交接位置示教方法、交接位置示教裝置及基板處理裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供對現(xiàn)有的基板處理裝置的手部也能夠準確地示教基板的交接位置的交接位置示教方法、交接位置示教裝置以及基板處理裝置。交接位置示教裝置具有示教用基板，該示教用基板具有與被基板處理裝置處理的半導體晶片等基板的形狀相同的形狀，并且在該示教用基板的表面上形成有導電性的涂層。另外，交接位置示教裝置具有基座構(gòu)件，在該基座構(gòu)件的上表面上形成有基準線，并且在該基座構(gòu)件的表面上形成有絕緣涂層。具有沿著鉛垂方向延伸的柱狀形狀的的入口用觸點構(gòu)件、入口用觸點構(gòu)件、Y方向用觸點構(gòu)件、Y方向用觸點構(gòu)件、X方向用觸點構(gòu)件分別立設在該基座構(gòu)件上。
【專利說明】交接位置示教方法、交接位置示教裝置及基板處理裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于對與基板交接構(gòu)件交接基板的手部示教基板的交接位置的交接位置示教方法以及交接位置示教裝置，以及涉及具有所述交接位置示教裝置或者被交接位置示教裝置示教交接位置的手部的基板處理裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在用于處理有機EL顯示裝置用玻璃基板、液品顯示裝置用玻璃基板、太陽能電池用面板基板、PDP用玻璃基板、光掩模用玻璃基板、光盤用基板、半導體晶片等基板的基板處理裝置中，有時以在基板儲存用容器中儲存為層疊狀體的狀態(tài)供給基板。例如，在用于處理半導體晶片的基板處理裝置中，半導體晶片以容置于被稱為F0UP(Front Opening UnifiedPod:前開式晶圓盒)的容器的狀態(tài)被搬入基板處理裝置中，并被從基板處理裝置中搬出。在此,FOUP 是符合 SEMI (Semiconductor Equipment and Materials Institute:國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)標準的半導體晶片用的密閉型的儲存用容器。
[0003]為了在這樣的基板儲存用容器和作為基板的搬運機構(gòu)的手部之間準確地交接基板，需要提高通過手部搬運基板的精度。因此，為了確定并存儲通過手部交接基板的位置，需要執(zhí)行被稱為“教學(Teaching)”的交接位置的示教工序。
[0004]以往，為了示教半導體晶片的交接位置，在手部上設置仿真的半導體晶片，并通過目視確認與FOUP或者相當于該FOUP的夾具之間的位置關(guān)系，來示教手部相對于FOUP的位置(半導體晶片的交接位置)。
[0005]另外，在專利文獻I中公開了如下機械手的示教方法，即，使支撐在手部上的晶片與裝載盒的內(nèi)壁面相接觸，通過編碼器的位置變化來檢測此時的伺服馬達的角位移的開始時刻，并且檢測在該檢測時刻的機械手臂的姿勢以及軸的角度位置。
[0006]專利文獻1:國際公開第2010/004635號
[0007]在通過目視示教半導體晶片的交接位置的情況下，需要一邊目視確認設置在手部上的半導體晶片和FOUP之間的間隙，一邊操作手部。因此，難以準確地識別半導體晶片和FOUP之間的位置關(guān)系。另外，可能因操作者而產(chǎn)生偏差。因此，難以準確地示教半導體晶片的交接位置。
[0008]另一方面，如在專利文獻I中記載那樣，為了在用于搬運晶片的機械手側(cè)檢測晶片和裝載盒之間的接觸來示教晶片的交接位置，需要在用于搬運晶片的機械手側(cè)預先配備那樣的檢測機構(gòu)，但是在現(xiàn)有的基板處理裝置上應用該檢測機構(gòu)是不可能的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明是為了解決上述問題而提出的，其目的在于提供，對現(xiàn)有的基板處理裝置的手部也能夠準確地示教基板的交接位置的交接位置示教方法、交接位置示教裝置以及基板處理裝置。
[0010]技術(shù)方案I所記載的發(fā)明的交接位置示教方法，對用于與基板交接構(gòu)件交接基板的手部示教基板的交接位置，其特征在于，包括:檢測構(gòu)件配置工序，將檢測構(gòu)件配置在與所述基板交接構(gòu)件相對應的位置上，在通過所述手部支撐并搬送用于代替應該與所述基板交接構(gòu)件進行交接的基板的示教用基板時，所述檢測構(gòu)件用于檢測該檢測構(gòu)件與該示教用基板之間的接觸；支撐工序，通過所述手部來支撐所述示教用基板；移動工序，使支撐有所述示教用基板的手部移動；交接位置確定工序，基于在被所述手部支撐的情況下移動的所述示教用基板與所述檢測構(gòu)件相接觸的位置，確定所述基板的交接位置并進行存儲。
[0011]技術(shù)方案2所記載的發(fā)明，在技術(shù)方案I所記載的發(fā)明的基礎(chǔ)上，所述基板交接構(gòu)件為以層疊狀態(tài)儲存多個基板的基板儲存用容器。
