分離、至少部分干燥以及檢驗(yàn)電子元件的設(shè)備和方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于分離、至少部分干燥和檢驗(yàn)電子元件的方法，包括：分離裝置、承載電子元件的載體、用于產(chǎn)生輻射熱的加熱源、用于將承載電子元件的載體相對于加熱源移位的移位裝置，以及目檢裝置。加熱源配置用于產(chǎn)生輻射熱，以便選擇性地加熱和蒸發(fā)分離后電子元件上的水分。
【專利說明】分離、至少部分干燥以及檢驗(yàn)電子元件的設(shè)備和方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種分離、至少部分干燥以及檢驗(yàn)電子元件的設(shè)備和方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在電子元件例如更特別地是半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造過程期間，這些電子元件通過以更大的整塊電子元件的方式進(jìn)行制造，該整塊電子元件隨后被分割(這個(gè)過程也稱為分離、單獨(dú)分開或個(gè)體分開)成一個(gè)或多個(gè)單獨(dú)的電子元件的小單元。例子就是放置在載體的帶有多個(gè)可選整體地封裝的電子元件的包裝，以及被分割成較小單元的由放置有電子元件的硅載體構(gòu)成的晶片。該分割操作可以通過不同形式的機(jī)械工序?qū)崿F(xiàn)，例如鋸割的同時(shí)利用液體沖洗和/或冷卻分割期間的電子元件。采用切割液體進(jìn)行分離也是有可能的。分割后殘留的液體通常仍舊存在于分離后的電子元件上和/或殘留材料(碎片)通常必須從分割后的電子元件上除去。一般采用液體(例如水)進(jìn)行清洗，然后將液體除去。
[0003]為了控制產(chǎn)品質(zhì)量并且不妨礙隨后在分離后電子元件上的工序，需要將殘留液體從分離后的電子元件上除去。根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，出于干燥的目的，使用鼓風(fēng)裝置能夠?qū)⒄掣降囊后w從電子元件上吹走。另一種干燥方法是利用加熱板對分離后的電子元件加熱(例如溫度是70?80°C )，以便使液體(水)蒸發(fā)。而另一種干燥方法是利用棉條吸水器材，通過吸附作用將粘附的水分從電子元件上除去。
[0004]這里，我們知道使用一種設(shè)備，在該設(shè)備中，分離后的電子元件被放置在載體上，然后與鼓風(fēng)裝置、棉條吸水設(shè)備或其組合接觸。這種干燥設(shè)備一般設(shè)有用于使承載電子元件的載體相對于鼓風(fēng)裝置、棉條吸水設(shè)備或其組合移位的輸送裝置。
[0005]連續(xù)地分離、干燥和檢驗(yàn)電子元件的現(xiàn)有技術(shù)具有的缺點(diǎn)是:在使用鼓風(fēng)裝置的情形下，殘留的液體以不確定的方式發(fā)生移位。除去液體不確定的液體移位意味著液體并未以受控制的方式被除去，并且也意味著液體被移位至不期望的位置上。使用加熱板加熱電子元件的一個(gè)缺點(diǎn)是:這是一個(gè)緩慢的工序，需要很長的周轉(zhuǎn)時(shí)間。應(yīng)用加熱板的進(jìn)一步的缺點(diǎn)是電子元件與加熱板之間需要物理接觸。
[0006]同樣，棉條吸水的一個(gè)缺點(diǎn)也是與通常極易受損的分離后電子元件之間的物理接觸。使用棉條吸水器材的其他缺點(diǎn)是吸水材料的作用被削弱(或者甚至喪失)，因?yàn)槲牧巷柡颓铱赡茏躺?xì)菌。因此，干燥操作將隨時(shí)間而改變。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的是提供一種分離、至少部分干燥和檢驗(yàn)電子元件的改進(jìn)設(shè)備和方法，通過該設(shè)備方法，同時(shí)保留現(xiàn)有技術(shù)的諸多優(yōu)點(diǎn)。使用液體的同時(shí)仍有可能進(jìn)行分離，剩余的液體可以高效且可控地被除去，并且可以緊接著對分離后電子元件進(jìn)行有效的檢驗(yàn)。
