Rf標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種RF標(biāo)簽，構(gòu)成為具備：具備IC芯片(11)與天線(12)的嵌體(10)；與嵌體(10)以絕緣狀態(tài)進(jìn)行層疊的面狀的輔助天線(20)；成為搭載層疊有輔助天線(20)的嵌體(10)的基臺，并且作為針對所搭載的嵌體(10)的介電常數(shù)調(diào)整層發(fā)揮功能的介電常數(shù)調(diào)整板(30)；以及在搭載了層疊有輔助天線(20)的嵌體(10)的狀態(tài)下將介電常數(shù)調(diào)整板(30)收納于內(nèi)部的框體(50)(51、52)，介電常數(shù)調(diào)整板(30)以能裝卸且不能移動的方式卡合在框體(50)內(nèi)，并且形成為對層疊有輔助天線(20)的嵌體(10)的通信特性進(jìn)行調(diào)整且成為給定的介電常數(shù)的形狀。
【專利說明】RF標(biāo)簽

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及例如被安裝于電量計(jì)或貨物用集裝箱等任意的物品、對象物而使用的 RF標(biāo)簽，特別涉及為了提高耐氣候性或防水性而將RF標(biāo)簽的嵌體（inlay)收納/密封于框 體內(nèi)的構(gòu)造的RF標(biāo)簽。
[0002] 再有，本發(fā)明尤其涉及可以貼附在形成商品的搬運(yùn)/保管等所使用的筐式推車或 貨物搬運(yùn)車的金屬管等柱狀部件表面的曲面部分的RF標(biāo)簽。

【背景技術(shù)】
[0003] -般，對于任意的物品或?qū)ο笪飦碚f，內(nèi)置有以可讀寫的方式存儲與該物品或?qū)?象物相關(guān)的給定信息的IC芯片的所謂RF標(biāo)簽正被廣泛使用。
[0004] RF 標(biāo)簽也被稱為 RFID (Radio Frequency Identification,射頻識別）標(biāo)簽、IC 標(biāo) 簽、非接觸標(biāo)簽等，是把利用樹脂薄膜等基材將具備IC芯片與無線天線的電子電路密封/ 涂敷的所謂嵌體（插入物）形成為標(biāo)簽（貨簽）狀而構(gòu)成的超小型的通信終端，通過讀取/ 寫入裝置（讀寫器）以無線的方式向標(biāo)簽內(nèi)的IC芯片讀取/寫入/讀寫（只讀/ 一次寫 入/讀寫）給定的信息。
[0005] 而且，通過在這種RF標(biāo)簽中寫入給定的信息并安裝到任意的物品、對象物等，從 而由讀寫器拾取RF標(biāo)簽所記錄的信息，可以將標(biāo)簽所記錄的信息作為與該物品相關(guān)的給 定信息來識別、輸出、顯示、更新等。
[0006] 這種RF標(biāo)簽在IC芯片的存儲器中能記錄幾百比特?幾千比特的數(shù)據(jù)，作為與物 品等相關(guān)的信息可記錄足夠的信息量，還能以非接觸的方式與讀取/寫入裝置側(cè)進(jìn)行通 信，因此也不存在接點(diǎn)的磨耗或損傷、污垢等的擔(dān)心，還因?yàn)闃?biāo)簽自身可以設(shè)成無電源，所 以能實(shí)現(xiàn)符合對象物的加工或小型化/薄型化。
[0007] 而且，通過使用這種RF標(biāo)簽，從而能記錄安裝標(biāo)簽的物品相關(guān)的各種信息、例如 該物品的名稱或識別記號、內(nèi)容物、成分、管理者、使用者、使用狀態(tài)、使用狀況、日期時(shí)間等 各種信息，僅通過將實(shí)施了小型化/薄型化的標(biāo)簽安裝于物品就能正確地讀寫在被印刷顯 示于標(biāo)簽表面上的字符或條形碼等中不可能的多種多樣的信息。
[0008] 可是，這種RF標(biāo)簽在安裝到金屬制的物品/對象物的情況下，因金屬的導(dǎo)電性而 使RF標(biāo)簽受到影響，產(chǎn)生無法進(jìn)行正確的無線通信的問題。
[0009] 即，若將RF標(biāo)簽安裝于物品，則RF標(biāo)簽產(chǎn)生的磁通在貫通物品的方向上產(chǎn)生，因 此在將標(biāo)簽安裝到金屬制的物品的情況下，產(chǎn)生天線部發(fā)出的磁波/電磁波被金屬側(cè)吸收 的熱損耗等，發(fā)生標(biāo)簽的通信特性被損及的事態(tài)。為此，若將通常通用的RF標(biāo)簽直接安裝 于金屬制的物品/對象物，則產(chǎn)生標(biāo)簽誤動作、或不能進(jìn)行與讀寫器的無線通信的問題。
[0010] 因而，到此為止在將RF標(biāo)簽安裝于金屬物品的情況下，提出將RF標(biāo)簽的構(gòu)成變更 為應(yīng)對金屬的專用構(gòu)成，來避免來自金屬的影響（例如、參照專利文獻(xiàn)1、2)。
[0011] 具體地，以往提出的用于應(yīng)對金屬的RF標(biāo)簽在與成為安裝對象的金屬對置的一 側(cè)的標(biāo)簽內(nèi)部配置形成為薄片形狀等的反射單元或電介質(zhì)，通過這些反射單元或電介質(zhì)使 標(biāo)簽發(fā)出的磁通反射或通過電介質(zhì)內(nèi)，由此來防止磁波/電磁波被金屬側(cè)吸收的熱損耗等 產(chǎn)生。
[0012] 再有，除了上述的來自金屬物品的影響以外，RF標(biāo)簽在為僅對IC芯片與天線進(jìn)行 了薄膜涂敷的嵌體的狀態(tài)下容易受到?jīng)_擊或水分、溫度變化等的影響，存在容易產(chǎn)生故障 或誤動作、破損等的缺點(diǎn)。
[0013] 為此，還提出了通過將嵌體狀態(tài)的RF標(biāo)簽收納/密封于例如樹脂制的框體內(nèi)來提 高耐氣候性或耐熱性/防水性（例如參照所引用的專利文獻(xiàn)3)。
[0014] 還有，作為被安裝于例如構(gòu)成圖9所示的筐式推車或貨物搬運(yùn)車等金屬制手推車 等的金屬管的RF標(biāo)簽，有專利文獻(xiàn)4、5所提出的技術(shù)。
