用于連接電路板的接觸元件、接觸系統(tǒng)以及方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于連接電路板的接觸元件。電路板具有至少一個特別是電絕緣的襯底層。電路板也具有至少一個導(dǎo)電層。接觸元件構(gòu)造成用于與導(dǎo)電層相連接。根據(jù)本發(fā)明，接觸元件構(gòu)造成被推到電路板的電路板邊緣上。接觸元件構(gòu)造成包圍所述電路板邊緣，并且具有至少一個帶有切割邊的切割刀，其中，切割邊在分離區(qū)段的區(qū)域中具有比沿著切割邊與分離區(qū)段鄰近的接觸區(qū)段更硬的金屬。切割邊構(gòu)造成，在被推到電路板邊緣上時利用分離區(qū)段切斷襯底層并且利用接觸區(qū)段電接觸導(dǎo)電層。
【專利說明】用于連接電路板的接觸元件、接觸系統(tǒng)以及方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于連接電路板的接觸元件。電路板具有至少一個特別是電絕緣的襯底層。電路板也具有至少一個特別是位于內(nèi)部的導(dǎo)電層。該導(dǎo)電層優(yōu)選地與襯底層相連接。接觸元件構(gòu)造成用于與導(dǎo)電層相連接。

【背景技術(shù)】
[0002]在從現(xiàn)有技術(shù)中已知的系統(tǒng)中，接觸元件例如與聯(lián)接部或聯(lián)接線相連接，電路板的導(dǎo)電的內(nèi)層與聯(lián)接元件、例如焊釘或類似者相連接。那么，接觸元件可以插頭的形式裝到焊針上。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的特征特別是在于，接觸元件構(gòu)造成被推到電路板的電路板邊緣上。優(yōu)選地，接觸元件構(gòu)造成包圍電路板邊緣。接觸元件具有至少一個帶有切割邊的切割刀，其中，切割邊在分離區(qū)段的區(qū)域中具有比沿著切割邊與分離區(qū)段鄰近的接觸區(qū)段更硬的金屬。優(yōu)選地，切割邊構(gòu)造成，在被推到電路板邊緣上時利用分離區(qū)段切斷襯底層并且利用接觸區(qū)段電接觸導(dǎo)電層。
[0004]由此，可有利地接觸電路板的導(dǎo)電的內(nèi)層，而例如不需要借助于銑削或鉆孔至少在基質(zhì)的面區(qū)域上釋放并由此露出導(dǎo)電層。
[0005]電路板的導(dǎo)電層優(yōu)選地形成電路板的內(nèi)層。電路板優(yōu)選地是多層電路板，其例如具有至少兩個導(dǎo)電層、以及(優(yōu)選地相應(yīng)于夾心結(jié)構(gòu))使導(dǎo)電層彼此絕緣的且包圍導(dǎo)電層的襯底層。優(yōu)選地，基質(zhì)層是環(huán)氧樹脂層，更為優(yōu)選地，是纖維加強的、特別是玻璃纖維加強的環(huán)氧樹脂層。
[0006]接觸元件可借助于如此構(gòu)造的切割邊有利地切斷襯底層并且利用優(yōu)選具有比分離區(qū)段更好導(dǎo)電性能的接觸區(qū)段在電路板邊緣的區(qū)域中接觸導(dǎo)電層。
[0007]接觸元件優(yōu)選地具有至少兩個切割邊并且構(gòu)造成包圍電路板邊緣以及借助于兩個切割邊從兩側(cè)接觸導(dǎo)電層。優(yōu)選地，接觸元件具有兩個彼此間隔開的夾緊塊，其共同地包圍縱向延伸的開口。夾緊塊分別具有至少一個切割邊。優(yōu)選地，切割邊利用其縱向延伸在開口的縱向上延伸。切割邊的刀口從夾緊塊開始延伸到布置在夾緊塊之間的開口中。
[0008]在優(yōu)選的實施方式中，接觸元件具有朝向一個端部變細的并且縱向延伸的開口，其中，切割邊形成開口的開口邊緣。
[0009]借助于變細的且縱向延伸的開口，有利地可實現(xiàn)壓緊作用，從而在將電路板邊緣插入開口中時，以上闡述的夾緊塊在插入電路板邊緣期間沿著開口的縱向延伸產(chǎn)生增大的壓緊力。
