切斷機構、接合機構、基板處理系統(tǒng)、基板處理裝置及基板處理方法
切斷機構、接合機構、基板處理系統(tǒng)、基板處理裝置及基板處理方法
【專利摘要】一種基板處理系統(tǒng)，具有：第1處理單元，對以速度V1搬送的基板連續(xù)地實施第1處理；以及第2處理單元，以速度V2搬送由第1處理單元處理后的基板，對基板連續(xù)地實施第2處理，在根據(jù)第1、第2處理單元各自的性能，能夠將速度的關系設定成V1＞V2的情況下，設置多個第2處理單元，且還具有切斷機構和選擇投入機構，在根據(jù)第1、第2處理單元各自的性能，能夠將速度的關系設定成V1＜V2的情況下，設置多個第1處理單元，且還具有將由多個第1處理單元實施第1處理的多個基板，依次接合并投入至第2處理單元的接合機構。
【專利說明】切斷機構、接合機構、基板處理系統(tǒng)、基板處理裝置及基板處理方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明的形式涉及切斷機構、接合機構、基板處理系統(tǒng)、基板處理裝置及基板處理方法。
[0002]本申請基于2012年5月23日提出的美國臨時申請61/650712及2012年6月I日提出的美國臨時申請61/654500而主張優(yōu)先權，并將其內容援引至此。
【背景技術】
[0003]在液晶顯示元件等大畫面顯示元件中，在平面狀的玻璃基板上沉積ITO(IndiumTin Oxide)等透明電極或Si等半導體物質后蒸鍍金屬材料，涂敷光阻并轉印電路圖案。然后，使光阻顯影后，通過蝕刻而形成電路圖案等。但是，隨著顯示元件的大畫面化，玻璃基板也大型化，由此，基板搬送變得困難。因此，提出一種在具有撓性的基板(例如，聚酰亞胺、PET、金屬箔等膜構件、或者極薄玻璃片等)上形成顯示元件的、被稱為卷對卷方式(以下僅稱為“卷筒方式”)的技術(例如，參照專利文獻I)。
[0004]另外，在專利文獻2中提出了一種技術，S卩，與能夠旋轉的圓筒狀的光罩的外周部接近地配置卷繞于輸送輥且移動的撓性的長條片(基板)，使光罩圖案連續(xù)地曝光于基板。
[0005]另外，在專利文獻3中提出了一種技術，S卩，將以卷筒方式輸送來的撓性的長條片(基板)的圖案形成區(qū)域暫時保持在平面載臺上，使經由放大投影透鏡而投影的光罩圖案像掃描曝光在該圖案形成區(qū)域。
[0006]在先技術文獻
[0007]專利文獻1:國際公開第2008/129819號
[0008]專利文獻2:日本實開昭60 - 019037號
[0009]專利文獻3:日本特開2011 — 22584號
[0010]但是，在上述現(xiàn)有技術中存在如下問題。
[0011]在對長條片狀基板依次實施多個處理的情況下，根據(jù)各處理單元的性能，適于處理的基板的搬送速度在各單元(各處理內容)中分別不同。例如，在專利文獻2那樣的曝光處理的情況下，因涂敷在基板表面上的感光層的感度和曝光用照明光的亮度等，使基板的搬送速度(作業(yè)時間)受到限制。另外，在蝕刻或鍍敷等濕式處理、或該濕式處理后的干燥、加熱步驟中，通過將基板緩慢地搬送，而得到能夠使液槽或干燥/加熱爐小型化等的優(yōu)點。
[0012]此外，在功能性材料的沉積處理、或印刷或噴墨印刷的步驟等中，為了維持高精度化(微細化)并同時確保生產率，也具有最佳的基板搬送速度。但是，這些最佳的基板搬送速度大多因處理單元而不同。
[0013]在構筑這種組合多個處理單元，使長條片狀基板依次通過并持續(xù)進行一連串處理的卷筒方式生產線(處理系統(tǒng))的情況下，基板的搬送速度(生產線的速度)不得不配合處理中的基板搬送速度最低的處理單元。
[0014]因此，處理速度快的處理單元盡管在性能上未完全發(fā)揮，也以慢速進行基板搬送。因此，處理單元的效率變差，且有可能無法提升生產線整體的生產率。
[0015]本發(fā)明的形態(tài)的目的在于，提供一種能夠有助于提高生產率的切斷機構、接合機構、基板處理系統(tǒng)及基板處理方法。
[0016]另外，在專利文獻I中，以卷筒方式搬送撓性的片狀基板并主要使用印刷(噴墨)方式在片狀基板上形成電子元件。但是，在一般印刷現(xiàn)場，當卷繞在供給輥上的片狀基板的剩余量變少，則暫時停止印刷裝置，在印刷裝置與回收輥之間將片狀基板切斷，將作為回收輥而卷繞的完成印刷的片狀基板送至下一步驟。在該情況下，在從印刷裝置的入口至出口的印刷路徑中，印刷途中會殘留片狀基板，這些會全部作為不良品而廢棄。在紙或膜上以彩色墨水印刷的情況下，印刷成本極其低廉。但是，在以卷筒方式形成電子元件的情況下，片狀基板的每單位長度(m)的制造成本仍然昂貴，若如一般印刷現(xiàn)場那樣地將殘留在裝置內的片狀基板廢棄，則過于浪費且成本增加。
[0017]尤其，在將基于有機EL構成的中型、大型顯示面板形成在片狀基板上的情況下，片狀基板連續(xù)地通過一連串的多個處理裝置，例如感光層印刷裝置、專利文獻3那樣的曝光裝置、濕式處理裝置、干燥裝置等之后，卷繞在回收輥上。因此，可推測從供給輥至回收輥通過多個處理裝置(處理步驟)的片狀基板會極其長，一旦停止片狀基板的搬送，則會浪費相當長距離的片狀基板。
[0018]本發(fā)明的其他形態(tài)的目的在于，提供一種抑制成本增加而提高生產率的基板處理裝置及基板處理方法。
【發(fā)明內容】
[0019]根據(jù)本發(fā)明的第I形態(tài)，提供一種基板處理系統(tǒng)，具有:第I處理單元，對沿長邊方向以速度Vl搬送的基板連續(xù)地實施第I處理；以及第2處理單元，以速度V2搬送由第I處理單元處理后的基板，對基板連續(xù)地實施第2處理，其特征在于，在根據(jù)第1、第2處理單元各自的性能，能夠將速度的關系設定成Vl > V2的情況下，設置多個第2處理單元，且在第I處理單元之后，還具有:將實施了第I處理的基板以長邊方向的規(guī)定長度切斷的切斷機構；和將切斷后的基板投入至多個第2處理單元的任一個的選擇投入機構，在根據(jù)第1、第2處理單元各自的性能，能夠將速度的關系設定成Vl < V2的情況下，設置多個第I處理單元，且在第2處理單元之前，還具有將由多個第I處理單元分別實施第I處理的多個基板，沿長邊方向依次接合并投入至第2處理單元的接合機構。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的第2形態(tài)，提供一種基板處理方法，具有:通過第I處理單元對沿長邊方向以速度Vl搬送的基板連續(xù)地實施第I處理的動作；和以速度V2搬送由第I處理單元處理后的基板，并通過第2處理單元對基板連續(xù)地實施第2處理的動作，其特征在于，在根據(jù)第1、第2處理單元各自的性能，能夠將速度的關系設定成Vl > V2的情況下，使用多個第2處理單元，且在第I處理單元之后，還具有:將實施了第I處理的基板以長邊方向的規(guī)定長度切斷的切斷步驟；和將切斷后的基板投入至多個第2處理單元的任一個的選擇投入步驟，在根據(jù)第1、第2處理單元各自的性能，能夠將速度的關系設定成Vl < V2的情況下，使用多個第I處理單元，且在第2處理單元之前，還具有將由多個第I處理單元分別實施第I處理的多個基板，沿長邊方向依次接合并投入至第2處理單元的接合步驟。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的第3形態(tài)，提供一種切斷機構，具有:切斷部，其將進行了規(guī)定處理的基板切斷；和緩沖部，其使基板的儲存量能夠根據(jù)實施了規(guī)定處理的基板的搬送量而改變，且調整朝向切斷部搬送的基板的搬送量。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的第4形態(tài)，提供一種接合機構，具有:接合部，其將實施規(guī)定處理的基板接合；和緩沖部，其使基板的儲存量能夠根據(jù)實施規(guī)定處理的基板的搬送量而改變，且調整從接合部投入至規(guī)定處理的基板的搬送量。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的第5形態(tài)，提供一種基板處理系統(tǒng)，使沿長邊方向搬送的基板從第I處理單元通過之后，從第2處理單元通過，在相對于第I處理單元中的基板的搬送速度而使第2處理單元中的基板的搬送速度降低時具有切斷機構，該切斷機構在第I處理單元與第2處理單元之間，將基板以長邊方向的規(guī)定長度切斷，在相對于第I處理單元中的基板的搬送速度而使第2處理單元中的基板的搬送速度增加時具有接合機構，該接合機構在第I處理單元與第2處理單元之間，將基板沿長邊方向接合。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的第6形態(tài)，提供一種基板處理裝置，具有:第I安裝部，其安裝卷繞有長條狀的第I基板的第I輥；第2安裝部，其安裝卷繞有長條狀的第2基板的第2輥；處理機構，其將第I基板和第2基板的某一個作為處理基板，一邊沿長邊方向輸送一邊實施規(guī)定處理；緩沖機構，其配置在處理機構與第I安裝部之間，將從第I輥供給的第I基板在規(guī)定的最長儲存范圍內暫時儲存后，向處理機構送出；和基板連接更換機構，其在緩沖機構與第I安裝部之間切斷第I基板，并且將從第2輥供給的第2基板的前端部接合在切斷的第I基板的終端部，并向緩沖機構送出。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的第7形態(tài)，提供一種基板處理裝置，具有:第I安裝部，其安裝卷繞有長條狀的第I基板的第I輥；第2安裝部，其安裝卷繞有長條狀的第2基板的第2輥；處理機構，其將第I基板和第2基板的某一個作為處理基板，并一邊沿長邊方向輸送一邊實施規(guī)定處理；緩沖機構，其配置在處理機構與第I安裝部之間，在將從第I輥供給的第I基板在規(guī)定的最長儲存范圍內暫時儲存后，向處理機構送出；和基板連接更換機構，其在緩沖機構與第I安裝部之間切斷第I基板，并且將從第2輥供給的第2基板的前端部連結在切斷的第I基板的緩沖機構側的規(guī)定部分上，并向緩沖機構送出。
[0026]根據(jù)本發(fā)明的第8形態(tài)，提供一種基板處理裝置，具有:第I安裝部，其可拆裝地安裝卷繞有長條狀的第I基板的第I輥；保持部，其以規(guī)定長度保持與第I基板同等規(guī)格的第2基板；處理機構，其將第I基板和第2基板的某一個作為處理基板，一邊沿長邊方向輸送一邊實施規(guī)定處理；緩沖機構，其配置在處理機構與第I安裝部之間，并將從第I輥供給的第I基板在規(guī)定的最長儲存范圍內暫時儲存后，向處理機構送出；和基板連接更換機構，其在緩沖機構與第I安裝部之間切斷第I基板，并且將從保持部供給的第2基板的前端部連接在切斷的第I基板的緩沖機構側的規(guī)定部分上，并向緩沖機構送出。
[0027]根據(jù)本發(fā)明的第9形態(tài)，提供一種基板處理方法，將所投入的長條狀的基板作為處理基板而一邊沿長邊方向輸送一邊通過處理機構實施規(guī)定處理，包括如下動作:將卷繞有長條狀的第I基板的第I輥安裝在第I輥安裝部上的動作；將卷繞有長條狀的第2基板的第2輥安裝在第2輥安裝部上的動作；通過配置在處理機構與第I安裝部之間的緩沖機構，將從第I輥供給的第I基板在規(guī)定的最長儲存范圍內暫時儲存后向處理機構送出的動作；和在將暫時儲存的第I基板向處理機構送出的過程中，在緩沖機構與第I安裝部之間切斷第I基板，并且將從第2輥供給的第2基板的前端部連結在切斷的第I基板的緩沖機構側的規(guī)定部分上的動作。
[0028]根據(jù)本發(fā)明的第10形態(tài)，提供一種基板處理方法，將所投入的長條狀的基板作為處理基板一邊沿長邊方向輸送一邊通過處理機構實施規(guī)定處理，包括如下動作:
[0029]將卷繞有長條狀的第I基板的第I輥安裝在第I輥安裝部上的動作；將與第I基板同等規(guī)格的第2基板以規(guī)定長度保持在保持部中的動作；通過配置在處理機構與第I安裝部之間的緩沖機構，將從第I輥供給的第I基板在規(guī)定的最長儲存范圍內暫時儲存后向處理機構送出的動作；和在將暫時儲存的第I基板向處理機構送出的過程中，在緩沖機構與第I安裝部之間切斷第I基板，并且將從保持部供給的第2基板的前端部連結在切斷的第I基板的緩沖機構側的規(guī)定部分上的動作。
[0030]發(fā)明的效果
[0031]在本發(fā)明的形態(tài)中，能夠有效地運用在多個處理步驟中分別使用的處理單元，使基板處理的生產線整體的生產率提升。
[0032]另外，在本發(fā)明的其他形態(tài)中，能夠大幅減少基板浪費，能夠有效地抑制成本增加。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0033]圖1是示意方式表示第I實施方式的基板處理系統(tǒng)的圖。
[0034]圖2是第I實施方式的切斷機構的概略立體圖。
[0035]圖3是第I實施方式的第I接帶器部的概略外觀立體圖。
[0036]圖4是第I實施方式的第2接帶器部的概略外觀立體圖。
[0037]圖5是第I實施方式的基板處理系統(tǒng)中的控制框圖。
[0038]圖6是表示第I實施方式的元件制造系統(tǒng)的一部分構成的圖。
[0039]圖7是說明構成第I實施方式的生產線的多個處理單元的模型配置例的圖。
[0040]圖8是說明第I實施方式的生產線的作業(yè)時間提升的時序圖。
[0041]圖9是表示作為第2實施方式的基板處理置的元件制造系統(tǒng)的一部分構成的圖。
[0042]圖10是表示第2實施方式的第I接帶器部及第I緩沖機構的概略構成的圖。
[0043]圖11是表示第2實施方式的第2接帶器部及第2緩沖機構的概略構成的圖。
[0044]圖12是表示第2實施方式的基板供給側的基板的接合/切斷動作的圖。
[0045]圖13是表示第2實施方式的基板供給側的基板的接合/切斷動作的圖。
[0046]圖14是表示第2實施方式的基板供給側的基板的接合/切斷動作的圖。
[0047]圖15是表示第2實施方式的基板供給側的基板的接合/切斷動作的圖。
[0048]圖16是表示第2實施方式的基板供給側的基板的接合/切斷動作的圖。
[0049]圖17是表示第2實施方式的基板供給側的基板的接合/切斷動作的圖。
[0050]圖18是表示第2實施方式的基板供給側的基板的接合/切斷動作的圖。
[0051]圖19是表示第2實施方式的基板供給側的基板的接合/切斷動作的圖。
[0052]圖20是表示第2實施方式的基板回收側的基板的接合/切斷動作的圖。
[0053]圖21是表示第2實施方式的基板回收側的基板的接合/切斷動作的圖。
[0054]圖22是表示第2實施方式的基板回收側的基板的接合/切斷動作的圖。
[0055]圖23是表示第2實施方式的基板回收側的基板的接合/切斷動作的圖。
[0056]圖24是表示第2實施方式的基板回收側的基板的接合/切斷動作的圖。
[0057]圖25是表示第2實施方式的基板回收側的基板的接合/切斷動作的圖。
【具體實施方式】
[0058]第I實施方式
[0059]以下，參照圖1至圖6來說明本發(fā)明的切斷機構、接合機構、基板處理系統(tǒng)及基板處理方法的實施方式。
[0060]圖1是作為一例以示意方式表示使片狀基板P依次通過3個處理步驟A、B、C的卷筒方式的基板處理系統(tǒng)SYS的圖。
[0061]基板處理系統(tǒng)的主體構成為對基板P作為步驟A而實施處理A (第I處理)的處理單元UA(第I處理單元)、作為步驟B而實施處理B (第I處理、第2處理)的處理單元UB (第I處理單元、第2處理單元)、作為步驟C而實施處理C (第2處理)的處理單元UC (第2處理單元)、切斷機構⑶10、接合機構PU10、選擇投入機構ST1、ST2、控制部CT(參照圖5)。
[0062]處理單元UA具有用于安裝供給輥RRA的輥安裝部RSA，將已實施處理A后的基板P向切斷機構⑶10送出。處理單元UB由分別實施相同的處理B的處理單元UBl?UB3構成，例如，在處理單元UA的基板搬送方向的下游側配置成上下3層、或者水平3列。
[0063]各處理單元UBl?UB3具有供已實施處理A的基板P的輥安裝的安裝部RSBll?RSB31、和供已實施處理B的基板P的輥安裝的安裝部RSB12?RSB32，來自安裝在安裝部RSBll?RSB31上的輥RRBll?RRB31 (以下，適當稱為子輥RRBll?RRB31)的基板P在實施處理B之后，卷繞于安裝在安裝部RSB12?RSB32上的輥RRB12?RRB32 (以下，適當稱為子輥RRB12?RRB32)上。
[0064]此外，在圖1中，在處理單元UA后級的切斷機構⑶10之后，設有供已實施處理A的基板P卷繞的輥RRl。當在該輥RRl上卷繞基板P的規(guī)定長度量時，則切斷基板P，輥RRl作為子輥RRBll?RRB31中的任一個而安裝在各處理單元UBl?UB3的安裝部RSBll?RSB31的任一個上。
[0065]處理單元UC能夠將由處理單元UBl?UB3實施了處理B的子輥RRB12?RRB32的任一個作為輥RR2而安裝。卷繞在該輥RR2上的基板P (實施了處理A、B的中間產品)經由接合機構PUlO搬入至處理單元UC而實施處理C。接受處理C之后的基板P卷繞于安裝在輥安裝部RSC上的回收輥RRC上而回收。
[0066]本實施方式的處理單元UA中的處理A的處理速度VA (基板P的搬送速度)、處理單元UBl?UB3中的處理B的處理速度VB (基板P的搬送速度)、處理單元UC中的處理C的處理速度VC(基板P的搬送速度)的關系為如下。
[0067]VA ^ VC > VB
[0068]此外，在處理單元UA與處理單元UBl?UB3的任一個之間，基板P的搬送速度成為VA > VB,由此，處理單元UA與搬送速度(Vl)高的第I處理單元對應，處理單元UBl?UB3的任一個與搬送速度(V2)低的第2處理單元對應。另一方面，在處理單元UBl?UB3的任一個與處理單元UC之間，基板P的搬送速度成為VB < VC,由此，處理單元UBl?UB3的任一個與搬送速度(Vl)低的第I處理單元對應，處理單元UC與搬送速度(V2)高的第2處理單元對應。
[0069]在本實施方式中，處理速度VA、VC能夠設定為處理速度VB的約3倍。如以往那樣地，在實施處理步驟B的處理單元UB為I臺的情況下，從供給輥RRA至回收輥RRC連成I個的基板P依次通過處理單元UA、UB、UC,由此，其搬送速度與最慢的處理速度VB 一致。SP，生產線整體的作業(yè)時間(生產線速度、生產率)被最慢的處理單元所限制。
[0070]在本實施方式中，通過使處理速度慢的處理單元UB多線化(在此并列設置3臺)，而能夠不受限制地構成。為了實現(xiàn)該多線化(或者設置多個)而需要如下的切斷機構CU10，其在基板P僅以規(guī)定長度量卷繞至輥RRl上之后，不暫時停止處理步驟A和處理步驟B而切斷基板P。
[0071]切斷機構⑶10主要以規(guī)定長度切斷實施了處理A的基板P，如圖1及圖2所示，具有第I緩沖機構(第I緩沖部)BFl和第I接帶器部CSa (切斷部)。另外，切斷機構CUlO進一步具有使第I接帶器部CSa (切斷部)的動作與第I緩沖機構BFl (緩沖部)中的基板P的儲存量連動的連動控制部。
[0072]第I緩沖機構BFl具有張力卷筒機構DRl，通過張力卷筒的上下運動等而將基板P的儲存長度可變地調整并同時將基板P搬入/搬出，其中，該張力卷筒機構DRl設在實施作為第I處理的處理A的單元UA與第I接帶器部CSa之間，通過多個輥等使基板P折返來儲存規(guī)定長度量。第I緩沖機構BFl具有夾持驅動卷筒NR1，其與處理單元UA的基板P的搬送方向的下游側相鄰設置，且調整向第I接帶器部CSa搬出的基板P的搬送量(或者搬送速度)(參照圖5)。張力卷筒機構DRl的驅動及夾持驅動卷筒NRl的驅動由控制部CT控制。
[0073]在此，通過表示第I接帶器部CSa的概略立體外觀的圖3來說明其構成。
[0074]第I接帶器部CSa具有:滑件2，其在上表面具有由例如多孔質材形成的吸附墊I，且能夠沿基板P的搬送方向(以下，僅稱為搬送方向)移動自如；帶導軌的升降臺3，其將滑件2沿搬送方向移動自如地支承；使升降臺3升降的驅動部4 ;刀具部5，其在升降臺3處于上升位置時，沿基板P的寬度方向移動而能夠將吸附在滑件2的吸附墊I上的基板P切斷；粘貼部6，其能夠對基板P粘貼粘貼帶TP ;和保持部8 (能夠上下運動)，其設在升降臺3的上方，且通過兩側來保持將已實施處理A的基板P卷繞的輥RRl用的卷繞軸7。
[0075]此外，卷繞軸7在其外周面的一部分(或者整個周面)上粘貼有粘著力高的樹脂膜或材料，在使基板P的前端部與卷繞軸7的外周面接觸之后，使卷繞軸7旋轉，由此，能夠自動地卷繞基板P。
[0076]這些滑件2、升降臺3、驅動部4、刀具部5、粘貼部6及保持部8作為一體化的工作站部SN而構成，能夠載置于腳輪臺等來搬送，且能夠定位于規(guī)定位置。
[0077]這些滑件2、驅動部4、刀具部5、粘貼部6的各驅動由控制部CT控制(參照圖5)。
[0078]另外，工作站部SN具有:移動部，其能夠保持基板P而沿長邊方向移動，并包括滑件2、升降臺3、驅動部4等；和移動控制部，其使移動部移動至基于切斷機構CUlO的切斷區(qū)域、或基于接合機構I3UlO的接合區(qū)域。
[0079]此外，本實施方式中的粘貼部6通過粘貼帶TP而將基板P貼合，但也可以為其他的粘貼方式(機構)。例如也可以為，將粘接劑沿與基板P的搬送方向正交的寬度方向以帶狀涂敷并加壓貼合的方式，基板P為樹脂膜等的情況下，將基板P的欲貼合的部分加熱而壓接的方式，或者超音波接合等方式。
[0080]另外，設在滑件2的上表面的吸附墊I通過真空壓來保持基板P，但也可以構成為，通過真空壓以外的機械式夾持機構(夾臂等)將基板P與滑件I的上表面卡定。
[0081]此外，圖1所示的選擇投入機構STl在控制部CT的控制下，將已實施處理A的基板P卷繞于卷繞軸7的輥RRl (以下，稱為子輥RRl)作為子輥RRB11、RRB21、RRB31的任一個而選擇性地投入至安裝部RSBll?RSB31的任一個，并且將預備的卷繞軸7搬送至子輥RRl被搬出而空出來的第I接帶器部CSa的保持部8。