[0015] 專利文獻(xiàn)4所提出的金屬應(yīng)對型的"1C標(biāo)簽裝置"在安裝于構(gòu)成金屬制推車的金 屬管的情況下，通過將RF標(biāo)簽的插入物夾入被固定于金屬管的填料部和配設(shè)在填料部的 外側(cè)的保護(hù)層之間，來避免來自金屬管的影響。
[0016] 另外，專利文獻(xiàn)5所公開的"無線IC標(biāo)簽保持器"在將無線IC標(biāo)簽（RF標(biāo)簽）安 裝于金屬管的情況下，將無線IC標(biāo)簽收納在卷繞并安裝于金屬管的外周且具備電磁波屏 蔽層的保持器，由此避免來自金屬管的影響。
[0017] 【在先技術(shù)文獻(xiàn)】
[0018] 【專利文獻(xiàn)】
[0019] 【專利文獻(xiàn)1】JP特開2002298106號公報(bào)
[0020] 【專利文獻(xiàn)2】JP特開2008123196號公報(bào)
[0021] 【專利文獻(xiàn)3】JP特開2008191918號公報(bào)
[0022] 【專利文獻(xiàn)4】JP特開2008210023號公報(bào)
[0023] 【專利文獻(xiàn)5】JP特開2008-299424號公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0024] 發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0025] 然而，對于以往提出的金屬應(yīng)對用的RF標(biāo)簽或框體封入型的RF標(biāo)簽而言，反射單 元或電介質(zhì)、框體等成為僅與特定的金屬物品或通信頻率對應(yīng)的固定/專用的構(gòu)造或材質(zhì) 等，為了使用于不同的物品或者對應(yīng)于不同的通信頻率的RF標(biāo)簽，必須將那些反射單元或 電介質(zhì)、框體的構(gòu)造或材質(zhì)全部變更后重新制作。
[0026] 為此，存在基本沒有作為RF標(biāo)簽的通用性和擴(kuò)展性的缺點(diǎn)。
[0027] RF標(biāo)簽例如在使用于對電力使用量進(jìn)行監(jiān)視的電量計(jì)的情況下，雖然因從電量計(jì) 產(chǎn)生的電、或構(gòu)成電量計(jì)的金屬而使標(biāo)簽的通信特性受到影響，但該情況下，根據(jù)標(biāo)簽向電 量計(jì)的安裝位置的不同，影響的程度也會不同。
[0028] 再有，RF標(biāo)簽所使用的IC芯片或天線不同，通信頻率也會不同，即便是由同一 IC 芯片及天線結(jié)構(gòu)構(gòu)成的RF標(biāo)簽，例如根據(jù)國家或地域的不同，能使用的通信頻帶也是不同 的。因此，例如在那種橫跨國家或地域進(jìn)行搬運(yùn)/使用等的例如貨物用集裝箱中使用RF標(biāo) 簽的情況下，需要與各通信頻率對應(yīng)。
[0029] 這種情況下，在上述的僅固定且專用地對應(yīng)于特定的金屬物品或通信頻率的構(gòu)造 或材質(zhì)的RF標(biāo)簽中，在通信頻率不同的情況下，必須變更RF標(biāo)簽的全部構(gòu)成要素而重新制 作。
[0030] 此外，在這種以往的RF標(biāo)簽的構(gòu)造中，反射單元或電介質(zhì)和收納那些元件的框體 也成為專用/固定/ 一體的構(gòu)造，根據(jù)通信頻率來僅僅變更例如電介質(zhì)的做法是不可能的。
[0031] 為此，在使用RF標(biāo)簽的物品、RF標(biāo)簽的通信頻率或使用環(huán)境不同的情況下，需要 使RF標(biāo)簽的構(gòu)造或材質(zhì)、構(gòu)成RF標(biāo)簽的一部分的反射單元或電介質(zhì)、框體等全部作成與特 定的物品或通信頻率、使用環(huán)境等對應(yīng)的專用的構(gòu)造、材質(zhì)、元件，特別是在與多個(gè)物品或 頻率等對應(yīng)時(shí)，存在顯著缺乏作為RF標(biāo)簽的通用性/擴(kuò)展性且制造成本也增大的問題。
[0032] 再有，以往提出的金屬應(yīng)對型的RF標(biāo)簽在安裝對象是構(gòu)成筐式推車或貨物搬運(yùn) 車等的金屬管的情況下，需要具備專利文獻(xiàn)4、5所示出的、被安裝/券裝于金屬管外周的大 型的填料或保持器。為此，不能以原始的形態(tài)直接使用通用的RF標(biāo)簽（嵌體），必須準(zhǔn)備大 型的填料或保持器。
[0033] 這種大型的填料、保持器等花費(fèi)生產(chǎn)成本，而且標(biāo)簽整體因填料或保持器而變得 大型、大重量，存在小型/薄型、輕質(zhì)且操作性也優(yōu)越的RF標(biāo)簽的最大優(yōu)點(diǎn)被損及的問題。
[0034] RF標(biāo)簽可以最大限度地發(fā)揮以下特征：只有使用低價(jià)且能大量生產(chǎn)的通用標(biāo)簽 (嵌體）才可作為低成本、小型輕質(zhì)且大存儲容量的無線通信單元來使用，在需要金屬管安 裝用的大型且復(fù)雜的填料或保持器的現(xiàn)有的構(gòu)造中顯著抹殺了作為RF標(biāo)簽的優(yōu)點(diǎn)/特征。
[0035] 另一方面，在將通用的嵌體直接粘貼于構(gòu)成筐式推車或貨物搬運(yùn)車的金屬管的情 況下，因金屬管的影響而使得無法獲得作為RF標(biāo)簽的良好的通信特性。因此，即便將通用 嵌體安裝于金屬管，也需要具備與任何金屬對應(yīng)的構(gòu)成。
[0036] 進(jìn)而，構(gòu)成筐式推車或貨物搬運(yùn)車等的金屬管一般形成為圓筒狀等，安裝RF標(biāo)簽 的安裝面成為具有一定曲率的曲面的情況也非常少。因此，即便采用金屬應(yīng)對用的構(gòu)成，也 需要可以可靠地安裝于金屬管等曲面上還不會無準(zhǔn)備地產(chǎn)生剝離/脫落等的安裝構(gòu)造。