[0008]針對該目的，本發(fā)明提供一種分離、至少部分干燥和檢驗(yàn)電子元件的設(shè)備，包括用于將較大的整個(gè)電子元件分割成分離的電子元件的分離設(shè)備；承載分離后的電子元件的載體；產(chǎn)生輻射熱的熱源；將承載分離后的電子元件的載體相對于加熱源移位的移位裝置；以及檢測分離后的電子元件的目檢裝置；其中所述加熱源配置成產(chǎn)生波長范圍在I?5 μ m內(nèi)的輻熱射。
[0009]這種輻射熱具有近紅外區(qū)內(nèi)的波長。術(shù)語“近紅外”理解為大約位于780nm?大約10 μ m范圍內(nèi)的波長,優(yōu)選地在大約900nm?大約5 μ m范圍內(nèi)，更優(yōu)選地在大約Iym?約4μ m的范圍內(nèi)，特別地在約1.5 μ m?約3.5 μ m的范圍內(nèi)。此處選擇的福射熱的發(fā)射光譜優(yōu)選地選擇與液體(水)的吸收光譜相一致。此外，實(shí)踐中，加熱源的效率當(dāng)然也決定其選擇。這種設(shè)備能夠有選擇性加熱和通過蒸發(fā)除去因分離而存在于電子元件上的殘留液體，然后對分離后的電子元件進(jìn)行有效地目檢。因此，根據(jù)本發(fā)明的處理電子元件的方式的有益效果是分離工序期間和/或分離工序之后仍可以使用液體，應(yīng)用可選的加熱方式，然后可以進(jìn)行有效的目檢。特別地，干燥可以有效地進(jìn)行。例如，水對紅外光(波長I?5μπι)具有強(qiáng)吸收。正是這種結(jié)果，才使液體特別吸收來自輻射熱的能量。這就意味著，待除去液體將比分離后的電子元件和/或干燥設(shè)備的元件受到強(qiáng)度較大的加熱。分離后的電子元件基本上不被加熱。熱量因此被有效地利用，分離后的電子元件和/或干燥設(shè)備的元件并不被加熱，或者較低程度地受到熱源的加熱。結(jié)果，分離后的電子元件的干燥有效地進(jìn)行，而相對于待除去液體來源，電子元件僅輕度受熱。由于液體的選擇性加熱，僅需要很短的輻照時(shí)間。這里可以預(yù)想，輻照時(shí)間在2?6秒的數(shù)量級上，更特別地在3?5秒的數(shù)量級上。
[0010]該設(shè)備也設(shè)有用于檢驗(yàn)分離后的電子元件的檢驗(yàn)裝置，所述檢驗(yàn)裝置可以體現(xiàn)為檢測干燥的分離后電子元件的傳感器或照相機(jī)。該傳感器或照相機(jī)通常與控制其他工序的智能控制系統(tǒng)連接。因此，加熱源可以例如被啟動(dòng)(例如當(dāng)檢測到所有液體未被全部除去時(shí))，同時(shí)隨后的生產(chǎn)工序也可以被啟動(dòng)，以便對檢測到的確定的分離后的電子元件外觀上的瑕疵進(jìn)行響應(yīng)。智能控制系統(tǒng)可以例如由一臺(tái)計(jì)算機(jī)組成。存在檢測(presencedetect1n)結(jié)合控制系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)是，例如，在即將發(fā)生分離后的電子元件過度加熱的情況下，可以關(guān)閉加熱源或者可以降低加熱源的加熱強(qiáng)度。此外，傳感器能檢測到待干燥的分離后電子元件的存在，在沒有待干燥的分離后電子元件時(shí)，通過智能控制系統(tǒng)關(guān)閉加熱源或者降低加熱源的加熱強(qiáng)度。將目檢與這種控制聯(lián)系起來的優(yōu)點(diǎn)是防止電子元件(局部)過熱，節(jié)能以及增加熱源壽命。另一種選擇是除去和/或置換不符合外部特征的分離后電子元件，該外部特征由已核準(zhǔn)認(rèn)可的分離后電子元件來確定。隨后針對干燥并分離后電子元件的處理站可以例如通過智能控制系統(tǒng)而為此目的來啟動(dòng)。