[0082]在本實施方式中，處理速度VA、VC為處理速度VC的約3倍，處理單元UB也設有3臺設置，因此，子輥RRl (即，子輥RRBll?RRB31、RRB12?RRB32、后述的RR2)所卷繞的基板P的長度，設定為卷繞在成為母輥的供給輥RRA上的基板P的長度的1/3左右。
[0083]因此，切斷機構⑶10按如將卷繞在供給輥RRA上的基板P的全長大約3等分那樣的規(guī)定長度來切斷基板P。
[0084]另外，圖1的選擇投入機構ST2在控制部CT的控制下，選擇將由處理單元UBl?UB3的任一個實施了處理B的基板P僅以規(guī)定長度量卷繞的、安裝部RSB12?RSB32的子輥RRB12?RRB32的任一個，并將其投入至接合機構I3UlO (輥搬送)，并且對子輥RRB12?RRB32的任一個被搬送而空出來的安裝部RSB12?RSB32安裝預備的卷繞軸。
[0085]接合機構I3UlO主要將實施處理B并搬送的子輥RRB12?RRB32的任一個作為子輥RR2，而接合于之前投入被切斷的基板的終端附近，如圖1所示，具有第2接帶器部CSb (接合部)和第2緩沖機構(第2緩沖部)BF2。另外，接合機構I3UlO包括:將實施了處理B的基板接合的第2接帶器部CSb (接合部)；和第2緩沖機構(緩沖部)BF2，其使基板的儲存量能夠根據(jù)實施了處理B的基板的搬送量而改變，并調整被處理B投入的來自接合部的基板的搬送量。
[0086]如圖4所示，第2接帶器部CSb是，在設于上述第I接帶器部CSa中的工作站部SN使基板P的搬送方向成為相反的狀態(tài)下設置的。即，第2接帶器部CSb具有:滑件2，其在上表面具有吸附墊1，且能夠沿搬送方向移動自如；帶導軌的升降臺3，其將滑件2沿搬送方向移動自如地支承；使升降臺3升降的驅動部4 ;刀具部5，其在升降臺3處于上升位置時，沿基板P的寬度方向移動而能夠將吸附在滑件2的吸附墊I上的基板P切斷；粘貼部6，其能夠對基板P粘貼粘貼帶TP ;和保持部8，其設在升降臺3的上方，且通過兩側來保持將已實施處理B的基板P卷繞的輥RR2用的卷繞軸7。
[0087]第2緩沖機構BF2與第I緩沖機構BFl同樣地構成，將搬入至處理單元UC的基板P在能夠調整的長度范圍內可變地儲存，與處理單元UC的基板P的搬送方向的上游側相鄰設置。
[0088]第2緩沖機構BF2具有:張力卷筒機構DR2，其通過使沿基板P的搬送方向相鄰的多個輥向彼此相反方向升降，而能夠將基板P的儲存量可變地調整；和夾持驅動卷筒NR2，其調整從第2接帶器部CSb向張力卷筒機構DR2搬送的基板P的搬送量(搬送速度)(參照圖5)。張力卷筒機構DR2的驅動及夾持驅動卷筒NR2的驅動由控制部CT控制。
[0089]圖5是圖1?圖4所示的基板處理系統(tǒng)中的控制框圖。
[0090]如圖5所示，控制部CT控制處理單元UA、UB (UBl?UB3)、UC的動作，并且統(tǒng)籌控制分別設在切斷機構CUlO和接合機構I3UlO上的滑件2、驅動部4、刀具部5、粘貼部6、選擇投入機構ST1、ST2、張力卷筒機構DR1、DR2、夾持驅動卷筒NR1、NR2等的驅動。此外，控制部CT計數(shù)并管理供給輥RRA、回收輥RRC的旋轉驅動、各步驟(各處理單元)中的基板P的搬送長度，并計數(shù)管理成為基板P的供給側的各輥的基板剩余量、和成為基板P的回收側的各輥的基板卷繞量，也進行處理步驟A?C為止的整體作業(yè)時間的管理、在各輥上是否具有處理上的問題或發(fā)生不良情況的程度或部位等信息的管理等?？刂撇緾T包括使切斷機構CUlO的動作與第I緩沖部BFl中的基板P的儲存量連動的連動控制部。同樣地，控制部CT包括使接合機構I3UlO的動作與第2緩沖部BF2中的基板P的儲存量連動的連動控制部。
[0091]接下來，說明上述構成的基板處理系統(tǒng)的動作。
[0092]在此，如圖1所示，在處理單元UBl中處理B完成的緊后，子輥RRB12通過選擇投入機構ST2而搬送至第2接帶器部CSb的保持部8。另外，在處理單元UB2中，對從安裝在安裝部RSB21上的子輥RRB21引出的基板P實施處理B。另外，在處理單元UB3中，直到成為下一個處理對象的子輥RRB31安裝在安裝部RSB31為止待機。
[0093]另外，在以下的說明中，由于各構成設備的動作由控制部CT控制，所以省略其記載。
[0094]首先，當在保持于第I接帶器部CSa的保持部8的子輥RRl上以規(guī)定長度卷繞有實施了處理A的基板P后，在第I緩沖機構BFl中，夾持驅動卷筒NRl停止驅動而停止基板P向第I接帶器部CSa的供給。此時，處理單元UA中處理A持續(xù)進行，基板P被送至第I緩沖機構BFl。因此，第I緩沖機構BFl中的張力卷筒機構DRl向使基板P的儲存量增加的方向驅動。
[0095]與來自第I緩沖機構BFl的基板P的供給停止連動地，在第I接帶器部CSa中進行基板P的切斷處理。
[0096]具體地，首先，滑件2移動至與刀具部5相對的位置之后，通過驅動部4的動作而使升降臺3與滑件2 —同上升。通過滑件2的上升，吸附墊I從背面(下表面)吸附保持基板P，定位至基于刀具部5的切斷位置。然后，刀具部5沿基板P的寬度方向移動而切斷基板P。當基板P被切斷后，選擇投入機構STl將子輥RRl作為子輥RRB31而投入至處理單元UB3的安裝部RSB31。另外，選擇投入機構STl在子輥RRl被排出而空出來的第I接帶器部CSa的保持部8裝填預備的卷繞軸7。
[0097]在第I接帶器部CSa中，當卷繞軸7安裝在保持部8上后，滑件2移動以使吸附保持在滑件2的上表面的基板P的前端部分位于卷繞軸7的下方(同時夾持驅動卷筒NRl也僅同步旋轉規(guī)定量)，支承卷繞軸7的保持部8僅下降一定距離，基板P的前端部分與卷繞軸7的外周面的粘著部緊密接觸。這樣，當從第I緩沖機構BFl側延伸的基板P的前端部分連接于新的卷繞軸7后，解除基于吸附墊I的吸附保持，然后，保持部8返回至原本的高度位置，通過驅動部4的動作而使升降臺3與滑件2 —同下降。
[0098]然后，夾持驅動卷筒NRl與新的卷繞軸7的旋轉驅動再次開始，來自第I緩沖機構BFl的基板P的供給再次開始,基板P卷繞于新的卷繞軸7?；錚的供給再次開始后，夾持驅動卷筒NRl以比與在處理單元UA中的處理速度VA對應的基板P的輸送速度(即，基板P向第I緩沖機構BFl輸送的速度)稍快的速度旋轉。在張力卷筒機構DRl中，與夾持驅動卷筒NRl的驅動對應地，向使基板P的儲存量減少的方向驅動。
[0099]在儲存在第I緩沖機構BFl中的基板P的長度成為大致最小之后，以與處理單元UA中的基板P的輸送速度相同的速度驅動夾持驅動卷筒NRl。
[0100]另一方面，從安裝在處理單元UB3的安裝部RSB31上的子輥RRB31引出基板P，并以與處理速度VB對應的速度來輸送并實施處理B，卷繞至安裝在安裝部RSB32上的子輥RRB32。
[0101]在處理單元UB3中，在對從子輥RRB31引出的基板P實施處理B的過程中，在處理單元UB2中，對從子輥RRB21弓丨出的基板P所實施的處理B完成，卷繞有基板P的子輥RRB2在安裝部RSB22待機。
[0102]通過選擇投入機構ST2，對來自之前作為子輥RR2而安裝在接合機構I3UlO上的子輥RRB12的基板P，完成基于處理單元UC實施的處理C之后，接合機構I3UlO的第2緩沖機構BF2中的夾持驅動卷筒NR2的驅動停止，停止基板P向張力卷筒機構DR2的供給。
[0103]此時，在處理單元UC中，處理C持續(xù)進行。因此，張力卷筒機構DR2動作，以與處理單元UC中的基板P的輸送量(處理速度VC)對應的一定速度，將儲存在第2緩沖機構BF2中的基板P向處理單元UC輸送。
[0104]在第2接帶器部CSb中，與第I接帶器部CSa中的切斷處理同樣地，當滑件2移動至與刀具部5相對的位置上之后，通過驅動部4的動作而使升降臺3與滑件2 —同上升。通過滑件2的上升，吸附墊I從背面(下表面)吸附保持來自子輥RRB12的基板P，定位至基于刀具部5的切斷位置。然后，刀具部5沿基板P的寬度方向移動而切斷基板P。切斷基板P后，選擇投入機構ST2從保持部8取出卷繞有子輥RR2 (RRB12)的卷繞軸7，在空的保持部8上安裝在安裝部RSB22待機的子輥RRB22而作為子輥RR2。
[0105]當子輥RRB22作為子輥RR2而安裝在第2接帶器部CSb中的保持部8上后，從子輥RR2引出的基板P的前端部分與之前切斷的第2緩沖機構BF2側的基板P的后端部對準，2片基板P均由吸附墊I保持。在該狀態(tài)下，2片基板P由粘貼帶TP接合?；錚接合后，解除基于吸附墊I的吸附保持，然后，通過驅動部4的動作而使升降臺3與滑件2 —同下降。然后，通過驅動夾持驅動卷筒NR2，從第2接帶器部CSb向第2緩沖機構BF2的基板P的供給再次開始。
[0106]當基板P的供給再次開始后，夾持驅動卷筒NR2以比與處理單元UC中的處理速度VC對應的基板P的輸送速度稍快的速度旋轉。在張力卷筒機構DR2中，與夾持驅動卷筒NR2的驅動對應地，向使基板P的儲存量增加的方向驅動。
[0107]當儲存至第2緩沖機構BF2中的基板P的長度成為大致最大之后，以與處理單元UC中的基板P的輸送速度相同的速度驅動夾持驅動卷筒NR2。接著，從經由第2緩沖機構BF2輸送至處理單元UC的子輥RRB22 (子輥RR2)引出的基板P，以處理速度VC被實施處理C0
[0108]如上所述，由處理單元UA實施了處理A的基板P卷繞為根據(jù)處理單元UB的臺數(shù)而分割的長度的子輥RRl后，依次投入至處理單元UBl?UB3而實施處理B，然后，從處理單元UBl?UB3作為子輥RR2而依次投入至處理單元UC來實施處理C。關于處理速度VB比處理速度VC慢的處理單元UB’根據(jù)處理速度的比例而設有3臺，由此，從表面上來看，從3臺處理單元UBl?UB3以與用處理速度VB的3倍處理速度實施處理B的情況相同的周期，來將子輥RR2投入至處理單元VC。
[0109]如以上說明地那樣，在本實施方式中，在根據(jù)處理單元UA、UB各自的性能，而能夠設定為處理速度VA >處理速度VB的情況下，將處理單元UA的臺數(shù)η與處理單元UB的臺數(shù)m的關系設為η < m，將基板P切斷為與臺數(shù)m對應的長度的子輥并選擇性地投入至m臺的處理單元UBl?UBm的任一個。由此，不會受限于低處理速度VB，若以生產線整體進行觀察，則能夠以處理速度VA處理基板P。
[0110]另外，在根據(jù)處理單元UB、UC各自的性能，能夠設定為處理速度VB <處理速度VC的情況下，將由多臺(m)的處理單元UBl?UBm實施了處理B的子輥RR2的基板P依次接合并投入至η臺(n<m)的處理單元UC。因此，能夠實質上抑制基板P從處理單元UB搬入至處理單元UC為止的等待時間。
[0111]因此，在該情況下，也不會受限于低處理速度VB，能夠以處理速度VC (?VA)處理基板P。
[0112]因此，在本實施方式中，依次實施處理速度不同的多個處理A?C的情況，也能夠謀求生產率的提升。另外，在本實施方式中，根據(jù)處理速度的比例來設定處理單元UB的臺數(shù)。因此，不會過度設置設備地實現(xiàn)高效的基板處理。在此基礎上，在本實施方式中，將多線化的處理單元UBl?UB3沿上下方向多層設置的情況，不會增大設置面積(footprint)地能夠實施高效的基板處理。
[0113]另外，在本實施方式中，使帶緩沖機構的切斷機構CUlO、和帶緩沖機構的接合機構PUlO為能夠使用于切斷用與接合用的任一方的通用構成，并設置為工作站部SN。因此，不需要個別地設置不同類型的裝置，能夠降低生產設備的成本。
[0114]S卩，在一連串多個處理單元中相鄰的處理單元之間，若相對于基板P的搬送方向的上游側的處理單元，下游側的處理單元的處理速度較低，且在其間設置工作站部SN作為切斷機構CU10，在處理速度的關系相反的情況下，在相鄰的處理單元之間設置工作站部SN作為接合機構PUlO即可。
[0115]S卩，本實施方式的基板處理系統(tǒng)能夠為，在一連串的多個處理單元中相鄰的處理單元之間，相對于基板P的搬送方向的上游側的處理單元(第I處理單元)中的基板P的搬送速度，使下游側的處理單元(第2處理單元)中的基板P的搬送速度降低時，在第I處理單元與第2處理單元之間，具有將基板P以長邊方向的規(guī)定長度切斷的切斷機構CU10，在相對于第I處理單元中的基板P的搬送速度，而使第2處理單元中的基板P的搬送速度增加時，在第I處理單元與第2處理單元之間具有將基板P沿長邊方向接合的接合機構PU10。
[0116](元件制造系統(tǒng))
[0117]接下來，參照圖6來說明適用上述基板處理系統(tǒng)的元件制造系統(tǒng)。
[0118]圖6是表示作為基板處理系統(tǒng)的元件制造系統(tǒng)(柔性顯示器生產線)的一部分構成的圖。在此，表示從供給輥RRl引出的撓性的基板P(片、膜等)依次經過η臺處理裝置U1、U2、U3、U4、U5、…Un而卷繞至回收輥RR2上的例。上位控制裝置CONT (控制部)統(tǒng)籌控制構成生產線的各處理裝置Ul?Un0
[0119]此外，圖6所示的處理裝置Ul?Un可以為圖1所示的處理單元UA?UC的任一個，也可以為，使處理裝置Ul?Un中2個以上連續(xù)的處理裝置一起來對應處理單元UA?UC的任一個。
[0120]在圖6中，正交坐標系XYZ設定為基板P的表面(或者背面)與XZ面垂直，與基板P的搬送方向(長邊方向)正交的寬度方向設定為Y軸方向。此外，該基板P是通過預先規(guī)定的前處理而將其表面改質活性化的、或者在表面形成精密圖案化用的細微的隔壁構造(凹凸構造)的基板。
[0121 ] 卷繞在供給輥RRl上的基板P通過夾持的驅動卷筒DRlO而引出并搬送至處理裝置U1?；錚的Y軸方向(寬度方向)的中心通過邊緣位置控制器EPC1,而以相對于目標位置收斂于土十幾μπι?幾十μ m左右的范圍內的方式伺服控制。
[0122]處理裝置Ul是以印刷方式在基板P的搬送方向(長邊方向)上將感光性功能液(光阻、感光性矽烷耦合材，感光性耦合材，感光性親疏液改質劑，感光性鍍敷還原劑，UV固化樹脂液等)連續(xù)地或者選擇性地涂敷在基板P的表面上的涂敷裝置。在處理裝置Ul內設有卷繞有基板P的壓體卷筒DR20、涂敷機構Gpl、和快速地去除涂敷在基板P上的感光性功能液中所含的溶劑或水分的干燥機構Gp2等，其中，涂敷機構Gpl包括在該壓體卷筒DR20上將感光性功能液均勻地涂敷在基板P的表面的涂敷用卷筒、或者將感光性功能液作為油墨印刷圖案的凸版或凹版的版體卷筒等。
[0123]處理裝置U2是用于將從處理裝置Ul搬送來的基板P加熱至規(guī)定溫度(例如，幾十?120°C左右)并使涂敷在表面的感光性功能層穩(wěn)定固定的加熱裝置。在處理裝置U2內設有使基板P折返并搬送的多個卷筒和空氣旋轉桿、將搬入的基板P加熱的加熱腔部HA1、使加熱后的基板P的溫度下降為與后續(xù)步驟(處理裝置U3)的環(huán)境溫度一致的冷卻腔部HA2、和所夾持的驅動卷筒DR3等。
[0124]處理裝置U3是相對于從處理裝置U2搬送來的基板P的感光性功能層，照射與顯示器用的電路圖案或布線圖案對應的紫外線的圖案化光的曝光裝置。在處理裝置U3內設有將基板P的Y軸方向(寬度方向)的中心控制為一定位置上的邊緣位置控制器EPC、所夾持的驅動卷筒DR4、將基板P以規(guī)定張力局部卷繞并將基板P上的圖案曝光部分支承為均勻的圓筒面狀的旋轉筒DR5、及對基板P付與規(guī)定松弛(空隙)DL的2組驅動卷筒DR6、DR7
坐寸ο
[0125]而且，在處理裝置U3內設有:透過型圓筒光罩DM;設在該圓筒光罩DM內且將形成在圓筒光罩DM的外周面的光罩圖案照的照明機構IU ;和檢測對準標記等的對準顯微鏡AMU AM2，該對準標記是為了使圓筒光罩DM的光罩圖案的一部分的像和基板P與由旋轉筒DR5支承為圓筒面狀的基板P的一部分相對對準(Alignment)而預先形成在基板P上的。
[0126]處理裝置U4是相對于從處理裝置U3搬送來的基板P的感光性功能層，進行如濕式顯影處理、無電解鍍敷處理等那樣的各種濕式處理的至少一種的濕式處理裝置。在處理裝置U4內設有沿Z軸方向階層化的3個處理槽BT1、BT2、BT3、將基板P折曲搬送的多個卷筒、所夾持的驅動卷筒DR8等。
[0127]處理裝置U5是將從處理裝置U4搬送來的基板P加熱并將因濕式流程而變濕的基板P的水分含有量調整為規(guī)定值的加熱干燥裝置，但省略具體說明。然后，經過幾個處理裝置并通過一連串的流程的最后的處理裝置Un的基板P，通過夾持的驅動卷筒DRlO卷繞在回收輥RR2上。在該卷繞時，以不會使基板P的Y軸方向(寬度方向)的中心、或者Y軸方向的基板端不會在Y軸方向上偏差的方式，通過邊緣位置控制器EPC2，依序修正控制驅動卷筒DRlO與回收輥RR2的在Y軸方向上的相對位置。
[0128]在上述的圖6的元件制造系統(tǒng)中，根據(jù)各處理裝置仍、似、仍、況、邪、…Un的處理速度，使處理速度慢的處理單元多線化且并列設置多臺，并且，在該處理裝置之前設置切斷機構⑶10，并設置用于將基板投入至多個處理裝置的任一個的選擇投入機構ST1。
[0129]另外，在處理速度慢的多臺處理裝置之后，設置將從各處理裝置搬出的多個基板依次接合的接合機構PU10，由此，即使在依次實施處理速度大幅不同的多個處理的情況下，也不會受限于處理速度最低的處理步驟，能夠謀求生產率的提升。
[0130]在圖6所示的生產線的情況下，進行加熱處理的處理裝置U2極力抑制基板P的搬送速度，由此，能夠將腔部HA1、HA2的容積減小，相對應地，具有能夠削減使用電力且能夠降低裝置的設置面積的優(yōu)點。
[0131]另一方面，在處理裝置U2的緊前的處理裝置Ul中，將感光性功能液圖案化并印刷涂敷在基板P的表面上的情況構成為，使用圖案印刷用的版體(凹版或者凸版)卷筒，在此卷筒上涂敷感光性功能液作為油墨之后，使基板P抵接于版體卷筒來轉印圖案。在該情況下，為了使從版體卷筒向基板P的圖案轉印特性良好，而必須以某種程度較快的速度輸送基板P。
[0132]這樣，在處理裝置Ul和處理裝置U2中，根據(jù)裝置性能而有可能所希望的基板搬送速度(處理速度)大幅不同。因此，在這種情況下，若將處理裝置Ul設為圖1中的處理單元UA’使處理裝置U2如圖1中的處理單元UBl?UB3那樣地多線化，則能夠構筑高效且生產率高的生產線。
[0133]在此，基于圖7所示的模型例并參照圖8的時序圖來說明在之前圖1的處理系統(tǒng)(生產線)的情況下，與以往基于單線化的處理相比，能夠期望多少程度的作業(yè)時間提升。
[0134]圖7 (a)表示使分別處理3個步驟A、B、C的處理單元UA、UB、UC各為I臺而進行單線化處理的情況的模型例。在此，在供給輥RRA上卷繞有全長為1200m的基板P。另外，各處理單元UA?UC作為裝置的性能而假設具有以下的處理能力。即，處理單元UA具有以最大15cm/s輸送基板P并進行處理的能力，處理單元UB具有以最大5cm/s輸送基板P并進行處理的能力，處理單元UC具有以最大15cm/s輸送基板P并進行處理的能力。
[0135]在這種單線化的情況下，生產線整體的基板P的搬送速度與最慢的處理單元UB的速度5cm/s —致，由此，生產作業(yè)時間(對1200m的基板實施全部步驟處理A、B、C的時間)為400分鐘(6小時40分鐘)。
[0136]相對于此，圖7(b)表示如之前圖1那樣地多線化的生產線的模型例。各處理單元UA、UB(UBl?UB3)、UC的各性能是與在圖7(a)中說明的情況相同的。與之前的圖1同樣地，使進行處理步驟B的處理單元UB多線化，設置3臺單元UBl?UB3，將包括處理單元UA后的切斷機構CUlO中的切斷處理時間、與基于選擇投入機構STl的子輥更換時間等在內的準備時間設為3分鐘，將包括處理單元UC前的接合機構PUlO中的接合處理時間、與基于選擇投入機構ST2的子輥更換時間等在內的準備時間設為3分鐘。
[0137]另外，如圖7(b)所示，使處理速度慢的處理單元UB多線化，因此，處理單元UA、UC設定為以通過各自性能所保障的最大速度15cm/s來搬送基板P。
[0138]圖8的時序圖是估計圖7的(b)的模型例的作業(yè)時間，使生產線S1、S2、S3假設地與3個處理單元UBl?UB3分別對應來表示各處理時間的圖。在處理的開始時，來自供給輥RRA的基板P由處理單元UA處理，但是，基板P在切斷機構⑶10中按全長1200m的每1/3進行分割。由此，如生產線SI所示，投入至處理單元UA的基板的第I個400m量在以約44.4分鐘處理后，在切斷機構⑶10經過3分鐘的準備時間，而輸送至處理單元UB1。
[0139]處理單元UBl處理400m量的基板P的作業(yè)時間為133.3分鐘。然后，作為規(guī)定的準備時間(子輥的安裝等)而經過約3分鐘之后，第I個400m量的基板投入至處理單元UC,以搬送速度15cm/s進行處理。基于處理單元UC的400m量的基板的作業(yè)時間為44.4分鐘。
[0140]在此過程中，如生產線S2所示，處理單元UA在約44.4分鐘內持續(xù)進行第2個400m量的基板的處理，接著，如生產線S3所示，在約44.4分鐘內以搬送速度15cm/s持續(xù)進行第3個400m的基板的處理。第2個400m量的基板在基于切斷機構⑶10的準備時間3分鐘后輸送至處理單元UB2，在此消耗約133.3分鐘進行處理。
[0141]在處理單元UC中，第I個400m量的基板的處理完成是從開始時刻的228.1分鐘之后。但是，在此之前，第2個400m量的基板的處理由處理單元UB2完成，第2個400m量的基板經由接合機構PU10、選擇投入機構ST2C，在約3分鐘的準備時間之后，與第I個400m量的基板的終端部分接合。
[0142]然后，處理單元UC以搬送速度15cm/s持續(xù)地處理與第I個400m的基板接合的第2個400m量的基板。
[0143]同樣地，如生產線S3所示，由切斷機構⑶10切斷后的第3個(最后)400m量的基板完成了在處理單元UA中的處理后，投入至處理單元UB3，在133.3分鐘后卷繞在子輥RRB32上。第3個400m量的基板也在處理單元UC中，在第2個400m量的基板的處理完成之前，完成了在處理單元UB32中的處理。
