多層陶瓷電容器及其上安裝有該多層陶瓷電容器的板的制作方法
【專利摘要】提供了一種多層陶瓷電容器和一種具有安裝在其上的多層陶瓷電容器的板，所述多層陶瓷電容器包括：陶瓷主體；有源層，包括多個第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極；上覆蓋層和下覆蓋層；第一外部電極和第二外部電極，其中，滿足0.75×W≤T≤1.25×W、0.081≤b/(a×(W-b))≤2.267和0.267≤c/L≤0.940，其中，T表示陶瓷主體的厚度，a表示下覆蓋層的厚度，b表示第一內(nèi)電極或第二內(nèi)電極的寬度，L表示陶瓷主體的長度，c表示第一外電極的外邊緣和第二外電極的外邊緣之間的距離，d表示第一外電極的內(nèi)邊緣和第二外電極的內(nèi)邊緣之間的距離。
【專利說明】多層陶瓷電容器及其上安裝有該多層陶瓷電容器的板
[0001] 本申請要求于2013年6月14日提交到韓國知識產(chǎn)權(quán)局的第10-2013-0068493號 韓國專利申請的權(quán)益，該申請公開的內(nèi)容通過引用包含于此。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002] 本發(fā)明涉及一種多層陶瓷電容器及一種其上安裝有該多層陶瓷電容器的板。

【背景技術(shù)】
[0003] 作為多層芯片電子組件中的一種的多層陶瓷電容器是一種芯片式電容器，其安裝 在諸如包括液晶顯示器（LCD)和等離子體顯示面板（PDP)的顯示裝置、計算機(jī)、個人數(shù)字助 理（PDA)、蜂窩電話等的各種電子產(chǎn)品的印刷電路板上，以使電能夠被充入到其中或從其中 釋放。
[0004] 由于多層陶瓷電容器(MLCC)相對小并且能夠被容易地安裝且同時實(shí)現(xiàn)高容量，所 以MLCC被用于各種類型的電子組件中。
[0005]多層陶瓷電容器可以具有介電層和具有相反極性的內(nèi)電極交替地堆疊的結(jié)構(gòu)。 [0006]由于介電層具有壓電性質(zhì)和電致伸縮性質(zhì)，所以當(dāng)直流（DC)或交流（AC)電壓被 施加到多層陶瓷電容器時，在內(nèi)電極之間會出現(xiàn)壓電效應(yīng)而導(dǎo)致振動。
[0007] 振動可能被傳遞到其上通過多層陶瓷電容器的外電極而安裝有多層陶瓷電容器 的印刷電路板，從而整個印刷電路板起到聲音反射表面的作用，從而導(dǎo)致振動聲音，即噪 音。
[000S] 振動聲音可對應(yīng)于通常被稱作聲學(xué)噪音的在20HZ至20000Hz的范圍內(nèi)的音頻頻 率，這會導(dǎo)致聽者不舒服，并且目前已經(jīng)對減少聲學(xué)噪音的方法進(jìn)行了大量研究。
[0009] 專利文件1公開了一種內(nèi)電極暴露到陶瓷主體的兩個側(cè)表面的結(jié)構(gòu)，但是并未公 開沿陶瓷主體的長度方向形成在陶瓷主體上的外電極的位置值。
[0010][相關(guān)領(lǐng)域文件]
[0011](專利文件1)第2006-0068404號韓國專利未決公開


【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本公開的一方面可以提供一種多層陶瓷電容器，其能夠有效地減小由于通過壓電 效應(yīng)導(dǎo)致的振動引起的聲學(xué)噪音。
[0013] 根據(jù)本公開的一方面，一種多層陶瓷電容器可以包括：陶瓷主體，具有堆疊在其 中的多個介電層；有源層，包括交替地設(shè)置的多個第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，每個介電層 設(shè)置在第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極之間，每個第一內(nèi)電極具有延伸為暴露于陶瓷主體的側(cè)表 面的一對第一引線部分，每個第二內(nèi)電極具有延伸為在沿陶瓷主體的長度方向與所述一 對第一引線部分隔開的位置暴露于陶瓷主體的側(cè)表面的一對第二引線部分；上覆蓋層和 下覆蓋層，分別形成在有源層的上方和下方；第一外電極，包括一對第一連接部分和第一 安裝部分，所述一對第一連接部分設(shè)置為在陶瓷主體的側(cè)表面上彼此相對并且電連接到 所述一對第一引線部分，第一安裝部分設(shè)置在陶瓷主體的下表面上并將所述一對第一連 接部分的下端彼此連接；第二外電極，包括一對第二連接部分和第二安裝部分，所述一對 第二連接部分設(shè)置為在沿陶瓷主體的長度方向與所述一對第一連接部分隔開的位置在陶 瓷主體的側(cè)表面上彼此相對并電連接到所述一對第二引線部分，第二安裝部分設(shè)置在陶瓷 主體的下表面上并將所述一對第二連接部分的下端彼此連接的第二安裝部分，其中，滿足 0-75XW彡T彡 1.25XW、0. 081 <V(aX(W-b))彡 2.267 和 0.267 彡 c/L 彡 0.940,其中， T表示陶瓷主體的厚度，a表示下覆蓋層的厚度，b表示第一內(nèi)電極或第二內(nèi)電極的寬度，L 表示陶瓷主體的長度，c表示第一外電極的外邊緣和第二外電極的外邊緣之間的距離，d表 示第一外電極的內(nèi)邊緣和第二外電極的內(nèi)邊緣之間的距離。