[0011]在本發(fā)明的一個(gè)有利實(shí)施例中，加熱源包括一個(gè)有螺旋燈絲的加熱部件。該螺旋燈絲可以由例如鎢、康銅(銅鎳合金)或其組合制造。螺旋燈絲更優(yōu)選地由鎢制造。加熱源也可以包括一個(gè)陶瓷加熱部件。這些加熱部件由于是標(biāo)準(zhǔn)的可購買部件而容易獲得，這些部件價(jià)格低廉、小巧、易于更換，輻射熱可以正確地定向。
[0012]加熱源優(yōu)選包括一個(gè)具有石英燈的加熱元件，其構(gòu)造用于產(chǎn)生波長在I μ m?5 μ m所需輻射范圍內(nèi)的輻射熱。這種石英燈的一個(gè)例子是鹵素石英燈，特別是鹵化鎢石英燈。這些燈在期望的范圍內(nèi)是高效的。開關(guān)時(shí)間也是選擇具體熱源的一個(gè)重要的因素。對于在根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備中的加熱源，加熱時(shí)間最好是短的(例如I?5秒)，并且由加熱源發(fā)射的輻射熱最好在關(guān)閉后快速消散(優(yōu)選基本上是零秒至幾秒鐘)。因此，該過程可以比較快速地激活和停止，這就提高了控制的靈活性，但從安全的角度以及在防止電子元件過熱上(例如當(dāng)過程停止)，這也是特別理想的。采用其他加熱源諸如陶瓷或石英加熱元件無法實(shí)現(xiàn)這么短的開關(guān)時(shí)間。
[0013]加熱元件優(yōu)選地每個(gè)元件具有數(shù)量級為1000W的加熱能力。這里,可以由多個(gè)加熱元件組裝加熱源。當(dāng)選擇既定的電源時(shí)，每單位面積發(fā)射的功率(該術(shù)語也稱為光譜功率密度)是特別重要的。這樣，過度的局部加熱能夠得以避免，加熱源的形式因此能夠適應(yīng)具有待干燥電子元件的布局。實(shí)踐中能夠得到的是長度大約為280_的加熱元件。另外，選擇加熱元件的一個(gè)因素是加熱元件能否被并入設(shè)備中。
[0014]在本發(fā)明的進(jìn)一步的實(shí)施例中，加熱源還設(shè)有一有反射鏡。該反射鏡優(yōu)選地與待干燥的分離后電子元件相對。使用反射鏡的優(yōu)點(diǎn)是由加熱源產(chǎn)生的輻射熱可以至少基本上被精確地傳遞到需要干燥工序的地方。反射鏡可以構(gòu)成加熱元件的一部分，但是也可以位于加熱元件外部。
[0015]為進(jìn)一步限制輻射熱的損失，在本發(fā)明一個(gè)進(jìn)一步的實(shí)施例中，所述設(shè)備包括隔熱材料。加熱元件相鄰可以通過隔熱材料來避免不期望的過度加熱。因此，屏蔽板可以例如放置在加熱元件附近，以便阻止熱傳導(dǎo)。
[0016]在另一個(gè)實(shí)施例中，根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備設(shè)有一個(gè)排放待干燥的電子元件周圍的氣體的抽取器。通過抽取器裝置可以在加熱期間在待干燥電子元件的位置處施加相對于環(huán)境壓力的負(fù)壓。這些抽取器裝置能夠抽取待干燥電子元件周圍的氣體。由于對被排除液體的選擇性加熱，貼近分離后電子元件的空氣將會(huì)在加熱期間因?yàn)檎舭l(fā)的液體而獲得更高的空氣濕度(或者甚至變得飽和)。抽取這種具有更高空氣濕度的空氣提高了干燥工序的有效性，并使蒸發(fā)的液體能夠從電子產(chǎn)品上受控地排走。也可以應(yīng)用鼓風(fēng)來提高液體的蒸發(fā)速度。進(jìn)一步可選地，待干燥的分離后電子元件采用熱元件進(jìn)行輻照后，可以應(yīng)用一個(gè)或多個(gè)氣刀或噴嘴。待除去液體的蒸發(fā)速度也因此得以提高。該附加的鼓風(fēng)操作甚至可以采用冷空氣進(jìn)行。