[0144]在由處理單元UC處理第2個400m量的基板的過程中，第3個400m量的基板經由接合機構PU10、選擇投入機構ST2C并在約3分鐘的準備時間之后，與第2個400m量的基板的終端部分接合。然后，處理單元UC以搬送速度15cm/s持續(xù)地處理與第2個400m的基板接合的第3個400m量的基板。
[0145]如上所述，通過使處理步驟B的單元多線化，而使1200m量的基板P的處理以317分鐘(5小時17分鐘)結束。該情況與圖7(a)所示的單線化處理的模型例相比，提升了約20%的作業(yè)時間(生產時間的縮短)。
[0146]在圖7(b)所示的模型例中，雖然將卷繞在作為母輥的供給輥RRA上的基板P的全長設為1200m，但是，即使為在此之上的長度，只要以每400m進行在切斷機構⑶10中的基板的分割，即可使投入至生產線的基板連續(xù)地持續(xù)輸送至最后的處理步驟C為止。
[0147]此外，在圖7(b)所示的模型例中，均以相同的處理速度(5cm/s)運轉3臺處理單元UBl?UB3，但是，也可以在能夠調整的范圍內，使各單元UBl?UB3中的基板的搬送速度僅以微小量不同。
[0148]以上，參照【專利附圖】
【附圖說明】了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，但本發(fā)明并不限定于上述例。在上述例中所示的各構成部材的各形狀和組合等是一例，能夠在不從本發(fā)明的主旨脫離的范圍內，基于設計要求等進行各種變更。
[0149]例如，在上述實施方式中，構成為設有3臺處理單元UBl?UB3，但是，也可以構成為，根據(jù)處理速度的比例設置2臺、或設置4臺以上。
[0150]另外，在上述實施方式中，使由單線構成的生產線中的一部分的步驟多線化。但是，即使在原本的生產線(生產相同產品、同種類產品)從最初的步驟到最后的步驟多線化的情況下，也能夠應用上述實施方式。
[0151]例如，在原本圖7(a)那樣的單線化處理的生產線并列設置有2條的情況下，也可以為，在2臺處理單元UA(UA1、UA2)后分別設置切斷機構⑶10 (⑶101、⑶102)，將之后的2臺作業(yè)時間低的處理單元UB追加3臺作為5臺單元UBl?UB5而多線化，接著，然后設置2個接合機構PU10(PU101、PU102)，然后，設置2臺處理單元UC (UCl，UC2)。
[0152]在這種構成中，以使由切斷機構⑶101、⑶102的任一個切斷后的單位長度(例如400m)的基板，輸送至5臺處理單元UBl?UB5中空出來的任一個單元的方式構成選擇投入機構ST2，并以接合機構PU101、PU102分別接受由5臺處理單元UBl?UB5的任一個處理后的單位長度(例如400m)的基板的方式構成選擇投入機構ST2。
[0153]另外，在最初的處理單元UA1、UA2的處理中，優(yōu)選為，為了使處理單元UAl僅以單位長度(例如400m)處理來自供給輥RRA的基板后，處理單元UA2開始來自供給輥RRA的基板的處理，而有意地付與時間差。
[0154]如此，能夠避免在2臺處理單元UAl、UA2的各個中同時安裝母輥(RRA)的輥更換作業(yè)(發(fā)生生產的暫時中斷)，并且使各處理單元有效運轉。
[0155]第2實施方式
[0156]以下，參照圖9至圖25來說明本發(fā)明的基板處理裝置及基板處理方法的實施方式。在本實施方式中，對于與上述的實施方式同樣的構成要素，標注相同的附圖標記并將其說明簡略化或省略。
[0157]圖9是表示本實施方式的作為基板處理置的元件制造系統(tǒng)(柔性顯示器生產線)SYS的一部分構成的圖。在此，表示了如下示例，即，元件制造系統(tǒng)SYS具有安裝供給輥(第I輥)RRl的第I安裝部RSl、安裝供給輥(第2輥)RR2的第2安裝部RS2 (保持部)、安裝回收輥(第3輥)RR3的第3安裝部RS3、和安裝回收輥(第4輥)RR4的第4安裝部RS4，從供給輥RR1、RR2的某一個引出的撓性的基板P(片、膜等)依次經過第I接帶器部(基板連接更換機構)CSa、第I緩沖機構BFUn臺的處理裝置U1、U2、U3、U4、U5、…Un、第2緩沖機構BF2、第2接帶器部(第2基板連接更換機構)CSb而卷繞至回收輥RR3、RR4的某一個上。
[0158]此外，在本實施方式中，對于作為處理基板而投入至第1、第2緩沖機構BF1、BF2、處理裝置υ?..υη中的基板，適當?shù)胤Q為基板P來說明。對于在投入前從供給輥RR1、RR2引出的基板，適當稱為基板PU Ρ2來說明。對于基于處理裝置Ul…Un的處理之后由回收輥RR3、RR4回收的基板，適當?shù)胤Q為基板Ρ3、Ρ4來說明。
[0159]上位控制裝置C0NT(控制部、第2控制部)統(tǒng)籌控制構成生產線的各處理裝置Ul?Un、及第1、第2接帶器部CSa、CSb、第1、第2緩沖機構BF1、BF2。另外，上位控制裝置CONT控制在第I安裝部RSl中安裝在供給輥RRl上的馬達軸MTl的旋轉驅動、及在第2安裝部RS2中安裝在供給輥RR2上的馬達軸MT2的旋轉驅動。另外，上位控制裝置CONT包括使基板Pl (第I基板)的切斷動作與第I緩沖機構BFl (緩沖機構)中的基板Pl的儲存量連動的連動控制部。另外，上位控制裝置CONT包括使基板P (處理基板)的切斷動作與第2緩沖機構BF2中的基板P的儲存量連動的連動控制部。
[0160]另外，如圖10所示，在第I安裝部RSl的附近設有檢測供給輥RRl中的基板Pl的供給狀況的供給傳感器Si。供給傳感器SI在檢測到基板Pl的供給結束時，向上位控制裝置CONT輸出結束信號。同樣地，在第2安裝部RS2的附近設有檢測供給輥RR2中的基板P2的供給狀況的供給傳感器S2。供給傳感器S2當檢測到基板P2的供給結束時，向上位控制裝置CONT輸出結束信號。
[0161]在圖9中，正交坐標系XYZ設定為基板P的表面(或者背面)與XZ面垂直，與基板P的搬送方向(長邊方向)正交的寬度方向設定為Y軸方向。此外，該基板P是通過預先規(guī)定的前處理而將其表面改質活性化的、或者在表面形成精密圖案化用的細微的隔壁構造(凹凸構造)的基板。
[0162]圖10是表示第I接帶器部CSa及第I緩沖機構BFl的概略構成的圖。
[0163]第I接帶器部CSa將從供給輥RR1、RR2的某一個引出并向第I緩沖機構BFl輸送的基板連接更換為從供給輥RRl、RR2的另一個弓I出的基板，并具有夾持驅動卷筒NRl、切斷接合單元CU1、CU2。另外，第I接帶器部CSa (基板連接更換機構)具有控制部，該控制部控制切斷動作及接合動作，以使當將從供給輥RR2 (第2輥)供給的基板P2 (第2基板)的前端部接合至成為所切斷的基板Pl(第I基板)的終端部的位置上之后，切斷基板Pl (第I基板)。
[0164]夾持驅動卷筒NRl在上位控制裝置CONT的控制下，保持基板Pl或者基板P2并向第I緩沖機構BFl輸送，或停止基板P的輸送，并在Z軸方向上配置在第I安裝部RSl與第2安裝部RS2的大致中間位置。
[0165]切斷接合單元⑶1、⑶2以與從夾持驅動卷筒NRl的Z軸方向的位置通過的XY平面平行的虛擬接合面VFl為中心，沿Z軸方向對稱地配置。切斷接合單元CUl在與虛擬接合面VFl面對的位置上具有吸附墊1A、刀具2A、及張力卷筒3A。另外，切斷接合單元⑶I通過未圖示的旋轉機構，在如圖10中由實線所示地切斷接合單元⑶2與吸附墊IA相對的接合位置、與如圖10中由雙點劃線所示地吸附墊IA與第I安裝部RSl相對的貼設位置之間旋轉移動(擺動)。而且，切斷接合單元CUl在接合位置，通過未圖示的移動機構而沿相對于虛擬接合面VFl (即切斷接合單元CU2)離開/接近的方向移動。吸附墊IA在切斷接合單元CUl處于接合位置時，與刀具2A相比配置在基板P(基板Pl)的輸送方向的下游側(+X軸側)。
[0166]同樣地，切斷接合單元⑶2在與虛擬接合面VFl面對的位置上具有吸附墊1B、刀具2B、及張力卷筒3B。另外，切斷接合單元⑶2通過未圖示的旋轉機構，在如圖10中由實線所示地切斷接合單元⑶I與吸附墊IB相對的接合位置、與如圖10中由雙點劃線所示地吸附墊IB與第I安裝部RS2相對的貼設位置之間旋轉移動(擺動)。而且，切斷接合單元CU2在接合位置，通過未圖示的移動機構而沿相對于虛擬接合面VFl (即切斷接合單元CUl)離開/接近的方向移動。吸附墊IB在切斷接合單元CU2處于接合位置時，與刀具2B相比配置在基板P (基板P2)的輸送方向的下游側(+X軸側)。
[0167]這些切斷接合單元⑶1、⑶2的移動由上位控制裝置CONT控制。
[0168]第I緩沖機構BFl配置在處理裝置(處理機構)Ul與第I接帶器部CSa之間，且在將從第I接帶器部CSa輸送的基板P在規(guī)定的最長儲存范圍內暫時儲存后向處理裝置Ul送出，并具有張力卷筒機構DRl和夾持驅動卷筒NR2。
[0169]夾持驅動卷筒NR2保持由第I緩沖機構BFl儲存的基板P并向處理裝置Ul輸送，與張力卷筒機構DRl相比靠基板P的輸送方向下游側配置在與夾持驅動卷筒NRl大致相同的Z軸位置。
[0170]張力卷筒機構DRl沿X軸方向交替排列有升降范圍相對地位于上方的多個上層卷筒RJ1、和升降范圍相對地位于下方的下層卷筒RK1，且各卷筒RJ1、RKl能夠分別獨立地沿Z軸方向移動。上層卷筒RJl的上死點位置JUl及下死點位置JDl與下層卷筒RKl的上死點位置JU2及下死點位置JD2相比設定為上方的位置。由上位控制裝置CONT控制這些張力卷筒機構DRl的動作。
[0171]圖11是表示第2接帶器部CSb及第2緩沖機構BF2的概略構成的圖。
[0172]第2緩沖機構BF2配置在處理裝置(處理機構)Un與第2接帶器部CSb之間，將從處理裝置Un輸送的基板P在規(guī)定的最長儲存范圍內暫時儲存后向第2接帶器部CSb送出，并具有夾持驅動卷筒NR3和張力卷筒機構DR2。
[0173]張力卷筒機構DR2沿X軸方向交替排列有升降范圍相對地位于上方的多個上層卷筒RJ2、和升降范圍相對地位于下方的下層卷筒RK2，且各卷筒RJ2、RK2能夠分別獨立地沿Z軸方向移動。上層卷筒RJ2的上死點位置JU3及下死點位置JD3與下層卷筒RK2的上死點位置JU4及下死點位置JD4相比設定為上方的位置。通過上位控制裝置CONT控制這些張力卷筒機構DR2的動作。
[0174]第2接帶器部CSb將從第2緩沖機構BF2輸送且由回收輥RR3、RRR4的某一個回收的基板P連接更換為回收至回收輥RR3、RRR4的另一個，并具有夾持驅動卷筒NR4、切斷接合單元CU3、CU4。
[0175]夾持驅動卷筒NR4在上位控制裝置CONT的控制下，將從第2緩沖機構BF2輸送的基板P向著切斷接合單元CU3、CU4輸送、或者停止基板P的輸送，Z軸方向的位置配置在第3安裝部RS3與第4安裝部RS4的大致中間位置且與XY平面平行的虛擬接合面VF2的位置。
[0176]切斷接合單元⑶3、⑶4以虛擬接合面VF2為中心而沿Z軸方向對稱地配置。切斷接合單元⑶3在與虛擬接合面VF2面對的位置上具有吸附墊1C、刀具2C、及張力卷筒3C。另外，切斷接合單元CU3通過未圖示的旋轉機構，在如圖11中由實線所示地切斷接合單元⑶4與吸附墊IC相對的接合位置、與如圖11中由雙點劃線所示地吸附墊IC與第3安裝部RS3相對的貼設位置之間旋轉移動(擺動)。而且，切斷接合單元CU3在接合位置，通過未圖示的移動機構而沿相對于虛擬接合面VF2(即切斷接合單元CU4)離開/接近的方向移動。
[0177]吸附墊IC在切斷接合單元⑶3位于接合位置時，與刀具2C相比配置在基板P的輸送方向的上游側(一 X軸側)。
[0178]同樣地，切斷接合單元⑶4在與虛擬接合面VF2面對的位置上具有吸附墊1D、刀具2D、及張力卷筒3D。另外，切斷接合單元⑶4通過未圖示的旋轉機構，在如圖11中由實線所示地切斷接合單元⑶3與吸附墊ID相對的接合位置、與如圖11中由雙點劃線所示地吸附墊ID與第4安裝部RS4相對的貼設位置之間旋轉移動(擺動)。而且，切斷接合單元CU4在接合位置，通過未圖示的移動機構而沿相對于虛擬接合面VF2 (即切斷接合單元CU3)離開/接近的方向移動。吸附墊ID在切斷接合單元CU4處于接合位置時，與刀具2D相比配置在基板P的輸送方向的上游側(一 X軸側)。
[0179]這些切斷接合單元⑶3、⑶4的移動由上位控制裝置CONT控制。
[0180]如圖11所示，在第3安裝部RS3中，回收卷筒RR3安裝在馬達軸MT3上。在第4安裝部RS4中，回收卷筒RR4安裝在馬達軸MT4上。馬達軸MT3的旋轉驅動、及馬達軸MT4的旋轉驅動由上位控制裝置CONT控制。
[0181]另外，如圖11所示，在第3安裝部RS3的附近，設有檢測回收卷筒RR3中的基板P3的卷繞狀況的卷繞傳感器S3。卷繞傳感器S3在檢測到基板P3的卷繞結束時，向上位控制裝置CONT輸出結束信號。同樣地，在第4安裝部RS4的附近設有檢測回收卷筒RR4中的基板P4的卷繞狀況的卷繞傳感器S4。卷繞傳感器S4當檢測到基板P4的卷繞結束時，向上位控制裝置CONT輸出結束信號。
[0182]回收卷筒RR3、RR4具有前端部與輥芯連接且在終端部接合有基板P3或者基板4的引入用的引入基板(第3基板)PK(在圖11中，僅圖示回收卷筒RR4的基板PK)。作為基板PK，可以為與進行基于處理裝置Ul?Un的處理的基板P相同的材料，也可以為與基板P大致相同的厚度且材質不同。
[0183]本實施方式的處理裝置U5是將從處理裝置U4搬送來的基板P加熱，并將因濕式流程變濕的基板P的水分含有量調整為規(guī)定值，或實施半導體材料的結晶化或包含金屬納米粒子的油墨的溶劑去除等用的熱退火(200°以下)的加熱干燥裝置，但省略具體說明。然后，經過幾個處理裝置并通過一連串流程的最后處理裝置Un的基板P由第2緩沖機構BF2暫時儲存，并由第2接帶器部CSb適當?shù)剡M行連接更換，而卷繞至回收輥RR3或者回收輥 RR4。
[0184]接下來，參照圖12至圖19來說明上述構成的元件制造系統(tǒng)SYS中的基板P的處理中，第I接帶器部CSa及第I緩沖機構BFl的動作。此外，構成元件制造系統(tǒng)SYS的各種處理裝置、構成設備等的動作由上位控制裝置CONT控制，但在以下的說明中，省略關于上位控制裝置CONT進行控制的記載。
[0185]圖12是從供給輥RRl引出的基板Pl經由切斷接合單元⑶I的卷筒3A及夾持驅動卷筒NRl而作為第I基板向第I緩沖機構BFl輸送并在第I緩沖機構BFl中暫時儲存的圖。如圖12所示，在第I緩沖機構BFl中，上層卷筒RJl位于上死點位置JUl，下層卷筒RKl位于下死點位置JD2，由此，基板P在第I緩沖機構BFl中儲存了接近于最長的長度。
[0186]在第2安裝部RS2中，當在供給輥RRl的基板Pl用盡的情況下卷繞有要進行連接更換的基板P2的供給輥RR2安裝在馬達軸MT2上之后，轉動切斷接合單元CU2而使吸附墊IB移動至貼設位置。使基板P2的前端部吸附(連結或者連接)并固定在位于貼設位置的吸附墊1B，然后，在與吸附側相反一側的面上貼設雙面膠帶T。
[0187]上述的基板P2向吸附墊IB的吸附、及雙面膠帶T的貼設通過操作員進行、或使用機械手等進行。
[0188]貼設有雙面膠帶T的基板P2向吸附墊IB的吸附固定完成后，如圖13所示，轉動切斷接合單元CU2而使基板P2移動至接合位置，并且通過馬達軸MT2的旋轉驅動而使供給輥RR2向與基板P2的供給方向相反的方向(在圖13中為逆時針旋轉方向)旋轉，由此，對基板P2付與規(guī)定的張力。
[0189]另一方面，當供給傳感器SI檢測來自供給輥RRl的基板Pl的供給結束后，停止夾持驅動卷筒NRl的驅動，并且使馬達軸MTl向與基板Pl的輸送方向相反的方向旋轉驅動，由此，對夾持驅動卷筒NRl與供給輥RRl之間的基板Pl付與弱張力。
[0190]在夾持驅動卷筒NRl的驅動停止后，夾持驅動卷筒NR2也持續(xù)驅動。因此，張力卷筒機構DRl動作，與夾持驅動卷筒NR2的驅動對應地，使上層卷筒RJl的下降及下層卷筒RKl的上升適當?shù)剡M行。由此，儲存在第I緩沖機構BFl中的基板P通過夾持驅動卷筒NR2向處理裝置Ul以一定速度持續(xù)輸送。
[0191]接下來，如圖14所示，使切斷接合單元⑶1、⑶2向彼此接近的方向移動，在夾有雙面膠帶T的狀態(tài)下將基板Pl、P2以一定時間壓接在吸附墊1A、1B之間。由此，基板P2在將在后續(xù)步驟被切斷而成為基板Pl的終端部的位置上，經由雙面膠帶T與基板Pl貼合而接入口 ο
[0192]此外，在進行基板P1、P2的接合處理的過程中，夾持驅動卷筒NR2及張力卷筒機構DRl也持續(xù)驅動，儲存在第I緩沖機構BFl中的基板P通過夾持驅動卷筒NR2向處理裝置Ul以一定速度持續(xù)輸送。
[0193]當基板Pl與基板P2接合后，使切斷接合單元CU2中的吸附墊IB向大氣開放，然后，如圖15所示，使切斷接合單元CU2向從切斷接合單元CUl離開的方向(+Z軸方向)移動。由此，從供給輥RR2引出的基板P2的前端部在通過雙面膠帶T與基板Pl接合(連結或者連接)的狀態(tài)下，吸附保持在切斷接合單元CUl的吸附墊IA上。
[0194]然后，在切斷接合單元CUl與供給輥RRl之間對基板Pl付與張力的狀態(tài)下，通過切斷接合單元CUl中的刀具2A，將相對的基板Pl切斷。作為刀具2A，能夠采用例如通過使刀尖沿基板Pl的寬度方向(Y軸方向)滑動而將基板Pl切斷的構成。
[0195]在進行基板Pl的切斷處理的過程中，夾持驅動卷筒NR2及張力卷筒機構DRl也持續(xù)驅動，儲存在第I緩沖機構BFl中的基板P通過夾持驅動卷筒NR2向處理裝置Ul以一定速度持續(xù)輸送。
[0196]當基板Pl切斷后，使切斷接合單元CUl中的吸附墊IA向大氣開放，然后，如圖16所示，使切斷接合單元CUl向從切斷接合單元CU2(虛擬接合面VFl)離開的方向(一 Z軸方向)移動。由此，從供給棍RRl引出的基板Pl以與供給棍RRl的輸送方向為相反方向的旋轉卷繞在該供給輥RRl上。
[0197]另外，關于供給輥RR2，通過與供給輥RR2的輸送方向為相反方向的轉矩，基板P2在旋轉輥RR2與夾持驅動卷筒NRl (及卷筒3B)之間被付與張力。由此，與儲存在第I緩沖機構BFl中的基板P連接的基板切換為從供給輥RR2引出的作為第2基板的基板P2。作為第2基板的基板P2也可以具有與基板Pl (第I基板)同等的規(guī)格。
[0198]然后，夾持驅動卷筒NRl以比夾持驅動卷筒NR2稍快的速度旋轉，在張力卷筒機構DRl中，如圖17所示，與夾持驅動卷筒NRl的驅動對應地，使上層卷筒RJl的上升及下層卷筒RKl的下降適當?shù)剡M行。另外，通過使馬達軸MT2向輸送方向旋轉驅動，而使從供給輥RR2引出的基板P2被送入，使第I緩沖機構BFl中的基板P的儲存長度增加。
[0199]而且，當?shù)贗緩沖機構BFl中的基板P的儲存長度成為大致最大之后，夾持驅動卷筒NRl以與夾持驅動卷筒NR2相同的速度旋轉，由此，第I緩沖機構BFl中的基板P的儲存長度均衡。另外，基板Pl大致用盡的供給輥RRl從第I安裝部RSl拆除(能夠拆裝)，如圖18所示，安裝卷繞有基板P5的其他的供給輥RR5。
[0200]當安裝供給輥RR5后，基于供給傳感器S2的檢測結果，在供給輥RR2中的基板P2用盡之前，如圖18所示，轉動切斷接合單元⑶I而使吸附墊IA移動至貼設位置。使基板P5的前端部吸附并固定(連結或者連接)在位于貼設位置的吸附墊IA上，然后，在與吸附側相反一側的面上貼設雙面膠帶T。
[0201]然后，通過馬達軸MTl的旋轉驅動而使供給輥RR5向與基板P5的供給方向相反的方向(在圖18中為逆時針旋轉方向)旋轉，由此，對基板P5付與規(guī)定的張力，同時使切斷接合單元⑶I轉動，如圖19所示,移動至接合位置。
[0202]而且，當供給傳感器S2檢測供給輥RR2中的基板P2的供給結束后，停止夾持驅動卷筒NRl的驅動，并且與上述步驟同樣地，使切斷接合單元⑶1、⑶2向彼此接近的方向移動，在夾有雙面膠帶T的狀態(tài)下使基板P2、P5 一定時間壓接在吸附墊1A、1B之間，接著，通過切斷接合單元CU2中的刀具2B切斷基板P2。由此，與儲存在第I緩沖機構BFl中的基板P連接的基板切換為從供給輥RR5引出的基板P5。
[0203]如此，依次切換的基板P在實施了處理裝置Ul中的感光性功能液的涂敷處理、處理裝置U2中的加熱處理、處理裝置U3中的圖案曝光處理、處理裝置U4中的濕式處理及處理裝置U5中的加熱干燥處理之后，依次輸送至第2緩沖機構BF2、第2接帶器部CSb，并回收至回收輥RR3、或者回收輥RR4。
[0204]接下來，參照圖20至圖25來說明上述構成的元件制造系統(tǒng)SYS中的基板P的處理中，回收輥側的第2接帶器部CSb及第2緩沖機構BF2的動作。
[0205]圖20是處理基板即基板P經由夾持驅動卷筒NR3輸送至第2緩沖機構BF2并儲存，從第2緩沖機構BF2經由夾持驅動卷筒NR4輸送(排出的)的基板P經由切斷接合單元⑶3的卷筒3C回收至安裝在第3安裝部RS3的回收輥RR3上的圖。另外，如圖20所示，在第2緩沖機構BF2中，上層卷筒RJ2位于下死點位置JD3，下層卷筒RK2位于上死點位置JU4,由此，基板P以接近于最短的長度儲存在第2緩沖機構BF2中。
[0206]在第4安裝部RS4中，當回收輥RR3的卷繞回收完成后，將基板P回收的回收輥RR4安裝在馬達軸MT4上，然后，轉動切斷接合單元⑶4而使吸附墊ID移動至貼設位置。使前端部與回收輥RR4連接的引入基板PK(以下，僅稱為基板PK)的終端部吸附并固定(連結或者連接)在位于貼設位置的吸附墊ID上，然后，在與吸附側相反一側的面上貼設雙面膠帶Τ。當在基板PK上貼設雙面膠帶T后，使切斷接合單元CU4轉動而移動到接合位置，并且通過馬達軸ΜΤ4的旋轉驅動而使回收輥RR4向基板PK (基板P)的回收方向(在圖20中為順時針方向)旋轉，由此，對基板PK付與規(guī)定的張力。
[0207]而且，當卷繞傳感器S3檢測基于回收輥RR3的基板P的回收結束后，停止夾持驅動卷筒NR4的驅動，并且使張力卷筒機構DR2動作，使上層卷筒RJ2的上升及下層卷筒RK2的下降適當?shù)剡M行。由此，一邊使從處理裝置U5通過夾持驅動卷筒NR3輸送的基板P在第2緩沖機構BF2中的儲存長度以一定量(與在生產線中的基板P的搬送速度對應的輸送量)增加一邊進行儲存。