[0012]技術(shù)方案3所記載的發(fā)明，在技術(shù)方案2所記載的發(fā)明的基礎(chǔ)上，針對所述基板儲存用容器中的最上部的儲存位置和最下部的儲存位置，示教基板的交接位置。
[0013]技術(shù)方案4所記載的發(fā)明的基板處理裝置，具有通過技術(shù)方案I至3中任一項所述的交接位置示教方法被示教了交接位置的手部。
[0014]技術(shù)方案5所記載的發(fā)明的交接位置示教裝置，用于對與基板交接構(gòu)件交接基板的手部示教基板的交接位置，其特征在于，具有:示教用基板，代替應該與所述基板交接構(gòu)件交接的基板而被所述手部支撐；檢測構(gòu)件，配置在與所述基板交接構(gòu)件相對應的位置上，用于在通過所述手部搬運所述示教用基板時，檢測與該示教用基板之間的接觸。
[0015]技術(shù)方案6所記載的發(fā)明，在技術(shù)方案5所記載的發(fā)明的基礎(chǔ)上，所述基板交接構(gòu)件是以層疊狀態(tài)儲存多個基板的基板儲存用容器。
[0016]技術(shù)方案7所記載的發(fā)明，在技術(shù)方案6所記載的發(fā)明的基礎(chǔ)上，所述示教用基板以及所述檢測構(gòu)件具有導電性，通過使所述示教用基板和所述檢測構(gòu)件之間通電，檢測所述示教用基板和所述檢測構(gòu)件之間的接觸。
[0017]技術(shù)方案8所記載的發(fā)明，在技術(shù)方案7所記載的發(fā)明的基礎(chǔ)上，所述檢測構(gòu)件由如下構(gòu)件構(gòu)成:一對Y方向用觸點構(gòu)件，與所述基板儲存用容器的開口部的寬度相對應地配設；X方向用觸點構(gòu)件，與從所述基板儲存用容器的開口部起的進深相對應地配置。
[0018]技術(shù)方案9所記載的發(fā)明，在技術(shù)方案8所記載的發(fā)明的基礎(chǔ)上，所述Y方向用觸點構(gòu)件和所述X方向用觸點構(gòu)件具有沿著鉛垂方向延伸的柱狀形狀，并且所述Y方向用觸點構(gòu)件和所述X方向用觸點構(gòu)件各自在與所述基板儲存用容器中的最上部的儲存位置和最下部的儲存位置相對應的高度位置上，分別形成有用于支撐所述示教用基板的凸緣部。
[0019]技術(shù)方案10所記載的發(fā)明，在技術(shù)方案7所記載的發(fā)明的基礎(chǔ)上，所述示教用基板具有能夠插入所述檢測構(gòu)件的孔部。
[0020]技術(shù)方案11所記載的發(fā)明的基板處理裝置，與技術(shù)方案5至10中任一項所述的交接位置示教裝置相連接，該基板處理裝置具有:控制部，用于控制具有所述手部的搬運機械手的位置；交接位置確定單元，基于在被所述手部支撐的情況下移動的所述示教用基板與所述檢測構(gòu)件相接觸的位置，確定所述基板的交接位置并進行存儲。
[0021]根據(jù)技術(shù)方案1、技術(shù)方案4、技術(shù)方案5以及技術(shù)方案11所記載的發(fā)明，能夠利用示教用基板和檢測構(gòu)件之間的接觸來準確地示教基板的交接位置。此時，通過使用示教用基板和檢測構(gòu)件，對現(xiàn)有的基板處理裝置的手部也能夠示教基板的交接位置。
[0022]根據(jù)技術(shù)方案2以及技術(shù)方案6所記載的發(fā)明，能夠準確地示教相對于以層疊狀態(tài)儲存基板的基板儲存用容器的交接位置。[0023]根據(jù)技術(shù)方案3以及技術(shù)方案9所記載的發(fā)明，通過針對基板儲存用容器中的最上部的儲存位置和最下部的儲存位置示教基板的交接位置，能夠在以層疊狀體儲存基板的基板儲存用容器的全部儲存位置準確地交接基板。
[0024]根據(jù)技術(shù)方案7所記載的發(fā)明，通過利用示教用基板和檢測構(gòu)件之間的通電，能夠用簡單的結(jié)構(gòu)容易地檢測示教用基板和檢測構(gòu)件之間的接觸。
[0025]根據(jù)技術(shù)方案8所記載的發(fā)明，能夠利用一對Y方向用觸點構(gòu)件和X方向用觸點構(gòu)件來準確地示教基板在X、Y方向上的交接位置。
[0026]根據(jù)技術(shù)方案10所記載的發(fā)明，通過利用示教用基板上的能夠插入檢測構(gòu)件的孔部，能夠用簡單的結(jié)構(gòu)示教基板在X、Y方向上的交接位置。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1是示出具有通過本發(fā)明的交接位置示教方法以及交接位置示教裝置被示教交接位置的手部11的基板處理裝置的搬運機械手的立體圖。
[0028]圖2是示出本發(fā)明的第一實施方式的交接位置示教裝置的主要部分的立體圖。
[0029]圖3是示出本發(fā)明的交接位置示教裝置的控制系統(tǒng)的框圖。
[0030]圖4是示出本發(fā)明的交接位置示教方法的流程圖。
[0031]圖5是示出本發(fā)明的交接位置示教方法的流程圖。
[0032]圖6A、圖6B是示出通過本發(fā)明的第一實施方式的交接位置示教裝置示教交接位置的動作的說明圖。
