5向下方按壓的反作用力14起作用，另一方面，止動(dòng)件7前端的鉤部7b的上端部7f被梁部4向上方拉伸，由于反作用力15而向上方按壓冷卻體11的孔12a的底部12c。梁部4的反作用力15經(jīng)由止動(dòng)件7被傳遞到冷卻體11，冷卻體11被向上方按壓，通過力16按壓帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5。通過該密封樹脂8的反作用力14與向上方提起冷卻體11的力16，使帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5與冷卻體11緊密接合并固定。這樣在止動(dòng)件7前端形成了鉤部7b，因此通過僅對(duì)止動(dòng)件7的頂點(diǎn)7e施加力13的直插式，該鉤部7b被插入到冷卻體11的孔12，從而能夠簡(jiǎn)單地使半導(dǎo)體裝置100與冷卻體11緊密接合地固定。
[0082]另外，通過對(duì)構(gòu)成該半導(dǎo)體裝置100的帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5進(jìn)行分割，與冷卻體11之間的緊密接合性提高，能夠降低接觸熱阻。另外，在半導(dǎo)體裝置100中，止動(dòng)件7被配置在端子外殼I的俯視觀察時(shí)的中央?yún)^(qū)域，因此與非專利文獻(xiàn)1、專利文獻(xiàn)I的半導(dǎo)體裝置相比能夠減小外形尺寸。并且，在半導(dǎo)體裝置100中，通過對(duì)止動(dòng)件7設(shè)置鉤部7b能夠簡(jiǎn)單地使半導(dǎo)體裝置100與冷卻體11緊密接合地固定，因此不需要費(fèi)時(shí)的螺栓止動(dòng)作業(yè)，并且，不需要轉(zhuǎn)矩管理而能夠降低制造成本。
[0083]<實(shí)施例2>
[0084]圖5?圖6是第二實(shí)施例所涉及的半導(dǎo)體裝置的制造方法，是按照工序順序示出的主要部分的制造工序截面圖。
[0085]在圖5的(a)中，在焊錫夾具21上載置帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5。在帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5(導(dǎo)電圖案5a)上涂敷未圖示的焊錫。在涂敷后的焊錫上載置半導(dǎo)體芯片6。
[0086]在圖5的(b)中，在半導(dǎo)體芯片6上涂敷未圖示的焊錫，從半導(dǎo)體芯片6上覆蓋一體成型有梁部4和止動(dòng)件7的端子外殼I，將端子3 (外部導(dǎo)出端子)的前端3a配置在半導(dǎo)體芯片6上。之后，使焊錫夾具21的溫度升高而使焊錫熔融，之后進(jìn)行冷卻使焊錫固化，來對(duì)帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5和半導(dǎo)體芯片6以及半導(dǎo)體芯片6和端子3(前端3a)分別進(jìn)行焊接。
[0087]在圖5的(C)中，從焊錫夾具21取下已對(duì)端子3 (前端3a)和半導(dǎo)體芯片6以及半導(dǎo)體芯片6和帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5分別進(jìn)行了焊接的端子外殼I。
[0088]在圖6的(d)中，將焊接后的端子外殼I載置在樹脂澆鑄成型夾具22，對(duì)密封樹脂8進(jìn)行澆鑄成型并使其固化。如上所述，該密封樹脂8為具有彈性的樹脂，例如為高粘接性灌封劑等。
[0089]在圖6的(e)中，從樹脂澆鑄成型夾具22取出已對(duì)密封樹脂8進(jìn)行澆鑄成型并固化的端子外殼I。
[0090]在半導(dǎo)體裝置100中，被分割為四個(gè)部分的帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5的各背面導(dǎo)電體5b的露出面整個(gè)區(qū)域平坦(參照?qǐng)D1)，因此在將半導(dǎo)體裝置100安裝到冷卻體11的情況下，在半導(dǎo)體裝置100與冷卻體11的接觸面上呈現(xiàn)止動(dòng)件7附近的接觸力大而外周部的接觸力小的趨勢(shì)。下面，說明消除該趨勢(shì)而能夠從止動(dòng)件7附近至外周部為止以大致均勻的接觸力進(jìn)行固定的方法。
[0091]〈實(shí)施例3>
[0092]圖7是第三實(shí)施例所涉及的半導(dǎo)體裝置的主要部分的結(jié)構(gòu)圖，(a)是俯視圖，(b)是從(a)的箭頭A觀察的側(cè)截面圖，(C)是帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板的主要部分的截面圖。