[0037] 本發(fā)明是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)具有的課題而提出的，其目的在于，提供一種具 備保護(hù)嵌體的框體的金屬應(yīng)對構(gòu)造的RF標(biāo)簽，該RF標(biāo)簽?zāi)軌驈V泛應(yīng)對使用RF標(biāo)簽的物品 或RF標(biāo)簽的通信頻率、使用環(huán)境等不同的情況，能以低成本實(shí)現(xiàn)通用性或擴(kuò)展性優(yōu)越的RF 標(biāo)簽，且該RF標(biāo)簽?zāi)苓m于金屬物品。
[0038] 再有，本發(fā)明的目的在于提供一種RF標(biāo)簽，可以避免來自金屬的影響而且不需要 大型的蓋體或外殼、保持器等，能使用通用的嵌體，即便在安裝場所為曲面的情況下也不會 產(chǎn)生剝離或脫落等，能可靠地安裝，特別適于向形成筐式推車或貨物搬運(yùn)車等的金屬管的 表面的曲面部分的安裝。
[0039] -用于解決技術(shù)問題的手段-
[0040] 為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的RF標(biāo)簽構(gòu)成為具備：嵌體，其具備IC芯片與天線； 面狀的輔助天線，其在絕緣狀態(tài)下與嵌體層疊；介電常數(shù)調(diào)整板，其成為搭載已層疊輔助天 線的嵌體的基臺，并且作為針對所搭載的嵌體的介電常數(shù)調(diào)整層發(fā)揮功能；以及框體，其在 搭載了層疊有輔助天線的嵌體的狀態(tài)下將介電常數(shù)調(diào)整板收納于內(nèi)部，介電常數(shù)調(diào)整板以 能裝卸且不能移動的方式卡合在框體內(nèi)，并且形成為對層疊有所述輔助天線的嵌體的通信 特性進(jìn)行調(diào)整且成為給定的介電常數(shù)的形狀。
[0041] 再有，為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的RF標(biāo)簽構(gòu)成為具備：具備IC芯片與天線的嵌 體；在絕緣狀態(tài)下與嵌體進(jìn)行層疊的面狀的輔助天線；成為搭載所層疊的嵌體及輔助天線 的基材層，并且作為針對所搭載的嵌體的介電常數(shù)調(diào)整層發(fā)揮功能的基材，基材具有能沿 著長度方向以面接觸狀態(tài)帶狀地貼附于金屬制柱狀部件的表面的可撓性。
[0042]-發(fā)明效果-
[0043] 根據(jù)本發(fā)明，可以實(shí)現(xiàn)一種不但是具備了對嵌體進(jìn)行保護(hù)的框體的金屬應(yīng)對構(gòu)造 的RF標(biāo)簽，還能廣泛應(yīng)對使用RF標(biāo)簽的物品或RF標(biāo)簽的通信頻率、使用環(huán)境等不同的情 況，是一種低成本且在通用性或擴(kuò)展性方面優(yōu)越的RF標(biāo)簽。
[0044] 因此，根據(jù)本發(fā)明，可以實(shí)現(xiàn)一種尤其適于RF標(biāo)簽的通信特性容易受到影響的電 量計(jì)、或能橫跨可作為RF標(biāo)簽的通信頻率使用的頻帶不同的國家或地域使用的貨物用集 裝箱等的RF標(biāo)簽。
[0045] 再有，根據(jù)本發(fā)明，既能避免來自金屬的影響，又能不再需要大型且過剩的蓋體、 外殼、保持器等，能使用通用的嵌體，即便在安裝場所為曲面的情況下也能不產(chǎn)生剝離或脫 落等可靠地進(jìn)行安裝。
[0046] 由此，可以實(shí)現(xiàn)特別適于向形成筐式推車或貨物搬運(yùn)車等的金屬管的表面的曲面 部分安裝的RF標(biāo)簽。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0047] 圖1是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式涉及的RF標(biāo)簽的將嵌體收納至框體內(nèi)的完成 狀態(tài)的立體圖，（a)表示從框體平面?zhèn)瓤吹降臓顟B(tài)、（b)表示從框體底面?zhèn)瓤吹降臓顟B(tài)。
[0048] 圖2是將圖I (a)所示的RF標(biāo)簽的框體與嵌體、輔助天線、介電常數(shù)調(diào)整板全部分 解開的狀態(tài)的立體圖，與圖1(a)對應(yīng)地表示從框體平面?zhèn)瓤吹降臓顟B(tài)。
[0049] 圖3是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式涉及的RF標(biāo)簽的局部剖面主視圖。
[0050] 圖4是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式涉及的RF標(biāo)簽的輔助天線的俯視圖，（a)表示 將輔助天線層疊于嵌體的狀態(tài)，（b)表示輔助天線的長邊的尺寸關(guān)系。
[0051] 圖5是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式涉及的RF標(biāo)簽的外觀圖，（a)表示RF標(biāo)簽的 完成狀態(tài)的立體圖、（b)表示將構(gòu)成RF標(biāo)簽的表層、嵌體、輔助天線、基材分解開的狀態(tài)的 立體圖、（c)表示從完成狀態(tài)的RF標(biāo)簽取下表層的狀態(tài)的俯視圖。
[0052] 圖6是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式涉及的RF標(biāo)簽的輔助天線的俯視圖，（a)表示 將嵌體層疊于輔助天線的狀態(tài)，（b)表示輔助天線的長邊的尺寸關(guān)系。
[0053] 圖7是將本發(fā)明的第二實(shí)施方式涉及的RF標(biāo)簽粘貼到對象物的表面（曲面）的 狀態(tài)的外觀圖，（a)是沿著金屬管的縱長方向粘貼了 RF標(biāo)簽的狀態(tài)的要部立體圖，（b)是同 樣地從金屬管的端面?zhèn)扔^看的主視圖。