[0033]圖7A、圖7B是示出通過本發(fā)明的第一實施方式的交接位置示教裝置示教交接位置的動作的說明圖。
[0034]圖8A、圖SB是示出通過本發(fā)明的第一實施方式的交接位置示教裝置示教交接位置的動作的說明圖。
[0035]圖9A、圖9B是示出通過本發(fā)明的第一實施方式的交接位置示教裝置示教交接位置的動作的說明圖。
[0036]圖10A、圖1OB是示出通過本發(fā)明的第一實施方式的交接位置示教裝置示教交接位置的動作的說明圖。
[0037]圖11A、圖1lB是示出通過本發(fā)明的第一實施方式的交接位置示教裝置示教交接位置的動作的說明圖。
[0038]圖12A、圖12B是示出通過本發(fā)明的第一實施方式的交接位置示教裝置示教交接位置的動作的說明圖。
[0039]圖13A、圖13B是示出通過本發(fā)明的第一實施方式的交接位置示教裝置示教交接位置的動作的說明圖。
[0040]圖14A、圖14B是示出通過本發(fā)明的第一實施方式的交接位置示教裝置示教交接位置的動作的說明圖。
[0041]圖15是示出本發(fā)明的第二實施方式的交接位置示教裝置的主要部分的立體圖。
[0042]圖16A、圖16B是示出通過本發(fā)明的第二實施方式的交接位置示教裝置示教交接位置的動作的說明圖。
[0043]圖17A、圖17B是示出通過本發(fā)明的第二實施方式的交接位置示教裝置示教交接位置的動作的說明圖。
[0044]圖18A、圖18B是示出通過本發(fā)明的第二實施方式的交接位置示教裝置示教交接位置的動作的說明圖。
[0045]圖19A、圖19B是示出通過本發(fā)明的第二實施方式的交接位置示教裝置示教交接位置的動作的說明圖。
[0046]圖20A、圖20B是示出本發(fā)明的第二實施方式的交接位置示教裝置的變形例的說明圖。
[0047]其中，附圖標記說明如下:
[0048]11:手部
[0049]19:手部
[0050]20:基座構(gòu)件
[0051]21:基準線
[0052]24:控制部
[0053]25:交接位置確定部
[0054]26:機械手控制部
[0055]27:存儲部
[0056]28:輸入輸出部
[0057]31;入口用觸點構(gòu)件
[0058]32:入口用觸點構(gòu)件
[0059]41:Y方向用觸點構(gòu)件
[0060]42:Υ方向用觸點構(gòu)件
[0061]43:凸緣部
[0062]44:凸緣部
[0063]45:凸緣部
[0064]46:凸緣部
[0065]51:Χ方向用觸點構(gòu)件
[0066]53:凸緣部
[0067]55:凸緣部
[0068]61:抵接構(gòu)件
[0069]62:抵接構(gòu)件
[0070]70:基座構(gòu)件
[0071]81:觸點構(gòu)件
[0072]82:小徑部
[0073]83:大徑部
[0074]91:觸點構(gòu)件
[0075]92:小徑部
[0076]100:示教用基板
[0077]101:示教用基板
[0078]102:示教用基板[0079]103:示教用基板【具體實施方式】
[0080]下面，基于附圖，對本發(fā)明的實施方式進行說明。首先，對具有用于搬運基板的手部11的搬運機械手的結(jié)構(gòu)進行說明。圖1是示出具有通過本發(fā)明的交接位置示教方法以及交接位置示教裝置被示教交接位置的手部11的基板處理裝置的搬運機械手的立體圖。
[0081]該搬運機械手具有:基臺15，其具有支軸14 ;第一臂13，其以朝向Z方向的軸為中心相對于該支軸14轉(zhuǎn)動；第二臂12,其以朝向Z方向的軸為中心相對于該第一臂13轉(zhuǎn)動；手部11，其以朝向Z方向的軸為中心相對于該第二臂12轉(zhuǎn)動，且用于保持半導體晶片等基板。由于該搬運機械手具有上述3軸結(jié)構(gòu)，因此能夠使手部11向X-Y平面內(nèi)的任意方向移動。而且，基臺15具有上下驅(qū)動機構(gòu)，該上下驅(qū)動機構(gòu)通過使支軸14沿著Z方向移動，來使手部11上下移動。
[0082]圖2是示出本發(fā)明的第一實施方式的交接位置示教裝置的主要部分的立體圖。
[0083]本發(fā)明的第一實施方式的交接位置示教裝置具有示教用基板100。該示教用基板100具有與被基板處理裝置處理的半導體晶片等基板的形狀相同的形狀，并且在該示教用基板100的表面上形成有導電性的涂層。此外，作為示教用基板100，也可以使用材質(zhì)具有導電性的基板。
[0084]另外，本發(fā)明的第一實施方式的交接位置示教裝置具有基座構(gòu)件20，在該基座構(gòu)件20的上表面上形成有基準線21，并且在基座構(gòu)件20的表面上形成有絕緣涂層。入口用觸點構(gòu)件31、入口用觸點構(gòu)件32、Y方向用觸點構(gòu)件41、Y方向用觸點構(gòu)件42、X方向用觸點構(gòu)件51分別立設在該基座構(gòu)件20上，入口用觸點構(gòu)件31、入口用觸點構(gòu)件32、Y方向用觸點構(gòu)件41、Υ方向用觸點構(gòu)件42、Χ方向用觸點構(gòu)件51分別具有沿著鉛垂方向(圖2所示的Z方向)延伸的柱狀形狀。