[0093]半導(dǎo)體裝置200與半導(dǎo)體裝置100(參照?qǐng)D1)的不同點(diǎn)在于帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5以與止動(dòng)件7鄰接一側(cè)被提起的方式配置。被提起的高度H為10ym?200μπι左右，密封樹脂8上表面也被提起相應(yīng)的量，因此半導(dǎo)體裝置200的上表面向上方彎曲成100 μ m?200 μ m左右的凸?fàn)睢?br> [0094]圖8是觀察圖7的帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板的背面導(dǎo)電體的翹曲的圖。該翹曲向上方呈凹狀。根據(jù)附圖，翹曲的等高線23的中央最低(向上方凹)，向外周部以同心圓狀變高。這樣，從中央朝向外周均等地產(chǎn)生翹曲，因此在將半導(dǎo)體裝置200安裝到冷卻體11時(shí)，能夠提高帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5與冷卻體11之間的緊密接合性(接觸力)。
[0095]圖9?圖10是表示將半導(dǎo)體裝置安裝到冷卻體的過程的工序圖。
[0096]在圖9的(a)中，將半導(dǎo)體裝置200配置在冷卻體11上。此時(shí)，使半導(dǎo)體裝置200的鉤部7b的中央位置對(duì)準(zhǔn)到冷卻體11的中央的安裝孔12。該安裝孔12為兩級(jí)構(gòu)造，上級(jí)為孔12a，下級(jí)為直徑大于孔12a的直徑的孔12b。
[0097]在圖9的(b)中，對(duì)止動(dòng)件7的支柱7a的頂點(diǎn)7e施加力13，將止動(dòng)件7下方前端的鉤部7b壓入到冷卻體11的孔12a。此時(shí)，形成于支柱7a的切口 7d變窄而鉤部7b的直徑變小，能夠通過冷卻體11的孔12a。另外，此時(shí)，上部的梁部4向下方變形而帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5的背面導(dǎo)電體5b的整個(gè)區(qū)域與冷卻體11接觸。
[0098]在圖10的(c)中，在鉤部7b通過冷卻體11的孔12a之后，切口 7d擴(kuò)大而復(fù)原，鉤部7b返回至原大小。
[0099]在圖10的(d)中，當(dāng)去除施加到止動(dòng)件7的頂點(diǎn)7e的力13時(shí)，由于彈簧作用而要將向下變形的梁部4向上提起使其返回至原狀態(tài)的力15起作用。該力15被傳遞到止動(dòng)件7前端的鉤部7b，使鉤部7b的上端部7f與冷卻體11的孔12a的底部12c緊密接合。由于梁部4的彈簧作用而產(chǎn)生的反作用力14經(jīng)由鉤部7b被傳遞到冷卻體11，將冷卻體11提起。另一方面，密封樹脂8的反作用力14按壓帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5。這樣，半導(dǎo)體裝置200與冷卻體11緊密接合地固定于冷卻體11。
[0100]在半導(dǎo)體裝置200的情況下，施加到位于端子外殼I的中央的止動(dòng)件7的力13被傳遞到冷卻體11中央，該力13向冷卻體11的外周部傳遞。因此，半導(dǎo)體裝置200與冷卻體11的接觸面中的中央部的力大，外周部的力小。翹曲大的各帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5的角部5d位于施加該大力的中央部(位于止動(dòng)件7附近)，因此施加到中央部的力減弱，均勻的力作用于帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5的整個(gè)區(qū)域。
[0101]另外，對(duì)構(gòu)成該半導(dǎo)體裝置200的帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5進(jìn)行分割并且將帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5的止動(dòng)件7附近的部分提起，由此能夠提高與冷卻體11之間的緊密接合性。緊密接合性提高，由此能夠降低半導(dǎo)體裝置200與冷卻體11之間的接觸熱阻。另外，在半導(dǎo)體裝置200中，止動(dòng)件7配置在端子外殼I的俯視觀察時(shí)的中央?yún)^(qū)域，因此能夠減小外形尺寸。并且，在半導(dǎo)體裝置200中，通過對(duì)止動(dòng)件7設(shè)置鉤部7b而能夠簡(jiǎn)單地使半導(dǎo)體裝置200與冷卻體11緊密接合地固定，因此不需要進(jìn)行費(fèi)時(shí)的螺栓止動(dòng)作業(yè)，并且，不需要轉(zhuǎn)矩管理而能夠降低制造成本。
[0102]〈實(shí)施例4>
[0103]圖11?圖13是第四實(shí)施例所涉及的半導(dǎo)體裝置的制造方法，是按照工序順序示出的主要部分的制造工序截面圖。
[0104]圖14是在制造方法中使用的樹脂澆鑄成型夾具的主要部分的結(jié)構(gòu)圖，(a)是俯視圖，(b)是截面圖。在圖14的(b)中也示出了端子外殼1、帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5等以供參考。
[0105]在圖11的(a)中，在焊錫夾具21上載置帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5。在帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5(導(dǎo)電圖案5a)上涂敷未圖示的焊錫。在涂敷后的焊錫上載置半導(dǎo)體芯片6。
