通信裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明的通信裝置包括：接地導(dǎo)體(21)、移動(dòng)通信系統(tǒng)用的天線即移動(dòng)通信用天線(50)、與接地導(dǎo)體(21)以及移動(dòng)通信用天線(50)相連的移動(dòng)通信用IC芯片(41)、以及與接地導(dǎo)體相連并將接地導(dǎo)體用作RFID系統(tǒng)用輻射體的RFID用供電電路(12)，并決定包含供電電路(12)在內(nèi)的RFID用天線的特性，以使得使用了由接地導(dǎo)體(21)和RFID用供電電路(12)構(gòu)成的RFID用天線的可通信距離達(dá)到最長(zhǎng)的通信峰值頻率位于移動(dòng)通信系統(tǒng)用的通信頻帶以外。利用該結(jié)構(gòu)，從而在將印刷布線基板的接地導(dǎo)體等用作移動(dòng)通信用天線的一部分以及RFID系統(tǒng)用輻射元件的通信終端裝置中，能抑制移動(dòng)通信系統(tǒng)中天線特性的劣化。
【專利說(shuō)明】通信裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及利用相同頻帶的載波信號(hào)的兩個(gè)以上的通信系統(tǒng)中使用的通信裝置，尤其涉及具備RFID系統(tǒng)用天線以及移動(dòng)通信系統(tǒng)用天線的通信裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]已知一種在RFID(Rad1 Frequency Identificat1n:射頻識(shí)別)用讀寫器與RFID標(biāo)簽之間收發(fā)規(guī)定信息的RFID系統(tǒng)。RFID用讀寫器以及RFID標(biāo)簽分別包括用于處理高頻信號(hào)的RFID用IC芯片(無(wú)線IC芯片)、以及用于收發(fā)高頻信號(hào)的天線。
[0003]作為RFID系統(tǒng)，一般有利用13MHz頻帶的HF頻帶RFID系統(tǒng)、或利用900MHz頻帶的UHF頻帶RFID系統(tǒng)。特別是UHF頻帶RFID系統(tǒng)，由于通信距離比較大，能夠一并讀取多個(gè)標(biāo)簽，因此，作為物品管理用系統(tǒng)值得期待。
[0004]作為以移動(dòng)通信終端為代表的電子設(shè)備的工序管理、歷史管理等物品管理用的RFID系統(tǒng)，專利文獻(xiàn)1、2所公開(kāi)的、將印刷布線基板的接地導(dǎo)體用作輻射元件的UHF頻帶RFID系統(tǒng)是有用的。
[0005]圖7(A)是專利文獻(xiàn)I所示的無(wú)線IC器件的俯視圖，圖7(B)是其剖視圖。該無(wú)線IC器件中，通過(guò)在設(shè)置于印刷布線基板20表面的接地導(dǎo)體21的一側(cè)部分形成缺口 21a來(lái)設(shè)置環(huán)狀電極31。無(wú)線IC芯片5的輸入輸出端子電極經(jīng)由凸點(diǎn)8與連接用電極31a、31b電連接。此外，無(wú)線IC芯片5的安裝用端子電極經(jīng)由凸點(diǎn)8與形成在印刷布線基板20表面的連接用電極31c、31d電連接。環(huán)狀電極31與接地導(dǎo)體21電磁場(chǎng)耦合，并起到匹配電路的作用，接地導(dǎo)體21起到UHF頻帶RFID用的輻射元件的作用。