[0054] 圖8是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式涉及的RF標(biāo)簽的通信特性的說明圖，（a)是表 示能通信的范圍與頻率的關(guān)系的折線圖表、（b)是表示通信距離與角度的關(guān)系的極坐標(biāo)圖 表。
[0055] 圖9是表示成為本發(fā)明的第二實(shí)施方式涉及的RF標(biāo)簽的安裝對象的物品/對象 物的圖，（a)是筐式推車外觀立體圖、（b)是貨物搬運(yùn)車的外觀立體圖。

【具體實(shí)施方式】
[0056] 以下，參照附圖來說明本發(fā)明涉及的RF標(biāo)簽的實(shí)施方式。
[0057] [第一實(shí)施方式]
[0058] 首先，參照圖1?4來說明本發(fā)明涉及的RF標(biāo)簽的第一實(shí)施方式。
[0059] 圖1是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式涉及的RF標(biāo)簽的、將嵌體收納于框體內(nèi)的完成 狀態(tài)的立體圖，圖2同樣地是本實(shí)施方式涉及的RF標(biāo)簽的分解立體圖。另外，圖3是本實(shí) 施方式涉及的RF標(biāo)簽的局部剖面主視圖。
[0060] 如這些圖所示，本實(shí)施方式涉及的RF標(biāo)簽1是將構(gòu)成進(jìn)行無線通信的RF標(biāo)簽的 嵌體10收納于框體50內(nèi)并進(jìn)行保護(hù)的構(gòu)造的RF標(biāo)簽，通過利用框體50來保護(hù)嵌體10,從 而可提高耐氣候性或耐熱性/防水性。
[0061] 具體是，如圖2所示，本實(shí)施方式涉及的RF標(biāo)簽1構(gòu)成為包括：嵌體10,其具備IC 芯片11與天線12 ;面狀的輔助天線20,其與嵌體10以絕緣的狀態(tài)層疊；介電常數(shù)調(diào)整板 30,其成為搭載被層疊了輔助天線20的嵌體10的基臺，并且作為針對被搭載的嵌體的介電 常數(shù)調(diào)整層發(fā)揮功能；以及框體50,其在搭載有被層疊了輔助天線20的嵌體10的狀態(tài)下 將介電常數(shù)調(diào)整板30收納于內(nèi)部。
[0062] 而且，本實(shí)施方式涉及的RF標(biāo)簽1中，介電常數(shù)調(diào)整板30形成為以下形狀：以能 裝卸且不能移動的方式卡合于框體50內(nèi)，并且成為對被層疊了輔助天線20的嵌體10的通 信特性進(jìn)行調(diào)整的給定的介電常數(shù)。
[0063] 以下，對各部詳細(xì)地進(jìn)行說明。
[0064] [嵌體]
[0065] 嵌體10構(gòu)成能與未圖示的讀寫器（讀取/寫入裝置）之間進(jìn)行基于無線的給定信 息的讀取或?qū)懭?、讀寫的RF標(biāo)簽，例如有只讀型（read only)、一次寫入型（write once)、 讀與型等種類。
[0066] 具體是，嵌體10具有IC芯片11、及與IC芯片11電氣地導(dǎo)通/連接的天線12,這 些IC芯片11及天線12搭載并形成于成為基材的例如由PET樹脂等形成的1枚密封薄膜 13上后，再與另一枚密封薄膜13重合，在被2枚密封薄膜13夾持的狀態(tài)下被密封/保護(hù)。 [0067] 本實(shí)施方式中，使用以長方形狀的密封薄膜13來夾持/密封IC芯片11與在IC 芯片11的兩側(cè)延伸的天線12而形成的矩形狀的嵌體10。
[0068] IC芯片11由存儲器等半導(dǎo)體芯片構(gòu)成，能記錄例如幾百比特?幾千比特的數(shù)據(jù)。 [0069] 按照包圍IC芯片11周圍的方式將環(huán)狀的電路導(dǎo)體與IC芯片11連接來形成環(huán)路 部11a，經(jīng)由該環(huán)路部11a，在IC芯片11的左右兩側(cè)連接有天線12。
[0070] 而且，經(jīng)由該天線12及后述的輔助天線20,可與未圖示的讀寫器之間進(jìn)行基于無 線通信的讀寫（數(shù)據(jù)調(diào)用/登記/刪除/更新等），能識別IC芯片11所記錄的數(shù)據(jù)。
[0071] 作為IC芯片11所記錄的數(shù)據(jù)，能記錄例如商品的識別代碼、名稱、重量、內(nèi)容量、 制造/銷售者名、制造場所、制造年月日、使用期限等任意的數(shù)據(jù)，也能改寫。
[0072] 天線12是通過在成為基材的1枚密封薄膜13的表面上例如利用蝕刻加工等將導(dǎo) 電性墨水或具有導(dǎo)電性的鋁蒸鍍膜等金屬薄膜成型為給定的形狀/大?。ㄩL度、面積）而 形成的。
[0073] 密封薄膜13例如由聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET)、聚丙烯、聚酰亞胺、聚 氯乙烯（PVC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合成樹脂（ABS)等具有可撓性的薄膜材料構(gòu) 成，優(yōu)選由能從外部視覺辨認(rèn)密封的IC芯片11/天線12的透明的PET樹脂等構(gòu)成。再有， 可以在密封薄膜13的單面?zhèn)鹊谋∧け砻姘凑漳芟蚧幕蛭锲氛迟N的方式具備粘合層/粘 接層。
[0074] 作為嵌體10所使用的通信頻帶，在本實(shí)施方式的RF標(biāo)簽1中，將屬于所謂UHF頻 帶的860M?960MHz頻帶作為對象。
[0075] -般，作為在RF標(biāo)簽中使用的頻帶，例如有135kHz以下的頻帶、13. 56MHz頻帶、屬 于UHF頻帶的860M?960MHz頻帶、2. 45GHz頻帶等幾種頻帶。而且，根據(jù)所使用的頻帶的 不同，能夠?qū)嵤o線通信的通信距離也會不同，并且根據(jù)頻帶的不同，最佳的天線長等或布 線圖案也不同。
[0076] 本實(shí)施方式中，因嵌體10可小型化、還有將后述的輔助天線20形成為給定尺寸的 關(guān)系，將波長短且天線可小型化的UHF頻帶作為對象，例如將953MHz頻帶或920MHz頻帶作 為對象，在這些頻帶中可獲得良好的通信特性。