[0010]在優(yōu)選的實施方式中，接觸元件構(gòu)造成U形，其中，U側(cè)邊分別通過夾緊塊形成。優(yōu)選地，U形地構(gòu)造的接觸元件的夾緊塊中的至少一個具有至少一個切割邊。更為優(yōu)選地，兩個夾緊塊都具有至少一個切割邊。
[0011]優(yōu)選地，切割邊分別構(gòu)造成直線地伸延。
[0012]在優(yōu)選的實施方式中，至少一個切割邊繞旋轉(zhuǎn)軸線環(huán)繞地并且徑向與旋轉(zhuǎn)軸線間隔開地伸延。接觸元件優(yōu)選地構(gòu)造成借助于繞旋轉(zhuǎn)軸線的旋轉(zhuǎn)運動切入電路板邊緣中。更為優(yōu)選地，接觸元件構(gòu)造成利用分離區(qū)段切斷襯底層并且利用接觸區(qū)段電接觸導(dǎo)電層。
[0013]優(yōu)選地，上述具有繞旋轉(zhuǎn)軸線環(huán)繞地布置的刀口的接觸元件構(gòu)造成圓柱形，其中，旋轉(zhuǎn)軸線相對于圓柱縱軸線同軸地伸延。圓柱形地構(gòu)造的接觸元件至少部分地構(gòu)造成空心圓柱形，從而在接觸元件旋轉(zhuǎn)到電路板邊緣上時電路板邊緣可以至少部分地容納在該空腔中。
[0014]在優(yōu)選的實施方式中，切割邊的分離區(qū)段構(gòu)造成，在被推上或者在圓柱形的接觸元件被旋轉(zhuǎn)到電路板邊緣上時切斷結(jié)合在襯底層中的纖維。該纖維例如為玻璃纖維。
[0015]優(yōu)選地，在分離區(qū)段中的切割邊的材料具有鋼或陶瓷，并且在接觸區(qū)段中具有銅。優(yōu)選地，接觸區(qū)段至少部分地由銅、優(yōu)選地由純銅形成。銅優(yōu)選地是無氧的純銅。對于在接觸區(qū)段的區(qū)域中的銅的有利實施方式是銅合金、例如銅-錫合金、特別是CuSn4、CuSn6或者根據(jù)US標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一命名系統(tǒng)C18018的銅合金。在另一實施方式中，銅合金具有百分之0.8至1.8的鎳、百分之0.15至0.35的硅和百分之0.01至0.05的磷。優(yōu)選地，銅合金為根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)UNS-C-19010的合金。
[0016]優(yōu)選地，銅合金具有包括鉻、銀、鐵、鈦、硅和大部分銅的混合物。
[0017]該混合物的份額分別優(yōu)選地為0.5%的鉻、0.1 %的銀、0.08%的鐵、0.06%的鈦和0.03%的硅。接觸區(qū)段的導(dǎo)電性優(yōu)選地為每米至少30、優(yōu)選46兆西門子。
[0018]優(yōu)選地，刀口在接觸區(qū)段的區(qū)域中具有包括錫、鉍、銀、金、鉛或其組合的覆層。
[0019]本發(fā)明也涉及一種具有至少一個根據(jù)上述類型的接觸元件的接觸系統(tǒng)。該接觸系統(tǒng)包括具有至少一個襯底層和至少一個導(dǎo)電層的電路板。優(yōu)選地，在接觸區(qū)段的區(qū)域中的接觸元件的刀口的材料構(gòu)造成比導(dǎo)電層的材料更硬。例如，電路板的導(dǎo)電層的材料通過純銅形成，其構(gòu)造成比特別是在接觸區(qū)段的區(qū)域中的刀口的材料更軟。更硬或更軟的構(gòu)造方案優(yōu)選地指的是導(dǎo)電材料的肖氏硬度和/或彈性模量。
[0020]通過刀口在接觸區(qū)段的區(qū)域中更硬的構(gòu)造方案，優(yōu)選地通過變細的縱向延伸的開口引起電路板的導(dǎo)電層的塑性變形。更為優(yōu)選地，接觸系統(tǒng)的接觸元件構(gòu)造成，在被推上或旋轉(zhuǎn)上時，在電路板邊緣的區(qū)域中建立在刀口的接觸區(qū)段和導(dǎo)電層之間的冷焊接。
[0021]優(yōu)選地，待由切割邊、特別是多個切割邊中的一個切割邊切斷的襯底層具有在電路板厚度的百分之五至百分之三十之間的厚度，更為優(yōu)選地，具有電路板的厚度的至少十分之一的厚度。