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:國(guó)際公開(kāi)第2009/011154號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2:國(guó)際公開(kāi)第2009/128437號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0007]然而，已知若在例如利用GSM(注冊(cè)商標(biāo))(Global System for MobileCommunicat1ns:全球移動(dòng)通信系統(tǒng))900的通信終端裝置那樣的將UHF頻帶用于移動(dòng)通信的通信終端裝置中應(yīng)用將印刷布線基板的接地導(dǎo)體用作輻射元件的UHF頻帶RFID系統(tǒng)，則GSM(注冊(cè)商標(biāo))系統(tǒng)在發(fā)射時(shí)的總輻射功率(TRP:Total Radiated Power)、接收時(shí)的總?cè)蜢`敏度(TIS:Total Isotropic Sensitivity)會(huì)變差。
[0008]推測(cè)該現(xiàn)象是因?yàn)樵谝苿?dòng)通信用天線的頻帶(移動(dòng)通信系統(tǒng)中使用的頻帶)內(nèi)的900MHz下出現(xiàn)RFID標(biāo)簽的諧振點(diǎn)，從而導(dǎo)致移動(dòng)通信系統(tǒng)的通信信號(hào)難以進(jìn)入移動(dòng)通信用天線。
[0009]圖8(A)是表示以往的RFID標(biāo)簽的通信頻率與可通信最長(zhǎng)距離的關(guān)系的圖。圖8(B)是表示移動(dòng)通信用天線的插入損耗1.L.以及反射損耗R.L.的頻率特性的圖。由于RFID標(biāo)簽的天線的諧振頻率與RFID系統(tǒng)所使用的900MHz —致，因此如圖8(A)所示那樣，可通信最長(zhǎng)距離在900MHz達(dá)到峰值，頻率高于或低于900MHz，可通信最長(zhǎng)距離都會(huì)減少。該RFID標(biāo)簽的天線的諧振頻率為900MHz導(dǎo)致如圖8 (B)所示那樣，在移動(dòng)通信用天線的頻帶(移動(dòng)通信系統(tǒng)所使用的頻帶)內(nèi)的900MHz下出現(xiàn)諧振點(diǎn)P。其結(jié)果，移動(dòng)通信系統(tǒng)的發(fā)送時(shí)的總輻射功率(TRP)、接收時(shí)的總?cè)蜢`敏度(TIS)會(huì)變差。
[0010]本發(fā)明的目的在于提供一種利用相同頻帶的載波信號(hào)的兩個(gè)以上的通信系統(tǒng)所使用的通信裝置，該通信裝置能抑制一個(gè)通信系統(tǒng)的信號(hào)對(duì)另一通信系統(tǒng)的通信特性造成妨礙的情況。
解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案
[0011]本發(fā)明的通信終端裝置具有輻射體，該輻射體用作第一通信系統(tǒng)與第二通信系統(tǒng)的共用天線，該第一通信系統(tǒng)的載波頻率位于第一頻帶，該第二通信系統(tǒng)的載波頻率位于與所述第一頻帶重疊的第二頻帶，
所述第一通信系統(tǒng)中的可通信距離達(dá)到最大的通信峰值頻率位于所述第二頻帶的頻帶以外。
[0012](2)例如，所述第一通信系統(tǒng)為UHF頻帶的RFID系統(tǒng)，所述第二通信系統(tǒng)為UHF頻帶的移動(dòng)通信系統(tǒng)。
[0013](3)優(yōu)選為在(2)中，包括:所述移動(dòng)通信系統(tǒng)用的天線、即移動(dòng)通信用天線；與所述輻射體以及所述移動(dòng)通信用天線相連的移動(dòng)通信用供電部；以及與所述輻射體相連、且包括RFID用IC以及與所述RFID用IC相連的RFID用供電電路的RFID用供電部，所述RFID用供電電路構(gòu)成為使用所述輻射體的可通信距離達(dá)到最長(zhǎng)的通信峰值頻率位于所述第二頻帶以外。
[0014](4)優(yōu)選所述RFID用供電電路包括寬頻帶轉(zhuǎn)換電路，該寬頻帶轉(zhuǎn)換電路連接在所述RFID用IC與所述輻射體之間，使所述RFID系統(tǒng)用輻射體的諧振頻率特性(輻射特性)寬頻帶化。