[0077] 其中，如果沒有嵌體10或輔助天線20的大小的制約，本發(fā)明涉及的技術(shù)思想自身 當(dāng)然也能適用于UHF頻帶以外的頻帶。
[0078][輔助天線]
[0079] 所述輔助天線20作為用于提高/調(diào)整上述嵌體10的通信特性的特殊的天線發(fā)揮 功能，如圖2?3所示，由層疊配置于嵌體10的單面?zhèn)鹊拿鏍畹膶?dǎo)電性部件構(gòu)成，與被密封 薄膜13樹脂密封的嵌體10處于絕緣狀態(tài)。
[0080] 即，嵌體10整體被密封薄膜13樹脂密封，與由導(dǎo)電性部件構(gòu)成的輔助天線20在 物理方面處于絕緣狀態(tài)。而且，通過將這種輔助天線20直接層疊于嵌體10,從而輔助天線 20與嵌體10的IC芯片11隔著密封薄膜13而對置配置，通過所謂的電容器耦合來實(shí)現(xiàn)電 連接。
[0081] 由此，通過將輔助天線20在縱向（高度方向）上層疊于嵌體10,從而由嵌體10的 天線12與輔助天線20構(gòu)成二維天線，輔助天線20作為通信電波的增強(qiáng)器（booster)發(fā)揮 功能，實(shí)現(xiàn)嵌體10的通信特性的調(diào)整/提高。
[0082] 輔助天線20例如可以通過在PET樹脂等成為基材的薄膜的表面利用蝕刻加工等 將導(dǎo)電性墨水或具有導(dǎo)電性的鋁蒸鍍膜等金屬薄膜成型為給定的形狀/大?。ㄩL度、面積） 而形成。
[0083] 圖4表示本實(shí)施方式涉及的輔助天線的俯視圖，該圖（a)表示將輔助天線層疊于 嵌體的狀態(tài)，該圖（b)表示輔助天線的長邊的尺寸關(guān)系。
[0084] 如該圖所示，在本實(shí)施方式中，輔助天線20形成為比嵌體10還大一圈的矩形/面 狀。
[0085] 而且，特別是矩形的長邊形成為嵌體10的電波頻率的波長的大致1/4的長度。
[0086] 進(jìn)而，在矩形長邊的一條長邊形成切口部21，切口部將該長邊二分為嵌體10的電 波頻率的波長的大致1/8的長度。
[0087] 切口部21形成為在輔助天線20的一條長邊的邊緣部開口且具有能夠配置嵌體10 的IC芯片11的給定寬度與深度的凹狀。
[0088] 首先，根據(jù)貼片天線（patch antenna)的原理，輔助天線20的長邊的長度通過取 通信電波的波長的1/2、1/4、1/8而能實(shí)現(xiàn)匹配。另一方面，根據(jù)輔助天線20的長度來規(guī)定 RF標(biāo)簽1的整體的大小。
[0089] 本第一實(shí)施方式中，考慮安裝標(biāo)簽的物品的大小，將輔助天線20的長邊的長度設(shè) 為嵌體10的電波頻率的波長的大致1/4的長度。
[0090] 再有，在將面狀的輔助天線20層疊于嵌體10的情況下，若輔助天線20定位為與 嵌體10的IC芯片11重疊，則會因形成輔助天線20的導(dǎo)電性部件而損及IC芯片11的通 信特性。
[0091] SP，在嵌體10的IC芯片11近旁形成環(huán)路電路（環(huán)路部Ila)，該環(huán)路部Ila是以 實(shí)現(xiàn)阻抗的匹配為目的，且為了進(jìn)行磁場分量下的通信而被設(shè)計(jì)的，需要使該磁場分量不 會被輔助天線20的導(dǎo)體阻礙。
[0092] 因而，在將輔助天線20與嵌體10重疊而層疊時(shí)，按照IC芯片11所處的部分不存 在輔助天線20的導(dǎo)電性部件的方式形成切口部21。
[0093] 進(jìn)而，在形成該切口部21時(shí)，將切口部21形成在把該長邊二分為嵌體10的電波 頻率的波長的各大致1/8的長度的位置上，以使輔助天線20的長邊的長度、即嵌體10的電 波頻率的波長的大致1/4的長度成為該頻率的波長的大致1/8的長度。
[0094] 另外，切口部21的大?。▽挾燃吧疃龋┲灰侵辽倥c嵌體10的IC芯片11重疊 使得輔助天線20并不存在的大小即可，還有通過酌情調(diào)整該切口部21的寬度及深度，從而 根據(jù)IC芯片11的電波頻率或后述的框體50的材質(zhì)、來自安裝RF標(biāo)簽1的物品的影響等， 可以實(shí)現(xiàn)阻抗匹配。
[0095] 因此，切口部21是至少能夠配置IC芯片11的大小，其寬度及深度只要能在輔助 天線20的大小的范圍內(nèi)酌情進(jìn)行調(diào)整/變更即可。
[0096] 更具體的是，例如在嵌體10的通信頻率為953MHz的情況下，1^314.8mm、 λ / 4N78,7mm^ λ / 8 N 39.4mm,
[0097] 因此，輔助天線20形成為長邊的長度為78. 7mm前后，由此形成切口部21的一條 長邊被二分成各自為39. 4mm前后的長度。
[0098] 再有，例如在嵌體10的通信頻率為920MHz的情況下，λN326.0mm、 λ / 4 ^ 81 .SminN λ / 8 ^ 40.8mm〇
[0099] 因此，輔助天線20形成為長邊的長度為81. 5mm前后，由此形成切口部21的一條 長邊被二分成各自為40. 8mm前后的長度。
[0100] 另外，通常嵌體構(gòu)成為天線+成為基材的PET層的2層（UHF標(biāo)簽），或者進(jìn)一步在 PET層之下設(shè)有阻抗調(diào)整天線而構(gòu)成為3層。
[0101] 為此，在本實(shí)施方式涉及的嵌體10中，PET層被作為導(dǎo)體的輔助天線20與嵌體10 的天線12夾持，這樣形成的構(gòu)造產(chǎn)生波長縮短效應(yīng)，通過利用該P(yáng)ET層，從而可縮短外觀的 波長。PET的相對介電常數(shù)大約為"4"。
[0102] 為此，本實(shí)施方式中的輔助天線20的長邊的長度也是大概的值，只要是大約 入/4、大約λ /8的值就足夠了，長度會根據(jù)RF標(biāo)簽1的框體50的材質(zhì)、標(biāo)簽的使用環(huán)境、 使用形態(tài)等引起的通信特性的變化而上下變動。
[0103] 再有，形成于輔助天線20的切口部21形成為：以所使用的嵌體10的尺寸為基準(zhǔn) 來設(shè)定、且輔助天線20的導(dǎo)電性部件與嵌體10的IC芯片11的部分不重疊的寬度及深度。