[0017]本發(fā)明也提供一種分離、至少部分干燥和檢驗(yàn)電子元件的方法，包括處理步驟:a)將較大的整塊電子元件分割成分離的電子元件；b)將平面上帶有附著液體且被載體保持的分離后電子元件移位；c)采用加熱源對具有附著液體的分離后的電子元件的集合供熱；以及d)對由加熱源干燥的分離后的電子進(jìn)行目檢，其中具有附著液體的電子元件的集合采用具有波長在Iym?5μπι范圍內(nèi)的輻射熱的加熱源進(jìn)行輻照。參照本發(fā)明的設(shè)備，使用這種方法可以實(shí)現(xiàn)如上所述的優(yōu)點(diǎn)。電子元件可以高效地進(jìn)行分離，待除去液體可能被選擇性地加熱，而分離后電子元件和機(jī)器部件并不被加熱，或者被較少地加熱，分離后電子元件可以進(jìn)行目檢。
[0018]如上所述，具有附著液體的分離后電子元件的至少部分干燥前置一個(gè)分離電子元件的工序。分離操作的例子例如是鋸割、(激光)切割和液體切割。正是這種分離使電子元件具有附著液體(例如冷卻液體和/或清洗液體)，這些液體在分離期間利用是很好的，但對于進(jìn)一步處理，特別是對于準(zhǔn)確目檢，必須沒有液體。
[0019]對具有附著液體的分離后電子元件的至少部分干燥后，對干燥的分離后電子元件進(jìn)行目檢。這種目檢也稱之為“目視”，并且應(yīng)用目檢的目的是確定分離后電子元件的質(zhì)量。目視確定分離后電子元件質(zhì)量的一個(gè)問題是余下的液體殘留可能會(huì)影響質(zhì)量測量。在對錫焊球進(jìn)行目檢(球檢)期間，例如，出于確定錫球直徑和位置的目的，存在于錫球表面上或周圍的液膜因而可能具有破壞作用。由于液體的表面張力，不可能通過鼓風(fēng)或棉團(tuán)蘸吸完全地將液體從錫球上除去。液體殘留的存在會(huì)導(dǎo)致出錯(cuò)以及各個(gè)分離后電子元件被錯(cuò)誤拒收。通過根據(jù)本發(fā)明的連續(xù)的處理步驟(分離、選擇性加熱和目檢)，分離的進(jìn)行不會(huì)限制液體的使用，并且結(jié)合隨后目檢的執(zhí)行也具有高度的可靠性。
[0020]在根據(jù)本發(fā)明的方法的一種變型中，對具有附著液體的電子元件集合的輻照采用加熱源進(jìn)行，局部輻照的時(shí)間為2?30秒，更優(yōu)選地為局部輻照3?20秒。術(shù)語“局部輻照時(shí)間”理解為附著有液體的待干燥分離后電子元件在特定位置處被本發(fā)明的加熱源輻照的時(shí)間長度。雖然采用5?10秒的局部輻照時(shí)間、10秒?25秒之間的輻照時(shí)間也可以獲得良好的結(jié)果，但是局部輻照時(shí)間優(yōu)選為約5秒±2秒。顯然，局部過熱再次成為限制最長輻照時(shí)間的一個(gè)重要原因。另一方面，需要最短輻照時(shí)間來使足夠的熱被傳遞到待除去液體上，以使其被蒸發(fā)。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的對具有附著液體的電子元件集合的輻照優(yōu)選采用一個(gè)或多個(gè)最大加熱功率為1000W的加熱元件進(jìn)行。加熱元件的最小加熱功率為200W、400W、600W或800W。因此，加熱源的總加熱功率通過要使用的加熱元件的數(shù)量即可容易地確定。
[0022]在根據(jù)本發(fā)明的方法的一個(gè)特別的實(shí)施例變型中，附著有液體的電子元件集合采用石英燈加熱，例如可以產(chǎn)生近紅外區(qū)范圍內(nèi)波長的輻射熱的石英燈。這種石英燈可以產(chǎn)生波長在Iym?5μπι范圍內(nèi)的輻射熱。這種石英燈的一個(gè)具體的例子是鹵化鎢石英燈。
[0023]在本發(fā)明的一個(gè)有利實(shí)施例中，蒸發(fā)的液體，例如處理步驟c)過程中形成的蒸發(fā)液體被抽走。然后，由蒸發(fā)液體而產(chǎn)生的空氣濕度增加的空氣被抽走，以便除去電子元件上的液體，并將其從干燥設(shè)備上除去，從而可以避免例如在不期望的位置發(fā)生蒸發(fā)后的液體的凝結(jié)。