[0015](5)優(yōu)選為，利用所述寬頻帶轉(zhuǎn)換電路，來(lái)形成兩個(gè)諧振點(diǎn)，該兩個(gè)諧振點(diǎn)分別位于低于所述第二頻帶的低頻側(cè)以及高于所述第二頻帶的高頻側(cè)。
[0016](6)優(yōu)選為所述寬頻帶轉(zhuǎn)換電路構(gòu)成于多個(gè)基材層層疊而成的坯體。
[0017](7)優(yōu)選為在⑴?(6)中，所述輻射體為導(dǎo)電性殼體或接地導(dǎo)體。
發(fā)明效果
[0018]根據(jù)本發(fā)明，RFID用天線的諧振不會(huì)出現(xiàn)在移動(dòng)通信用天線的通頻帶中，從而抑制了移動(dòng)通信用天線的通頻帶內(nèi)的發(fā)送時(shí)的總輻射功率(TRP)、以及接收時(shí)的總?cè)蜢`敏度(TIS)的劣化。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1是本發(fā)明實(shí)施方式的通信終端裝置101的天線系統(tǒng)的電路圖。
圖2 (A)是表示通信終端裝置101所具備的RFID標(biāo)簽的通信頻率與可通信最長(zhǎng)距離的關(guān)系的圖。圖2(B)是表示移動(dòng)通信用天線(由移動(dòng)通信用天線50與接地導(dǎo)體21構(gòu)成的天線)的插入損耗1.L.以及反射損耗R.L.的頻率特性的圖。 圖3是供電電路12的具體電路圖。
圖4(A)是通信終端裝置101的殼體內(nèi)部的主要部分的俯視圖，圖4(B)是從側(cè)面方向觀察通信終端裝置101的殼體內(nèi)部的主要部分的示意圖。
圖5是RFID用供電部10的剖視圖。
圖6是表示供電電路基板12P各層的導(dǎo)體圖案的圖。
圖7(A)是專利文獻(xiàn)I所示的無(wú)線IC器件的俯視圖，圖7(B)是其剖視圖。
圖8(A)是表示以往的RFID標(biāo)簽的通信頻率與可通信最長(zhǎng)距離的關(guān)系的圖。圖8(B)是表示移動(dòng)通信用天線的插入損耗1.L.以及反射損耗R.L.的頻率特性的圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]圖1是本發(fā)明實(shí)施方式的通信終端裝置101的天線系統(tǒng)的電路框圖。該通信終端裝置101用于第一通信系統(tǒng)、即以UHF頻帶為載波頻率的RFID系統(tǒng)、以及第二通信系統(tǒng)、即同樣以UHF頻帶為載波頻率的移動(dòng)通信系統(tǒng)。更具體而言，包括:形成于印刷布線基板20的接地導(dǎo)體21、包括RFID用IC芯片11以及供電電路12而構(gòu)成的RFID用供電部10、包括移動(dòng)通信用IC芯片41以及供電電路42而構(gòu)成的移動(dòng)通信用供電部40、以及移動(dòng)通信用天線50。
[0021]RFID用供電部10包括與接地導(dǎo)體21以及RFID用IC芯片11相連的供電電路12、以及與供電電路12相連的RFID用IC芯片11。RFID用IC芯片11是用于處理RFID系統(tǒng)用通信信號(hào)的半導(dǎo)體集成電路，構(gòu)成為包括整流電路、升壓電路、調(diào)制解調(diào)電路等。供電電路12具有用于使RFID用IC芯片11與接地導(dǎo)體21的阻抗匹配的匹配電路、用于對(duì)可收發(fā)的頻帶進(jìn)行寬頻帶化的寬頻帶轉(zhuǎn)換電路、用于去除高次諧波的濾波器電路等。