[0022]優(yōu)選地，待切斷的襯底層的厚度為至少100微米。
[0023]例如，導(dǎo)電層可在與襯底層層壓之前借助于沖裁產(chǎn)生。例如，導(dǎo)電層具有在0.1至2毫米之間的層厚度。
[0024]本發(fā)明也涉及一種用于使電路板與接觸元件連接的方法。
[0025]電路板具有至少一個導(dǎo)電層和至少一個與該導(dǎo)電層相連接的電絕緣的襯底層。在方法中，在將接觸元件推到電路板的電路板邊緣上時，襯底層(優(yōu)選地借助于切割刀的分離區(qū)段)被切斷并且導(dǎo)電層在被切斷的襯底層的區(qū)域中(優(yōu)選地借助于切割刀的接觸區(qū)段)電接觸。
[0026]優(yōu)選地，襯底層具有纖維、特別是玻璃纖維并且與纖維一起被切斷。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]現(xiàn)在，以下根據(jù)附圖和其它實施例描述本發(fā)明。從相關(guān)權(quán)利要求的特征和附圖的特征中得到其它有利的實施方式。
[0028]圖1以縱剖視圖示出了接觸系統(tǒng)的實施例，該接觸系統(tǒng)包括多層地構(gòu)造的電路板，該電路板具有位于內(nèi)部的厚銅層和兩個接觸厚銅層的接觸元件；
[0029]圖2以切割刀的俯視圖示出了在圖1中示出的接觸元件；
[0030]圖3示出了圓柱形地構(gòu)造的接觸元件，其可旋轉(zhuǎn)到電路板邊緣上；
[0031]圖4以剖視圖示出了在圖3中示出的接觸元件；
[0032]圖5示出了具有切割邊的切割刀的變型方案，該切割邊在分離區(qū)段中具有齒。

【具體實施方式】
[0033]圖1 (示意性地)示出了接觸系統(tǒng)I的實施例。接觸系統(tǒng)I具有電路板3。電路板3具有襯底層4和襯底層4a，其在該實施例中分別通過纖維加強的環(huán)氧樹脂形成。電路板3也具有三個位于電路板3中的導(dǎo)電層，S卩，導(dǎo)電層5、導(dǎo)電層6和導(dǎo)電層7。導(dǎo)電層6和7彼此平行地伸延并且彼此間隔開并且通過另一襯底層彼此絕緣。導(dǎo)電層5在該實施例中具有的厚度尺寸為襯底層4和4a的厚度尺寸的三倍，導(dǎo)電層5 (以夾心的方式)被包圍在襯底層4和4a之間。
[0034]接觸系統(tǒng)也具有接觸元件8和接觸元件9。接觸元件8在該實施例中構(gòu)造成U形，其中，U側(cè)邊分別形成夾緊塊19和夾緊塊20。夾緊塊19和20共同包圍開口 13。
[0035]接觸元件8在該實施例中具有與夾緊塊20相連接的切割刀，其形成以上所述的刀口。切割刀具有切割邊10并且沿著其縱向延伸具有兩種彼此不同的材料，即，較硬的材料24、在該實施例中為鋼和與其相比較軟的材料21、在該實施例中為銅。銅在該實施例中通過以上所述的銅合金C18018形成。接觸區(qū)段21延伸穿過使夾緊塊19和20相連接的連接區(qū)段27，其中，在從連接區(qū)段27中伸出的端部的區(qū)域中構(gòu)造有聯(lián)接部16。聯(lián)接部16在該實施例中與電連接線25相連接。
[0036]夾緊塊19具有切割刀，該切割刀沿著其縱向延伸具有分離區(qū)段23和接觸區(qū)段22。分離區(qū)段23在該實施例中通過鋼形成，接觸區(qū)段22通過以上所述的銅合金制成。接觸區(qū)段22如接觸區(qū)段21那樣被引導(dǎo)穿過連接區(qū)段27并且以一個端部區(qū)段從連接區(qū)段27中伸出并且在此形成觸點17。觸點17與電連接導(dǎo)線26相連接。