[0085]Y方向用觸點構(gòu)件41具有一對凸緣部43、45，Υ方向用觸點構(gòu)件42具有一對凸緣部44、46，另外，X方向用觸點構(gòu)件51具有一對凸緣部53、55。凸緣部43、凸緣部44、凸緣部53的上表面相對于基座構(gòu)件20配置在同一高度位置。這些凸緣部43、凸緣部44、凸緣部53的上表面的高度位置為，與基板儲存用容器中的基板的最上部的儲存位置相對應的高度位置。另外，凸緣部45、凸緣部46、凸緣部55的上表面相對于基座構(gòu)件20配置在同一高度位置。這些凸緣部45、凸緣部46、凸緣部55的上表面的高度位置為，與基板儲存用容器中的基板的最下部的儲存位置相對應的高度位置。
[0086]此外，一對Y方向用觸點構(gòu)件41、42配置于與應該儲存基板的基板儲存用容器的開口部的寬度相對應的位置。另外，X方向用觸點構(gòu)件51配置于與從應該儲存基板的基板儲存用容器的開口部起的進深相對應的位置。
[0087]上述入口用觸點構(gòu)件31、入口用觸點構(gòu)件32、Y方向用觸點構(gòu)件41、Y方向用觸點構(gòu)件42、X方向用觸點構(gòu)件51分別由導電構(gòu)件構(gòu)成。另外，本發(fā)明的第一實施方式的交接位置示教裝置具有用于補正手部11的Θ方向的傾斜度的一對抵接構(gòu)件61、62。
[0088]該交接位置示教裝置用于向與基板儲存用容器交接基板的手部11示教交接位置，其中，所述基板儲存用容器作為本發(fā)明的基板交接構(gòu)件。在此，基板儲存用容器用于以層疊狀態(tài)儲存多個基板，更具體地說，基板儲存用容器是符合SEMI標準的基板用的密閉型的儲存用容器即FOUP。基座構(gòu)件20利用用于對基板儲存用容器進行定位的未圖示的動態(tài)銷(kinematic pin),被定位并固定于基板處理裝置的裝載口(load port)。
[0089]此外，基座構(gòu)件20、入口用觸點構(gòu)件31、入口用觸點構(gòu)件32、Y方向用觸點構(gòu)件41、Y方向用觸點構(gòu)件42、X方向用觸點構(gòu)件51構(gòu)成本發(fā)明的第一實施方式的交接位置示教裝置的目標夾具(Target jig)。本發(fā)明的第一實施方式的交接位置示教裝置，將該目標夾具設置在現(xiàn)有的基板處理裝置的基板儲存用容器的設置位置來執(zhí)行交接位置的示教動作。
[0090]圖3是示出本發(fā)明的交接位置示教裝置的控制系統(tǒng)的框圖。
[0091]該交接位置示教裝置具有用于控制整個裝置的控制部24。該控制部24通過作為存儲裝置的RAM、ROM以及作為運算裝置的CPU來實現(xiàn)后述的各種功能。該控制部24具有用于執(zhí)行交接位置確定動作的交接位置確定部25，該交接位置確定部25確定并存儲后述的基板的交接位置。另外，該控制部24與上述入口用觸點構(gòu)件31、入口用觸點構(gòu)件32、Y方向用觸點構(gòu)件41、Y方向用觸點構(gòu)件42、X方向用觸點構(gòu)件51以及示教用基板100相連接。另外，該控制部24控制圖1所示的搬運機械手的驅(qū)動，并與用于識別手部11的位置的機械手驅(qū)動部26相連接。而且，該控制部24還與后述的用于存儲各種參數(shù)等的存儲部27和用于輸入輸出數(shù)據(jù)等的輸入輸出部28相連接。
[0092]另外，該交接位置示教裝置也可以與具有搬運機械手本身的基板處理裝置本身結(jié)合來形成。具體地說，將在圖3中被雙點劃線包圍的控制部24、機械手驅(qū)動部26、存儲部27、輸入輸出部28形成在基板處理裝置側(cè)。通過在基板處理裝置的控制部24上電連接Y方向用觸點構(gòu)件41、42、X方向用觸點構(gòu)件51、入口用觸點構(gòu)件31、32，示教用基板100，能夠構(gòu)成圖3所示的交接示教裝置。
[0093]接著，對利用了上述交接位置示教裝置的交接位置示教方法進行說明。圖4以及圖5是示出本發(fā)明的交接位置示教方法的流程圖。另外，圖6A至圖14B是示出通過本發(fā)明的第一實施方式的交接位置示教裝置來示教交接位置的動作的說明圖。此外，在圖6A至圖14B中，圖6A、圖7A、圖8A、圖9A、圖10A、圖11A、圖12A、圖13A、圖14A示出立體圖，另外，圖6B、圖7B、圖8B、圖9B、圖10B、圖11B、圖12B、圖13B、圖14B示出俯視圖。并且，在圖10B、圖11B、圖12B、圖13B中，為了便于說明，示出了除去凸緣部43、44、53來觀察的俯視圖。