[0022]移動(dòng)通信用供電部40包括與移動(dòng)通信用天線50相連的移動(dòng)通信用IC芯片41、以及連接在移動(dòng)通信用IC芯片41與接地導(dǎo)體21之間的供電電路42。移動(dòng)通信用IC芯片41是用于處理移動(dòng)通信系統(tǒng)用通信信號(hào)的半導(dǎo)體通信電路，構(gòu)成為包括放大電路、調(diào)制解調(diào)電路等。移動(dòng)通信用供電電路42具有用于使移動(dòng)通信用IC芯片41與接地導(dǎo)體21的阻抗匹配的匹配電路、用于對(duì)可收發(fā)的頻帶進(jìn)行寬頻帶化的寬頻帶轉(zhuǎn)換電路、用于去除高次諧波的濾波器電路等。
[0023]RFID用供電部10和接地導(dǎo)體21構(gòu)成RFID標(biāo)簽。移動(dòng)通信用天線50和接地導(dǎo)體21構(gòu)成移動(dòng)通信所使用的偶極子天線。即，接地導(dǎo)體21是在RFID系統(tǒng)以及移動(dòng)通信系統(tǒng)中起到共用天線作用的輻射體。
[0024]圖2 (A)是表示上述通信終端裝置101所具備的上述RFID標(biāo)簽的通信頻率與可通信最長(zhǎng)距離的關(guān)系的圖。圖2(B)是表示移動(dòng)通信用天線(由移動(dòng)通信用天線50與接地導(dǎo)體21構(gòu)成的天線)的插入損耗1.L.以及反射損耗R.L.的頻率特性的圖。
[0025]圖1所示的RFID用供電部10內(nèi)的供電電路12包括對(duì)RFID系統(tǒng)用通信信號(hào)的通頻帶進(jìn)行寬頻帶化的寬頻帶轉(zhuǎn)換電路。因此，RFID標(biāo)簽的頻率與可通信最長(zhǎng)距離的關(guān)系如圖2(A)所示，表現(xiàn)出雙峰性，獲得了寬頻特性。該例中，在800MHz和IGHz上出現(xiàn)了可通信距離達(dá)到最大的峰值，即在800MHz和IGHz上出現(xiàn)了通信峰值頻率，在750MHz?1.05GHz之間的寬頻帶內(nèi)獲得增益。
[0026]由于如上述那樣RFID系統(tǒng)用輻射體的諧振點(diǎn)為800MHz和1GHz，因此，如圖2⑶所示，在800MHz和IGHz上出現(xiàn)諧振點(diǎn)Pl、P2。這里，如果是GSM (注冊(cè)商標(biāo))850標(biāo)準(zhǔn)，則824MHz?849MHz的頻帶被分配給發(fā)送用載波頻率，869MHz?894MHz的頻帶被分配給接收用載波頻率，如果是GSM (注冊(cè)商標(biāo))900標(biāo)準(zhǔn)，則880MHz?915MHz的頻帶被分配給發(fā)送用載波頻率，925MHz?960MHz的頻帶被分配給接收用載波頻率。由于所述兩個(gè)諧振點(diǎn)P1、P2的頻率是移動(dòng)通信系統(tǒng)中不使用的頻率，因此發(fā)送移動(dòng)通信信號(hào)時(shí)的總輻射功率(TRP)、接收移動(dòng)通信信號(hào)時(shí)的總?cè)蜢`敏度(TIS)不會(huì)變差。即，雖然會(huì)稍許犧牲RFID系統(tǒng)的增益，但RFID系統(tǒng)不會(huì)對(duì)移動(dòng)通信系統(tǒng)的通信特性產(chǎn)生較大妨礙。
[0027]圖3是上述供電電路12的具體等效電路圖。該供電電路12的端子P3、P4與接地導(dǎo)體21的環(huán)狀電極相連。端子P1、P2與RFID用IC芯片11相連。S卩，RFID用IC芯片11具有平衡型的輸入輸出端子，該供電電路是平衡型的供電電路。供電電路12包括寬頻帶轉(zhuǎn)換電路121以及平衡濾波器電路122。寬頻帶轉(zhuǎn)換電路121和平衡濾波器電路122兼用作用于對(duì)RFID用IC芯片11與接地導(dǎo)體21的阻抗進(jìn)行匹配的匹配電路。寬頻帶轉(zhuǎn)換電路121構(gòu)成為使得包含有RFID用IC芯片11所具有的寄生電容分量、與端子P3、P4相連的接地導(dǎo)體21的環(huán)狀電極的電感分量、平衡濾波器電路122中的電容分量、電感分量等的諧振電路的諧振點(diǎn)產(chǎn)生于800MHz以及1GHz。平衡濾波器電路122是用于抑制下述情況的濾波器電路，即:從移動(dòng)通信用IC芯片41輸出的發(fā)送信號(hào)經(jīng)由接地導(dǎo)體入射到RFID用供電部10內(nèi)的RFID用IC芯片11并發(fā)生失真、且因該失真引起的高次諧波傳遞到接地導(dǎo)體21 —側(cè)的情況。