[0208]另一方面，當基于回收輥RR3的基板P的回收結束后，如圖21所示，使切斷接合單元⑶3、⑶4向彼此接近的方向移動，在夾有雙面膠帶T的狀態(tài)下使基板Ρ、ΡΚ—定時間壓接在吸附墊1C、ID之間。由此，基板PK的終端部在后續(xù)步驟中基板P被切斷時成為前端部的位置上，經由雙面膠帶T與基板P貼合并接合(連結或者連接)。
[0209]當基板P與基板PK接合后，使切斷接合單元⑶4中的吸附墊ID向大氣開放，然后，如圖22所示，使切斷接合單元CU4向從切斷接合單元CU3離開的方向(+Z軸方向)移動。由此，基板PK的前端部在通過雙面膠帶T與基板P接合的狀態(tài)下，吸附保持在切斷接合單元⑶3的吸附墊IC上。
[0210]然后，在切斷接合單元⑶3與回收輥RR3之間對基板P付與張力的狀態(tài)下，通過切斷接合單元CU3中的刀具2C，將相對的基板P切斷。當基板P切斷后，使切斷接合單元CU3中的吸附墊IC向大氣開放，然后，如圖23所示，使切斷接合單元CU3向從切斷接合單元CU4離開的方向(一 Z軸方向)移動。由此，從第2緩沖機構BF2輸送的基板P( S卩，在處理裝置Ul?Un中進行了處理的基板P)的回收對象切換為回收輥RR4。
[0211]在進行上述的第2接帶器部CSb中的接合處理及切斷處理的過程中，也適當?shù)剡M行第2緩沖機構BF2內的上層卷筒RJ2的上升及下層卷筒RK2的下降，一邊使從處理裝置U5通過夾持驅動卷筒NR3輸送的基板P在第2緩沖機構BF2中的儲存長度以一定量增加一邊進行儲存。
[0212]而且，當對回收輥RR4的基板P的回收對象切換完成后，夾持驅動卷筒NR4以比夾持驅動卷筒NR3稍快的速度旋轉，在張力卷筒機構DR2中，與夾持驅動卷筒NR4的驅動對應地，使上層卷筒RJ2的下降及下層卷筒RK2的上升適當?shù)剡M行，在第2接帶器部CSb中的接合處理及切斷處理的過程中，使儲存在第2緩沖機構BF2中的基板P的長度減少，而成為處于初期狀態(tài)的大致最小儲存長度(參照圖24)。當儲存在第2緩沖機構BF2中的基板P的長度成為大致最小之后，使夾持驅動卷筒NR4以與夾持驅動卷筒NR3相同的速度旋轉。
[0213]另一方面，在完成了基板P的回收的第3安裝部RS3中，將回收輥RR3拆除，如圖24所示，將連接(連結或者接合)有引入基板PK2(以下，僅稱為基板PK2)的前端部的回收輥RR6安裝在馬達軸ΜΤ3上，并且使基板ΡΚ2的終端部吸附并固定在轉動至貼設位置的切斷接合單元CU3的吸附墊IC上，然后，在與吸附側相反一側的面上貼設雙面膠帶Τ。
[0214]當在基板ΡΚ2上貼設雙面膠帶T后，使切斷接合單元⑶3轉動而移動至接合位置，并且通過馬達軸ΜΤ3的旋轉驅動而使回收輥RR6向基板ΡΚ2(基板P)的回收方向(在圖25中為順時針方向)旋轉，由此，在對基板ΡΚ2付與規(guī)定的張力的狀態(tài)下，待機直到基于卷繞傳感器S4的回收輥RR3的回收結束檢測為止。
[0215]如以上說明那樣，在本實施方式中，在由第I緩沖機構BFl將基板P暫時儲存并向處理裝置Ul輸送的過程中，將基板P連接更換為從新的供給輥RR2引出的基板Ρ2，并向第I緩沖機構BFl輸送。因此，能夠不停止基于處理裝置Ul?Un的各處理地，變更成為供給源的輥。因此，在本實施方式中，能夠避免在供給輥的變更時刻投入至處理裝置Ul?Un的基板P被浪費而導致成本增加的情況。
[0216]而且，在本實施方式中，在將從處理裝置Un輸送的基板P由第2緩沖機構BF2暫時儲存的過程中，切換基板的回收對象。因此，在變更基板P的回收對象時，也能夠避免在變更時刻投入至處理裝置Ul?Un的基板P被浪費而導致成本增加的情況。
[0217]另外，在本實施方式中，在第I接帶器部CSa及第2接帶器部CSb中，將新的基板接合于之前已使用的基板上之后，將之前的基板切斷。因此，不會產生在先執(zhí)行切斷的情況下因所付與的張力而在切斷時導致基板分離而妨礙接合等的缺陷，能夠實施穩(wěn)定的基板處理。
[0218]以上，參照【專利附圖】
【附圖說明】了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，但本發(fā)明并不限定于上述例。在上述例中所示的各構成部材的各形狀和組合等僅是一例，能夠在不從本發(fā)明的主旨脫離的范圍內基于設計要求等而進行各種變更。
[0219]例如，在上述實施方式中，列舉了處理機構具有多個處理裝置Ul?Un的構成。但是，并不限定于此，也可以構成為，在一個處理裝置中設有上述的基板連接更換機構。
[0220]另外，在上述實施方式中構成為，另外具有連接有引入基板PK的回收輥。但是，例如，也可以構成為，使用已用過且前端部的基板被切斷的供給輥。
[0221]另外，在上述實施方式中，構成為，在供給側及回收側分別具有2個輥安裝部。但是，也可以分別具有3個以上的輥安裝部。
[0222]在上述實施方式中，從2個供給輥的一方供給的基板成為輥終端之前，自動地接上來自其他輥的基板，由此，能夠不停止生產線地持續(xù)進行處理。但若在生產線的某處，在制作在基板上的圖案中產生缺陷，或產生制造裝置的不良情況，則擔心會做出大量的不良品O
[0223]因此，也可以為如下生產線(工廠)構成，即，在最終產品完成之前的生產線中，將以長條狀基板的狀態(tài)執(zhí)行流程的多個步驟分為幾個區(qū)塊，在各區(qū)塊內，進行基于輥對輥的連續(xù)處理，在下一個步驟區(qū)塊中，以卷繞有形成半成品的基板的輥單位進行搬送，安裝在規(guī)定的安裝部(RSl或者RS2)上。在該情況下，基板搬送能夠以步驟區(qū)塊單位連續(xù)地進行，即使在某個步驟區(qū)塊內發(fā)生了問題(圖案缺陷或裝置缺陷等)的情況下，僅使該步驟區(qū)塊暫時停止即可，能夠減少不良品的大量產生。
[0224]另外，在上述的實施方式中，分別安裝在2個安裝部RSl、RS2上的供給輥RRl、RR2，以同等長度量卷繞有產品制造用的片狀基板，在來自一個供給輥RRl的基板供給結束(輥終端)緊前，連接更換為另一個供給輥RR2的基板，而持續(xù)處理直到供給輥RR2的基板的用盡。但是，也可以為如下的使用方法，即，安裝在安裝部RS1、RS2的一個上的供給輥僅在將成為輥終端的另一個供給輥更換為新輥的過程中，向處理裝置Ul?Un持續(xù)供給基板。
[0225]在該情況下，例如，設為將成為輥終端的供給輥作為RR2，將該輥RR2從安裝部RS2拆除，將新的供給輥安裝至安裝部RS2，直到第I接帶器部CSa上的接合準備完成狀態(tài)(圖13的狀態(tài))為止的準備時間設為180秒，則在該過程中，當處理中的基板的輸送速度設為50mm/秒時，從另一個供給輥RRl投入至處理裝置Ul (生產線)中的基板(Pl)的長度為9m。
[0226]因此，也可以為，當該9m量的基板(Pl)從另一個供給輥RRl供給后，立即通過第I接帶器部CSa，將來自安裝在安裝部RS2上的新的供給輥RR2的基板(P2)的前端，接合(連結或者連接)于從供給輥RRl向處理裝置Ul僅投入大致9m的基板(Pl)的位置，并將該基板(Pl)切斷，連接更換為來自供給輥RR2的基板(P2)。
[0227]另外，如上所述，在將來自裝填在安裝部RSl上的供給輥RRl的基板(Pl)，利用為暫時性連接基板(例如約9m量)的情況下，關于對該基板(Pl)進行的處理，可以設為各處理裝置Ul?Un的條件決定或維護管理用的先導處理，在此形成的元件不作為最終產品來使用。
[0228]而且，也可以為，在利用為暫時性連接基板(例如約9m量)的情況下，不需要將該基板(PD卷繞至供給輥RR1，將例如切斷為1m長度的枚葉式基板折疊后保管于箱子等，從該箱子I片片地取出基板(1m)并供給至第I接帶器部CSa。
[0229]此外，本發(fā)明的技術范圍并不限定于上述的各實施方式。例如，上述各實施方式所說明的要素的I個以上有省略的情況。另外，上述各實施方式所說明的要素能夠適當組合。
[0230]附圖標記說明
[0231]BFl…第I緩沖機構(第I緩沖部，緩沖機構)，BF2…第2緩沖機構(第2緩沖部)，CSa…第I接帶器部(基板連接更換機構)，CSb…第2接帶器部(第2基板連接更換機構)，CU…切斷機構，F(xiàn)S...基板，P…基板，PK, PK2…引入基板(第3基板)，PUlO…接合機構，RRl…供給棍(第I輥)，RR2…供給棍(第2輥)，RR3…回收棍(第3輥)，RR4…回收輥(第4輥)，RSl…第I安裝部，RS2…第2安裝部，RS3…第3安裝部，RS4…第4安裝部，ST…選擇投入機構，SYS…元件制造系統(tǒng)(基板處理裝置)，UA, UB, UBl?UB3，UC…處理單元，Ul?Un…處理裝置(處理機構)。
【權利要求】
1.一種基板處理系統(tǒng)，具有: 第I處理單元，對沿長邊方向以速度Vl搬送的基板連續(xù)地實施第I處理；以及第2處理單元，以速度V2搬送由所述第I處理單元處理后的所述基板，對所述基板連續(xù)地實施第2處理，其特征在于， 在根據(jù)所述第I處理單元、第2處理單元各自的性能，能夠將所述速度的關系設定成Vl>V2的情況下，設置多個所述第2處理單元，且在所述第I處理單元之后，還具有:將實施了所述第I處理的所述基板以所述長邊方向的規(guī)定長度切斷的切斷機構；和將所述切斷的基板投入至多個所述第2處理單元的任一個的選擇投入機構， 在根據(jù)所述第I處理單元、第2處理單元各自的性能，能夠將所述速度的關系設定成Vl<V2的情況下，設置多個所述第I處理單元，且在所述第2處理單元之前，還具有將由多個所述第I處理單元分別實施所述第I處理的多個基板，沿所述長邊方向依次接合并投入至所述第2處理單元的接合機構。
2.根據(jù)權利要求1所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，在能夠將所述速度的關系設定為Vl > V2的情況下，還具有第I緩沖部，該第I緩沖部使所述基板的儲存量能夠根據(jù)實施了所述第I處理的所述基板的搬送量而改變，且調整朝向所述切斷機構搬送的所述基板的搬送量。
3.根據(jù)權利要求2所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，還具有使所述切斷機構的動作與所述第I緩沖部中的所述基板的儲存量連動的連動控制部。
4.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，在能夠將所述速度的關系設定為Vl < V2的情況下，還具有第2緩沖部，該第2緩沖部使所述基板的儲存量能夠根據(jù)要實施所述第2處理的所述基板的搬送量而改變，且調整從所述接合機構投入至所述第2處理單元的所述基板的搬送量。
5.根據(jù)權利要求4所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，還具有使所述接合機構的動作與所述第2緩沖部中的所述基板的儲存量連動的第2連動控制部。
6.根據(jù)權利要求1至5中任一項所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，具有工作站部，其分別與所述第I處理單元及所述第2處理單元相鄰地設置，且一體地具有所述切斷機構及所述接合機構。
7.根據(jù)權利要求6所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，所述工作站部具有: 移動部，其能夠保持所述基板且沿所述長邊方向移動；和 移動控制部，其使所述移動部移動至基于所述切斷機構的切斷區(qū)域、或基于所述接合機構的接合區(qū)域。
8.一種基板處理方法，具有: 通過第I處理單元對沿長邊方向以速度Vl搬送的基板連續(xù)地實施第I處理的動作；和以速度V2搬送由所述第I處理單元處理后的所述基板，并通過第2處理單元對所述基板連續(xù)地實施第2處理的動作，其特征在于， 在根據(jù)所述第I處理單元、第2處理單元各自的性能，能夠將所述速度的關系設定成Vl>V2的情況下，使用多個所述第2處理單元，且在所述第I處理單元之后，還具有:將實施了所述第I處理的所述基板以所述長邊方向的規(guī)定長度切斷的切斷步驟；和將所述切斷的基板投入至多個所述第2處理單元的任一個的選擇投入步驟， 在根據(jù)所述第I處理單元、第2處理單元各自的性能，能夠將所述速度的關系設定成Vl<V2的情況下，使用多個所述第I處理單元，且在所述第2處理單元之前，還具有將由多個所述第I處理單元分別實施所述第I處理的多個基板，沿所述長邊方向依次接合并投入至所述第2處理單元的接合步驟。
9.根據(jù)權利要求8所述的基板處理方法，其特征在于，在能夠將所述速度的關系設定為Vl > V2的情況下，根據(jù)實施了所述第I處理的所述基板的搬送量來調整所述基板的儲存量，且調整朝向進行所述切斷的區(qū)域搬送的所述基板的搬送量。
10.根據(jù)權利要求9所述的基板處理方法，其特征在于，使所述基板的切斷動作與所述基板的儲存量的調整連動。
11.根據(jù)權利要求8所述的基板處理方法，其特征在于，在能夠將所述速度的關系設定為Vl < V2的情況下，根據(jù)要實施所述第2處理的所述基板的搬送量來調整所述基板的儲存量，且調整從進行所述接合的區(qū)域投入至所述第2處理單元的所述基板的搬送量。
12.根據(jù)權利要求11所述的基板處理方法，其特征在于，使所述基板的接合動作與所述基板的儲存量的調整連動。
13.一種切斷機構，其特征在于，具有: 切斷部，其將進行了規(guī)定處理的基板切斷；和 緩沖部，其使所述基板的儲存量能夠根據(jù)實施了所述規(guī)定處理的所述基板的搬送量而改變，且調整朝向所述切斷部搬送的所述基板的搬送量。
14.根據(jù)權利要求13所述的切斷機構，其特征在于，還具有使所述切斷部的動作與所述緩沖部中的基板的儲存量連動的連動控制部。
15.一種接合機構，其特征在于，具有: 接合部，其將要實施規(guī)定處理的基板接合；和 緩沖部，其使所述基板的儲存量能夠根據(jù)要實施所述規(guī)定處理的所述基板的搬送量而改變，且調整從所述接合部投入至所述規(guī)定處理的所述基板的搬送量。
16.一種基板處理系統(tǒng)，使沿長邊方向搬送的基板從實施第I處理的第I處理單元通過之后，從實施第2處理的第2處理單元通過，其特征在于， 在相對于所述第I處理單元中的所述基板的搬送速度而使所述第2處理單元中的所述基板的搬送速度降低時具有切斷機構，該切斷機構在所述第I處理單元與所述第2處理單元之間，將所述基板以所述長邊方向的規(guī)定長度切斷， 在相對于所述第I處理單元中的所述基板的搬送速度而使所述第2處理單元中的所述基板的搬送速度增加時具有接合機構，該接合機構在所述第I處理單元與所述第2處理單元之間，將所述基板沿所述長邊方向接合。
17.根據(jù)權利要求16所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，當將所述第I處理單元的設置臺數(shù)設為n(n彡I)臺，并將所述第2處理單元的設置臺數(shù)設為m(m彡I)臺時，在設置所述切斷機構的情況下設定為η < m,在設置所述接合機構的情況下設定為η > m。
18.—種基板處理裝置，其特征在于，具有: 第I安裝部，其安裝卷繞有長條狀的第I基板的第I輥； 第2安裝部，其安裝卷繞有長條狀的第2基板的第2輥； 處理機構，其將所述第I基板和所述第2基板的某一個作為處理基板，一邊沿所述長邊方向輸送一邊實施規(guī)定處理； 緩沖機構，其配置在所述處理機構與所述第I安裝部之間，將從所述第I輥供給的所述第I基板在規(guī)定的最長儲存范圍內暫時儲存后，向所述處理機構送出；和 基板連接更換機構，其在所述緩沖機構與所述第I安裝部之間切斷所述第I基板，并且將從所述第2輥供給的所述第2基板的前端部接合在所述切斷的所述第I基板的終端部，并向所述緩沖機構送出。
19.根據(jù)權利要求18所述的基板處理裝置，其特征在于，所述基板連接更換機構具有控制部，該控制部控制所述切斷動作及所述接合動作，以使在將從所述第2輥供給的所述第2基板的前端部接合在成為所述切斷的所述第I基板的終端部的位置上之后，切斷所述第I基板。
20.根據(jù)權利要求18或19所述的基板處理裝置，其特征在于，還具有使所述第I基板的切斷動作與所述緩沖機構中的所述基板的儲存量連動的連動控制部。
21.根據(jù)權利要求18至20中任一項所述的基板處理裝置，其特征在于，具有: 第3安裝部，其安裝將從所述處理機構排出的所述處理基板卷繞回收的第3輥； 第4安裝部，其安裝將從所述處理機構排出的所述處理基板卷繞回收的第4輥； 第2緩沖機構，其配置在所述處理機構與所述第3安裝部之間，且在將從所述處理機構供給的所述處理基板在規(guī)定的最長儲存范圍內暫時儲存之后，向所述第3輥送出；和 第2基板連接更換機構，其在所述第2緩沖機構與所述第3安裝部之間切斷卷繞在所述第3輥上的所述處理基板，并且將所述切斷的所述處理基板的前端部接合在與所述第4輥連接的第3基板的終端部，并向所述第4輥送出。
22.根據(jù)權利要求21所述的基板處理裝置，其特征在于，所述第2基板連接更換機構具有第2控制部，該第2控制部控制所述切斷動作及所述接合動作，以使在將所述第3基板的終端部接合在成為所述切斷的所述處理基板的前端部的位置上之后，切斷所述處理基板。
23.根據(jù)權利要求21或22所述的基板處理裝置，其特征在于，還具有使所述處理基板的切斷動作與所述第2緩沖機構中的所述處理基板的儲存量連動的第2連動控制部。
24.一種基板處理裝置，其特征在于，具有: 第I安裝部，其安裝卷繞有長條狀的第I基板的第I輥； 第2安裝部，其安裝卷繞有長條狀的第2基板的第2輥； 處理機構，其將所述第I基板和所述第2基板的某一個作為處理基板，并一邊沿所述長邊方向輸送一邊實施規(guī)定處理； 緩沖機構，其配置在所述處理機構與所述第I安裝部之間，在將從所述第I輥供給的所述第I基板在規(guī)定的最長儲存范圍內暫時儲存后，向所述處理機構送出；和 基板連接更換機構，其在所述緩沖機構與所述第I安裝部之間切斷所述第I基板，并且將從所述第2輥供給的所述第2基板的前端部連結在所述切斷的所述第I基板的所述緩沖機構側的規(guī)定部分上，并向所述緩沖機構送出。
25.—種基板處理裝置，其特征在于，具有: 第I安裝部，其可拆裝地安裝卷繞有長條狀的第I基板的第I輥； 保持部，其以規(guī)定長度保持與所述第I基板同等規(guī)格的第2基板； 處理機構，其將所述第I基板和所述第2基板的某一個作為處理基板，一邊沿所述長邊方向輸送一邊實施規(guī)定處理； 緩沖機構，其配置在所述處理機構與所述第I安裝部之間，并將從所述第I輥供給的所述第I基板在規(guī)定的最長儲存范圍內暫時儲存后，向所述處理機構送出；和 基板連接更換機構，其在所述緩沖機構與所述第I安裝部之間切斷所述第I基板，并且將從所述保持部供給的所述第2基板的前端部連接在所述切斷的所述第I基板的所述緩沖機構側的規(guī)定部分上，并向所述緩沖機構送出。
26.—種基板處理方法，將所投入的長條狀的基板作為處理基板而一邊沿所述長邊方向輸送一邊通過處理機構實施規(guī)定處理，其特征在于，包括如下動作: 將卷繞有長條狀的第I基板的第I輥安裝在第I輥安裝部上的動作； 將卷繞有長條狀的第2基板的第2輥安裝在第2輥安裝部上的動作； 通過配置在所述處理機構與所述第I安裝部之間的緩沖機構，將從所述第I輥供給的所述第I基板在規(guī)定的最長儲存范圍內暫時儲存后向所述處理機構送出的動作；和 在將所述暫時儲存的第I基板向所述處理機構送出的過程中，在所述緩沖機構與所述第I安裝部之間切斷所述第I基板，并且將從所述第2輥供給的所述第2基板的前端部連結在所述切斷的所述第I基板的所述緩沖機構側的規(guī)定部分上的動作。
27.根據(jù)權利要求26所述的基板處理方法，其特征在于，在將從所述第2輥供給的所述第2基板的前端部連結在成為所述切斷的第I基板的終端部的位置上之后，切斷所述第I基板。
28.根據(jù)權利要求26或27所述的基板處理方法，其特征在于，包括如下動作: 將卷繞回收從所述處理機構排出的所述處理基板的第3輥安裝在第3輥安裝部上的動作； 將卷繞回收從所述處理機構排出的所述處理基板的第4輥安裝在第4輥安裝部上的動作； 通過配置在所述處理機構與所述第3安裝部之間的第2緩沖機構，將從所述處理機構供給的所述處理基板在規(guī)定的最長儲存范圍內暫時儲存后向所述第3輥送出的動作；和在通過第2緩沖機構將從所述處理機構供給的所述處理基板暫時儲存的過程中，切斷卷繞在所述第3輥上的所述處理基板，并且將所述切斷的所述處理基板的前端部接合在與所述第4輥連接的第3基板的終端部上并向所述第4輥送出的動作。
29.根據(jù)權利要求28所述的基板處理方法，其特征在于，在將所述第3基板的終端部接合在成為所述切斷的處理基板的終端部的位置上之后，切斷所述處理基板。
30.根據(jù)權利要求28或29所述的基板處理方法，其特征在于，所述第3基板是由與所述處理基板不同的材質形成的基板。
31.一種基板處理方法，將所投入的長條狀的基板作為處理基板一邊沿所述長邊方向輸送一邊通過處理機構實施規(guī)定處理，其特征在于，包括如下動作: 將卷繞有長條狀的第I基板的第I輥安裝在第I輥安裝部上的動作； 將與所述第I基板同等規(guī)格的第2基板以規(guī)定長度保持在保持部中的動作； 通過配置在所述處理機構與所述第I安裝部之間的緩沖機構，將從所述第I輥供給的所述第I基板在規(guī)定的最長儲存范圍內暫時儲存后向所述處理機構送出的動作；和 在將所述暫時儲存的第I基板向所述處理機構送出的過程中，在所述緩沖機構與所述第I安裝部之間切斷所述第I基板，并且將從所述保持部供給的所述第2基板的前端部連結在所述切斷的所述第I基板的所述緩沖機構側的規(guī)定部分上的動作。
【文檔編號】H01L21/677GK104303110SQ201380025725
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2013年4月9日 優(yōu)先權日:2012年5月23日
【發(fā)明者】鬼頭義昭, 鈴木智也, 堀正和 申請人:株式會社尼康