[0106]在圖11的(b)中，在半導(dǎo)體芯片6上涂敷未圖示的焊錫，從半導(dǎo)體芯片6上覆蓋一體成型有梁部4與止動(dòng)件7的端子外殼1，將端子3的前端3a配置在半導(dǎo)體芯片6上。之后，使焊錫夾具21的溫度升高而使焊錫熔融，之后進(jìn)行冷卻而使焊錫固化，從而對(duì)帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5和半導(dǎo)體芯片6以及半導(dǎo)體芯片6和端子3 (前端3a)進(jìn)行焊接。
[0107]在圖11的(c)中，從焊錫夾具21取下已對(duì)端子3(前端3a)和半導(dǎo)體芯片6以及半導(dǎo)體芯片6和帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5分別進(jìn)行了焊接的端子外殼I。
[0108]在圖12的(d)中，將已對(duì)端子3 (前端3a)和半導(dǎo)體芯片6以及半導(dǎo)體芯片6和帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5分別進(jìn)行了焊接的端子外殼I載置于樹脂澆鑄成型夾具24。形成于該樹脂澆鑄成型夾具24中央而被止動(dòng)件7插入的孔25的構(gòu)造與形成于冷卻體11的安裝孔12相同。但是，如圖14所示，樹脂澆鑄成型夾具24為能夠分離為左右(第一夾具24a和第二夾具24b)兩個(gè)部分的構(gòu)造。
[0109]之后，對(duì)止動(dòng)件7的支柱7a的頂點(diǎn)7e施加力26而向下方按壓。由此，梁部4向下方下降100 μ m?200 μ m左右。止動(dòng)件7的鉤部7b通過孔25a，樹脂澆鑄成型夾具24的孔25a的底部25c與鉤部7b的上端部7f接觸。
[0110]在圖12的(e)中，在鉤部7b通過孔25a之后，鉤部7b進(jìn)入到孔25b。鉤部7b進(jìn)入到孔25b，由此切口 7d擴(kuò)大，鉤部7b返回至原大小。在施加力26的狀態(tài)下，在端子外殼I內(nèi)對(duì)密封樹脂8進(jìn)行澆鑄成型并使其固化。
[0111]在圖13的(f)中，去除力26(參照?qǐng)D12)，將圖14示出的樹脂澆鑄成型夾具24的第一夾具24a和第二夾具24b分離，從樹脂澆鑄成型夾具24取出對(duì)密封樹脂8進(jìn)行了澆鑄成型固化的端子外殼I。此時(shí)，力26已被去除，因此梁部4由于彈簧作用而返回至原位置，止動(dòng)件7被提起。由于梁部4的彈簧作用，分割得到的各帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5的與止動(dòng)件7鄰接的角部5d被向端子外殼I側(cè)提起使其高于周邊部。角部5d被提起的高度H為100 μ m?200 μ m左右(形成浮起狀態(tài))。
[0112]這樣，通過提起帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5的止動(dòng)件7附近的角部5d，能夠使與冷卻體11之間的接觸性良好。
[0113]〈實(shí)施例5>
[0114]圖15是第五實(shí)施例所涉及的半導(dǎo)體裝置的主要部分的截面圖。半導(dǎo)體裝置300與半導(dǎo)體裝置200 (參照?qǐng)D7)的不同點(diǎn)在于以螺栓27來代替止動(dòng)件7。在螺栓27形成螺栓牙28，在螺栓27的頂端29例如切出十字30。另外，螺栓27被螺栓支柱31支承，該螺栓支柱31具有用于螺栓27通過的貫通孔。
[0115]圖16是將圖15的半導(dǎo)體裝置安裝到冷卻體時(shí)的主要部分的截面圖。螺栓27被插入到冷卻體Ila的螺栓接受部11b，通過轉(zhuǎn)動(dòng)螺栓27，使梁部4向下方翹曲。此時(shí)，密封樹脂8被梁部4與帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5夾持而被壓縮，從而按壓帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5。該按壓的力32成為將半導(dǎo)體裝置300安裝到冷卻體Ila時(shí)的加壓力。螺栓27的螺栓牙28與螺栓接受部Ilb的螺栓牙Ilc彼此嚙合而起到鉤部7b的作用。螺栓接受部Ilb為螺栓27被擰入的深度，決定該深度以使梁部4的反作用力成為適當(dāng)?shù)牧Α?br> [0116]半導(dǎo)體裝置300與冷卻體Ila的固定并非利用螺栓27的緊固轉(zhuǎn)矩的力，而是利用配置于端子外殼I的梁部4的反作用力。因此，不需要以往的用于緊固螺栓的轉(zhuǎn)矩管理。在該情況下也得到與實(shí)施例1相同的效果。
[0117]〈實(shí)施例6>
[0118]圖17是第六實(shí)施例所涉及的半導(dǎo)體裝置的主要部分的截面圖。半導(dǎo)體裝置400與半導(dǎo)體裝置200 (參照?qǐng)D7)的不同點(diǎn)在于在端子外殼I的端子3的一部分使用接合線33。在此，示出在半導(dǎo)體芯片6彼此的連接以及半導(dǎo)體芯片6與帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5 (導(dǎo)電圖案5a)的連接中使用了接合線33的例子。該半導(dǎo)體裝置400的止動(dòng)件7與實(shí)施例2相同，因此得到與實(shí)施例2相同的效果。也有時(shí)代替本實(shí)施例6中使用的端子外殼I而使用相當(dāng)于端子外殼I的外框2的通常的外殼，從通常的外殼(外框2)的上方向外部取出貫通端子外殼I的端子3。