[0028]圖4(A)是通信終端裝置101的殼體內(nèi)部的主要部分的俯視圖，圖4(B)是從側(cè)面方向觀察通信終端裝置101的殼體內(nèi)部的主要部分的示意圖。印刷布線基板20的內(nèi)部形成有接地導(dǎo)體21，其一部分被切除，該缺口部的內(nèi)邊緣被用作環(huán)狀電極31。印刷布線基板20上安裝有RFID用供電部10、移動(dòng)通信用(GSM (注冊(cè)商標(biāo))900的)天線50、移動(dòng)通信用IC芯片41。
[0029]圖4的示例中，接地導(dǎo)體21設(shè)置在印刷布線基板20的內(nèi)部，但接地導(dǎo)體也可以設(shè)置在印刷布線基板20的表面。該情況下，RFID用供電部10、移動(dòng)通信用IC芯片41的安裝區(qū)域由設(shè)置在接地導(dǎo)體21表面的抗蝕劑層來(lái)規(guī)定。此外，印刷布線基板20的平面形狀不限于長(zhǎng)方形，接地導(dǎo)體21的平面形狀也同樣不限于長(zhǎng)方形狀。
[0030]上述環(huán)狀電極31的兩個(gè)端子上連接有構(gòu)成RFID用供電部10的模塊元器件的端子(圖3所示的供電電路12的端子P3、P4)。移動(dòng)通信用天線50配置在印刷布線基板20上的未形成接地導(dǎo)體區(qū)域。另外，移動(dòng)通信用供電電路42(參照?qǐng)D1)與移動(dòng)通信用IC芯片41 一起安裝在印刷布線基板20的接地導(dǎo)體形成區(qū)域中，但這里省略圖示。
[0031]圖5是構(gòu)成RFID用供電部10的模塊元器件的剖視圖。構(gòu)成RFID用供電部10的模塊元件包括構(gòu)成有供電電路12的供電電路基板12P，且具有RFIC用IC芯片11經(jīng)由導(dǎo)電性接合材料(焊料凸點(diǎn))13搭載在該供電電路基板12P上的結(jié)構(gòu)。RFID用IC芯片11的周圍被密封樹(shù)脂14密封。供電電路基板12P的上層和下層主要是電容形成層(C層)，中間層主要是電感形成層(L層)。由此，能使電感形成層上電感圖案的電感值穩(wěn)定。
[0032]圖6是表示上述供電電路基板12P各層的導(dǎo)體圖案的圖。(I)為最下層，(14)為最上層。每個(gè)層的圖都是從安裝面一側(cè)(下表面)觀察到的圖。圖6中的標(biāo)號(hào)對(duì)應(yīng)于圖3中所示的標(biāo)號(hào)。
[0033]最下層⑴上形成有相當(dāng)于端子P3、P4的電極E(P3)、E(P4)。層⑵上形成有電極E22、E32，層(3)上形成有電極E23、E33。電極E22、E33分別經(jīng)由過(guò)孔導(dǎo)體與電極E (P3)、E(P4)導(dǎo)通。電極E22與電極E23、E(P3)之間構(gòu)成有電容C2。同樣，電極E32與電極E33、E(P4)之間構(gòu)成有電容C3。
[0034]層⑷上形成有電感電極L71、L72，層(5)上形成有電感電極L73，層(6)上形成有電感電極L51、L61，層(7)上形成有電感電極L52、L62，層⑶上形成有電感電極L53、L63，層(9)上形成有電感電極L30、L40。這些電感電極中，電感電極L71、L72、L73構(gòu)成電感L7。電感電極L51、L52、L53構(gòu)成電感L5。電感電極L61、L62、L63構(gòu)成電感L6。另外，電感電極L30、L40構(gòu)成電感L3、L4。