[0104] 具體是，首先關(guān)于切口部21的寬度，以嵌體10的IC芯片11的環(huán)路部Ila的寬度 為基準(zhǔn)，形成為輔助天線20的導(dǎo)體與IC芯片11及環(huán)路部Ila不重疊、或者與IC芯片11 不重疊而與環(huán)路部Ila的周緣的一部分重疊那樣的大小。例如，在環(huán)路部Ila的寬度的尺 寸為15?18mm程度的情況下，切口部21的寬度設(shè)為約10?20mm的范圍的長度。
[0105] 再有，關(guān)于切口部21的深度，以嵌體10的寬度（短邊方向的長度）和環(huán)路部Ila 的上部的位置為基準(zhǔn)來設(shè)定，以使得天線導(dǎo)體至少與IC芯片11不重疊。例如嵌體10的寬 度為10?30mm程度的情況下，切口部21的深度設(shè)為約5?20mm的范圍的長度。
[0106] 另外，在可對嵌體10進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀寫之際輔助天線20中流動的電流僅在面狀的 輔助天線20的周緣部分流動（表皮效應(yīng)）。
[0107] 因而，輔助天線20只要具有上述的具有切口部21的凹狀的周緣外形，就能將面狀 部分形成為例如網(wǎng)眼（mesh)狀、格子狀等。
[0108] 這樣，通過將輔助天線20形成為網(wǎng)眼狀等，從而不會因表皮效應(yīng)而損及作為天線 的功能，且可以減少輔助天線20整體的導(dǎo)體部分的面積，可節(jié)省形成輔助天線20的導(dǎo)電性 墨水等導(dǎo)體材料，可以實(shí)現(xiàn)RF標(biāo)簽1的進(jìn)一步的低成本化。
[0109][框體/介電常數(shù)調(diào)整板]
[0110] 框體50是用于通過將上述的嵌體10收納于內(nèi)部而保護(hù)該嵌體10的保護(hù)單元，已 搭載了嵌體10的介電常數(shù)調(diào)整板30以能裝卸的方式被收納于框體內(nèi)部。
[0111] 通過利用該框體50來保護(hù)嵌體10,從而可提高作為RF標(biāo)簽的耐氣候性或耐熱性 /防水性。
[0112] 具體是,如圖1?3所示，框體50具備：框體主體51，其具備成為以不能移動的方 式收納介電常數(shù)調(diào)整板30的空間的凹部51a，該介電常數(shù)調(diào)整板30搭載了層疊有輔助天線 20的嵌體10 ;以及蓋部52,其對框體主體51的凹部51a的開口部分進(jìn)行遮蓋關(guān)閉/密閉， 框體50整體呈矩形長方體形狀。
[0113] 另外，框體50的外形只要在內(nèi)部能收納搭載了層疊有輔助天線20的嵌體10的介 電常數(shù)調(diào)整板30即可，其外形的形狀/構(gòu)造等能夠變更，例如可以根據(jù)使用RF標(biāo)簽1的物 品的構(gòu)造或大小、標(biāo)簽的使用狀態(tài)等，恰當(dāng)設(shè)計(jì)/變更框體50的外形。
[0114] 介電常數(shù)調(diào)整板30成為搭載層疊有輔助天線20的嵌體10的基臺，并且作為針對 被搭載的嵌體10的介電常數(shù)調(diào)整層發(fā)揮功能，由以能裝卸且不能移動的方式與框體主體 51的凹部51a卡合并被收納于框體50內(nèi)的板狀部件。具體是，如圖2所示，被形成為比被 層疊于嵌體10的輔助天線20還大一圈的矩形/板狀。該介電常數(shù)調(diào)整板30與框體主體 51的凹部51a卡合而以不能移動的方式被保持，由此將嵌體10收納/保持在框體內(nèi)。
[0115] 蓋部52成為與收納/卡合了介電常數(shù)調(diào)整板30的狀態(tài)下的凹部51a的開口部分 嵌合而將凹部51a的開口整體關(guān)閉的板狀的蓋部件。
[0116] 本實(shí)施方式中，框體主體51的凹部51a具有收容搭載了層疊有輔助天線20的嵌 體10的整個(gè)介電常數(shù)調(diào)整板30的深度,還具有在被重疊于介電常數(shù)調(diào)整板30的狀態(tài)下蓋 部52嵌合且恰好收容的深度（參照圖3)。
[0117] 再有，凹部51a沿著開口邊緣部形成臺階部，而在蓋部52,沿著周緣形成凸緣狀的 臺階部，凹部51a與蓋部52之間的臺階部彼此抵接/嵌合，由此形成為在將凹部51a關(guān)閉 了的狀態(tài)下蓋部52與框體主體51的背面大體成為同一面（所謂同平面）（參照圖I (b)及 圖3)。
[0118] 與凹部5Ia的開口嵌合或關(guān)閉的蓋部52例如通過超聲波熔接或熱熔接、粘接劑等 而與框體主體51接合，從外部密閉/密封框體50。
[0119] 而且，在框體主體51被蓋部52密閉的狀態(tài)下，例如用粘接劑或擰螺絲等將框體50 安裝于使用RF標(biāo)簽1的物品/對象物，或者將框體50設(shè)置/嵌合于物品/對象物的給定 場所來使用。
[0120] 還有，在介電常數(shù)調(diào)整板30與蓋部52中，可以將在收納/卡合于凹部5Ia的狀態(tài) 下相互卡合的成為凹凸構(gòu)造的凸部30a與孔穴部52a設(shè)置于對應(yīng)的位置處。
[0121] 本實(shí)施方式中，如圖2?3所示，在介電常數(shù)調(diào)整板30與蓋部52的相互對置的面 上，分別在沿著縱長方向中心線的兩處，在介電常數(shù)調(diào)整板30側(cè)形成凸部30a、30a，并在蓋 部52側(cè)形成孔穴部52a、52a。
[0122] 通過使這些凸部30a與孔穴部52a卡合，從而介電常數(shù)調(diào)整板30被對位于凹部 51a內(nèi)的給定位置，同時(shí)由蓋部52來保持，可靠且堅(jiān)固地被保持/收納于框體50內(nèi)（參照 圖3)。