[0094]在執(zhí)行交接位置的示教動作時，首先，如圖6A、圖6B所示，通過手部11支撐示教用基板100 (步驟SI)。在該狀態(tài)下，支撐有示教用基板100的手部11的方向(借助臂13、臂14以及手部11的旋轉(zhuǎn)來使手部11進退的方向)與由基座構(gòu)件20、入口用觸點構(gòu)件31、入口用觸點構(gòu)件32、Y方向用觸點構(gòu)件41、Y方向用觸點構(gòu)件42、X方向用觸點構(gòu)件51構(gòu)成的目標夾具的方向(從FOUP中央向開口方向的方向，S卩，從X方向觸點構(gòu)件51朝向入口用觸點構(gòu)件31、32的中間位置的方向)，嚴格來說并不一致。因此，調(diào)整Θ方向，以使手部11的進退方向與FOUP開口相垂直(步驟S2)。
[0095]在該情況下，如圖7A、圖7B所示，以與手部11和示教用基板100均抵接的方式設置一對抵接構(gòu)件61、62。在該狀態(tài)下，使手部11移動，如圖8A、圖8B所示，在一對抵接構(gòu)件61,62的端部與形成在基座構(gòu)件20上的基準線21相一致的位置，使手部11停止。具體地說，改變臂13、14、手部11的角度或使基臺15的位置等移動。由此使手部11的方向和目標夾具的方向相一致。
[0096]此外，在手部11的方向與目標夾具的方向一致的情況下，即，手部11進入基板儲存用容器的方向與朝向基板儲存用容器的開口部的方向相一致(即，與基板儲存用容器的開口部相垂直)的情況下，也可以省略上述Θ方向的調(diào)整。
[0097]接著，如圖9A、圖9B所示，從基座構(gòu)件20上除去一對抵接構(gòu)件61、62。然后，調(diào)整手部11的高度位置，來使支撐在手部11上的示教用基板100配置在Y方向用觸點構(gòu)件41的凸緣部43、Y方向用觸點構(gòu)件42的凸緣部44、X方向用觸點構(gòu)件51的凸緣部53和Y方向用觸點構(gòu)件41的凸緣部45、Y方向用觸點構(gòu)件42的凸緣部46、X方向用觸點構(gòu)件51的凸緣部55之間(步驟S3)。
[0098]在該狀態(tài)下，使手部11與示教用基板100 —起向圖9A、圖9B所示的X方向移動(步驟S4)。
[0099]在手部11向X方向移動的過程中，首先，通過使示教用基板100與入口用觸點構(gòu)件31或者入口用觸點構(gòu)件32相接觸，使具有導電性的示教用基板100與具有導電性的入口用觸點構(gòu)件31或者入口用觸點構(gòu)件32之間通電，來確認入口用觸點構(gòu)件31和入口用觸點構(gòu)件32中的某一個是否接通(ON)(步驟S5、步驟S7)。若為示教用基板100與入口用觸點構(gòu)件31或者入口用觸點構(gòu)件32相接觸的狀態(tài)，則認為在通過該手部11將基板儲存于基板儲存用容器中時，基板和基板儲存用容器的入口部分相接觸。因此，在示教用基板100和入口用觸點構(gòu)件32相接觸而入口用觸點構(gòu)件32接通(ON)的情況(步驟S5)下，使手部11向圖9A、圖9B所示的Y方向僅移動距離A(步驟S6)。另一方面，在示教用基板100與入口用觸點構(gòu)件31相接觸而使入口用觸點構(gòu)件31接通(ON)的情況(步驟S7)下，使手部11向圖9A、圖9B所示的Y方向僅移動距離-A (向-Y方向僅移動距離A)(步驟S8)。
[0100]若手部11進一步向X方向移動，則通過使示教用基板100與Y方向用觸點構(gòu)件41或者Y方向用觸點構(gòu)件42相接觸，使具有導電性的示教用基板100與具有導電性的Y方向用觸點構(gòu)件41或者Y方向用觸點構(gòu)件42之間通電，確認Y方向用觸點構(gòu)件41和Y方向用觸點構(gòu)件42中的某一個是否接通(ON)(步驟S9、步驟S11)。若為示教用基板100與Y方向用觸點構(gòu)件41或者Y方向用觸點構(gòu)件42相接觸的狀態(tài)，則認為在通過該手部11將基板儲存于基板儲存用容器中時，基板和基板儲存用容器的側(cè)壁相接觸。因此，在示教用基板100和Y方向用觸點構(gòu)件42相接觸而使Y方向用觸點構(gòu)件42接通(ON)的情況(步驟S9)下，使手部11向圖9A、圖9B所不的Y方向僅移動距尚B (步驟SlO )。另一方面，在不教用基板100和Y方向用觸點構(gòu)件41相接觸而使Y方向用觸點構(gòu)件41接通(ON)的情況(步驟S9)下，使手部11向圖9A、圖9B所示的Y方向僅移動距離-B (向-Y方向僅移動距離B)(步驟S12)。
[0101]圖10A、圖1OB示出在從上述工序步驟S5到步驟S12中支撐在手部11上的示教用基板100與Y方向用觸點構(gòu)件42相抵接的狀態(tài)。在形成圖10A、圖1OB所示的狀態(tài)的情況下，使手部11向圖10A、圖1OB所示的Y方向僅移動距離B。
[0102]在通過上面的動作來結(jié)束手部11在Y方向上的定位之后，使手部11繼續(xù)向X方向移動。然后，如圖11A、圖1lB所示，通過使示教用基板100與X方向用觸點構(gòu)件51相接觸，使具有導電性的示教用基板100和具有導電性的X方向用觸點構(gòu)件51之間通電，確認X方向用觸點構(gòu)件51是否接通(ON)(步驟S13)。若為示教用基板100和X方向用觸點構(gòu)件51相接觸的狀態(tài)，則認為，在通過該手部11將基板儲存于基板儲存用容器中時，基板和基板儲存用容器的里側(cè)的壁部發(fā)生了接觸。因此，在示教用基板100和X方向用觸點構(gòu)件51相接觸而使X方向用觸點構(gòu)件51接通(ON)的情況(步驟S13)下，使手部11向圖11A、圖1lB所示的X方向移動距離-C (向-X方向移動距離C)(步驟S14)。由此，如圖12A、如圖12B所示，結(jié)束手部11在Y方向以及X方向上的定位。
