1.用于將半導(dǎo)體器件連接到外部電路的基臺(tái)，所述基臺(tái)包括：
平面襯底，其由絕緣材料形成且具有相對(duì)窄的邊緣表面以及第一和第二相對(duì)大的面表面；
至少一個(gè)凹槽，其沿著邊緣表面形成；
導(dǎo)電材料層，其形成在所述至少一個(gè)凹槽中的每一個(gè)凹槽的表面上；
在所述第一面表面上的第一多個(gè)焊盤，其構(gòu)造為與半導(dǎo)體器件形成電接觸；以及
導(dǎo)電連接，其中每個(gè)導(dǎo)電連接均將所述第一多個(gè)焊盤中的焊盤與所述至少一個(gè)凹槽中的凹槽的所述導(dǎo)電材料層電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基臺(tái)，其中所述導(dǎo)電連接包括位于所述第一面表面上的導(dǎo)電跡線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的基臺(tái)，其中所述導(dǎo)電連接包括位于所述平面襯底內(nèi)的內(nèi)導(dǎo)體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的基臺(tái)，并且包括位于第二面表面上的第二多個(gè)焊盤，其構(gòu)造為與半導(dǎo)體器件形成電接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基臺(tái)，并且包括導(dǎo)電連接，所述導(dǎo)電連接中的每一個(gè)將所述第二面表面上的所述第二多個(gè)焊盤的焊盤與形成在所述至少一個(gè)凹槽中的凹槽的表面的所述導(dǎo)電材料層電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基臺(tái)，其中與所述第二面表面上的焊盤電連接的所述導(dǎo)電連接包括位于所述第二面表面上的導(dǎo)電跡線。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或權(quán)利要求6所述的基臺(tái)，其中與所述第二面表面上的焊盤電連接的所述導(dǎo)電連接包括位于所述平面襯底內(nèi)的內(nèi)導(dǎo)體。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一權(quán)利要求所述的基臺(tái)，其中所述至少一個(gè)凹槽中的凹槽具有圓凹槽表面。
9.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一權(quán)利要求所述的基臺(tái)，其中所述至少一個(gè)凹槽中的凹槽的凹槽表面是多線凹槽表面。
10.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一權(quán)利要求所述的基臺(tái)，其中凹槽的凹槽表面的至少一部分之間的角度關(guān)于所述第一面表面和第二面表面的面表面成銳角。
11.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一權(quán)利要求所述的基臺(tái)，其中所述基臺(tái)的邊緣表面的區(qū)域關(guān)于所述第一和第二面表面的面表面成銳角。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的基臺(tái)，其中所述邊緣表面是包括第一刻面和第二刻面的刻面表面。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的基臺(tái)，其中所述第二刻面的區(qū)域覆有導(dǎo)電材料層。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的基臺(tái)，其中所述襯底包括與所述第二刻面上的所述導(dǎo)電材料層形成電接觸的內(nèi)導(dǎo)體。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的基臺(tái)，其中所述襯底包括不與所述第二刻面上的所述導(dǎo)電材料層形成電接觸的內(nèi)導(dǎo)體。
16.根據(jù)權(quán)利要求12-15中任一項(xiàng)所述的基臺(tái)，其中所述第二刻面取向成關(guān)于所述第一面表面和第二面表面成90°。
17.根據(jù)權(quán)利要求12-15中任一項(xiàng)所述的基臺(tái)，其中成銳角的邊緣表面的區(qū)域是所述第二刻面。
18.母板，根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的基臺(tái)可以安裝到所述母板上，所述母板包括：
絕緣襯底，其具有兩個(gè)面表面；
接觸觸點(diǎn)，其由導(dǎo)電材料形成于所述襯底的面表面上且構(gòu)造為與所述基臺(tái)上的凹槽的導(dǎo)電層電連接。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的母板，并且包括形成在所述襯底的面表面中的凹槽，位于所述面表面中的該凹槽被定尺寸以接收安裝到所述基臺(tái)上的半導(dǎo)體器件。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的母板，其中所述面表面中的凹槽是在所述母板的襯底中具有底面的盲槽。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的母板，并且包括構(gòu)造為消散由于所述半導(dǎo)體器件的運(yùn)行而產(chǎn)生的熱的材料層。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的母板，其中所述面表面中的凹槽穿過所述母板襯底。