[0035]層(10)上形成有電極Ella、Ellb，層(11)上形成有電極E12a、E12b。層(12)上分別形成有電極E13a、E13b。電極Ella、Ellb分別經(jīng)由過(guò)孔導(dǎo)體與電極E13a、E13b導(dǎo)通。電極E12a與電極Ella、E13a之間構(gòu)成有電容Cla。同樣，電極E12b與電極Ellb、E13b之間構(gòu)成有電容Clb。
[0036]層(13)上分別形成有電感電極L10、L20。電感電極L10、L20構(gòu)成電感L1、L2。
[0037]層(14)的上表面(圖6中為背面?zhèn)鹊谋砻?上形成有相當(dāng)于端子P1、P2的電極E (Pl)、E (P2)、以及空端子電極Ne。這些電極上搭載有RFID用IC芯片11。
[0038]另外，各基材層可以是LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics:低溫共燒陶瓷)那樣的陶瓷，也可以是熱塑性樹(shù)脂等構(gòu)成的樹(shù)脂層。即，供電電路基板12P(參照?qǐng)D5)可以是陶瓷多層基板，也可以是樹(shù)脂多層基板。此外，設(shè)置于該多層基板的各種電路圖案由銀、銅等電阻率較低的導(dǎo)體材料構(gòu)成。
[0039]通過(guò)在如上述那樣將多個(gè)基材層層疊而成的坯體(多層基板)中構(gòu)成寬頻帶轉(zhuǎn)換電路以及平衡濾波器電路，從而與利用個(gè)別元器件構(gòu)成寬頻帶轉(zhuǎn)換電路以及平衡濾波器電路的情況相比，能極大程度上小型化，實(shí)現(xiàn)圖5所示的RFID用供電部10的小型化。
[0040]另外，在以上所示的示例中，利用形成于接地導(dǎo)體21的環(huán)狀電極31、寬頻帶轉(zhuǎn)換電路121等構(gòu)成為使得RFID系統(tǒng)的可通信最長(zhǎng)距離的頻率特性表現(xiàn)出雙峰性，且設(shè)計(jì)成使得該頻率特性的峰值位于移動(dòng)通信系統(tǒng)用的通信頻帶以外，但RFID系統(tǒng)的頻率特性以及可通信最長(zhǎng)距離的頻率特性也可以是單峰性。該情況下，只要降低RFID系統(tǒng)的頻率特性的陡峭性，并使峰值(例如800MHz或IGHz)位于移動(dòng)通信系統(tǒng)用的通信頻帶(例如900MHz頻帶)以外即可。
[0041]此外，在以上所述的示例中，將印刷布線基板的接地導(dǎo)體用作RFID系統(tǒng)用輻射體以及移動(dòng)通信用天線的一部分，但并不限于印刷布線基板的接地導(dǎo)體，也同樣適用于將配置在裝置內(nèi)的屏蔽殼體、電池保護(hù)用的金屬殼體、裝置表面的金屬殼體等導(dǎo)電性殼體共用作RFID系統(tǒng)用輻射體以及移動(dòng)通信用天線的一部分。
[0042]此外，在以上所示的示例中，示出了通信終端裝置中具備RFID標(biāo)簽的示例，但也同樣適用于將印刷布線基板的接地導(dǎo)體、導(dǎo)電性殼體用作RFID用讀寫器的天線的情況。
[0043]此外，雖然以移動(dòng)通信終端作為通信裝置的例子進(jìn)行了說(shuō)明，但也能應(yīng)用于例如筆記本型PC、平板終端等各種無(wú)線通信裝置。
[0044]此外，RFID用供電部構(gòu)成為將RFID用IC芯片搭載于供電電路基板而得到的模塊元器件，但也可以采用以再布線層的形式在RFID用IC芯片的表面構(gòu)成供電電路而得到的芯片尺寸封裝。當(dāng)然，也可以將供電電路構(gòu)成為RFID用IC芯片以外的元器件。
[0045]此外，關(guān)于接地導(dǎo)體21的環(huán)狀電極，是在板狀的接地導(dǎo)體上設(shè)置缺口，并將板狀的接地導(dǎo)體的一部分用作環(huán)狀電極部分而得到的，但也可以使獨(dú)立于接地導(dǎo)體構(gòu)成的環(huán)狀電極經(jīng)由電磁場(chǎng)與接地導(dǎo)體的邊緣部耦合。