[0037]如果接觸元件8沿著箭頭方向18被推到電路板3的端部區(qū)段上，則切割邊10在分離區(qū)段24的區(qū)域中切入到襯底層4a中。如果接觸元件8在箭頭方向18上繼續(xù)被推到電路板3的端部區(qū)段上，則切割邊10在接觸區(qū)段21的區(qū)域中在一側(cè)接觸導(dǎo)電層5并且在此切入。切割邊12利用分離區(qū)段23在切割邊10已經(jīng)切入襯底層4a中的相對的一側(cè)切入襯底層4中并且在此接觸導(dǎo)電層5。在繼續(xù)將接觸元件8推到電路板3的端部區(qū)段上期間，接觸區(qū)段22在相對的一側(cè)接觸導(dǎo)電層5。切割邊10和12在分離區(qū)段23或24的區(qū)域中彼此以一個距離間隔開，其中，該距離相應(yīng)于導(dǎo)電層5的厚度尺寸14。切割邊10和12在接觸區(qū)段21或22的區(qū)域中彼此以一個距離間隔開，其中，該距離等于或小于導(dǎo)電層5的厚度尺寸。切割邊10和12在該實施例中彼此包夾角度15，從而在側(cè)邊之間的開口 13在切割邊10和12的區(qū)域中構(gòu)造成朝向使夾緊塊19和20相連接的連接區(qū)段變細。由此，切割邊10和12也可切入導(dǎo)電層中并且分別與該導(dǎo)電層冷焊接在一起。
[0038]也示出了接觸元件9,其如接觸元件8那樣構(gòu)造。具有相同附圖標(biāo)記的接觸元件9的元件在性能和功能上相應(yīng)于具有相同附圖標(biāo)記的接觸元件8的元件。接觸元件9已經(jīng)被推到電路板3的、與具有導(dǎo)電層5的端部區(qū)段相對的端部區(qū)段上。導(dǎo)電層在此與分離區(qū)段23和接觸區(qū)段22接觸。由此，電聯(lián)接部17與導(dǎo)電層7有效電連接。
[0039]分離區(qū)段24切斷、特別是斷開或割斷向外覆蓋導(dǎo)電層6的襯底層4a，從而分離區(qū)段24和接觸區(qū)段21可借助于切割邊10以塑性變形的方式接觸導(dǎo)電層6。由此形成冷焊接，從而接觸區(qū)段21與導(dǎo)電層6處于尤其良好的且氣密封的導(dǎo)電連接中。由此，電聯(lián)接部16通過接觸區(qū)段21在切入部或?qū)щ妼?的塑性變形的區(qū)域中、以及附加地在分離區(qū)段24的區(qū)域中接觸導(dǎo)電層6。
[0040]圖2以開口 13向著切割刀的俯視圖示出了在圖1中已經(jīng)示出的夾緊塊20。在該實施例中，該夾緊塊20具有四個切割刀，其中，在圖1中已經(jīng)示出的切割刀在開口 13的入口區(qū)域中具有分離區(qū)段24，并且沿著刀口的縱向具有接觸區(qū)段21。平行于包括分離區(qū)段24和接觸區(qū)段21的切割刀且與其間隔開地伸延的切割刀具有分離區(qū)段30和接觸區(qū)段31。與具有接觸區(qū)段31的切割刀間隔開且平行地伸延的第三切割刀具有分離區(qū)段32和接觸區(qū)段33。第四切割刀具有分離區(qū)段34和接觸區(qū)段35。由此，在推上帶有夾緊塊20的接觸元件時，分離區(qū)段24、30、32和34共同地切入電路板的基質(zhì)中、特別是覆蓋導(dǎo)電層的襯底層中。之后，在繼續(xù)沿著切割邊的縱向推上時，接觸區(qū)段21、31、33和35共同地以壓入的方式切入布置在襯底層之下的導(dǎo)電層中，并且由此塑性變形地且借助于冷焊接電接觸導(dǎo)電層。也示出了已經(jīng)示出的聯(lián)接部16，通過該聯(lián)接部16可向外接觸帶有夾緊塊20的接觸元件。聯(lián)接部16可與接觸區(qū)段31、33和35的相應(yīng)的聯(lián)接部電連接。由此，連接導(dǎo)線25與接觸區(qū)段21、31、33和35處于電的有效連接中。
[0041]圖3示出了接觸元件的一個實施方式，其可根據(jù)與以上解釋的接觸元件8相同的工作原理接觸電路板的端部區(qū)段，然而并非借助于平移運動，而是借助于繞旋轉(zhuǎn)軸線50的旋轉(zhuǎn)運動。為此，接觸元件40構(gòu)造成圓柱形，并且具有兩個彼此間隔開的刀口 44和42，刀口 44和42在其之間包圍開口 55。刀口 42和44分別以徑向地繞在該實施例中也形成接觸元件40的圓柱豎直軸線的旋轉(zhuǎn)軸線50環(huán)繞的方式彼此間隔開。刀口 42是在開口 55的入口區(qū)域中具有分離區(qū)段46并且繼續(xù)沿著刀口 42的縱向延伸具有接觸區(qū)段45的切割刀的組成部分。分離區(qū)段46在該實施例中由鋼制成，并且接觸區(qū)段45由銅制成。切割邊44是另一包括分離區(qū)段48和接觸區(qū)段47的切割刀的組成部分，其中，分離區(qū)段48由鋼制成并且接觸區(qū)段47由銅制成。