【專利摘要】一種基板處理系統(tǒng)，具有：第1處理單元，對以速度V1搬送的基板連續(xù)地實施第1處理；以及第2處理單元，以速度V2搬送由第1處理單元處理后的基板，對基板連續(xù)地實施第2處理，在根據(jù)第1、第2處理單元各自的性能，能夠將速度的關系設定成V1＞V2的情況下，設置多個第2處理單元，且還具有切斷機構和選擇投入機構，在根據(jù)第1、第2處理單元各自的性能，能夠將速度的關系設定成V1＜V2的情況下，設置多個第1處理單元，且還具有將由多個第1處理單元實施第1處理的多個基板，依次接合并投入至第2處理單元的接合機構。
【專利說明】切斷機構、接合機構、基板處理系統(tǒng)、基板處理裝置及基板處理方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明的形式涉及切斷機構、接合機構、基板處理系統(tǒng)、基板處理裝置及基板處理方法。
[0002]本申請基于2012年5月23日提出的美國臨時申請61/650712及2012年6月I日提出的美國臨時申請61/654500而主張優(yōu)先權，并將其內容援引至此。
【背景技術】
[0003]在液晶顯示元件等大畫面顯示元件中，在平面狀的玻璃基板上沉積ITO(IndiumTin Oxide)等透明電極或Si等半導體物質后蒸鍍金屬材料，涂敷光阻并轉印電路圖案。然后，使光阻顯影后，通過蝕刻而形成電路圖案等。但是，隨著顯示元件的大畫面化，玻璃基板也大型化，由此，基板搬送變得困難。因此，提出一種在具有撓性的基板(例如，聚酰亞胺、PET、金屬箔等膜構件、或者極薄玻璃片等)上形成顯示元件的、被稱為卷對卷方式(以下僅稱為“卷筒方式”)的技術(例如，參照專利文獻I)。
[0004]另外，在專利文獻2中提出了一種技術，S卩，與能夠旋轉的圓筒狀的光罩的外周部接近地配置卷繞于輸送輥且移動的撓性的長條片(基板)，使光罩圖案連續(xù)地曝光于基板。
[0005]另外，在專利文獻3中提出了一種技術，S卩，將以卷筒方式輸送來的撓性的長條片(基板)的圖案形成區(qū)域暫時保持在平面載臺上，使經由放大投影透鏡而投影的光罩圖案像掃描曝光在該圖案形成區(qū)域。
[0006]在先技術文獻
[0007]專利文獻1:國際公開第2008/129819號
[0008]專利文獻2:日本實開昭60 - 019037號
[0009]專利文獻3:日本特開2011 — 22584號
[0010]但是，在上述現(xiàn)有技術中存在如下問題。
[0011]在對長條片狀基板依次實施多個處理的情況下，根據(jù)各處理單元的性能，適于處理的基板的搬送速度在各單元(各處理內容)中分別不同。例如，在專利文獻2那樣的曝光處理的情況下，因涂敷在基板表面上的感光層的感度和曝光用照明光的亮度等，使基板的搬送速度(作業(yè)時間)受到限制。另外，在蝕刻或鍍敷等濕式處理、或該濕式處理后的干燥、加熱步驟中，通過將基板緩慢地搬送，而得到能夠使液槽或干燥/加熱爐小型化等的優(yōu)點。
[0012]此外，在功能性材料的沉積處理、或印刷或噴墨印刷的步驟等中，為了維持高精度化(微細化)并同時確保生產率，也具有最佳的基板搬送速度。但是，這些最佳的基板搬送速度大多因處理單元而不同。
[0013]在構筑這種組合多個處理單元，使長條片狀基板依次通過并持續(xù)進行一連串處理的卷筒方式生產線(處理系統(tǒng))的情況下，基板的搬送速度(生產線的速度)不得不配合處理中的基板搬送速度最低的處理單元。
[0014]因此，處理速度快的處理單元盡管在性能上未完全發(fā)揮，也以慢速進行基板搬送。因此，處理單元的效率變差，且有可能無法提升生產線整體的生產率。
[0015]本發(fā)明的形態(tài)的目的在于，提供一種能夠有助于提高生產率的切斷機構、接合機構、基板處理系統(tǒng)及基板處理方法。
[0016]另外，在專利文獻I中，以卷筒方式搬送撓性的片狀基板并主要使用印刷(噴墨)方式在片狀基板上形成電子元件。但是，在一般印刷現(xiàn)場，當卷繞在供給輥上的片狀基板的剩余量變少，則暫時停止印刷裝置，在印刷裝置與回收輥之間將片狀基板切斷，將作為回收輥而卷繞的完成印刷的片狀基板送至下一步驟。在該情況下，在從印刷裝置的入口至出口的印刷路徑中，印刷途中會殘留片狀基板，這些會全部作為不良品而廢棄。在紙或膜上以彩色墨水印刷的情況下，印刷成本極其低廉。但是，在以卷筒方式形成電子元件的情況下，片狀基板的每單位長度(m)的制造成本仍然昂貴，若如一般印刷現(xiàn)場那樣地將殘留在裝置內的片狀基板廢棄，則過于浪費且成本增加。
[0017]尤其，在將基于有機EL構成的中型、大型顯示面板形成在片狀基板上的情況下，片狀基板連續(xù)地通過一連串的多個處理裝置，例如感光層印刷裝置、專利文獻3那樣的曝光裝置、濕式處理裝置、干燥裝置等之后，卷繞在回收輥上。因此，可推測從供給輥至回收輥通過多個處理裝置(處理步驟)的片狀基板會極其長，一旦停止片狀基板的搬送，則會浪費相當長距離的片狀基板。
[0018]本發(fā)明的其他形態(tài)的目的在于，提供一種抑制成本增加而提高生產率的基板處理裝置及基板處理方法。
【發(fā)明內容】
[0019]根據(jù)本發(fā)明的第I形態(tài)，提供一種基板處理系統(tǒng)，具有:第I處理單元，對沿長邊方向以速度Vl搬送的基板連續(xù)地實施第I處理；以及第2處理單元，以速度V2搬送由第I處理單元處理后的基板，對基板連續(xù)地實施第2處理，其特征在于，在根據(jù)第1、第2處理單元各自的性能，能夠將速度的關系設定成Vl > V2的情況下，設置多個第2處理單元，且在第I處理單元之后，還具有:將實施了第I處理的基板以長邊方向的規(guī)定長度切斷的切斷機構；和將切斷后的基板投入至多個第2處理單元的任一個的選擇投入機構，在根據(jù)第1、第2處理單元各自的性能，能夠將速度的關系設定成Vl < V2的情況下，設置多個第I處理單元，且在第2處理單元之前，還具有將由多個第I處理單元分別實施第I處理的多個基板，沿長邊方向依次接合并投入至第2處理單元的接合機構。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的第2形態(tài)，提供一種基板處理方法，具有:通過第I處理單元對沿長邊方向以速度Vl搬送的基板連續(xù)地實施第I處理的動作；和以速度V2搬送由第I處理單元處理后的基板，并通過第2處理單元對基板連續(xù)地實施第2處理的動作，其特征在于，在根據(jù)第1、第2處理單元各自的性能，能夠將速度的關系設定成Vl > V2的情況下，使用多個第2處理單元，且在第I處理單元之后，還具有:將實施了第I處理的基板以長邊方向的規(guī)定長度切斷的切斷步驟；和將切斷后的基板投入至多個第2處理單元的任一個的選擇投入步驟，在根據(jù)第1、第2處理單元各自的性能，能夠將速度的關系設定成Vl < V2的情況下，使用多個第I處理單元，且在第2處理單元之前，還具有將由多個第I處理單元分別實施第I處理的多個基板，沿長邊方向依次接合并投入至第2處理單元的接合步驟。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的第3形態(tài)，提供一種切斷機構，具有:切斷部，其將進行了規(guī)定處理的基板切斷；和緩沖部，其使基板的儲存量能夠根據(jù)實施了規(guī)定處理的基板的搬送量而改變，且調整朝向切斷部搬送的基板的搬送量。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的第4形態(tài)，提供一種接合機構，具有:接合部，其將實施規(guī)定處理的基板接合；和緩沖部，其使基板的儲存量能夠根據(jù)實施規(guī)定處理的基板的搬送量而改變，且調整從接合部投入至規(guī)定處理的基板的搬送量。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的第5形態(tài)，提供一種基板處理系統(tǒng)，使沿長邊方向搬送的基板從第I處理單元通過之后，從第2處理單元通過，在相對于第I處理單元中的基板的搬送速度而使第2處理單元中的基板的搬送速度降低時具有切斷機構，該切斷機構在第I處理單元與第2處理單元之間，將基板以長邊方向的規(guī)定長度切斷，在相對于第I處理單元中的基板的搬送速度而使第2處理單元中的基板的搬送速度增加時具有接合機構，該接合機構在第I處理單元與第2處理單元之間，將基板沿長邊方向接合。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的第6形態(tài)，提供一種基板處理裝置，具有:第I安裝部，其安裝卷繞有長條狀的第I基板的第I輥；第2安裝部，其安裝卷繞有長條狀的第2基板的第2輥；處理機構，其將第I基板和第2基板的某一個作為處理基板，一邊沿長邊方向輸送一邊實施規(guī)定處理；緩沖機構，其配置在處理機構與第I安裝部之間，將從第I輥供給的第I基板在規(guī)定的最長儲存范圍內暫時儲存后，向處理機構送出；和基板連接更換機構，其在緩沖機構與第I安裝部之間切斷第I基板，并且將從第2輥供給的第2基板的前端部接合在切斷的第I基板的終端部，并向緩沖機構送出。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的第7形態(tài)，提供一種基板處理裝置，具有:第I安裝部，其安裝卷繞有長條狀的第I基板的第I輥；第2安裝部，其安裝卷繞有長條狀的第2基板的第2輥；處理機構，其將第I基板和第2基板的某一個作為處理基板，并一邊沿長邊方向輸送一邊實施規(guī)定處理；緩沖機構，其配置在處理機構與第I安裝部之間，在將從第I輥供給的第I基板在規(guī)定的最長儲存范圍內暫時儲存后，向處理機構送出；和基板連接更換機構，其在緩沖機構與第I安裝部之間切斷第I基板，并且將從第2輥供給的第2基板的前端部連結在切斷的第I基板的緩沖機構側的規(guī)定部分上，并向緩沖機構送出。
[0026]根據(jù)本發(fā)明的第8形態(tài)，提供一種基板處理裝置，具有:第I安裝部，其可拆裝地安裝卷繞有長條狀的第I基板的第I輥；保持部，其以規(guī)定長度保持與第I基板同等規(guī)格的第2基板；處理機構，其將第I基板和第2基板的某一個作為處理基板，一邊沿長邊方向輸送一邊實施規(guī)定處理；緩沖機構，其配置在處理機構與第I安裝部之間，并將從第I輥供給的第I基板在規(guī)定的最長儲存范圍內暫時儲存后，向處理機構送出；和基板連接更換機構，其在緩沖機構與第I安裝部之間切斷第I基板，并且將從保持部供給的第2基板的前端部連接在切斷的第I基板的緩沖機構側的規(guī)定部分上，并向緩沖機構送出。
[0027]根據(jù)本發(fā)明的第9形態(tài)，提供一種基板處理方法，將所投入的長條狀的基板作為處理基板而一邊沿長邊方向輸送一邊通過處理機構實施規(guī)定處理，包括如下動作:將卷繞有長條狀的第I基板的第I輥安裝在第I輥安裝部上的動作；將卷繞有長條狀的第2基板的第2輥安裝在第2輥安裝部上的動作；通過配置在處理機構與第I安裝部之間的緩沖機構，將從第I輥供給的第I基板在規(guī)定的最長儲存范圍內暫時儲存后向處理機構送出的動作；和在將暫時儲存的第I基板向處理機構送出的過程中，在緩沖機構與第I安裝部之間切斷第I基板，并且將從第2輥供給的第2基板的前端部連結在切斷的第I基板的緩沖機構側的規(guī)定部分上的動作。
[0028]根據(jù)本發(fā)明的第10形態(tài)，提供一種基板處理方法，將所投入的長條狀的基板作為處理基板一邊沿長邊方向輸送一邊通過處理機構實施規(guī)定處理，包括如下動作:
[0029]將卷繞有長條狀的第I基板的第I輥安裝在第I輥安裝部上的動作；將與第I基板同等規(guī)格的第2基板以規(guī)定長度保持在保持部中的動作；通過配置在處理機構與第I安裝部之間的緩沖機構，將從第I輥供給的第I基板在規(guī)定的最長儲存范圍內暫時儲存后向處理機構送出的動作；和在將暫時儲存的第I基板向處理機構送出的過程中，在緩沖機構與第I安裝部之間切斷第I基板，并且將從保持部供給的第2基板的前端部連結在切斷的第I基板的緩沖機構側的規(guī)定部分上的動作。
[0030]發(fā)明的效果
[0031]在本發(fā)明的形態(tài)中，能夠有效地運用在多個處理步驟中分別使用的處理單元，使基板處理的生產線整體的生產率提升。
[0032]另外，在本發(fā)明的其他形態(tài)中，能夠大幅減少基板浪費，能夠有效地抑制成本增加。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0033]圖1是示意方式表示第I實施方式的基板處理系統(tǒng)的圖。
[0034]圖2是第I實施方式的切斷機構的概略立體圖。
[0035]圖3是第I實施方式的第I接帶器部的概略外觀立體圖。
[0036]圖4是第I實施方式的第2接帶器部的概略外觀立體圖。
[0037]圖5是第I實施方式的基板處理系統(tǒng)中的控制框圖。
[0038]圖6是表示第I實施方式的元件制造系統(tǒng)的一部分構成的圖。
[0039]圖7是說明構成第I實施方式的生產線的多個處理單元的模型配置例的圖。
[0040]圖8是說明第I實施方式的生產線的作業(yè)時間提升的時序圖。
[0041]圖9是表示作為第2實施方式的基板處理置的元件制造系統(tǒng)的一部分構成的圖。
[0042]圖10是表示第2實施方式的第I接帶器部及第I緩沖機構的概略構成的圖。
[0043]圖11是表示第2實施方式的第2接帶器部及第2緩沖機構的概略構成的圖。
[0044]圖12是表示第2實施方式的基板供給側的基板的接合/切斷動作的圖。
[0045]圖13是表示第2實施方式的基板供給側的基板的接合/切斷動作的圖。
[0046]圖14是表示第2實施方式的基板供給側的基板的接合/切斷動作的圖。
[0047]圖15是表示第2實施方式的基板供給側的基板的接合/切斷動作的圖。
[0048]圖16是表示第2實施方式的基板供給側的基板的接合/切斷動作的圖。
[0049]圖17是表示第2實施方式的基板供給側的基板的接合/切斷動作的圖。
[0050]圖18是表示第2實施方式的基板供給側的基板的接合/切斷動作的圖。
[0051]圖19是表示第2實施方式的基板供給側的基板的接合/切斷動作的圖。
[0052]圖20是表示第2實施方式的基板回收側的基板的接合/切斷動作的圖。
[0053]圖21是表示第2實施方式的基板回收側的基板的接合/切斷動作的圖。
[0054]圖22是表示第2實施方式的基板回收側的基板的接合/切斷動作的圖。
[0055]圖23是表示第2實施方式的基板回收側的基板的接合/切斷動作的圖。
[0056]圖24是表示第2實施方式的基板回收側的基板的接合/切斷動作的圖。
[0057]圖25是表示第2實施方式的基板回收側的基板的接合/切斷動作的圖。
【具體實施方式】
[0058]第I實施方式
[0059]以下，參照圖1至圖6來說明本發(fā)明的切斷機構、接合機構、基板處理系統(tǒng)及基板處理方法的實施方式。
[0060]圖1是作為一例以示意方式表示使片狀基板P依次通過3個處理步驟A、B、C的卷筒方式的基板處理系統(tǒng)SYS的圖。
[0061]基板處理系統(tǒng)的主體構成為對基板P作為步驟A而實施處理A (第I處理)的處理單元UA(第I處理單元)、作為步驟B而實施處理B (第I處理、第2處理)的處理單元UB (第I處理單元、第2處理單元)、作為步驟C而實施處理C (第2處理)的處理單元UC (第2處理單元)、切斷機構⑶10、接合機構PU10、選擇投入機構ST1、ST2、控制部CT(參照圖5)。
[0062]處理單元UA具有用于安裝供給輥RRA的輥安裝部RSA，將已實施處理A后的基板P向切斷機構⑶10送出。處理單元UB由分別實施相同的處理B的處理單元UBl?UB3構成，例如，在處理單元UA的基板搬送方向的下游側配置成上下3層、或者水平3列。
[0063]各處理單元UBl?UB3具有供已實施處理A的基板P的輥安裝的安裝部RSBll?RSB31、和供已實施處理B的基板P的輥安裝的安裝部RSB12?RSB32，來自安裝在安裝部RSBll?RSB31上的輥RRBll?RRB31 (以下，適當稱為子輥RRBll?RRB31)的基板P在實施處理B之后，卷繞于安裝在安裝部RSB12?RSB32上的輥RRB12?RRB32 (以下，適當稱為子輥RRB12?RRB32)上。
[0064]此外，在圖1中，在處理單元UA后級的切斷機構⑶10之后，設有供已實施處理A的基板P卷繞的輥RRl。當在該輥RRl上卷繞基板P的規(guī)定長度量時，則切斷基板P，輥RRl作為子輥RRBll?RRB31中的任一個而安裝在各處理單元UBl?UB3的安裝部RSBll?RSB31的任一個上。
[0065]處理單元UC能夠將由處理單元UBl?UB3實施了處理B的子輥RRB12?RRB32的任一個作為輥RR2而安裝。卷繞在該輥RR2上的基板P (實施了處理A、B的中間產品)經由接合機構PUlO搬入至處理單元UC而實施處理C。接受處理C之后的基板P卷繞于安裝在輥安裝部RSC上的回收輥RRC上而回收。
[0066]本實施方式的處理單元UA中的處理A的處理速度VA (基板P的搬送速度)、處理單元UBl?UB3中的處理B的處理速度VB (基板P的搬送速度)、處理單元UC中的處理C的處理速度VC(基板P的搬送速度)的關系為如下。
[0067]VA ^ VC > VB
[0068]此外，在處理單元UA與處理單元UBl?UB3的任一個之間，基板P的搬送速度成為VA > VB,由此，處理單元UA與搬送速度(Vl)高的第I處理單元對應，處理單元UBl?UB3的任一個與搬送速度(V2)低的第2處理單元對應。另一方面，在處理單元UBl?UB3的任一個與處理單元UC之間，基板P的搬送速度成為VB < VC,由此，處理單元UBl?UB3的任一個與搬送速度(Vl)低的第I處理單元對應，處理單元UC與搬送速度(V2)高的第2處理單元對應。
[0069]在本實施方式中，處理速度VA、VC能夠設定為處理速度VB的約3倍。如以往那樣地，在實施處理步驟B的處理單元UB為I臺的情況下，從供給輥RRA至回收輥RRC連成I個的基板P依次通過處理單元UA、UB、UC,由此，其搬送速度與最慢的處理速度VB 一致。SP，生產線整體的作業(yè)時間(生產線速度、生產率)被最慢的處理單元所限制。
[0070]在本實施方式中，通過使處理速度慢的處理單元UB多線化(在此并列設置3臺)，而能夠不受限制地構成。為了實現(xiàn)該多線化(或者設置多個)而需要如下的切斷機構CU10，其在基板P僅以規(guī)定長度量卷繞至輥RRl上之后，不暫時停止處理步驟A和處理步驟B而切斷基板P。
[0071]切斷機構⑶10主要以規(guī)定長度切斷實施了處理A的基板P，如圖1及圖2所示，具有第I緩沖機構(第I緩沖部)BFl和第I接帶器部CSa (切斷部)。另外，切斷機構CUlO進一步具有使第I接帶器部CSa (切斷部)的動作與第I緩沖機構BFl (緩沖部)中的基板P的儲存量連動的連動控制部。
[0072]第I緩沖機構BFl具有張力卷筒機構DRl，通過張力卷筒的上下運動等而將基板P的儲存長度可變地調整并同時將基板P搬入/搬出，其中，該張力卷筒機構DRl設在實施作為第I處理的處理A的單元UA與第I接帶器部CSa之間，通過多個輥等使基板P折返來儲存規(guī)定長度量。第I緩沖機構BFl具有夾持驅動卷筒NR1，其與處理單元UA的基板P的搬送方向的下游側相鄰設置，且調整向第I接帶器部CSa搬出的基板P的搬送量(或者搬送速度)(參照圖5)。張力卷筒機構DRl的驅動及夾持驅動卷筒NRl的驅動由控制部CT控制。
[0073]在此，通過表示第I接帶器部CSa的概略立體外觀的圖3來說明其構成。
[0074]第I接帶器部CSa具有:滑件2，其在上表面具有由例如多孔質材形成的吸附墊I，且能夠沿基板P的搬送方向(以下，僅稱為搬送方向)移動自如；帶導軌的升降臺3，其將滑件2沿搬送方向移動自如地支承；使升降臺3升降的驅動部4 ;刀具部5，其在升降臺3處于上升位置時，沿基板P的寬度方向移動而能夠將吸附在滑件2的吸附墊I上的基板P切斷；粘貼部6，其能夠對基板P粘貼粘貼帶TP ;和保持部8 (能夠上下運動)，其設在升降臺3的上方，且通過兩側來保持將已實施處理A的基板P卷繞的輥RRl用的卷繞軸7。
[0075]此外，卷繞軸7在其外周面的一部分(或者整個周面)上粘貼有粘著力高的樹脂膜或材料，在使基板P的前端部與卷繞軸7的外周面接觸之后，使卷繞軸7旋轉，由此，能夠自動地卷繞基板P。
[0076]這些滑件2、升降臺3、驅動部4、刀具部5、粘貼部6及保持部8作為一體化的工作站部SN而構成，能夠載置于腳輪臺等來搬送，且能夠定位于規(guī)定位置。
[0077]這些滑件2、驅動部4、刀具部5、粘貼部6的各驅動由控制部CT控制(參照圖5)。
[0078]另外，工作站部SN具有:移動部，其能夠保持基板P而沿長邊方向移動，并包括滑件2、升降臺3、驅動部4等；和移動控制部，其使移動部移動至基于切斷機構CUlO的切斷區(qū)域、或基于接合機構I3UlO的接合區(qū)域。
[0079]此外，本實施方式中的粘貼部6通過粘貼帶TP而將基板P貼合，但也可以為其他的粘貼方式(機構)。例如也可以為，將粘接劑沿與基板P的搬送方向正交的寬度方向以帶狀涂敷并加壓貼合的方式，基板P為樹脂膜等的情況下，將基板P的欲貼合的部分加熱而壓接的方式，或者超音波接合等方式。
[0080]另外，設在滑件2的上表面的吸附墊I通過真空壓來保持基板P，但也可以構成為，通過真空壓以外的機械式夾持機構(夾臂等)將基板P與滑件I的上表面卡定。
[0081]此外，圖1所示的選擇投入機構STl在控制部CT的控制下，將已實施處理A的基板P卷繞于卷繞軸7的輥RRl (以下，稱為子輥RRl)作為子輥RRB11、RRB21、RRB31的任一個而選擇性地投入至安裝部RSBll?RSB31的任一個，并且將預備的卷繞軸7搬送至子輥RRl被搬出而空出來的第I接帶器部CSa的保持部8。