[0046]此外，第一通信系統(tǒng)與第二通信系統(tǒng)的組合除了 900MHz頻帶RFID系統(tǒng)與GSM (注冊(cè)商標(biāo))900/GSM (注冊(cè)商標(biāo))850系統(tǒng)的組合以外，也可以是例如UHF頻帶RFID系統(tǒng)與DCS、CDMA等移動(dòng)通信系統(tǒng)的組合、RFID系統(tǒng)與藍(lán)牙(注冊(cè)商標(biāo))、無(wú)線LAN等近距離通信系統(tǒng)的組合。
標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0047]P1、P2、P3、P4 端子
10RFID用供電部
11RFID用IC芯片
12RFID用供電電路 12P供電電路基板 14密封樹(shù)脂
20印刷布線基板 21接地導(dǎo)體 21a 缺口 31環(huán)狀電極 40移動(dòng)通信用供電部 41移動(dòng)通信用IC芯片 42移動(dòng)通信用供電電路 50移動(dòng)通信用天線 101通信終端裝置 121寬頻帶轉(zhuǎn)換電路 122平衡濾波器電路
【權(quán)利要求】
1.一種通信裝置，其特征在于， 具有輻射體，該輻射體用作為第一通信系統(tǒng)與第二通信系統(tǒng)的共用天線，該第一通信系統(tǒng)的載波頻率位于第一頻帶，該第二通信系統(tǒng)的載波頻率位于與所述第一頻帶重疊的第二頻帶， 所述第一通信系統(tǒng)中的可通信距離達(dá)到最大的通信峰值頻率位于所述第二頻帶的頻帶以外。
2.如權(quán)利要求1所述的通信裝置，其特征在于， 所述第一通信系統(tǒng)為UHF頻帶的RFID系統(tǒng)，所述第二通信系統(tǒng)為UHF頻帶的移動(dòng)通信系統(tǒng)。
3.如權(quán)利要求2所述的通信裝置，其特征在于，包括: 所述移動(dòng)通信系統(tǒng)用的天線即移動(dòng)通信用天線； 與所述輻射體以及所述移動(dòng)通信用天線相連的移動(dòng)通信用供電部；以及 與所述輻射體相連、且包括RFID用IC以及與所述RFID用IC相連的RFID用供電電路的RFID用供電部， 所述RFID用供電電路構(gòu)成為使得使用所述輻射體的可通信距離達(dá)到最長(zhǎng)的通信峰值頻率位于所述第二頻帶以外。
4.如權(quán)利要求3所述的通信裝置，其特征在于， 所述RFID用供電電路包括寬頻帶轉(zhuǎn)換電路，該寬頻帶轉(zhuǎn)換電路連接在所述RFID用IC與所述輻射體之間，使所述RFID系統(tǒng)的頻率特性寬頻帶化。
5.如權(quán)利要求4所述的通信裝置，其特征在于， 利用所述寬頻帶轉(zhuǎn)換電路，來(lái)形成兩個(gè)諧振點(diǎn)，該兩個(gè)諧振點(diǎn)分別位于低于所述第二頻帶的低頻側(cè)以及高于所述第二頻帶的高頻側(cè)。
6.如權(quán)利要求4或5所述的通信裝置，其特征在于， 所述寬頻帶轉(zhuǎn)換電路構(gòu)成于多個(gè)基材層層疊而成的坯體。
7.如權(quán)利要求1至6的任一項(xiàng)所述的通信裝置，其特征在于， 所述輻射體為導(dǎo)電性殼體或接地導(dǎo)體。
【文檔編號(hào)】H01Q7/00GK104471788SQ201380036663
【公開(kāi)日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2013年6月7日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月11日
【發(fā)明者】道海雄也, 野村雅人 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所