[0119]此外，這種接合線33并不限定于半導(dǎo)體裝置200，還能夠應(yīng)用于半導(dǎo)體裝置100、300。
[0120]歸納上述實(shí)施例1?4如下。
[0121]使用端子外殼1、與該端子外殼I相連接的具有彈簧作用的梁部4、被分割為多個(gè)部分的帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5、被配置于中央的止動(dòng)件7以及被填充到端子外殼I內(nèi)的具備彈性的密封樹脂8來制造半導(dǎo)體裝置100?400，由此能夠提高與冷卻體IlUla之間的緊密接合性，能夠降低半導(dǎo)體裝置100?400與冷卻體IlUla之間的接觸熱阻。
[0122]將帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5分割為多個(gè)部分，由此能夠與冷卻體IlUla緊密接合地安裝到冷卻體11、11a。
[0123]另外，在半導(dǎo)體裝置100、200、400中，通過僅對(duì)止動(dòng)件7的頂點(diǎn)7e施加力13的直插式，止動(dòng)件7前端的鉤部7b被插入到冷卻體11的兩級(jí)構(gòu)造的孔12a、12b，從而能夠簡(jiǎn)單地將半導(dǎo)體裝置100、200、400安裝到冷卻體11。將半導(dǎo)體裝置300的螺栓27像鉤部7b那樣使用，由此能夠簡(jiǎn)單地安裝到冷卻體11。在進(jìn)行這些安裝時(shí)不需要以往的緊固螺栓的作業(yè)，并且，不需要轉(zhuǎn)矩管理而能夠降低半導(dǎo)體裝置100、200、400的制造成本。
[0124]另外，在實(shí)施例1?4中說明的帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板5與冷卻體11進(jìn)行緊密接合固定以及能夠減小作為半導(dǎo)體裝置的尺寸在實(shí)施例5、6中也相同。
[0125]以上僅示出了本發(fā)明的原理。并且，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來說能夠進(jìn)行很多變形、變更，本發(fā)明并不限定于上述示出的、說明的精確的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用例，對(duì)應(yīng)的所有變形例和等效物被視為由添付的權(quán)利要求以及其等效物限定的本發(fā)明的范圍。
[0126]附圖標(biāo)記說明
[0127]1:端子外殼；2:外框；3:端子；4:梁部；5:帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板；5a:導(dǎo)電圖案；5b:背面導(dǎo)電體；5c:絕緣基板；6:半導(dǎo)體芯片；7:止動(dòng)件；7a:支柱；7b:鉤部；7c:底面；7d:切口 ；7e:頂點(diǎn)；8:密封樹脂；9:中心；10:分割線；ll、lla:冷卻體；12:安裝孔；12a,25a:小孔;12b、25b:大孔；13、16、26、32:力;14、15:反作用力；21:焊錫夾具;22、24:樹脂澆鑄成型夾具；23:等高線；24a:第一夾具；24b:第二夾具；25:插入孔；27:螺栓；28:螺栓牙；29:頂端；30:十字；31:螺栓支柱；33:接合線。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具有: 帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板，其是在絕緣板的主面分別形成導(dǎo)電體而得到的； 外殼，其以使上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板的一側(cè)主面露出的方式收納多個(gè)上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板，并用于安裝與露出的多個(gè)上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板的上述一側(cè)主面相接觸的冷卻體； 梁部，其與已收納于上述外殼的多個(gè)上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板的另一側(cè)主面相對(duì)置，梁狀地設(shè)置于上述外殼；以及 止動(dòng)件，其呈柱狀，被設(shè)于上述梁部的中央，該止動(dòng)件的前端部安裝到已安裝于上述外殼的上述冷卻體的安裝孔以使上述梁部彎曲。