[0082]在本實施方式中，處理速度VA、VC為處理速度VC的約3倍，處理單元UB也設有3臺設置，因此，子輥RRl (即，子輥RRBll?RRB31、RRB12?RRB32、后述的RR2)所卷繞的基板P的長度，設定為卷繞在成為母輥的供給輥RRA上的基板P的長度的1/3左右。
[0083]因此，切斷機構⑶10按如將卷繞在供給輥RRA上的基板P的全長大約3等分那樣的規(guī)定長度來切斷基板P。
[0084]另外，圖1的選擇投入機構ST2在控制部CT的控制下，選擇將由處理單元UBl?UB3的任一個實施了處理B的基板P僅以規(guī)定長度量卷繞的、安裝部RSB12?RSB32的子輥RRB12?RRB32的任一個，并將其投入至接合機構I3UlO (輥搬送)，并且對子輥RRB12?RRB32的任一個被搬送而空出來的安裝部RSB12?RSB32安裝預備的卷繞軸。
[0085]接合機構I3UlO主要將實施處理B并搬送的子輥RRB12?RRB32的任一個作為子輥RR2，而接合于之前投入被切斷的基板的終端附近，如圖1所示，具有第2接帶器部CSb (接合部)和第2緩沖機構(第2緩沖部)BF2。另外，接合機構I3UlO包括:將實施了處理B的基板接合的第2接帶器部CSb (接合部)；和第2緩沖機構(緩沖部)BF2，其使基板的儲存量能夠根據(jù)實施了處理B的基板的搬送量而改變，并調整被處理B投入的來自接合部的基板的搬送量。
[0086]如圖4所示，第2接帶器部CSb是，在設于上述第I接帶器部CSa中的工作站部SN使基板P的搬送方向成為相反的狀態(tài)下設置的。即，第2接帶器部CSb具有:滑件2，其在上表面具有吸附墊1，且能夠沿搬送方向移動自如；帶導軌的升降臺3，其將滑件2沿搬送方向移動自如地支承；使升降臺3升降的驅動部4 ;刀具部5，其在升降臺3處于上升位置時，沿基板P的寬度方向移動而能夠將吸附在滑件2的吸附墊I上的基板P切斷；粘貼部6，其能夠對基板P粘貼粘貼帶TP ;和保持部8，其設在升降臺3的上方，且通過兩側來保持將已實施處理B的基板P卷繞的輥RR2用的卷繞軸7。
[0087]第2緩沖機構BF2與第I緩沖機構BFl同樣地構成，將搬入至處理單元UC的基板P在能夠調整的長度范圍內可變地儲存，與處理單元UC的基板P的搬送方向的上游側相鄰設置。
[0088]第2緩沖機構BF2具有:張力卷筒機構DR2，其通過使沿基板P的搬送方向相鄰的多個輥向彼此相反方向升降，而能夠將基板P的儲存量可變地調整；和夾持驅動卷筒NR2，其調整從第2接帶器部CSb向張力卷筒機構DR2搬送的基板P的搬送量(搬送速度)(參照圖5)。張力卷筒機構DR2的驅動及夾持驅動卷筒NR2的驅動由控制部CT控制。
[0089]圖5是圖1?圖4所示的基板處理系統(tǒng)中的控制框圖。
[0090]如圖5所示，控制部CT控制處理單元UA、UB (UBl?UB3)、UC的動作，并且統(tǒng)籌控制分別設在切斷機構CUlO和接合機構I3UlO上的滑件2、驅動部4、刀具部5、粘貼部6、選擇投入機構ST1、ST2、張力卷筒機構DR1、DR2、夾持驅動卷筒NR1、NR2等的驅動。此外，控制部CT計數(shù)并管理供給輥RRA、回收輥RRC的旋轉驅動、各步驟(各處理單元)中的基板P的搬送長度，并計數(shù)管理成為基板P的供給側的各輥的基板剩余量、和成為基板P的回收側的各輥的基板卷繞量，也進行處理步驟A?C為止的整體作業(yè)時間的管理、在各輥上是否具有處理上的問題或發(fā)生不良情況的程度或部位等信息的管理等?？刂撇緾T包括使切斷機構CUlO的動作與第I緩沖部BFl中的基板P的儲存量連動的連動控制部。同樣地，控制部CT包括使接合機構I3UlO的動作與第2緩沖部BF2中的基板P的儲存量連動的連動控制部。
[0091]接下來，說明上述構成的基板處理系統(tǒng)的動作。
[0092]在此，如圖1所示，在處理單元UBl中處理B完成的緊后，子輥RRB12通過選擇投入機構ST2而搬送至第2接帶器部CSb的保持部8。另外，在處理單元UB2中，對從安裝在安裝部RSB21上的子輥RRB21引出的基板P實施處理B。另外，在處理單元UB3中，直到成為下一個處理對象的子輥RRB31安裝在安裝部RSB31為止待機。
[0093]另外，在以下的說明中，由于各構成設備的動作由控制部CT控制，所以省略其記載。
[0094]首先，當在保持于第I接帶器部CSa的保持部8的子輥RRl上以規(guī)定長度卷繞有實施了處理A的基板P后，在第I緩沖機構BFl中，夾持驅動卷筒NRl停止驅動而停止基板P向第I接帶器部CSa的供給。此時，處理單元UA中處理A持續(xù)進行，基板P被送至第I緩沖機構BFl。因此，第I緩沖機構BFl中的張力卷筒機構DRl向使基板P的儲存量增加的方向驅動。
[0095]與來自第I緩沖機構BFl的基板P的供給停止連動地，在第I接帶器部CSa中進行基板P的切斷處理。
[0096]具體地，首先，滑件2移動至與刀具部5相對的位置之后，通過驅動部4的動作而使升降臺3與滑件2 —同上升。通過滑件2的上升，吸附墊I從背面(下表面)吸附保持基板P，定位至基于刀具部5的切斷位置。然后，刀具部5沿基板P的寬度方向移動而切斷基板P。當基板P被切斷后，選擇投入機構STl將子輥RRl作為子輥RRB31而投入至處理單元UB3的安裝部RSB31。另外，選擇投入機構STl在子輥RRl被排出而空出來的第I接帶器部CSa的保持部8裝填預備的卷繞軸7。
[0097]在第I接帶器部CSa中，當卷繞軸7安裝在保持部8上后，滑件2移動以使吸附保持在滑件2的上表面的基板P的前端部分位于卷繞軸7的下方(同時夾持驅動卷筒NRl也僅同步旋轉規(guī)定量)，支承卷繞軸7的保持部8僅下降一定距離，基板P的前端部分與卷繞軸7的外周面的粘著部緊密接觸。這樣，當從第I緩沖機構BFl側延伸的基板P的前端部分連接于新的卷繞軸7后，解除基于吸附墊I的吸附保持，然后，保持部8返回至原本的高度位置，通過驅動部4的動作而使升降臺3與滑件2 —同下降。
[0098]然后，夾持驅動卷筒NRl與新的卷繞軸7的旋轉驅動再次開始，來自第I緩沖機構BFl的基板P的供給再次開始,基板P卷繞于新的卷繞軸7?；錚的供給再次開始后，夾持驅動卷筒NRl以比與在處理單元UA中的處理速度VA對應的基板P的輸送速度(即，基板P向第I緩沖機構BFl輸送的速度)稍快的速度旋轉。在張力卷筒機構DRl中，與夾持驅動卷筒NRl的驅動對應地，向使基板P的儲存量減少的方向驅動。
[0099]在儲存在第I緩沖機構BFl中的基板P的長度成為大致最小之后，以與處理單元UA中的基板P的輸送速度相同的速度驅動夾持驅動卷筒NRl。
[0100]另一方面，從安裝在處理單元UB3的安裝部RSB31上的子輥RRB31引出基板P，并以與處理速度VB對應的速度來輸送并實施處理B，卷繞至安裝在安裝部RSB32上的子輥RRB32。
[0101]在處理單元UB3中，在對從子輥RRB31引出的基板P實施處理B的過程中，在處理單元UB2中，對從子輥RRB21弓丨出的基板P所實施的處理B完成，卷繞有基板P的子輥RRB2在安裝部RSB22待機。
[0102]通過選擇投入機構ST2，對來自之前作為子輥RR2而安裝在接合機構I3UlO上的子輥RRB12的基板P，完成基于處理單元UC實施的處理C之后，接合機構I3UlO的第2緩沖機構BF2中的夾持驅動卷筒NR2的驅動停止，停止基板P向張力卷筒機構DR2的供給。
[0103]此時，在處理單元UC中，處理C持續(xù)進行。因此，張力卷筒機構DR2動作，以與處理單元UC中的基板P的輸送量(處理速度VC)對應的一定速度，將儲存在第2緩沖機構BF2中的基板P向處理單元UC輸送。
[0104]在第2接帶器部CSb中，與第I接帶器部CSa中的切斷處理同樣地，當滑件2移動至與刀具部5相對的位置上之后，通過驅動部4的動作而使升降臺3與滑件2 —同上升。通過滑件2的上升，吸附墊I從背面(下表面)吸附保持來自子輥RRB12的基板P，定位至基于刀具部5的切斷位置。然后，刀具部5沿基板P的寬度方向移動而切斷基板P。切斷基板P后，選擇投入機構ST2從保持部8取出卷繞有子輥RR2 (RRB12)的卷繞軸7，在空的保持部8上安裝在安裝部RSB22待機的子輥RRB22而作為子輥RR2。
[0105]當子輥RRB22作為子輥RR2而安裝在第2接帶器部CSb中的保持部8上后，從子輥RR2引出的基板P的前端部分與之前切斷的第2緩沖機構BF2側的基板P的后端部對準，2片基板P均由吸附墊I保持。在該狀態(tài)下，2片基板P由粘貼帶TP接合?；錚接合后，解除基于吸附墊I的吸附保持，然后，通過驅動部4的動作而使升降臺3與滑件2 —同下降。然后，通過驅動夾持驅動卷筒NR2，從第2接帶器部CSb向第2緩沖機構BF2的基板P的供給再次開始。
[0106]當基板P的供給再次開始后，夾持驅動卷筒NR2以比與處理單元UC中的處理速度VC對應的基板P的輸送速度稍快的速度旋轉。在張力卷筒機構DR2中，與夾持驅動卷筒NR2的驅動對應地，向使基板P的儲存量增加的方向驅動。
[0107]當儲存至第2緩沖機構BF2中的基板P的長度成為大致最大之后，以與處理單元UC中的基板P的輸送速度相同的速度驅動夾持驅動卷筒NR2。接著，從經由第2緩沖機構BF2輸送至處理單元UC的子輥RRB22 (子輥RR2)引出的基板P，以處理速度VC被實施處理C0
[0108]如上所述，由處理單元UA實施了處理A的基板P卷繞為根據(jù)處理單元UB的臺數(shù)而分割的長度的子輥RRl后，依次投入至處理單元UBl?UB3而實施處理B，然后，從處理單元UBl?UB3作為子輥RR2而依次投入至處理單元UC來實施處理C。關于處理速度VB比處理速度VC慢的處理單元UB’根據(jù)處理速度的比例而設有3臺，由此，從表面上來看，從3臺處理單元UBl?UB3以與用處理速度VB的3倍處理速度實施處理B的情況相同的周期，來將子輥RR2投入至處理單元VC。
[0109]如以上說明地那樣，在本實施方式中，在根據(jù)處理單元UA、UB各自的性能，而能夠設定為處理速度VA >處理速度VB的情況下，將處理單元UA的臺數(shù)η與處理單元UB的臺數(shù)m的關系設為η < m，將基板P切斷為與臺數(shù)m對應的長度的子輥并選擇性地投入至m臺的處理單元UBl?UBm的任一個。由此，不會受限于低處理速度VB，若以生產線整體進行觀察，則能夠以處理速度VA處理基板P。
[0110]另外，在根據(jù)處理單元UB、UC各自的性能，能夠設定為處理速度VB <處理速度VC的情況下，將由多臺(m)的處理單元UBl?UBm實施了處理B的子輥RR2的基板P依次接合并投入至η臺(n<m)的處理單元UC。因此，能夠實質上抑制基板P從處理單元UB搬入至處理單元UC為止的等待時間。
[0111]因此，在該情況下，也不會受限于低處理速度VB，能夠以處理速度VC (?VA)處理基板P。
[0112]因此，在本實施方式中，依次實施處理速度不同的多個處理A?C的情況，也能夠謀求生產率的提升。另外，在本實施方式中，根據(jù)處理速度的比例來設定處理單元UB的臺數(shù)。因此，不會過度設置設備地實現(xiàn)高效的基板處理。在此基礎上，在本實施方式中，將多線化的處理單元UBl?UB3沿上下方向多層設置的情況，不會增大設置面積(footprint)地能夠實施高效的基板處理。
[0113]另外，在本實施方式中，使帶緩沖機構的切斷機構CUlO、和帶緩沖機構的接合機構PUlO為能夠使用于切斷用與接合用的任一方的通用構成，并設置為工作站部SN。因此，不需要個別地設置不同類型的裝置，能夠降低生產設備的成本。
[0114]S卩，在一連串多個處理單元中相鄰的處理單元之間，若相對于基板P的搬送方向的上游側的處理單元，下游側的處理單元的處理速度較低，且在其間設置工作站部SN作為切斷機構CU10，在處理速度的關系相反的情況下，在相鄰的處理單元之間設置工作站部SN作為接合機構PUlO即可。
[0115]S卩，本實施方式的基板處理系統(tǒng)能夠為，在一連串的多個處理單元中相鄰的處理單元之間，相對于基板P的搬送方向的上游側的處理單元(第I處理單元)中的基板P的搬送速度，使下游側的處理單元(第2處理單元)中的基板P的搬送速度降低時，在第I處理單元與第2處理單元之間，具有將基板P以長邊方向的規(guī)定長度切斷的切斷機構CU10，在相對于第I處理單元中的基板P的搬送速度，而使第2處理單元中的基板P的搬送速度增加時，在第I處理單元與第2處理單元之間具有將基板P沿長邊方向接合的接合機構PU10。
[0116](元件制造系統(tǒng))
[0117]接下來，參照圖6來說明適用上述基板處理系統(tǒng)的元件制造系統(tǒng)。
[0118]圖6是表示作為基板處理系統(tǒng)的元件制造系統(tǒng)(柔性顯示器生產線)的一部分構成的圖。在此，表示從供給輥RRl引出的撓性的基板P(片、膜等)依次經過η臺處理裝置U1、U2、U3、U4、U5、…Un而卷繞至回收輥RR2上的例。上位控制裝置CONT (控制部)統(tǒng)籌控制構成生產線的各處理裝置Ul?Un0
[0119]此外，圖6所示的處理裝置Ul?Un可以為圖1所示的處理單元UA?UC的任一個，也可以為，使處理裝置Ul?Un中2個以上連續(xù)的處理裝置一起來對應處理單元UA?UC的任一個。
[0120]在圖6中，正交坐標系XYZ設定為基板P的表面(或者背面)與XZ面垂直，與基板P的搬送方向(長邊方向)正交的寬度方向設定為Y軸方向。此外，該基板P是通過預先規(guī)定的前處理而將其表面改質活性化的、或者在表面形成精密圖案化用的細微的隔壁構造(凹凸構造)的基板。
[0121 ] 卷繞在供給輥RRl上的基板P通過夾持的驅動卷筒DRlO而引出并搬送至處理裝置U1?；錚的Y軸方向(寬度方向)的中心通過邊緣位置控制器EPC1,而以相對于目標位置收斂于土十幾μπι?幾十μ m左右的范圍內的方式伺服控制。
[0122]處理裝置Ul是以印刷方式在基板P的搬送方向(長邊方向)上將感光性功能液(光阻、感光性矽烷耦合材，感光性耦合材，感光性親疏液改質劑，感光性鍍敷還原劑，UV固化樹脂液等)連續(xù)地或者選擇性地涂敷在基板P的表面上的涂敷裝置。在處理裝置Ul內設有卷繞有基板P的壓體卷筒DR20、涂敷機構Gpl、和快速地去除涂敷在基板P上的感光性功能液中所含的溶劑或水分的干燥機構Gp2等，其中，涂敷機構Gpl包括在該壓體卷筒DR20上將感光性功能液均勻地涂敷在基板P的表面的涂敷用卷筒、或者將感光性功能液作為油墨印刷圖案的凸版或凹版的版體卷筒等。
[0123]處理裝置U2是用于將從處理裝置Ul搬送來的基板P加熱至規(guī)定溫度(例如，幾十?120°C左右)并使涂敷在表面的感光性功能層穩(wěn)定固定的加熱裝置。在處理裝置U2內設有使基板P折返并搬送的多個卷筒和空氣旋轉桿、將搬入的基板P加熱的加熱腔部HA1、使加熱后的基板P的溫度下降為與后續(xù)步驟(處理裝置U3)的環(huán)境溫度一致的冷卻腔部HA2、和所夾持的驅動卷筒DR3等。
[0124]處理裝置U3是相對于從處理裝置U2搬送來的基板P的感光性功能層，照射與顯示器用的電路圖案或布線圖案對應的紫外線的圖案化光的曝光裝置。在處理裝置U3內設有將基板P的Y軸方向(寬度方向)的中心控制為一定位置上的邊緣位置控制器EPC、所夾持的驅動卷筒DR4、將基板P以規(guī)定張力局部卷繞并將基板P上的圖案曝光部分支承為均勻的圓筒面狀的旋轉筒DR5、及對基板P付與規(guī)定松弛(空隙)DL的2組驅動卷筒DR6、DR7
坐寸ο
[0125]而且，在處理裝置U3內設有:透過型圓筒光罩DM;設在該圓筒光罩DM內且將形成在圓筒光罩DM的外周面的光罩圖案照的照明機構IU ;和檢測對準標記等的對準顯微鏡AMU AM2，該對準標記是為了使圓筒光罩DM的光罩圖案的一部分的像和基板P與由旋轉筒DR5支承為圓筒面狀的基板P的一部分相對對準(Alignment)而預先形成在基板P上的。
[0126]處理裝置U4是相對于從處理裝置U3搬送來的基板P的感光性功能層，進行如濕式顯影處理、無電解鍍敷處理等那樣的各種濕式處理的至少一種的濕式處理裝置。在處理裝置U4內設有沿Z軸方向階層化的3個處理槽BT1、BT2、BT3、將基板P折曲搬送的多個卷筒、所夾持的驅動卷筒DR8等。
[0127]處理裝置U5是將從處理裝置U4搬送來的基板P加熱并將因濕式流程而變濕的基板P的水分含有量調整為規(guī)定值的加熱干燥裝置，但省略具體說明。然后，經過幾個處理裝置并通過一連串的流程的最后的處理裝置Un的基板P，通過夾持的驅動卷筒DRlO卷繞在回收輥RR2上。在該卷繞時，以不會使基板P的Y軸方向(寬度方向)的中心、或者Y軸方向的基板端不會在Y軸方向上偏差的方式，通過邊緣位置控制器EPC2，依序修正控制驅動卷筒DRlO與回收輥RR2的在Y軸方向上的相對位置。
[0128]在上述的圖6的元件制造系統(tǒng)中，根據(jù)各處理裝置仍、似、仍、況、邪、…Un的處理速度，使處理速度慢的處理單元多線化且并列設置多臺，并且，在該處理裝置之前設置切斷機構⑶10，并設置用于將基板投入至多個處理裝置的任一個的選擇投入機構ST1。
[0129]另外，在處理速度慢的多臺處理裝置之后，設置將從各處理裝置搬出的多個基板依次接合的接合機構PU10，由此，即使在依次實施處理速度大幅不同的多個處理的情況下，也不會受限于處理速度最低的處理步驟，能夠謀求生產率的提升。
[0130]在圖6所示的生產線的情況下，進行加熱處理的處理裝置U2極力抑制基板P的搬送速度，由此，能夠將腔部HA1、HA2的容積減小，相對應地，具有能夠削減使用電力且能夠降低裝置的設置面積的優(yōu)點。
[0131]另一方面，在處理裝置U2的緊前的處理裝置Ul中，將感光性功能液圖案化并印刷涂敷在基板P的表面上的情況構成為，使用圖案印刷用的版體(凹版或者凸版)卷筒，在此卷筒上涂敷感光性功能液作為油墨之后，使基板P抵接于版體卷筒來轉印圖案。在該情況下，為了使從版體卷筒向基板P的圖案轉印特性良好，而必須以某種程度較快的速度輸送基板P。
[0132]這樣，在處理裝置Ul和處理裝置U2中，根據(jù)裝置性能而有可能所希望的基板搬送速度(處理速度)大幅不同。因此，在這種情況下，若將處理裝置Ul設為圖1中的處理單元UA’使處理裝置U2如圖1中的處理單元UBl?UB3那樣地多線化，則能夠構筑高效且生產率高的生產線。
[0133]在此，基于圖7所示的模型例并參照圖8的時序圖來說明在之前圖1的處理系統(tǒng)(生產線)的情況下，與以往基于單線化的處理相比，能夠期望多少程度的作業(yè)時間提升。
[0134]圖7 (a)表示使分別處理3個步驟A、B、C的處理單元UA、UB、UC各為I臺而進行單線化處理的情況的模型例。在此，在供給輥RRA上卷繞有全長為1200m的基板P。另外，各處理單元UA?UC作為裝置的性能而假設具有以下的處理能力。即，處理單元UA具有以最大15cm/s輸送基板P并進行處理的能力，處理單元UB具有以最大5cm/s輸送基板P并進行處理的能力，處理單元UC具有以最大15cm/s輸送基板P并進行處理的能力。
[0135]在這種單線化的情況下，生產線整體的基板P的搬送速度與最慢的處理單元UB的速度5cm/s —致，由此，生產作業(yè)時間(對1200m的基板實施全部步驟處理A、B、C的時間)為400分鐘(6小時40分鐘)。
[0136]相對于此，圖7(b)表示如之前圖1那樣地多線化的生產線的模型例。各處理單元UA、UB(UBl?UB3)、UC的各性能是與在圖7(a)中說明的情況相同的。與之前的圖1同樣地，使進行處理步驟B的處理單元UB多線化，設置3臺單元UBl?UB3，將包括處理單元UA后的切斷機構CUlO中的切斷處理時間、與基于選擇投入機構STl的子輥更換時間等在內的準備時間設為3分鐘，將包括處理單元UC前的接合機構PUlO中的接合處理時間、與基于選擇投入機構ST2的子輥更換時間等在內的準備時間設為3分鐘。
[0137]另外，如圖7(b)所示，使處理速度慢的處理單元UB多線化，因此，處理單元UA、UC設定為以通過各自性能所保障的最大速度15cm/s來搬送基板P。
[0138]圖8的時序圖是估計圖7的(b)的模型例的作業(yè)時間，使生產線S1、S2、S3假設地與3個處理單元UBl?UB3分別對應來表示各處理時間的圖。在處理的開始時，來自供給輥RRA的基板P由處理單元UA處理，但是，基板P在切斷機構⑶10中按全長1200m的每1/3進行分割。由此，如生產線SI所示，投入至處理單元UA的基板的第I個400m量在以約44.4分鐘處理后，在切斷機構⑶10經過3分鐘的準備時間，而輸送至處理單元UB1。
[0139]處理單元UBl處理400m量的基板P的作業(yè)時間為133.3分鐘。然后，作為規(guī)定的準備時間(子輥的安裝等)而經過約3分鐘之后，第I個400m量的基板投入至處理單元UC,以搬送速度15cm/s進行處理。基于處理單元UC的400m量的基板的作業(yè)時間為44.4分鐘。
[0140]在此過程中，如生產線S2所示，處理單元UA在約44.4分鐘內持續(xù)進行第2個400m量的基板的處理，接著，如生產線S3所示，在約44.4分鐘內以搬送速度15cm/s持續(xù)進行第3個400m的基板的處理。第2個400m量的基板在基于切斷機構⑶10的準備時間3分鐘后輸送至處理單元UB2，在此消耗約133.3分鐘進行處理。
[0141]在處理單元UC中，第I個400m量的基板的處理完成是從開始時刻的228.1分鐘之后。但是，在此之前，第2個400m量的基板的處理由處理單元UB2完成，第2個400m量的基板經由接合機構PU10、選擇投入機構ST2C，在約3分鐘的準備時間之后，與第I個400m量的基板的終端部分接合。
[0142]然后，處理單元UC以搬送速度15cm/s持續(xù)地處理與第I個400m的基板接合的第2個400m量的基板。
[0143]同樣地，如生產線S3所示，由切斷機構⑶10切斷后的第3個(最后)400m量的基板完成了在處理單元UA中的處理后，投入至處理單元UB3，在133.3分鐘后卷繞在子輥RRB32上。第3個400m量的基板也在處理單元UC中，在第2個400m量的基板的處理完成之前，完成了在處理單元UB32中的處理。