[0123] 在此，作為形成框體50及介電常數(shù)調(diào)整板30的材料，例如有聚碳酸酯樹脂、丙烯 腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（AES)樹脂、聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、丙烯酸樹 月旨、聚酯樹脂、聚苯硫醚樹脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS)樹脂、聚氯乙烯樹脂、 聚氨基甲酸酯樹脂、含氟樹脂、硅樹脂等熱塑性樹脂或熱塑性合成橡膠等的樹脂材料。
[0124] 本實(shí)施方式中，因?yàn)槟蜌夂蛐曰蚰蜔嵝?、耐水性等?yōu)越、符合嵌體10的通信特性 且后述的介電常數(shù)調(diào)整板30的形成、加工等也容易，所以特別是由耐氣候AES樹脂或者耐 氣候聚碳酸酯樹脂來形成包含介電常數(shù)調(diào)整板30的框體50。
[0125] 再有，優(yōu)選構(gòu)成由上述的樹脂材料形成的框體50的框體主體51及蓋部52利用同 一樹脂材料來形成。
[0126] 如上述，在凹部51a的開口被蓋部52關(guān)閉后，例如通過超聲波熔接等手段來將框 體主體51與蓋部52接合。
[0127] 為此，通過由同一樹脂材料形成框體主體51與蓋部52,從而在借助熔接或粘接來 接合的情況下可以更可靠且堅(jiān)固地接合兩者。
[0128] 其中，只要能接合/密封框體主體51與蓋部52,還能由不同的材料來形成兩者。
[0129] 而且，在本實(shí)施方式中，上述的介電常數(shù)調(diào)整板30形成為對層疊有輔助天線20的 嵌體10的通信特性進(jìn)行調(diào)整且具有給定介電常數(shù)的形狀，由此對于介電常數(shù)調(diào)整板30而 言，作為針對被搭載/層疊的嵌體10的介電常數(shù)調(diào)整層發(fā)揮功能。
[0130] 例如，介電常數(shù)調(diào)整板30以給定的厚度形成，并且可以在搭載嵌體10的搭載面的 給定場所設(shè)計(jì)貫通介電常數(shù)調(diào)整板30的一個(gè)或者二個(gè)以上的貫通部（貫通孔）。
[0131] 這樣通過形成貫通部，從而介電常數(shù)調(diào)整板30可以相對于被搭載的嵌體10局部 地配置電介質(zhì)。
[0132] 由此，通過考慮所使用的嵌體10的種類或通信特性、框體50或介電常數(shù)調(diào)整板30 的材質(zhì)、使用RF標(biāo)簽1的物品/使用環(huán)境/使用頻帶等各個(gè)條件，在介電常數(shù)調(diào)整板30恰 當(dāng)?shù)匦纬韶炌ú?，從而僅選擇/更換介電常數(shù)調(diào)整板30,就能將RF標(biāo)簽1使用于不同的物 品或者與不同的通信頻率對應(yīng)。
[0133] 例如，雖然并未特別地圖示，但在介電常數(shù)調(diào)整板30的大體中心處，在嵌體10的 與IC芯片11及環(huán)路部I Ia對應(yīng)的位置上形成比嵌體10的寬度（短邊方向的長度）大一圈 的矩形狀的貫通部，或者在夾持該中央的貫通部兩側(cè)的對稱位置處各自形成其他貫通部。
[0134] 形成于這種介電常數(shù)調(diào)整板30的貫通部的位置或形狀、大小、個(gè)數(shù)等可以在考慮 /斟酌形成介電常數(shù)調(diào)整板30或框體50的樹脂材料的種類、嵌體10的通信特性或通信頻 率、使用RF標(biāo)簽1的物品或使用環(huán)境、使用地域等條件之后進(jìn)行設(shè)計(jì)/變更。
[0135] 具體是，例如在由耐氣候AES樹脂形成框體50(框體主體51/蓋部52)與介電常 數(shù)調(diào)整板30雙方的情況下、和由耐氣候聚碳酸酯樹脂形成框體50 (框體主體51/蓋部52) 與介電常數(shù)調(diào)整板30雙方的情況下，形成于介電常數(shù)調(diào)整板30的貫通部的孔的位置或形 狀、大小、個(gè)數(shù)等是不同的。
[0136] 而且，本實(shí)施方式中，僅形成框體50 (框體主體51/蓋部52)與介電常數(shù)調(diào)整板30 的樹脂材料不同，其他可以采取完全相同的構(gòu)成/形狀/尺寸。
[0137] 再有，如圖2所示，介電常數(shù)調(diào)整板30也可不形成上述的貫通部而是形成沒有孔 等的完整的板狀。根據(jù)這種介電常數(shù)調(diào)整板30,對于嵌體10而言在單面?zhèn)鹊恼麄€(gè)面配置具 有給定的介電常數(shù)的介電常數(shù)調(diào)整層（介電常數(shù)調(diào)整板30)，由此成為嵌體10可獲得良好 的通信特性的設(shè)計(jì)。
[0138] 這樣，介電常數(shù)調(diào)整板30根據(jù)形成介電常數(shù)調(diào)整板30或框體50的樹脂材料、嵌 體10的通信特性、使用RF標(biāo)簽1的物品、使用狀況等可以恰當(dāng)?shù)剡M(jìn)行設(shè)計(jì)/變更，可以恰 當(dāng)?shù)卦O(shè)計(jì)貫通部或完全不設(shè)計(jì)那種貫通部。
[0139] 因此，從包含貫通部的形成在內(nèi)的介電常數(shù)調(diào)整板30的設(shè)計(jì)/調(diào)整的容易度或通 信特性的穩(wěn)定性等觀點(diǎn)來說，介電常數(shù)調(diào)整板30優(yōu)選采用與框體主體51及蓋部52相同的 樹脂材料來形成。
[0140] 當(dāng)然，在可獲得作為RF標(biāo)簽1的最佳通信特性的情況下，能夠由各不相同的樹脂 材料來形成介電常數(shù)調(diào)整板30和框體主體51及蓋部52。
[0141] [通信特性]
[0142] 關(guān)于通過以上的結(jié)構(gòu)構(gòu)成的本實(shí)施方式涉及的RF標(biāo)簽1的通信特性，以下說明進(jìn) 行了動作確認(rèn)的實(shí)施例。
[0143] (實(shí)施例1)