[0014] 第一外部電極還可包括設(shè)置在陶瓷主體的上表面上并將所述一對第一連接部分 的上端彼此連接的第三安裝部分，第二外部電極還可包括設(shè)置在陶瓷主體的上表面上并將 所述一對第二連接部分的上端彼此連接的第四安裝部分。
[0015] 根據(jù)本公開的另一方面，一種多層陶瓷電容器可以包括：陶瓷主體，具有堆疊在 其中的多個介電層；有源層，包括交替地設(shè)置的成對的第一內(nèi)電極和成對的第二內(nèi)電極， 每個介電層設(shè)置在第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極之間，每對第一內(nèi)電極具有相應(yīng)的第一引線部 分，第一引線部分延伸為交替地暴露于陶瓷主體的側(cè)表面，每對第二內(nèi)電極具有相應(yīng)的第 二引線部分，第二引線部分延伸為在沿陶瓷主體的長度方向與第一引線部分隔開的位置交 替地暴露于陶瓷主體的側(cè)表面；上覆蓋層和下覆蓋層，分別形成在有源層的上方和下方； 第一外電極，包括一對第一連接部分和一對第一安裝部分，所述一對第一連接部分設(shè)置為 在陶瓷主體的側(cè)表面上彼此相對并且電連接到第一引線部分,所述一對第一安裝部分從所 述一對第一連接部分的下端延伸至陶瓷主體的下表面的多個部分；第二外電極，包括一對 第二連接部分和一對第二安裝部分，所述一對第二連接部分設(shè)置為在沿陶瓷主體的長度方 向與所述一對第一連接部分隔開的位置在陶瓷主體的側(cè)表面上彼此相對并電連接到第二 引線部分，所述一對第二安裝部分從所述一對第二連接部分的下端延伸至陶瓷主體的下表 面的多個部分，其中，滿足〇· 75XW彡T彡1. 25XW、0. 081彡bAaX (W-b))彡2. 267和 0.267 < c/L< 0.940,其中，T表示陶瓷主體的厚度，a表示下覆蓋層的厚度，b表示第一內(nèi) 電極或第二內(nèi)電極的寬度，L表示陶瓷主體的長度， c表示第一外電極的外邊緣和第二外電 極的外邊緣之間的距離，d表示第一外電極的內(nèi)邊緣和第二外電極的內(nèi)邊緣之間的距離。
[0016] 第一外部電極還可以包括從所述一對第一連接部分的上端延伸至陶瓷主體的上 表面的多個部分的第三安裝部分，第二外部電極還可以包括從所述一對第二連接部分的上 端延伸到陶瓷主體的上表面的多個部分的第四安裝部分。
[0017] 可以滿足6·2μηι 彡 a 彡 149.5um。
[0018] 可以滿足 0.373 彡（W-b)/a < 12. 435。
[0019] 下覆蓋層可以比上覆蓋層厚。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，本公開的上述和其它方面、特征和其它優(yōu)點(diǎn) 將被更清楚地理解，在附圖中：
[0021]圖1是示意性地示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的多層陶瓷電容器的透視圖；
[0022] 圖2是沿圖1的線A-A'截取的剖視圖；
[0023] 圖3是示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的多層陶瓷電容器中的第一內(nèi)電極和第 二內(nèi)電極的結(jié)構(gòu)的分解透視圖；
[0024] 圖4是沿寬度方向截取的根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的多層陶瓷電容器的剖視 圖；
[0025] 圖5是沿長度方向截取的安裝在印刷電路板上的多層陶瓷電容器的剖視圖；
[0026] 圖6是示意性地示出根據(jù)本公開的另一示例性實(shí)施例的多層陶瓷電容器的透視 圖；
[0027] 圖7是示出根據(jù)本公開的另一示例性實(shí)施例的多層陶瓷電容器中的第一內(nèi)電極 和第二內(nèi)電極的結(jié)構(gòu)的分解透視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0028] 現(xiàn)在將參照附圖詳細(xì)地描述本公開的示例性實(shí)施例。
[0029] 然而，本公開可以以許多不同的形式修改，并且不應(yīng)被解釋為局限于這里闡述的 特定實(shí)施例。相反，提供這些實(shí)施例使得本公開將是徹底的和完整的，并將把本公開的范圍 充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。