[0144]在由處理單元UC處理第2個400m量的基板的過程中，第3個400m量的基板經由接合機構PU10、選擇投入機構ST2C并在約3分鐘的準備時間之后，與第2個400m量的基板的終端部分接合。然后，處理單元UC以搬送速度15cm/s持續(xù)地處理與第2個400m的基板接合的第3個400m量的基板。
[0145]如上所述，通過使處理步驟B的單元多線化，而使1200m量的基板P的處理以317分鐘(5小時17分鐘)結束。該情況與圖7(a)所示的單線化處理的模型例相比，提升了約20%的作業(yè)時間(生產時間的縮短)。
[0146]在圖7(b)所示的模型例中，雖然將卷繞在作為母輥的供給輥RRA上的基板P的全長設為1200m，但是，即使為在此之上的長度，只要以每400m進行在切斷機構⑶10中的基板的分割，即可使投入至生產線的基板連續(xù)地持續(xù)輸送至最后的處理步驟C為止。
[0147]此外，在圖7(b)所示的模型例中，均以相同的處理速度(5cm/s)運轉3臺處理單元UBl?UB3，但是，也可以在能夠調整的范圍內，使各單元UBl?UB3中的基板的搬送速度僅以微小量不同。
[0148]以上，參照【專利附圖】
【附圖說明】了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，但本發(fā)明并不限定于上述例。在上述例中所示的各構成部材的各形狀和組合等是一例，能夠在不從本發(fā)明的主旨脫離的范圍內，基于設計要求等進行各種變更。
[0149]例如，在上述實施方式中，構成為設有3臺處理單元UBl?UB3，但是，也可以構成為，根據(jù)處理速度的比例設置2臺、或設置4臺以上。
[0150]另外，在上述實施方式中，使由單線構成的生產線中的一部分的步驟多線化。但是，即使在原本的生產線(生產相同產品、同種類產品)從最初的步驟到最后的步驟多線化的情況下，也能夠應用上述實施方式。
[0151]例如，在原本圖7(a)那樣的單線化處理的生產線并列設置有2條的情況下，也可以為，在2臺處理單元UA(UA1、UA2)后分別設置切斷機構⑶10 (⑶101、⑶102)，將之后的2臺作業(yè)時間低的處理單元UB追加3臺作為5臺單元UBl?UB5而多線化，接著，然后設置2個接合機構PU10(PU101、PU102)，然后，設置2臺處理單元UC (UCl，UC2)。
[0152]在這種構成中，以使由切斷機構⑶101、⑶102的任一個切斷后的單位長度(例如400m)的基板，輸送至5臺處理單元UBl?UB5中空出來的任一個單元的方式構成選擇投入機構ST2，并以接合機構PU101、PU102分別接受由5臺處理單元UBl?UB5的任一個處理后的單位長度(例如400m)的基板的方式構成選擇投入機構ST2。
[0153]另外，在最初的處理單元UA1、UA2的處理中，優(yōu)選為，為了使處理單元UAl僅以單位長度(例如400m)處理來自供給輥RRA的基板后，處理單元UA2開始來自供給輥RRA的基板的處理，而有意地付與時間差。
[0154]如此，能夠避免在2臺處理單元UAl、UA2的各個中同時安裝母輥(RRA)的輥更換作業(yè)(發(fā)生生產的暫時中斷)，并且使各處理單元有效運轉。
[0155]第2實施方式
[0156]以下，參照圖9至圖25來說明本發(fā)明的基板處理裝置及基板處理方法的實施方式。在本實施方式中，對于與上述的實施方式同樣的構成要素，標注相同的附圖標記并將其說明簡略化或省略。
[0157]圖9是表示本實施方式的作為基板處理置的元件制造系統(tǒng)(柔性顯示器生產線)SYS的一部分構成的圖。在此，表示了如下示例，即，元件制造系統(tǒng)SYS具有安裝供給輥(第I輥)RRl的第I安裝部RSl、安裝供給輥(第2輥)RR2的第2安裝部RS2 (保持部)、安裝回收輥(第3輥)RR3的第3安裝部RS3、和安裝回收輥(第4輥)RR4的第4安裝部RS4，從供給輥RR1、RR2的某一個引出的撓性的基板P(片、膜等)依次經過第I接帶器部(基板連接更換機構)CSa、第I緩沖機構BFUn臺的處理裝置U1、U2、U3、U4、U5、…Un、第2緩沖機構BF2、第2接帶器部(第2基板連接更換機構)CSb而卷繞至回收輥RR3、RR4的某一個上。
[0158]此外，在本實施方式中，對于作為處理基板而投入至第1、第2緩沖機構BF1、BF2、處理裝置υ?..υη中的基板，適當?shù)胤Q為基板P來說明。對于在投入前從供給輥RR1、RR2引出的基板，適當稱為基板PU Ρ2來說明。對于基于處理裝置Ul…Un的處理之后由回收輥RR3、RR4回收的基板，適當?shù)胤Q為基板Ρ3、Ρ4來說明。
[0159]上位控制裝置C0NT(控制部、第2控制部)統(tǒng)籌控制構成生產線的各處理裝置Ul?Un、及第1、第2接帶器部CSa、CSb、第1、第2緩沖機構BF1、BF2。另外，上位控制裝置CONT控制在第I安裝部RSl中安裝在供給輥RRl上的馬達軸MTl的旋轉驅動、及在第2安裝部RS2中安裝在供給輥RR2上的馬達軸MT2的旋轉驅動。另外，上位控制裝置CONT包括使基板Pl (第I基板)的切斷動作與第I緩沖機構BFl (緩沖機構)中的基板Pl的儲存量連動的連動控制部。另外，上位控制裝置CONT包括使基板P (處理基板)的切斷動作與第2緩沖機構BF2中的基板P的儲存量連動的連動控制部。
[0160]另外，如圖10所示，在第I安裝部RSl的附近設有檢測供給輥RRl中的基板Pl的供給狀況的供給傳感器Si。供給傳感器SI在檢測到基板Pl的供給結束時，向上位控制裝置CONT輸出結束信號。同樣地，在第2安裝部RS2的附近設有檢測供給輥RR2中的基板P2的供給狀況的供給傳感器S2。供給傳感器S2當檢測到基板P2的供給結束時，向上位控制裝置CONT輸出結束信號。
[0161]在圖9中，正交坐標系XYZ設定為基板P的表面(或者背面)與XZ面垂直，與基板P的搬送方向(長邊方向)正交的寬度方向設定為Y軸方向。此外，該基板P是通過預先規(guī)定的前處理而將其表面改質活性化的、或者在表面形成精密圖案化用的細微的隔壁構造(凹凸構造)的基板。
[0162]圖10是表示第I接帶器部CSa及第I緩沖機構BFl的概略構成的圖。
[0163]第I接帶器部CSa將從供給輥RR1、RR2的某一個引出并向第I緩沖機構BFl輸送的基板連接更換為從供給輥RRl、RR2的另一個弓I出的基板，并具有夾持驅動卷筒NRl、切斷接合單元CU1、CU2。另外，第I接帶器部CSa (基板連接更換機構)具有控制部，該控制部控制切斷動作及接合動作，以使當將從供給輥RR2 (第2輥)供給的基板P2 (第2基板)的前端部接合至成為所切斷的基板Pl(第I基板)的終端部的位置上之后，切斷基板Pl (第I基板)。
[0164]夾持驅動卷筒NRl在上位控制裝置CONT的控制下，保持基板Pl或者基板P2并向第I緩沖機構BFl輸送，或停止基板P的輸送，并在Z軸方向上配置在第I安裝部RSl與第2安裝部RS2的大致中間位置。
[0165]切斷接合單元⑶1、⑶2以與從夾持驅動卷筒NRl的Z軸方向的位置通過的XY平面平行的虛擬接合面VFl為中心，沿Z軸方向對稱地配置。切斷接合單元CUl在與虛擬接合面VFl面對的位置上具有吸附墊1A、刀具2A、及張力卷筒3A。另外，切斷接合單元⑶I通過未圖示的旋轉機構，在如圖10中由實線所示地切斷接合單元⑶2與吸附墊IA相對的接合位置、與如圖10中由雙點劃線所示地吸附墊IA與第I安裝部RSl相對的貼設位置之間旋轉移動(擺動)。而且，切斷接合單元CUl在接合位置，通過未圖示的移動機構而沿相對于虛擬接合面VFl (即切斷接合單元CU2)離開/接近的方向移動。吸附墊IA在切斷接合單元CUl處于接合位置時，與刀具2A相比配置在基板P(基板Pl)的輸送方向的下游側(+X軸側)。
[0166]同樣地，切斷接合單元⑶2在與虛擬接合面VFl面對的位置上具有吸附墊1B、刀具2B、及張力卷筒3B。另外，切斷接合單元⑶2通過未圖示的旋轉機構，在如圖10中由實線所示地切斷接合單元⑶I與吸附墊IB相對的接合位置、與如圖10中由雙點劃線所示地吸附墊IB與第I安裝部RS2相對的貼設位置之間旋轉移動(擺動)。而且，切斷接合單元CU2在接合位置，通過未圖示的移動機構而沿相對于虛擬接合面VFl (即切斷接合單元CUl)離開/接近的方向移動。吸附墊IB在切斷接合單元CU2處于接合位置時，與刀具2B相比配置在基板P (基板P2)的輸送方向的下游側(+X軸側)。
[0167]這些切斷接合單元⑶1、⑶2的移動由上位控制裝置CONT控制。
[0168]第I緩沖機構BFl配置在處理裝置(處理機構)Ul與第I接帶器部CSa之間，且在將從第I接帶器部CSa輸送的基板P在規(guī)定的最長儲存范圍內暫時儲存后向處理裝置Ul送出，并具有張力卷筒機構DRl和夾持驅動卷筒NR2。
[0169]夾持驅動卷筒NR2保持由第I緩沖機構BFl儲存的基板P并向處理裝置Ul輸送，與張力卷筒機構DRl相比靠基板P的輸送方向下游側配置在與夾持驅動卷筒NRl大致相同的Z軸位置。
[0170]張力卷筒機構DRl沿X軸方向交替排列有升降范圍相對地位于上方的多個上層卷筒RJ1、和升降范圍相對地位于下方的下層卷筒RK1，且各卷筒RJ1、RKl能夠分別獨立地沿Z軸方向移動。上層卷筒RJl的上死點位置JUl及下死點位置JDl與下層卷筒RKl的上死點位置JU2及下死點位置JD2相比設定為上方的位置。由上位控制裝置CONT控制這些張力卷筒機構DRl的動作。
[0171]圖11是表示第2接帶器部CSb及第2緩沖機構BF2的概略構成的圖。
[0172]第2緩沖機構BF2配置在處理裝置(處理機構)Un與第2接帶器部CSb之間，將從處理裝置Un輸送的基板P在規(guī)定的最長儲存范圍內暫時儲存后向第2接帶器部CSb送出，并具有夾持驅動卷筒NR3和張力卷筒機構DR2。
[0173]張力卷筒機構DR2沿X軸方向交替排列有升降范圍相對地位于上方的多個上層卷筒RJ2、和升降范圍相對地位于下方的下層卷筒RK2，且各卷筒RJ2、RK2能夠分別獨立地沿Z軸方向移動。上層卷筒RJ2的上死點位置JU3及下死點位置JD3與下層卷筒RK2的上死點位置JU4及下死點位置JD4相比設定為上方的位置。通過上位控制裝置CONT控制這些張力卷筒機構DR2的動作。
[0174]第2接帶器部CSb將從第2緩沖機構BF2輸送且由回收輥RR3、RRR4的某一個回收的基板P連接更換為回收至回收輥RR3、RRR4的另一個，并具有夾持驅動卷筒NR4、切斷接合單元CU3、CU4。
[0175]夾持驅動卷筒NR4在上位控制裝置CONT的控制下，將從第2緩沖機構BF2輸送的基板P向著切斷接合單元CU3、CU4輸送、或者停止基板P的輸送，Z軸方向的位置配置在第3安裝部RS3與第4安裝部RS4的大致中間位置且與XY平面平行的虛擬接合面VF2的位置。
[0176]切斷接合單元⑶3、⑶4以虛擬接合面VF2為中心而沿Z軸方向對稱地配置。切斷接合單元⑶3在與虛擬接合面VF2面對的位置上具有吸附墊1C、刀具2C、及張力卷筒3C。另外，切斷接合單元CU3通過未圖示的旋轉機構，在如圖11中由實線所示地切斷接合單元⑶4與吸附墊IC相對的接合位置、與如圖11中由雙點劃線所示地吸附墊IC與第3安裝部RS3相對的貼設位置之間旋轉移動(擺動)。而且，切斷接合單元CU3在接合位置，通過未圖示的移動機構而沿相對于虛擬接合面VF2(即切斷接合單元CU4)離開/接近的方向移動。
[0177]吸附墊IC在切斷接合單元⑶3位于接合位置時，與刀具2C相比配置在基板P的輸送方向的上游側(一 X軸側)。
[0178]同樣地，切斷接合單元⑶4在與虛擬接合面VF2面對的位置上具有吸附墊1D、刀具2D、及張力卷筒3D。另外，切斷接合單元⑶4通過未圖示的旋轉機構，在如圖11中由實線所示地切斷接合單元⑶3與吸附墊ID相對的接合位置、與如圖11中由雙點劃線所示地吸附墊ID與第4安裝部RS4相對的貼設位置之間旋轉移動(擺動)。而且，切斷接合單元CU4在接合位置，通過未圖示的移動機構而沿相對于虛擬接合面VF2 (即切斷接合單元CU3)離開/接近的方向移動。吸附墊ID在切斷接合單元CU4處于接合位置時，與刀具2D相比配置在基板P的輸送方向的上游側(一 X軸側)。
[0179]這些切斷接合單元⑶3、⑶4的移動由上位控制裝置CONT控制。
[0180]如圖11所示，在第3安裝部RS3中，回收卷筒RR3安裝在馬達軸MT3上。在第4安裝部RS4中，回收卷筒RR4安裝在馬達軸MT4上。馬達軸MT3的旋轉驅動、及馬達軸MT4的旋轉驅動由上位控制裝置CONT控制。
[0181]另外，如圖11所示，在第3安裝部RS3的附近，設有檢測回收卷筒RR3中的基板P3的卷繞狀況的卷繞傳感器S3。卷繞傳感器S3在檢測到基板P3的卷繞結束時，向上位控制裝置CONT輸出結束信號。同樣地，在第4安裝部RS4的附近設有檢測回收卷筒RR4中的基板P4的卷繞狀況的卷繞傳感器S4。卷繞傳感器S4當檢測到基板P4的卷繞結束時，向上位控制裝置CONT輸出結束信號。
[0182]回收卷筒RR3、RR4具有前端部與輥芯連接且在終端部接合有基板P3或者基板4的引入用的引入基板(第3基板)PK(在圖11中，僅圖示回收卷筒RR4的基板PK)。作為基板PK，可以為與進行基于處理裝置Ul?Un的處理的基板P相同的材料，也可以為與基板P大致相同的厚度且材質不同。
[0183]本實施方式的處理裝置U5是將從處理裝置U4搬送來的基板P加熱，并將因濕式流程變濕的基板P的水分含有量調整為規(guī)定值，或實施半導體材料的結晶化或包含金屬納米粒子的油墨的溶劑去除等用的熱退火(200°以下)的加熱干燥裝置，但省略具體說明。然后，經過幾個處理裝置并通過一連串流程的最后處理裝置Un的基板P由第2緩沖機構BF2暫時儲存，并由第2接帶器部CSb適當?shù)剡M行連接更換，而卷繞至回收輥RR3或者回收輥 RR4。
[0184]接下來，參照圖12至圖19來說明上述構成的元件制造系統(tǒng)SYS中的基板P的處理中，第I接帶器部CSa及第I緩沖機構BFl的動作。此外，構成元件制造系統(tǒng)SYS的各種處理裝置、構成設備等的動作由上位控制裝置CONT控制，但在以下的說明中，省略關于上位控制裝置CONT進行控制的記載。
[0185]圖12是從供給輥RRl引出的基板Pl經由切斷接合單元⑶I的卷筒3A及夾持驅動卷筒NRl而作為第I基板向第I緩沖機構BFl輸送并在第I緩沖機構BFl中暫時儲存的圖。如圖12所示，在第I緩沖機構BFl中，上層卷筒RJl位于上死點位置JUl，下層卷筒RKl位于下死點位置JD2，由此，基板P在第I緩沖機構BFl中儲存了接近于最長的長度。
[0186]在第2安裝部RS2中，當在供給輥RRl的基板Pl用盡的情況下卷繞有要進行連接更換的基板P2的供給輥RR2安裝在馬達軸MT2上之后，轉動切斷接合單元CU2而使吸附墊IB移動至貼設位置。使基板P2的前端部吸附(連結或者連接)并固定在位于貼設位置的吸附墊1B，然后，在與吸附側相反一側的面上貼設雙面膠帶T。
[0187]上述的基板P2向吸附墊IB的吸附、及雙面膠帶T的貼設通過操作員進行、或使用機械手等進行。
[0188]貼設有雙面膠帶T的基板P2向吸附墊IB的吸附固定完成后，如圖13所示，轉動切斷接合單元CU2而使基板P2移動至接合位置，并且通過馬達軸MT2的旋轉驅動而使供給輥RR2向與基板P2的供給方向相反的方向(在圖13中為逆時針旋轉方向)旋轉，由此，對基板P2付與規(guī)定的張力。
[0189]另一方面，當供給傳感器SI檢測來自供給輥RRl的基板Pl的供給結束后，停止夾持驅動卷筒NRl的驅動，并且使馬達軸MTl向與基板Pl的輸送方向相反的方向旋轉驅動，由此，對夾持驅動卷筒NRl與供給輥RRl之間的基板Pl付與弱張力。
[0190]在夾持驅動卷筒NRl的驅動停止后，夾持驅動卷筒NR2也持續(xù)驅動。因此，張力卷筒機構DRl動作，與夾持驅動卷筒NR2的驅動對應地，使上層卷筒RJl的下降及下層卷筒RKl的上升適當?shù)剡M行。由此，儲存在第I緩沖機構BFl中的基板P通過夾持驅動卷筒NR2向處理裝置Ul以一定速度持續(xù)輸送。
[0191]接下來，如圖14所示，使切斷接合單元⑶1、⑶2向彼此接近的方向移動，在夾有雙面膠帶T的狀態(tài)下將基板Pl、P2以一定時間壓接在吸附墊1A、1B之間。由此，基板P2在將在后續(xù)步驟被切斷而成為基板Pl的終端部的位置上，經由雙面膠帶T與基板Pl貼合而接入口 ο
[0192]此外，在進行基板P1、P2的接合處理的過程中，夾持驅動卷筒NR2及張力卷筒機構DRl也持續(xù)驅動，儲存在第I緩沖機構BFl中的基板P通過夾持驅動卷筒NR2向處理裝置Ul以一定速度持續(xù)輸送。
[0193]當基板Pl與基板P2接合后，使切斷接合單元CU2中的吸附墊IB向大氣開放，然后，如圖15所示，使切斷接合單元CU2向從切斷接合單元CUl離開的方向(+Z軸方向)移動。由此，從供給輥RR2引出的基板P2的前端部在通過雙面膠帶T與基板Pl接合(連結或者連接)的狀態(tài)下，吸附保持在切斷接合單元CUl的吸附墊IA上。
[0194]然后，在切斷接合單元CUl與供給輥RRl之間對基板Pl付與張力的狀態(tài)下，通過切斷接合單元CUl中的刀具2A，將相對的基板Pl切斷。作為刀具2A，能夠采用例如通過使刀尖沿基板Pl的寬度方向(Y軸方向)滑動而將基板Pl切斷的構成。
[0195]在進行基板Pl的切斷處理的過程中，夾持驅動卷筒NR2及張力卷筒機構DRl也持續(xù)驅動，儲存在第I緩沖機構BFl中的基板P通過夾持驅動卷筒NR2向處理裝置Ul以一定速度持續(xù)輸送。
[0196]當基板Pl切斷后，使切斷接合單元CUl中的吸附墊IA向大氣開放，然后，如圖16所示，使切斷接合單元CUl向從切斷接合單元CU2(虛擬接合面VFl)離開的方向(一 Z軸方向)移動。由此，從供給棍RRl引出的基板Pl以與供給棍RRl的輸送方向為相反方向的旋轉卷繞在該供給輥RRl上。
[0197]另外，關于供給輥RR2，通過與供給輥RR2的輸送方向為相反方向的轉矩，基板P2在旋轉輥RR2與夾持驅動卷筒NRl (及卷筒3B)之間被付與張力。由此，與儲存在第I緩沖機構BFl中的基板P連接的基板切換為從供給輥RR2引出的作為第2基板的基板P2。作為第2基板的基板P2也可以具有與基板Pl (第I基板)同等的規(guī)格。
[0198]然后，夾持驅動卷筒NRl以比夾持驅動卷筒NR2稍快的速度旋轉，在張力卷筒機構DRl中，如圖17所示，與夾持驅動卷筒NRl的驅動對應地，使上層卷筒RJl的上升及下層卷筒RKl的下降適當?shù)剡M行。另外，通過使馬達軸MT2向輸送方向旋轉驅動，而使從供給輥RR2引出的基板P2被送入，使第I緩沖機構BFl中的基板P的儲存長度增加。
[0199]而且，當?shù)贗緩沖機構BFl中的基板P的儲存長度成為大致最大之后，夾持驅動卷筒NRl以與夾持驅動卷筒NR2相同的速度旋轉，由此，第I緩沖機構BFl中的基板P的儲存長度均衡。另外，基板Pl大致用盡的供給輥RRl從第I安裝部RSl拆除(能夠拆裝)，如圖18所示，安裝卷繞有基板P5的其他的供給輥RR5。
[0200]當安裝供給輥RR5后，基于供給傳感器S2的檢測結果，在供給輥RR2中的基板P2用盡之前，如圖18所示，轉動切斷接合單元⑶I而使吸附墊IA移動至貼設位置。使基板P5的前端部吸附并固定(連結或者連接)在位于貼設位置的吸附墊IA上，然后，在與吸附側相反一側的面上貼設雙面膠帶T。
[0201]然后，通過馬達軸MTl的旋轉驅動而使供給輥RR5向與基板P5的供給方向相反的方向(在圖18中為逆時針旋轉方向)旋轉，由此，對基板P5付與規(guī)定的張力，同時使切斷接合單元⑶I轉動，如圖19所示,移動至接合位置。
[0202]而且，當供給傳感器S2檢測供給輥RR2中的基板P2的供給結束后，停止夾持驅動卷筒NRl的驅動，并且與上述步驟同樣地，使切斷接合單元⑶1、⑶2向彼此接近的方向移動，在夾有雙面膠帶T的狀態(tài)下使基板P2、P5 一定時間壓接在吸附墊1A、1B之間，接著，通過切斷接合單元CU2中的刀具2B切斷基板P2。由此，與儲存在第I緩沖機構BFl中的基板P連接的基板切換為從供給輥RR5引出的基板P5。
[0203]如此，依次切換的基板P在實施了處理裝置Ul中的感光性功能液的涂敷處理、處理裝置U2中的加熱處理、處理裝置U3中的圖案曝光處理、處理裝置U4中的濕式處理及處理裝置U5中的加熱干燥處理之后，依次輸送至第2緩沖機構BF2、第2接帶器部CSb，并回收至回收輥RR3、或者回收輥RR4。
[0204]接下來，參照圖20至圖25來說明上述構成的元件制造系統(tǒng)SYS中的基板P的處理中，回收輥側的第2接帶器部CSb及第2緩沖機構BF2的動作。
[0205]圖20是處理基板即基板P經由夾持驅動卷筒NR3輸送至第2緩沖機構BF2并儲存，從第2緩沖機構BF2經由夾持驅動卷筒NR4輸送(排出的)的基板P經由切斷接合單元⑶3的卷筒3C回收至安裝在第3安裝部RS3的回收輥RR3上的圖。另外，如圖20所示，在第2緩沖機構BF2中，上層卷筒RJ2位于下死點位置JD3，下層卷筒RK2位于上死點位置JU4,由此，基板P以接近于最短的長度儲存在第2緩沖機構BF2中。
[0206]在第4安裝部RS4中，當回收輥RR3的卷繞回收完成后，將基板P回收的回收輥RR4安裝在馬達軸MT4上，然后，轉動切斷接合單元⑶4而使吸附墊ID移動至貼設位置。使前端部與回收輥RR4連接的引入基板PK(以下，僅稱為基板PK)的終端部吸附并固定(連結或者連接)在位于貼設位置的吸附墊ID上，然后，在與吸附側相反一側的面上貼設雙面膠帶Τ。當在基板PK上貼設雙面膠帶T后，使切斷接合單元CU4轉動而移動到接合位置，并且通過馬達軸ΜΤ4的旋轉驅動而使回收輥RR4向基板PK (基板P)的回收方向(在圖20中為順時針方向)旋轉，由此，對基板PK付與規(guī)定的張力。
[0207]而且，當卷繞傳感器S3檢測基于回收輥RR3的基板P的回收結束后，停止夾持驅動卷筒NR4的驅動，并且使張力卷筒機構DR2動作，使上層卷筒RJ2的上升及下層卷筒RK2的下降適當?shù)剡M行。由此，一邊使從處理裝置U5通過夾持驅動卷筒NR3輸送的基板P在第2緩沖機構BF2中的儲存長度以一定量(與在生產線中的基板P的搬送速度對應的輸送量)增加一邊進行儲存。