[0042]如果接觸元件40通過在分離區(qū)段46和48的區(qū)域中的開口 55被裝到電路板3的端部區(qū)段的棱邊上，則可借助于接觸元件40繞旋轉(zhuǎn)軸線50的旋轉(zhuǎn)運動將電路板端部區(qū)段插入開口 55中。在此，分離區(qū)段46切入襯底層4a中，并且分離區(qū)段48切入襯底層4中。導(dǎo)電層5(以夾心的方式)被包圍在襯底層4和4a之間。如果使接觸元件40繼續(xù)繞旋轉(zhuǎn)軸線50旋轉(zhuǎn)，則切割邊42可跟隨借助于分離區(qū)段46在襯底層4a中塑造的切割軌跡，并且以在襯底層4a的切割軌跡中運動的方式接觸導(dǎo)電層5并且以壓入的方式切入其中。為此，切割邊42和44以彼此伸向開口 55的一個端部的方式構(gòu)造，從而開口 55構(gòu)造成朝向該端部變細。
[0043]圖4以沿著在圖3中示出的截面51的截面圖示出了在圖3中示出的接觸元件40。在圖4中示出的截面圖的截面垂直于旋轉(zhuǎn)軸線50伸延。
[0044]接觸元件40在旋轉(zhuǎn)軸線50的區(qū)域中具有中柱53，其(如在圖3中示出的那樣)通入聯(lián)接部58中。由此，接觸元件40可借助于聯(lián)接部58與電連接導(dǎo)線(例如通過插接連接)相連接。接觸元件40 (如在圖4中示出的那樣)部分地構(gòu)造成空心的并且為此具有空腔56，電路板3的端部區(qū)段在將接觸元件40旋轉(zhuǎn)到電路板邊緣上時可被容納在空腔56中。在此，切割邊42穿過襯底層4a切入導(dǎo)電層5中。
[0045]圖5示出了包括縱向區(qū)段67的切割刀的變型方案，分離區(qū)段64構(gòu)造在該縱向區(qū)段67中。切割邊61在分離區(qū)段64的區(qū)域中具有齒65，切割邊61可借助于齒65輕易地切斷環(huán)氧樹脂襯底層的纖維、特別是玻璃纖維。在該實施例中，齒65通過硬化的鋼形成并且構(gòu)造成用于切斷包括環(huán)氧樹脂和玻璃纖維的襯底層。切割刀60在縱向區(qū)段66的區(qū)域中具有接觸區(qū)段62。接觸區(qū)段62由銅、特別是銅合金、例如根據(jù)US標(biāo)準(zhǔn)C18018或標(biāo)準(zhǔn)UNSC-19010的合金制成。切割刀60可構(gòu)造成在圖1中示出的接觸元件8、接觸元件9和/或在圖3中的接觸元件40處的切割刀。
【權(quán)利要求】
1.一種用于連接電路板(3)的接觸元件(8、9、40)，所述電路板具有至少一個特別是電絕緣的襯底層(4、4a)和至少一個與所述襯底層(4、4a)相連接、特別是位于內(nèi)部的導(dǎo)電層(5、6、7)，其中，所述接觸元件(8、9、40)構(gòu)造成用于與所述導(dǎo)電層(5、6、7)相連接，其特征在于，所述接觸元件(8、9、40)構(gòu)造成被推到所述電路板(3)的電路板邊緣上并且包圍所述電路板邊緣，其中，所述接觸元件(8、9、40)具有至少一個帶有切割邊(10、12、42、44、61)的切割刀，其中，所述切割邊(10、12、42、44、61)在分離區(qū)段(23、24、46、48、67)的區(qū)域中具有比沿著所述切割邊(10、12、42、44、61)與分離區(qū)段鄰近的接觸區(qū)段(21、22、44、45、62)更硬的材料，所述切割邊(10、12、42、44、61)構(gòu)造成，在被推上時利用所述分離區(qū)段(23、24、46、48,67)切斷所述襯