[0144] 針對用耐氣候AES樹脂制作框體50及介電常數(shù)調(diào)整板30且在介電常數(shù)調(diào)整板形 成了給定形態(tài)的貫通部的RF標(biāo)簽1，將RF標(biāo)簽1載置于金屬板上，對各國中的RF標(biāo)簽?zāi)?使用的通信頻帶下的通信距離進(jìn)行了測量。各自的頻帶為：歐洲：865-870MHz頻帶、美國： 900-930MHZ頻帶、中國：920-925MHz頻帶、日本：950-960MHz頻帶。將該頻帶中的通信距離 為7m以上的情況設(shè)為◎、通信距離為3m?7m的情況設(shè)為〇、將不能通信的情況設(shè)為X。 將結(jié)果示于表1。
[0145] (實(shí)施例2)
[0146] 針對用耐氣候聚碳酸酯樹脂形成框體50的樹脂材料與介電常數(shù)調(diào)整板30的材 料，且將介電常數(shù)調(diào)整板30的形狀作成與實(shí)施例1不同的形狀并對介電常數(shù)進(jìn)行了調(diào)整的 RF標(biāo)簽1，與實(shí)施例1同樣地對各國中的RF標(biāo)簽?zāi)苁褂玫耐ㄐ蓬l帶下的通信距離進(jìn)行了測 量。將結(jié)果示于表1。
[0147] (比較例）
[0148] 針對框體50的樹脂材料與實(shí)施例1相同，且設(shè)置為僅可密封嵌體10的大小而省 略了輔助天線20與介電常數(shù)調(diào)整板30的RF標(biāo)簽，與實(shí)施例1同樣地對各國中的RF標(biāo)簽 能使用的通信頻帶下的通信距離進(jìn)行了測量。將結(jié)果示于表1。
[0149]【表1】
[0150]

【權(quán)利要求】
1. 一種RF標(biāo)簽，其特征在于，具備： 嵌體，其具備1C芯片與天線； 面狀的輔助天線，其與所述嵌體以絕緣狀態(tài)進(jìn)行層疊； 介電常數(shù)調(diào)整板，其成為搭載層疊有所述輔助天線的嵌體的基臺，并且作為針對所搭 載的嵌體的介電常數(shù)調(diào)整層發(fā)揮功能；以及 框體，其在搭載了層疊有所述輔助天線的嵌體的狀態(tài)下將所述介電常數(shù)調(diào)整板收納于 內(nèi)部， 所述介電常數(shù)調(diào)整板，以能裝卸且不能移動的方式卡合在所述框體內(nèi)，并且形成為對 層疊有所述輔助天線的嵌體的通信特性進(jìn)行調(diào)整且成為給定的介電常數(shù)的形狀。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的RF標(biāo)簽，其中， 所述輔助天線，形成為長邊為所述嵌體的電波頻率的波長的大約1/4長度的呈矩形狀 的面狀，并且具有將一條長邊二分為所述嵌體的電波頻率的波長的各大致1/8長度的切口 部， 所述切口部形成為在所述一條長邊的邊緣部開口且具有能夠配置所述嵌體的1C芯片 的給定的寬度與深度的凹狀。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的RF標(biāo)簽，其中， 所述介電常數(shù)調(diào)整板在搭載所述嵌體的搭載面的給定場所具備貫通該介電常數(shù)調(diào)整 板的貫通部，且相對于所搭載的所述RF標(biāo)簽局部地配置電介質(zhì)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的RF標(biāo)簽，其中， 所述框體具備： 框體主體，其具備凹部，該凹部以不能移動的方式收納搭載有所述嵌體的介電常數(shù)調(diào) 整板；和 蓋部，其對該框體主體的所述凹部的開口進(jìn)行關(guān)閉， 所述框體主體及蓋部由同一樹脂材料構(gòu)成。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的RF標(biāo)簽，其中， 所述介電常數(shù)調(diào)整板由與所述框體主體及蓋部相同的樹脂材料構(gòu)成。
6. -種RF標(biāo)簽，其特征在于，具備： 嵌體，其具備1C芯片與天線； 面狀的輔助天線，其與所述嵌體以絕緣狀態(tài)進(jìn)行層疊；和 基材，其成為搭載所層疊的所述嵌體及輔助天線的基材層，并且作為針對所搭載的嵌 體的介電常數(shù)調(diào)整層發(fā)揮功能， 所述基材具有能沿著長度方向以面接觸狀態(tài)帶狀地貼附于金屬制柱狀部件的表面的 可撓性。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的RF標(biāo)簽，其中， 所述輔助天線，形成為長邊為所述嵌體的電波頻率的波長的大致1/2長度的呈矩形狀 的面狀，并且，具有將一條長邊二分為所述嵌體的電波頻率的波長的各大約1/4長度的切 口部， 所述切口部形成為在所述一條長邊的邊緣部開口且具有能夠配置所述嵌體的1C芯片 的給定的寬度與深度的凹狀。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6或者7所述的RF標(biāo)簽，其中， 所述基材的相對介電常數(shù)為1. 〇以上1. 5以下。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6乃至8中任一項(xiàng)所述的RF標(biāo)簽，其中， 所述柱狀部件的表面由曲率為80即r = 12. 5mm的曲面構(gòu)成。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6乃至9中任一項(xiàng)所述的RF標(biāo)簽，其中， 所述柱狀部件由￠25的金屬制管構(gòu)成。
【文檔編號】H01Q9/16GK104428797SQ201380033241
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年6月20日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月26日
【發(fā)明者】清水博長, 赤松慎也, 菊地隆之 申請人:東洋制罐集團(tuán)控股株式會社