[0024]在根據(jù)本發(fā)明的方法的另一個(gè)具體變型中，雖然也有可以選擇在兩側(cè)對電子元件集合進(jìn)行加熱，但附著有液體的電子元件集合的局部輻照采用加熱源進(jìn)行，其中該加熱源放置在相對于具有附著液體的電子元件集合的一側(cè)加熱。為了防止對把持具有附著液體的分離后電子元件的載體的過度加熱，載體最好由比要去除的液體對波長在I μ m?5 μ m范圍內(nèi)的輻射熱的敏感度更低的材料制造。
[0025]在根據(jù)本發(fā)明方法的又一個(gè)變型中，當(dāng)存在具有附著液體的電子元件的集合時(shí)，加熱源開啟；當(dāng)已經(jīng)過最長輻照時(shí)間或者不存在具有附著液體的電子元件集合時(shí)，加熱源即關(guān)閉。通過使用智能控制系統(tǒng)，加熱源特別容易受到待干燥的分離后電子元件的存在的影響而轉(zhuǎn)換，該智能控制系統(tǒng)也設(shè)有適于對待干燥的分離后電子元件進(jìn)行視覺性存在檢測的傳感器。
[0026]在根據(jù)本發(fā)明方法的進(jìn)一步變型中，加熱采用多個(gè)加熱元件進(jìn)行。這些加熱元件連續(xù)放置，借此，具有附著液體的電子元件集合被連續(xù)的加熱元件照射加熱。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是具有附著液體的電子元件集合可以在連續(xù)操作的干燥過程中進(jìn)行輻射，此處不必在靜止?fàn)顟B(tài)下必須執(zhí)行根據(jù)處理步驟b)的干燥步驟。該方法可以被調(diào)控，以使在整個(gè)過程期間分離后電子元件的局部輻照時(shí)間在2?30秒內(nèi)，更優(yōu)選在3?20秒內(nèi)。
[0027]具有附著液體的分離后電子元件的至少部分干燥也可以前置一個(gè)不同的干燥工序。由于根據(jù)本發(fā)明的干燥工序在除去小體積(優(yōu)選為數(shù)量級為數(shù)微升的液滴尺寸)的液體中尤其有效，當(dāng)分離后電子元件存在較大體積的殘余液體時(shí)，最好在當(dāng)前的干燥工序之前前置一個(gè)“預(yù)干燥”工序。預(yù)干燥可以例如通過棉吸或鼓風(fēng)來完成。根據(jù)本發(fā)明，在加強(qiáng)的操作中，雖然較小體積的殘余液體確實(shí)能夠很有利地被除去，但是這種預(yù)干燥方式并不能除去所有的液體。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0028]下面，將根據(jù)非限制性的示例性實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行闡述。這里，
[0029]圖1是示意性示出的根據(jù)本發(fā)明的設(shè)有一個(gè)加熱元件的設(shè)備的一部分的透視圖；
[0030]圖2是示意性示出的根據(jù)本發(fā)明的設(shè)有多個(gè)加熱元件的設(shè)備的一部分的透視圖；
[0031]圖3是用于分離、至少部分干燥和檢驗(yàn)在具有各種外加設(shè)備的總成中的電子元件的完整設(shè)備的示意性俯視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0032]圖1是用于干燥電子元件3并配有扁平載體2的設(shè)備I的一部分的示意圖；這里電子元件3已分離且放置在扁平載體2上。在這種情況下設(shè)備I也提供了一個(gè)被安放在載體2上方的加熱元件4。載體2可以在加熱元件4下方移動(dòng)穿過，盡管在具有電子元件3的載體2上方通過移動(dòng)加熱元件4而進(jìn)行反向運(yùn)動(dòng)(kinematic reversal)當(dāng)然也是可以的。不使用扁平載體2而是使用例如夾持頭(未示出)將電子元件夾住。當(dāng)來自前置的分離操作時(shí)，具有待除去附著液體的電子元件3 —般以矩陣排列的方式出現(xiàn)。