底層(4、4a)并且利用所述接觸區(qū)段(21、22、44、45、62)電接觸所述導(dǎo)電層(5、6、7)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸元件(8、9、40)，其特征在于，所述接觸元件(8、9、40)具有至少兩個切割邊(10、12、42、44、61)并且構(gòu)造成包圍所述電路板邊緣以及借助于所述切割邊(10、12、42、44、61)從兩側(cè)接觸至少一個導(dǎo)電層(8、9、40)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的接觸元件(8、9、40)，其特征在于，所述接觸元件(8、9、40)具有朝向一個端部變細的并且縱向延伸的開口(13、55)，其中，所述切割邊(10、12、42、44,61)形成所述開口(13、55)的開口邊緣。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的接觸元件(8、9、40)，其特征在于，所述接觸元件(8、9、40)構(gòu)造成U形，其中，所述接觸元件的U側(cè)邊分別構(gòu)造成夾緊塊(19、20)。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的接觸元件(8、9、40)，其特征在于，所述至少一個切割邊(10、12、42、44、61)繞旋轉(zhuǎn)軸線(50)環(huán)繞地并且徑向與所述旋轉(zhuǎn)軸線間隔開地伸延，并且所述接觸元件(40)構(gòu)造成借助于繞所述旋轉(zhuǎn)軸線(50)的旋轉(zhuǎn)運動切入所述電路板邊緣中。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的接觸元件(8、9、40)，其特征在于，在所述分離區(qū)段中切割邊(10、12、42、44、61)構(gòu)造成，在被推到所述電路板邊緣上時切斷結(jié)合在所述襯底層(4)中的纖維。
7.一種具有根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的接觸元件(8、9、40)的接觸系統(tǒng)(1)，所述接觸系統(tǒng)包括具有至少一個襯底層(4、4a)和至少一個導(dǎo)電層(5、6、7)的電路板(3)，其中，在所述接觸區(qū)段(21、22、44、45、62)的區(qū)域中的切割刀的材料構(gòu)造成比所述導(dǎo)電層(5、6、7)的材料更硬。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的接觸系統(tǒng)(I)，其特征在于，待由所述切割邊(23、24)切斷的襯底層(4、4a)至少具有電路板(3)的厚度的十分之一的厚度。
9.一種用于使電路板(3)與接觸元件(8、9、40)相連接的方法，其中，所述電路板(3)具有至少一個導(dǎo)電層(5、6、7)和至少一個與所述導(dǎo)電層(5、6、7)相連接的電絕緣的襯底層(4、4a)，其中，在將所述接觸元件(8、9、40)推到所述電路板(3)的電路板邊緣上時切斷所述襯底層(4、4a)并且在所述被切斷的襯底層(4、4a)的區(qū)域中電接觸所述導(dǎo)電層(5、6、7)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述襯底層(4、4a)具有纖維并且與所述纖維一起被切斷。
【文檔編號】H01R4/24GK104412454SQ201380033956
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2013年4月29日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月27日
【發(fā)明者】C·克萊因, T·維薩, R·舍費爾 申請人:羅伯特·博世有限公司