[0103]此外，上述距離A、距離B、距離C例如是基于符合SEMI標準的允許誤差設定的參數(shù)。設定距離A為5mm左右的值，設定距離B為2mm左右的值，設定距離C為Imm左右的值。這些距離A、距離B、距離C基于SEMI標準等來預先設定，并預先存儲在圖3所示的存儲部27中。
[0104]如圖12A、圖12B所示，當結(jié)束了手部11在Y方向以及X方向上的定位時，使手部11與示教用基板100—起下降，S卩，向圖12A、12B所示的-Z方向移動(步驟S15)。并且，如圖13A、圖13B所示，當示教用基板100與凸緣部45、凸緣部46、凸緣部55發(fā)生接觸(步驟S16)時，使手部11在該高度位置停止下降。然后，通過圖3所示的控制部24從機械手驅(qū)動部26取得此時的手部11的位置信息，通過圖3所示的控制部24中的交接位置確定部25，將此時的手部11的位置確定為在基板儲存用容器中的最下部的儲存位置交接基板時的基板的交接位置，并且存儲在存儲部27中(步驟S17)。
[0105]此外，在支撐在手部11上的示教用基板100的主表面處于水平方向的情況下，由于凸緣部45、凸緣部46、凸緣部55的上表面配置在相同高度位置，因此示教用基板100會與凸緣部45、凸緣部46、凸緣部55同時發(fā)生接觸。因此，在示教用基板100與凸緣部45、凸緣部46、凸緣部55相接觸的高度不同且到一定程度以上的情況下，能夠判斷為手部11產(chǎn)生了偏轉(zhuǎn)(yawing)。
[0106]通過上面的工序，結(jié)束在基板儲存用容器中的最下部的儲存位置交接基板時的、基板的交接位置的示教操作。由此，當結(jié)束示教操作時，結(jié)束處理(步驟S18)。另一方面，在繼續(xù)執(zhí)行在基板儲存用容器中的最上部的儲存位置交接基板時的、基板的交接位置的示教操作(步驟S18)時，返回步驟S3。
[0107]并且，調(diào)整手部11的高度位置，使得支撐在手部11上的示教用基板100配置在Y方向用觸點構(gòu)件41的凸緣部43、Y方向用觸點構(gòu)件42的凸緣部44以及X方向用觸點構(gòu)件51的凸緣部53的上方(步驟S3)。然后，如圖14A、圖14B所示，通過進行與上述動作同樣的動作來執(zhí)行步驟S4至步驟S15。此時，由于手部11的水平方向上的定位已經(jīng)結(jié)束，因此步驟S5、步驟S7、步驟S9、步驟Sll的判斷會均為“否”。然后，在步驟S13中觸點構(gòu)件51成為接通(ON)之前的位置(與在步驟S14中僅移動距離-C的位置相當?shù)奈恢?，手部11停止，并繼續(xù)執(zhí)行下降動作。
[0108]從圖14A、圖14B所示的狀態(tài)開始，使手部11與示教用基板100—起下降，S卩，向圖12A、圖12B所示的-Z方向移動，并且當示教用基板100與凸緣部43、凸緣部44、凸緣部53相接觸時，使手部11在該高度位置停止下降(步驟S16)。然后，通過圖3所示的控制部24，從機械手驅(qū)動部26取得此時的手部11的位置信息，通過圖3所示的控制部24中的交接位置確定部25，將此時的手部11的位置確定為，在基板儲存用容器中的最上部的儲存位置交接基板時的、基板的交接位置，并且存儲在存儲部27中(步驟S17)。由此，結(jié)束在基板儲存用容器中的最下部以及最上部的儲存位置交接基板時的、基板的交接位置的示教操作。
[0109]此外，可以按照預先制作的程序來自動執(zhí)行上述各工序，另外，也可以通過操作者的操作來手動執(zhí)行上述各工序。[0110]接著，對本發(fā)明的交接位置示教裝置的其它實施方式進行說明。圖15是示出本發(fā)明的第二實施方式的交接位置示教裝置的主要部分的立體圖。另外，圖16A至圖19B是示出通過本發(fā)明的第二實施方式的交接位置示教裝置示教交接位置的動作的說明圖。此外，在圖16A至圖19B中，圖16A、圖17A、圖18A、圖19A示出俯視圖，另外，圖16B、圖17B、圖18B、圖19B示出側(cè)視圖。
[0111]本發(fā)明的第二實施方式的交接位置示教裝置具有形成有內(nèi)徑相互不同的孔部的一對示教用基板101、102。該示教用基板101、102具有與被基板處理裝置處理的半導體晶片等基板的外形相同的外形，并且在該示教用基板101、102的表面上形成有導電性的涂層。此外，作為示教用基板101、102，也可以使用材質(zhì)具有導電性的基板。