[0033]圖2是根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備10的一部分的示意圖，其中已分離的電子元件3可以被干燥，并且分離后的電子元件3通過載體以連續(xù)傳送帶11的方式提供。旋轉(zhuǎn)鋸(此處未示出)可以例如放置在設(shè)備10的示出部分的上游。除了圖1所示的干燥設(shè)備I外，設(shè)備10還設(shè)有一個(gè)由多個(gè)加熱元件12、13、14組裝而成的加熱源。連續(xù)傳送帶11的上部運(yùn)載面沿箭頭？工的方向上運(yùn)動(dòng)，其中電子元件在連續(xù)加熱元件12、13、14的下方移動(dòng)通過。例如，為了防止分離后電子元件3被加熱元件12、13、14輻照過長時(shí)間，干燥設(shè)備10設(shè)有連接至智能控制器18的檢測器15、16、17。使用檢測器15、16、17 (或可替代地是一個(gè)或多個(gè)攝像機(jī))，既然不再被附著液體覆蓋，分離后電子元件3的質(zhì)量也可以準(zhǔn)確地進(jìn)行目檢。智能控制器18能夠例如調(diào)節(jié)連續(xù)傳送帶11的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)9的輸送速度和/或控制各條環(huán)型傳送帶11，以使其傳送或多或少的加熱功率。智能控制器可以進(jìn)一步用來連續(xù)地除去目測不合格的分離后電子元件3。也可以在傳送帶11上方布置外殼20(此處示意性地示出)，為了抽取電子元件3周圍濕度增加的空氣，抽氣裝置21連接到外殼20上。
[0034]圖3是用于分離、至少部分干燥和檢驗(yàn)在具有各種外加設(shè)備的總成中的電子元件的完整設(shè)備30的示意性俯視圖。模塊31設(shè)有如上所述的用于將液體從分離后電子元件32上除去的加熱源(此處未示出)。也可以提供具有多重干燥工序的干燥模塊，例如上述具有前置棉吸單元的加熱源。
[0035]分離模塊33放置在干燥模塊31的上游，如生產(chǎn)方向P1所見。這里設(shè)置兩條旋轉(zhuǎn)鋸條34，以便通過鋸痕36將尚未完全分離的電子元件35彼此分離。尚未完全分離的電子元件35通常被沿著鋸條34運(yùn)送多次。出于對具有電子元件38的尚未完全分割載體進(jìn)行準(zhǔn)確定位的目的，分離模塊33的上游安置有一個(gè)對齊模塊37。
[0036]如生產(chǎn)方向P1所示，干燥模塊31的下游放置有一個(gè)檢驗(yàn)?zāi)K40，在檢驗(yàn)?zāi)K中，所描述的準(zhǔn)確目檢通過攝像機(jī)41進(jìn)行，這通過前置的干燥模塊31的有效干燥操作得以成為可能。注意，分離后電子元件以更加分開的取向(開放網(wǎng)格)布置，以便再進(jìn)一步提高可以目檢的可能性。最后，放置在檢驗(yàn)?zāi)K40下游的是分選模塊45，在分選模塊中，分離后電子元件，例如根據(jù)檢驗(yàn)?zāi)K40中的檢驗(yàn)結(jié)果，可以放置在載體上。
【權(quán)利要求】
1.一種分離、至少部分干燥和檢驗(yàn)電子元件的設(shè)備，包括: 一用于將較大的整塊電子元件分割成分離的電子元件的分離設(shè)備； 一承載分離后電子元件的載體； 一用于產(chǎn)生輻射熱的加熱源； 一將承載分離后電子元件的載體相對于所述加熱源進(jìn)行移位的移位裝置；以及 一用于檢驗(yàn)分離后電子元件的目檢裝置； 其中，所述加熱源配置成產(chǎn)生波長在Iym?5μπι范圍內(nèi)的輻射熱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于:所述加熱源包括具有螺旋燈絲的加熱元件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的設(shè)備，其特征在于:所述加熱源包括陶瓷加熱元件。