[0208]另一方面，當基于回收輥RR3的基板P的回收結束后，如圖21所示，使切斷接合單元⑶3、⑶4向彼此接近的方向移動，在夾有雙面膠帶T的狀態(tài)下使基板Ρ、ΡΚ—定時間壓接在吸附墊1C、ID之間。由此，基板PK的終端部在后續(xù)步驟中基板P被切斷時成為前端部的位置上，經由雙面膠帶T與基板P貼合并接合(連結或者連接)。
[0209]當基板P與基板PK接合后，使切斷接合單元⑶4中的吸附墊ID向大氣開放，然后，如圖22所示，使切斷接合單元CU4向從切斷接合單元CU3離開的方向(+Z軸方向)移動。由此，基板PK的前端部在通過雙面膠帶T與基板P接合的狀態(tài)下，吸附保持在切斷接合單元⑶3的吸附墊IC上。
[0210]然后，在切斷接合單元⑶3與回收輥RR3之間對基板P付與張力的狀態(tài)下，通過切斷接合單元CU3中的刀具2C，將相對的基板P切斷。當基板P切斷后，使切斷接合單元CU3中的吸附墊IC向大氣開放，然后，如圖23所示，使切斷接合單元CU3向從切斷接合單元CU4離開的方向(一 Z軸方向)移動。由此，從第2緩沖機構BF2輸送的基板P( S卩，在處理裝置Ul?Un中進行了處理的基板P)的回收對象切換為回收輥RR4。
[0211]在進行上述的第2接帶器部CSb中的接合處理及切斷處理的過程中，也適當?shù)剡M行第2緩沖機構BF2內的上層卷筒RJ2的上升及下層卷筒RK2的下降，一邊使從處理裝置U5通過夾持驅動卷筒NR3輸送的基板P在第2緩沖機構BF2中的儲存長度以一定量增加一邊進行儲存。
[0212]而且，當對回收輥RR4的基板P的回收對象切換完成后，夾持驅動卷筒NR4以比夾持驅動卷筒NR3稍快的速度旋轉，在張力卷筒機構DR2中，與夾持驅動卷筒NR4的驅動對應地，使上層卷筒RJ2的下降及下層卷筒RK2的上升適當?shù)剡M行，在第2接帶器部CSb中的接合處理及切斷處理的過程中，使儲存在第2緩沖機構BF2中的基板P的長度減少，而成為處于初期狀態(tài)的大致最小儲存長度(參照圖24)。當儲存在第2緩沖機構BF2中的基板P的長度成為大致最小之后，使夾持驅動卷筒NR4以與夾持驅動卷筒NR3相同的速度旋轉。
[0213]另一方面，在完成了基板P的回收的第3安裝部RS3中，將回收輥RR3拆除，如圖24所示，將連接(連結或者接合)有引入基板PK2(以下，僅稱為基板PK2)的前端部的回收輥RR6安裝在馬達軸ΜΤ3上，并且使基板ΡΚ2的終端部吸附并固定在轉動至貼設位置的切斷接合單元CU3的吸附墊IC上，然后，在與吸附側相反一側的面上貼設雙面膠帶Τ。
[0214]當在基板ΡΚ2上貼設雙面膠帶T后，使切斷接合單元⑶3轉動而移動至接合位置，并且通過馬達軸ΜΤ3的旋轉驅動而使回收輥RR6向基板ΡΚ2(基板P)的回收方向(在圖25中為順時針方向)旋轉，由此，在對基板ΡΚ2付與規(guī)定的張力的狀態(tài)下，待機直到基于卷繞傳感器S4的回收輥RR3的回收結束檢測為止。
[0215]如以上說明那樣，在本實施方式中，在由第I緩沖機構BFl將基板P暫時儲存并向處理裝置Ul輸送的過程中，將基板P連接更換為從新的供給輥RR2引出的基板Ρ2，并向第I緩沖機構BFl輸送。因此，能夠不停止基于處理裝置Ul?Un的各處理地，變更成為供給源的輥。因此，在本實施方式中，能夠避免在供給輥的變更時刻投入至處理裝置Ul?Un的基板P被浪費而導致成本增加的情況。
[0216]而且，在本實施方式中，在將從處理裝置Un輸送的基板P由第2緩沖機構BF2暫時儲存的過程中，切換基板的回收對象。因此，在變更基板P的回收對象時，也能夠避免在變更時刻投入至處理裝置Ul?Un的基板P被浪費而導致成本增加的情況。
[0217]另外，在本實施方式中，在第I接帶器部CSa及第2接帶器部CSb中，將新的基板接合于之前已使用的基板上之后，將之前的基板切斷。因此，不會產生在先執(zhí)行切斷的情況下因所付與的張力而在切斷時導致基板分離而妨礙接合等的缺陷，能夠實施穩(wěn)定的基板處理。
[0218]以上，參照【專利附圖】
【附圖說明】了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，但本發(fā)明并不限定于上述例。在上述例中所示的各構成部材的各形狀和組合等僅是一例，能夠在不從本發(fā)明的主旨脫離的范圍內基于設計要求等而進行各種變更。
[0219]例如，在上述實施方式中，列舉了處理機構具有多個處理裝置Ul?Un的構成。但是，并不限定于此，也可以構成為，在一個處理裝置中設有上述的基板連接更換機構。
[0220]另外，在上述實施方式中構成為，另外具有連接有引入基板PK的回收輥。但是，例如，也可以構成為，使用已用過且前端部的基板被切斷的供給輥。
[0221]另外，在上述實施方式中，構成為，在供給側及回收側分別具有2個輥安裝部。但是，也可以分別具有3個以上的輥安裝部。
[0222]在上述實施方式中，從2個供給輥的一方供給的基板成為輥終端之前，自動地接上來自其他輥的基板，由此，能夠不停止生產線地持續(xù)進行處理。但若在生產線的某處，在制作在基板上的圖案中產生缺陷，或產生制造裝置的不良情況，則擔心會做出大量的不良品O
[0223]因此，也可以為如下生產線(工廠)構成，即，在最終產品完成之前的生產線中，將以長條狀基板的狀態(tài)執(zhí)行流程的多個步驟分為幾個區(qū)塊，在各區(qū)塊內，進行基于輥對輥的連續(xù)處理，在下一個步驟區(qū)塊中，以卷繞有形成半成品的基板的輥單位進行搬送，安裝在規(guī)定的安裝部(RSl或者RS2)上。在該情況下，基板搬送能夠以步驟區(qū)塊單位連續(xù)地進行，即使在某個步驟區(qū)塊內發(fā)生了問題(圖案缺陷或裝置缺陷等)的情況下，僅使該步驟區(qū)塊暫時停止即可，能夠減少不良品的大量產生。
[0224]另外，在上述的實施方式中，分別安裝在2個安裝部RSl、RS2上的供給輥RRl、RR2，以同等長度量卷繞有產品制造用的片狀基板，在來自一個供給輥RRl的基板供給結束(輥終端)緊前，連接更換為另一個供給輥RR2的基板，而持續(xù)處理直到供給輥RR2的基板的用盡。但是，也可以為如下的使用方法，即，安裝在安裝部RS1、RS2的一個上的供給輥僅在將成為輥終端的另一個供給輥更換為新輥的過程中，向處理裝置Ul?Un持續(xù)供給基板。
[0225]在該情況下，例如，設為將成為輥終端的供給輥作為RR2，將該輥RR2從安裝部RS2拆除，將新的供給輥安裝至安裝部RS2，直到第I接帶器部CSa上的接合準備完成狀態(tài)(圖13的狀態(tài))為止的準備時間設為180秒，則在該過程中，當處理中的基板的輸送速度設為50mm/秒時，從另一個供給輥RRl投入至處理裝置Ul (生產線)中的基板(Pl)的長度為9m。
[0226]因此，也可以為，當該9m量的基板(Pl)從另一個供給輥RRl供給后，立即通過第I接帶器部CSa，將來自安裝在安裝部RS2上的新的供給輥RR2的基板(P2)的前端，接合(連結或者連接)于從供給輥RRl向處理裝置Ul僅投入大致9m的基板(Pl)的位置，并將該基板(Pl)切斷，連接更換為來自供給輥RR2的基板(P2)。
[0227]另外，如上所述，在將來自裝填在安裝部RSl上的供給輥RRl的基板(Pl)，利用為暫時性連接基板(例如約9m量)的情況下，關于對該基板(Pl)進行的處理，可以設為各處理裝置Ul?Un的條件決定或維護管理用的先導處理，在此形成的元件不作為最終產品來使用。
[0228]而且，也可以為，在利用為暫時性連接基板(例如約9m量)的情況下，不需要將該基板(PD卷繞至供給輥RR1，將例如切斷為1m長度的枚葉式基板折疊后保管于箱子等，從該箱子I片片地取出基板(1m)并供給至第I接帶器部CSa。
[0229]此外，本發(fā)明的技術范圍并不限定于上述的各實施方式。例如，上述各實施方式所說明的要素的I個以上有省略的情況。另外，上述各實施方式所說明的要素能夠適當組合。
[0230]附圖標記說明
[0231]BFl…第I緩沖機構(第I緩沖部，緩沖機構)，BF2…第2緩沖機構(第2緩沖部)，CSa…第I接帶器部(基板連接更換機構)，CSb…第2接帶器部(第2基板連接更換機構)，CU…切斷機構，F(xiàn)S...基板，P…基板，PK, PK2…引入基板(第3基板)，PUlO…接合機構，RRl…供給棍(第I輥)，RR2…供給棍(第2輥)，RR3…回收棍(第3輥)，RR4…回收輥(第4輥)，RSl…第I安裝部，RS2…第2安裝部，RS3…第3安裝部，RS4…第4安裝部，ST…選擇投入機構，SYS…元件制造系統(tǒng)(基板處理裝置)，UA, UB, UBl?UB3，UC…處理單元，Ul?Un…處理裝置(處理機構)。
【權利要求】
1.一種基板處理系統(tǒng)，具有: 第I處理單元，對沿長邊方向以速度Vl搬送的基板連續(xù)地實施第I處理；以及第2處理單元，以速度V2搬送由所述第I處理單元處理后的所述基板，對所述基板連續(xù)地實施第2處理，其特征在于， 在根據(jù)所述第I處理單元、第2處理單元各自的性能，能夠將所述速度的關系設定成Vl>V2的情況下，設置多個所述第2處理單元，且在所述第I處理單元之后，還具有:將實施了所述第I處理的所述基板以所述長邊方向的規(guī)定長度切斷的切斷機構；和將所述切斷的基板投入至多個所述第2處理單元的任一個的選擇投入機構， 在根據(jù)所述第I處理單元、第2處理單元各自的性能，能夠將所述速度的關系設定成Vl<V2的情況下，設置多個所述第I處理單元，且在所述第2處理單元之前，還具有將由多個所述第I處理單元分別實施所述第I處理的多個基板，沿所述長邊方向依次接合并投入至所述第2處理單元的接合機構。
2.根據(jù)權利要求1所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，在能夠將所述速度的關系設定為Vl > V2的情況下，還具有第I緩沖部，該第I緩沖部使所述基板的儲存量能夠根據(jù)實施了所述第I處理的所述基板的搬送量而改變，且調整朝向所述切斷機構搬送的所述基板的搬送量。
3.根據(jù)權利要求2所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，還具有使所述切斷機構的動作與所述第I緩沖部中的所述基板的儲存量連動的連動控制部。
4.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，在能夠將所述速度的關系設定為Vl < V2的情況下，還具有第2緩沖部，該第2緩沖部使所述基板的儲存量能夠根據(jù)要實施所述第2處理的所述基板的搬送量而改變，且調整從所述接合機構投入至所述第2處理單元的所述基板的搬送量。
5.根據(jù)權利要求4所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，還具有使所述接合機構的動作與所述第2緩沖部中的所述基板的儲存量連動的第2連動控制部。
6.根據(jù)權利要求1至5中任一項所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，具有工作站部，其分別與所述第I處理單元及所述第2處理單元相鄰地設置，且一體地具有所述切斷機構及所述接合機構。
7.根據(jù)權利要求6所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，所述工作站部具有: 移動部，其能夠保持所述基板且沿所述長邊方向移動；和 移動控制部，其使所述移動部移動至基于所述切斷機構的切斷區(qū)域、或基于所述接合機構的接合區(qū)域。
8.一種基板處理方法，具有: 通過第I處理單元對沿長邊方向以速度Vl搬送的基板連續(xù)地實施第I處理的動作；和以速度V2搬送由所述第I處理單元處理后的所述基板，并通過第2處理單元對所述基板連續(xù)地實施第2處理的動作，其特征在于， 在根據(jù)所述第I處理單元、第2處理單元各自的性能，能夠將所述速度的關系設定成Vl>V2的情況下，使用多個所述第2處理單元，且在所述第I處理單元之后，還具有:將實施了所述第I處理的所述基板以所述長邊方向的規(guī)定長度切斷的切斷步驟；和將所述切斷的基板投入至多個所述第2處理單元的任一個的選擇投入步驟， 在根據(jù)所述第I處理單元、第2處理單元各自的性能，能夠將所述速度的關系設定成Vl<V2的情況下，使用多個所述第I處理單元，且在所述第2處理單元之前，還具有將由多個所述第I處理單元分別實施所述第I處理的多個基板，沿所述長邊方向依次接合并投入至所述第2處理單元的接合步驟。
9.根據(jù)權利要求8所述的基板處理方法，其特征在于，在能夠將所述速度的關系設定為Vl > V2的情況下，根據(jù)實施了所述第I處理的所述基板的搬送量來調整所述基板的儲存量，且調整朝向進行所述切斷的區(qū)域搬送的所述基板的搬送量。
10.根據(jù)權利要求9所述的基板處理方法，其特征在于，使所述基板的切斷動作與所述基板的儲存量的調整連動。
11.根據(jù)權利要求8所述的基板處理方法，其特征在于，在能夠將所述速度的關系設定為Vl < V2的情況下，根據(jù)要實施所述第2處理的所述基板的搬送量來調整所述基板的儲存量，且調整從進行所述接合的區(qū)域投入至所述第2處理單元的所述基板的搬送量。
12.根據(jù)權利要求11所述的基板處理方法，其特征在于，使所述基板的接合動作與所述基板的儲存量的調整連動。
13.一種切斷機構，其特征在于，具有: 切斷部，其將進行了規(guī)定處理的基板切斷；和 緩沖部，其使所述基板的儲存量能夠根據(jù)實施了所述規(guī)定處理的所述基板的搬送量而改變，且調整朝向所述切斷部搬送的所述基板的搬送量。
14.根據(jù)權利要求13所述的切斷機構，其特征在于，還具有使所述切斷部的動作與所述緩沖部中的基板的儲存量連動的連動控制部。
15.一種接合機構，其特征在于，具有: 接合部，其將要實施規(guī)定處理的基板接合；和 緩沖部，其使所述基板的儲存量能夠根據(jù)要實施所述規(guī)定處理的所述基板的搬送量而改變，且調整從所述接合部投入至所述規(guī)定處理的所述基板的搬送量。
16.一種基板處理系統(tǒng)，使沿長邊方向搬送的基板從實施第I處理的第I處理單元通過之后，從實施第2處理的第2處理單元通過，其特征在于， 在相對于所述第I處理單元中的所述基板的搬送速度而使所述第2處理單元中的所述基板的搬送速度降低時具有切斷機構，該切斷機構在所述第I處理單元與所述第2處理單元之間，將所述基板以所述長邊方向的規(guī)定長度切斷， 在相對于所述第I處理單元中的所述基板的搬送速度而使所述第2處理單元中的所述基板的搬送速度增加時具有接合機構，該接合機構在所述第I處理單元與所述第2處理單元之間，將所述基板沿所述長邊方向接合。
17.根據(jù)權利要求16所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，當將所述第I處理單元的設置臺數(shù)設為n(n彡I)臺，并將所述第2處理單元的設置臺數(shù)設為m(m彡I)臺時，在設置所述切斷機構的情況下設定為η < m,在設置所述接合機構的情況下設定為η > m。
18.—種基板處理裝置，其特征在于，具有: 第I安裝部，其安裝卷繞有長條狀的第I基板的第I輥； 第2安裝部，其安裝卷繞有長條狀的第2基板的第2輥； 處理機構，其將所述第I基板和所述第2基板的某一個作為處理基板，一邊沿所述長邊方向輸送一邊實施規(guī)定處理； 緩沖機構，其配置在所述處理機構與所述第I安裝部之間，將從所述第I輥供給的所述第I基板在規(guī)定的最長儲存范圍內暫時儲存后，向所述處理機構送出；和 基板連接更換機構，其在所述緩沖機構與所述第I安裝部之間切斷所述第I基板，并且將從所述第2輥供給的所述第2基板的前端部接合在所述切斷的所述第I基板的終端部，并向所述緩沖機構送出。
19.根據(jù)權利要求18所述的基板處理裝置，其特征在于，所述基板連接更換機構具有控制部，該控制部控制所述切斷動作及所述接合動作，以使在將從所述第2輥供給的所述第2基板的前端部接合在成為所述切斷的所述第I基板的終端部的位置上之后，切斷所述第I基板。
20.根據(jù)權利要求18或19所述的基板處理裝置，其特征在于，還具有使所述第I基板的切斷動作與所述緩沖機構中的所述基板的儲存量連動的連動控制部。
21.根據(jù)權利要求18至20中任一項所述的基板處理裝置，其特征在于，具有: 第3安裝部，其安裝將從所述處理機構排出的所述處理基板卷繞回收的第3輥； 第4安裝部，其安裝將從所述處理機構排出的所述處理基板卷繞回收的第4輥； 第2緩沖機構，其配置在所述處理機構與所述第3安裝部之間，且在將從所述處理機構供給的所述處理基板在規(guī)定的最長儲存范圍內暫時儲存之后，向所述第3輥送出；和 第2基板連接更換機構，其在所述第2緩沖機構與所述第3安裝部之間切斷卷繞在所述第3輥上的所述處理基板，并且將所述切斷的所述處理基板的前端部接合在與所述第4輥連接的第3基板的終端部，并向所述第4輥送出。
22.根據(jù)權利要求21所述的基板處理裝置，其特征在于，所述第2基板連接更換機構具有第2控制部，該第2控制部控制所述切斷動作及所述接合動作，以使在將所述第3基板的終端部接合在成為所述切斷的所述處理基板的前端部的位置上之后，切斷所述處理基板。
23.根據(jù)權利要求21或22所述的基板處理裝置，其特征在于，還具有使所述處理基板的切斷動作與所述第2緩沖機構中的所述處理基板的儲存量連動的第2連動控制部。
24.一種基板處理裝置，其特征在于，具有: 第I安裝部，其安裝卷繞有長條狀的第I基板的第I輥； 第2安裝部，其安裝卷繞有長條狀的第2基板的第2輥； 處理機構，其將所述第I基板和所述第2基板的某一個作為處理基板，并一邊沿所述長邊方向輸送一邊實施規(guī)定處理； 緩沖機構，其配置在所述處理機構與所述第I安裝部之間，在將從所述第I輥供給的所述第I基板在規(guī)定的最長儲存范圍內暫時儲存后，向所述處理機構送出；和 基板連接更換機構，其在所述緩沖機構與所述第I安裝部之間切斷所述第I基板，并且將從所述第2輥供給的所述第2基板的前端部連結在所述切斷的所述第I基板的所述緩沖機構側的規(guī)定部分上，并向所述緩沖機構送出。
25.—種基板處理裝置，其特征在于，具有: 第I安裝部，其可拆裝地安裝卷繞有長條狀的第I基板的第I輥； 保持部，其以規(guī)定長度保持與所述第I基板同等規(guī)格的第2基板； 處理機構，其將所述第I基板和所述第2基板的某一個作為處理基板，一邊沿所述長邊方向輸送一邊實施規(guī)定處理； 緩沖機構，其配置在所述處理機構與所述第I安裝部之間，并將從所述第I輥供給的所述第I基板在規(guī)定的最長儲存范圍內暫時儲存后，向所述處理機構送出；和 基板連接更換機構，其在所述緩沖機構與所述第I安裝部之間切斷所述第I基板，并且將從所述保持部供給的所述第2基板的前端部連接在所述切斷的所述第I基板的所述緩沖機構側的規(guī)定部分上，并向所述緩沖機構送出。
26.—種基板處理方法，將所投入的長條狀的基板作為處理基板而一邊沿所述長邊方向輸送一邊通過處理機構實施規(guī)定處理，其特征在于，包括如下動作: 將卷繞有長條狀的第I基板的第I輥安裝在第I輥安裝部上的動作； 將卷繞有長條狀的第2基板的第2輥安裝在第2輥安裝部上的動作； 通過配置在所述處理機構與所述第I安裝部之間的緩沖機構，將從所述第I輥供給的所述第I基板在規(guī)定的最長儲存范圍內暫時儲存后向所述處理機構送出的動作；和 在將所述暫時儲存的第I基板向所述處理機構送出的過程中，在所述緩沖機構與所述第I安裝部之間切斷所述第I基板，并且將從所述第2輥供給的所述第2基板的前端部連結在所述切斷的所述第I基板的所述緩沖機構側的規(guī)定部分上的動作。
27.根據(jù)權利要求26所述的基板處理方法，其特征在于，在將從所述第2輥供給的所述第2基板的前端部連結在成為所述切斷的第I基板的終端部的位置上之后，切斷所述第I基板。
28.根據(jù)權利要求26或27所述的基板處理方法，其特征在于，包括如下動作: 將卷繞回收從所述處理機構排出的所述處理基板的第3輥安裝在第3輥安裝部上的動作； 將卷繞回收從所述處理機構排出的所述處理基板的第4輥安裝在第4輥安裝部上的動作； 通過配置在所述處理機構與所述第3安裝部之間的第2緩沖機構，將從所述處理機構供給的所述處理基板在規(guī)定的最長儲存范圍內暫時儲存后向所述第3輥送出的動作；和在通過第2緩沖機構將從所述處理機構供給的所述處理基板暫時儲存的過程中，切斷卷繞在所述第3輥上的所述處理基板，并且將所述切斷的所述處理基板的前端部接合在與所述第4輥連接的第3基板的終端部上并向所述第4輥送出的動作。
29.根據(jù)權利要求28所述的基板處理方法，其特征在于，在將所述第3基板的終端部接合在成為所述切斷的處理基板的終端部的位置上之后，切斷所述處理基板。
30.根據(jù)權利要求28或29所述的基板處理方法，其特征在于，所述第3基板是由與所述處理基板不同的材質形成的基板。
31.一種基板處理方法，將所投入的長條狀的基板作為處理基板一邊沿所述長邊方向輸送一邊通過處理機構實施規(guī)定處理，其特征在于，包括如下動作: 將卷繞有長條狀的第I基板的第I輥安裝在第I輥安裝部上的動作； 將與所述第I基板同等規(guī)格的第2基板以規(guī)定長度保持在保持部中的動作； 通過配置在所述處理機構與所述第I安裝部之間的緩沖機構，將從所述第I輥供給的所述第I基板在規(guī)定的最長儲存范圍內暫時儲存后向所述處理機構送出的動作；和 在將所述暫時儲存的第I基板向所述處理機構送出的過程中，在所述緩沖機構與所述第I安裝部之間切斷所述第I基板，并且將從所述保持部供給的所述第2基板的前端部連結在所述切斷的所述第I基板的所述緩沖機構側的規(guī)定部分上的動作。
【文檔編號】H01L21/677GK104303110SQ201380025725
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2013年4月9日 優(yōu)先權日:2012年5月23日
【發(fā)明者】鬼頭義昭, 鈴木智也, 堀正和 申請人:株式會社尼康
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