[0112]另外，本發(fā)明的第二實施方式的交接位置示教裝置具有在表面上形成有絕緣涂層的基座構(gòu)件70。在該基座構(gòu)件70上立設有觸點構(gòu)件81，該觸點構(gòu)件81由導電性材料構(gòu)成，并且具有沿著鉛垂方向(圖15所示的Z方向)延伸的柱狀形狀。并且，在該觸點構(gòu)件81的上端形成有外徑小的小徑部82，在該觸點構(gòu)件81的下端形成有外徑大的大徑部83。小徑部82的下端的高度位置、即觸點構(gòu)件81的主體部的上表面的高度位置為，與基板儲存用容器中的最上部的儲存位置相對應的高度位置。另外，大徑部83的上表面的高度位置為，與基板儲存用容器中的最下部的儲存位置相對應的高度位置。
[0113]此外，基座構(gòu)件70以及觸點構(gòu)件81構(gòu)成本發(fā)明的第二實施方式的交接位置示教裝置中的目標夾具。本發(fā)明的第二實施方式的交接位置示教裝置，將該目標夾具設置在現(xiàn)有的基板處理裝置的基板儲存用容器的設置位置上來執(zhí)行交接位置的示教動作。此外，第一實施方式和第二實施方式不同之處僅在于目標夾具的結(jié)構(gòu)。
[0114]在該第二實施方式的交接位置的示教裝置執(zhí)行交接位置的示教動作時，首先，如圖15、圖16A、圖16B所示，通過手部11支撐形成有小徑的孔部的示教用基板101。此外，形成在示教用基板101上的孔部的內(nèi)徑稍大于觸點構(gòu)件81的小徑部82的外徑。形成在該示教用基板101上的孔部的內(nèi)徑和觸點構(gòu)件81的小徑部82的外徑之間的關(guān)系，例如基于符合SEMI標準的允許誤差來設定。
[0115]在該狀態(tài)下，使手部11向圖16A、圖16B所示的X方向以及Y方向移動，來使示教用基板101位于形成在示教用基板101上的孔部的內(nèi)壁配置于觸點構(gòu)件81的小徑部82的外側(cè)的位置。由此，圖16A、圖16B所示，結(jié)束手部11在Y方向以及X方向上的定位。
[0116]接著，當結(jié)束手部11在Y方向以及X方向上的定位時，使手部11與示教用基板101 一起下降，即，向圖16A、圖16B所示的-Z方向移動。然后，如圖17A、圖17B所示，當示教用基板101與在觸點構(gòu)件81的小徑部82的下端的高度位置配置的觸點構(gòu)件81的主體部的上表面相接觸時，使手部11在該高度位置停止下降。然后，通過圖3所示的控制部24，從機械手驅(qū)動部26取得此時手部11的位置信息，通過圖3所示的控制部24中的交接位置確定部25，將此時的手部11的位置確定為，在基板儲存用容器中的最上部的儲存位置交接基板時的、基板的交接位置，并且存儲在存儲部27中。
[0117]接著，如圖18A、圖18B所示，通過手部11支撐形成有大徑的孔部的示教用基板102。此外，形成在示教用基板102上的孔部的內(nèi)徑稍大于觸點構(gòu)件81的主體部的外徑。形成在該示教用基板102上的孔部的內(nèi)徑和觸點構(gòu)件81的主體部的外徑之間的關(guān)系，例如也基于符合SEMI標準的允許誤差來設定。[0118]然后，在該狀態(tài)下，使手部11向圖18A、圖18B所示的X方向以及Y方向移動，來使示教用基板102位于形成在示教用基板102上的孔部的內(nèi)壁配置在觸點構(gòu)件81的主體部的外側(cè)的位置，以進行手部11在Y方向以及X方向上的定位，然后如圖16A、圖16B所示，使手部11與示教用基板102 —起下降，即，向圖18A、圖18B所示的-Z方向移動。
[0119]使手部11與示教用基板102 —起進一步下降，如圖19A、19B所示，當示教用基板102與觸點構(gòu)件81的大徑部83的上表面相接觸時，使手部11在該高度位置停止下降。然后，通過圖3所示的控制部24，從機械手驅(qū)動部26取得此時的手部11的位置信息，通過圖3所示的控制部24中的交接位置確定部25，將此時的手部11的位置確定為，在基板儲存用容器中的最下部的儲存位置交接基板時的、基板的交接位置，并且存儲在存儲部27中。由此，結(jié)束在基板儲存用容器中的最下部以及最上部的儲存位置交接基板時的、基板的交接位置的示教操作。
[0120]圖20A、圖20B是示出上述本發(fā)明的第二實施方式的交接位置示教裝置的變形例的說明圖。此外，在圖20A、圖20B中，圖20A示出俯視圖，另外，圖20B示出側(cè)視圖。
[0121]在上述第二實施方式中，利用形成在示教用基板101、102的中央部的孔部來執(zhí)行手部11的定位。但是，在與形成在這樣的示教用基板101、102的中央部的孔部相對應的位置上配置有手部的一部分的情況下，手部與觸點構(gòu)件81會發(fā)生干涉。
[0122]圖20A、圖20B示出在示教用基板103的中央部配置有手部19的一部分的情況的實施方式。在該實施方式的示教用基板103的中央部形成有直徑比較大的孔部。另一方面，在基座構(gòu)件71上立設有上端形成有小徑部92的3個觸點構(gòu)件91。在使用這些示教用基板103以及觸點構(gòu)件91的情況下，通過使3個觸點構(gòu)件91的小徑部92的外徑部內(nèi)接于形成在示教用基板103上的孔部，執(zhí)行手部19在Y方向以及X方向上的定位。