4.根據(jù)前述任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的設(shè)備，其特征在于:所述加熱源包括具有石英燈的加熱元件。
5.根據(jù)前述任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的設(shè)備，其特征在于:所述加熱源設(shè)有與待干燥的分尚后電子兀件相對的反射鏡。
6.根據(jù)前述任一項(xiàng)要求所述的設(shè)備，其特征在于:所述設(shè)備設(shè)有隔熱材料。
7.根據(jù)前述任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的設(shè)備，其特征在于:所述設(shè)備設(shè)有用于排走待干燥的電子元件周圍的氣體的抽取器。
8.一種用于分離、至少部分干燥和檢驗(yàn)電子元件的方法，包括處理步驟: a)將較大的整塊電子元件分割成分離的電子元件； b)將位于一個(gè)平面內(nèi)且由載體把持的具有附著液體的分離后電子元件移位； c)使用加熱源向具有附著液體的分離后的電子元件集合供熱； d)對由加熱源干燥的分離后電子元件進(jìn)行目檢，其中具有附著液體的分離后電子元件集合由具有波長范圍在I μ m?5 μ m內(nèi)的輻射熱的加熱源進(jìn)行輻照。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于:具有附著液體的分離后電子元件集合的局部輻照采用加熱源進(jìn)行，局部輻照時(shí)間為2?30秒，優(yōu)選為3?20秒。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的方法，其特征在于:具有附著液體的分離后電子元件集合的輻照采用一個(gè)或多個(gè)最大加熱功率為1000W的加熱元件進(jìn)行。
11.根據(jù)權(quán)利要求8-10任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于:具有附著液體的分離后電子元件集合采用石英燈加熱。
12.根據(jù)權(quán)利要求8-11任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于:如步驟c)處理過程中形成的蒸發(fā)液體被抽走。
13.根據(jù)權(quán)利要求8-12任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于:具有附著液體的分離后電子元件集合的局部輻照采用加熱源進(jìn)行，所述加熱源相對于具有附著液體的分離后電子元件的集合放置，以便所述的集合的一側(cè)被加熱，或者可替代地，所述集合的兩側(cè)均被加熱。
14.根據(jù)權(quán)利要求8-13任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于:當(dāng)存在具有附著液體的電子元件集合時(shí)，所述加熱源開啟；當(dāng)最長輻照時(shí)間已到達(dá)或者具有附著液體的電子元件的集合不存在時(shí)，所述加熱源即關(guān)閉。
15.根據(jù)權(quán)利要求8-14所述的方法，其特征在于:具有附著液體的分離后電子元件的至少部分干燥前置一個(gè)不同的干燥工序。
【文檔編號】H01L21/67GK104396001SQ201380034390
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2013年7月3日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月6日
【發(fā)明者】J·H·G·赫斯特德 申請人:貝斯荷蘭有限公司