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 還具有密封樹脂，該密封樹脂與多個(gè)上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板和上述梁部接觸地填充到上述外殼內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 上述密封樹脂由具有彈性的材質(zhì)形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 多個(gè)上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板以包圍上述前端部已安裝于上述冷卻體的上述止動(dòng)件的方式收納于上述外殼。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 多個(gè)上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板的與上述止動(dòng)件鄰接的一側(cè)被向上述梁部側(cè)提起，使得多個(gè)上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板的與上述止動(dòng)件鄰接的一側(cè)高于上述外殼側(cè)的外周部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 上述外殼、上述梁部以及上述止動(dòng)件使用樹脂以一體成型的方式形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 上述止動(dòng)件具備支柱以及上述支柱的上述前端部的鉤部，從上述鉤部的底部起到上述支柱形成有切口。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 多個(gè)上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板是將一個(gè)大的帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板放射狀地分割而形成的。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 在上述止動(dòng)件的上述前端部形成有螺栓。
10.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，具有以下步驟: 使在絕緣板的主面上分別形成導(dǎo)電體而得到的多個(gè)帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板包圍夾具的中央的孔，并將上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板的一側(cè)主面?zhèn)容d置在上述夾具上；以及 將外殼、梁部以及止動(dòng)件一體成型而得到的端子外殼的上述止動(dòng)件的前端部位置對(duì)準(zhǔn)到上述夾具的中央的上述孔來將上述端子外殼覆蓋到多個(gè)上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板，其中，上述外殼以使上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板的一側(cè)主面露出的方式收納多個(gè)上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板，并用于安裝與露出的多個(gè)上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板的上述一側(cè)主面相接觸的冷卻體，上述梁部與收納于上述外殼的上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板的另一側(cè)主面相對(duì)置，梁狀地設(shè)于上述外殼，上述止動(dòng)件呈柱狀，被設(shè)于上述梁部的中央，該止動(dòng)件的前端部安裝到已安裝于上述外殼的上述冷卻體的安裝孔以使上述梁部彎曲。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于， 還具有以下步驟:在覆蓋到多個(gè)上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板的上述端子外殼內(nèi)填充密封樹脂，使與多個(gè)上述帶導(dǎo)電圖案的絕緣基板和上述梁部相接觸的上述密封樹脂固化。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于， 還具有以下步驟:在填充上述密封樹脂之前，將上述梁部的中央按向上述夾具，將上述止動(dòng)件的上述前端部插入到上述夾具的插入孔而使上述梁部彎曲。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于， 還具有以下步驟:在使上述梁部彎曲后使上述密封樹脂固化之后，使用通過配置于上述夾具的中央的上述插入孔的切斷線來將上述夾具分離為兩個(gè)部分，使彎曲的上述梁部返回到原位置。
【文檔編號(hào)】H01L23/40GK104170078SQ201380014834
【公開日】2014年11月26日 申請(qǐng)日期:2013年7月4日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月18日
【發(fā)明者】小松康佑 申請(qǐng)人:富士電機(jī)株式會(huì)社