[0123]然后，通過圖3所示的控制部24，從機械手驅(qū)動部26取得此時的手部11的位置信息，通過圖3所示的控制部24中的交接位置確定部25，將此時的手部19的位置確定為，在基板儲存用容器中的最下部的儲存位置交接基板時的、基板的交接位置，并且存儲在存儲部27中。此外，在該第二實施方式的變形例中，僅示教在基板儲存用容器中的最下部的儲存位置交接基板時的、基板的交接位置。
[0124]此外，在上述實施方式中，如圖3所示，控制部24與示教用基板100直接連接在一起。但是，也可以通過使示教用基板100和各觸點構(gòu)件中的某一個與控制部24接地，經(jīng)由大地來電連接。
[0125]另外，基板的形狀并不限定于圓形，只要是能夠被手部11、19保持且能夠明確地確定與各觸點構(gòu)件之間的位置的形狀都能夠應用，例如方形等。
【權(quán)利要求】
1.一種交接位置示教方法，用于對與基板交接構(gòu)件交接基板的手部示教基板的交接位置，其特征在于， 包括: 檢測構(gòu)件配置工序，將檢測構(gòu)件配置在與所述基板交接構(gòu)件相對應的位置上，在通過所述手部支撐并搬送用于代替應該與所述基板交接構(gòu)件進行交接的基板的示教用基板時，所述檢測構(gòu)件用于檢測該檢測構(gòu)件與該示教用基板的接觸； 支撐工序，通過所述手部來支撐所述示教用基板； 移動工序，使支撐有所述示教用基板的手部移動； 交接位置確定工序，基于在被所述手部支撐的情況下移動的所述示教用基板與所述檢測構(gòu)件相接觸的位置，確定所述基板的交接位置并進行存儲。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交接位置示教方法，其特征在于， 所述基板交接構(gòu)件為以 層疊狀態(tài)儲存多個基板的基板儲存用容器。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的交接位置示教方法，其特征在于， 針對所述基板儲存用容器中的最上部的儲存位置和最下部的儲存位置，示教基板的交接位置。
4.一種基板處理裝置，其特征在于， 具有通過權(quán)利要求1至3中任一項所述的交接位置示教方法來示教了交接位置的手部。
5.一種交接位置示教裝置，用于對與基板交接構(gòu)件交接基板的手部示教基板的交接位置，其特征在于， 具有: 示教用基板，代替應該與所述基板交接構(gòu)件交接的基板而被所述手部支撐； 檢測構(gòu)件，配置在與所述基板交接構(gòu)件相對應的位置上，用于在通過所述手部搬運所述示教用基板時，檢測與該示教用基板的接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的交接位置示教裝置，其特征在于， 所述基板交接構(gòu)件是以層疊狀態(tài)儲存多個基板的基板儲存用容器。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的交接位置示教裝置，其特征在于， 所述示教用基板以及所述檢測構(gòu)件具有導電性，通過使所述示教用基板和所述檢測構(gòu)件之間通電，檢測所述示教用基板和所述檢測構(gòu)件之間的接觸。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的交接位置示教裝置，其特征在于， 所述檢測構(gòu)件由如下構(gòu)件構(gòu)成: 一對Y方向用觸點構(gòu)件，與所述基板儲存用容器的開口部的寬度相對應地配設； X方向用觸點構(gòu)件，其與從所述基板儲存用容器的開口部起的進深相對應地配置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的交接位置示教裝置，其特征在于， 所述Y方向用觸點構(gòu)件和所述X方向用觸點構(gòu)件具有沿著鉛垂方向延伸的柱狀形狀，并且所述Y方向用觸點構(gòu)件和所述X方向用觸點構(gòu)件各自在與所述基板儲存用容器中的最上部的儲存位置和最下部的儲存位置相對應的高度位置上，分別形成有用于支撐所述示教用基板的凸緣部。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的交接位置示教裝置，其特征在于，所述示教用基板具有能夠插入所述檢測構(gòu)件的孔部。
11.一種基板處理裝置，與權(quán)利要求5至10中任一項所述的交接位置示教裝置相連接，其特征在于， 具有: 控制部，對具有所述手部的搬運機械手的位置進行控制； 交接位置確定單元，基于在被所述手部支撐的情況下移動的所述示教用基板與所述檢測構(gòu)件相接觸的位置，確 定所述基板的交接位置并進行存儲。
【文檔編號】H01L21/68GK103972137SQ201410001239
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年1月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月4日
【發(fā)明者】吉田武司 申請人:大日本網(wǎng)屏制造株式會社