[0030] 在附圖中，為了清楚起見，可以夸大元件的形狀和尺寸，相同的標(biāo)號將始終用于指 示相同或相似的元件。
[0031] 為了清楚地描述示例性實(shí)施例，在圖1中示出的L、W和T分別表示陶瓷主體的方 向，即，長度方向、寬度方向和厚度方向。這里，厚度方向可以是與介電層堆疊所沿的方向相 同的方向。
[0032]另外，根據(jù)示例性實(shí)施例，為了便于描述，陶瓷主體的沿寬度方向的其上形成有第 一外電極和第二外電極的表面被稱作側(cè)表面，與側(cè)表面垂直的兩個表面被稱作端表面，陶 瓷主體的沿厚度方向的兩個表面被稱作上表面和下表面。
[0033] 多層陶瓷電容器
[0034]圖1是示意性地示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的多層陶瓷電容器的透視圖；圖 2是沿圖1的線A-A'截取的剖視圖。
[0035]參照圖1和圖2,根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的多層陶瓷電容器1〇〇可以包括陶瓷 主體100、包括多個第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122的有源層115、上覆蓋層112和下覆 蓋層113、以及第一外電極1：31和第二外電極132。
[0036]陶瓷主體no可以通過堆疊多個介電層ill并然后將其燒結(jié)來形成。陶瓷主體 110的形狀和尺寸以及堆疊的介電層111的數(shù)量不限于實(shí)施例中示出的形狀、尺寸和數(shù)量。
[0037] 另外，形成陶瓷主體no的多個介電層111可以處于燒結(jié)狀態(tài)，從而相鄰的介電層 111之間的邊界在不使用掃描電子顯微鏡（Sffl)的情況下是不容易分辨的。
[0038] 陶瓷主體110可以包括對產(chǎn)生電容器的電容做出貢獻(xiàn)的有源層115,以及作為上 余量部分和下余量部分的分別形成在有源層115的上方和下方的上覆蓋層112和下覆蓋層 113。
[0039]有源層115可以通過交替地堆疊第一內(nèi)電極131和第二內(nèi)電極1；32并使介電層 111設(shè)置在它們之間來形成。
[0040]介電層111的厚度可以根據(jù)多層陶瓷電容器100的電容設(shè)計而任意改變，并且單 個介電層在燒結(jié)后的厚度可以是〇· 01 μ m至1. 〇〇 μ m，但不限于此。
[0041]此外，介電層m可以包括具有高介電常數(shù)的陶瓷粉末，例如，基于BaTi〇3的粉末 或基于SrTi03的粉末，但不限于此。
[0042]上覆蓋層II2和下覆蓋層II3可以由相同的材料形成，并且除了不包括任何內(nèi)電 極之外，它們可具有與介電層111的構(gòu)造相同的構(gòu)造。
[0043]上覆蓋層112和下覆蓋層113可以通過在有源層115的上表面和下表面上分別堆 疊兩個或更多個介電層或者使用單個介電層來形成?；旧?，上覆蓋層112和下覆蓋層113 可以用于防止由于機(jī)械或化學(xué)應(yīng)力而導(dǎo)致的第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122的損壞。 [0044]這里，如果需要，下覆蓋層113可以通過增加堆疊的介電層的數(shù)量而比上覆蓋層 112 厚。
[0045]圖3是示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的多層陶瓷電容器的第一內(nèi)電極和第二 內(nèi)電極的結(jié)構(gòu)的分解透視圖。
[0046]參照圖3,可以通過在介電層111上以預(yù)定的厚度印刷包含導(dǎo)電金屬的導(dǎo)電漿料 來形成具有相反極性的第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122。第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極 122可以交替地暴露于陶瓷主體的兩個側(cè)表面，其中，一個介電層 m設(shè)置在內(nèi)電極之間， 并且第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極I22可以由于設(shè)置的介電層而彼此電絕緣。
[0047] 第一內(nèi)電極121可具有延伸為同時暴露于陶瓷主體丨10的側(cè)表面的一對第一引線 部分123,第二內(nèi)電極122可具有延伸為在沿陶瓷主體11〇的長度方向與第一引線部分123 分開的位置同時暴露于陶瓷主體110的側(cè)表面的一對第二引線部分124。
[0048] 第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122可以通過交替地暴露于陶瓷主體11〇的側(cè)表面 的第一引線部分I23和第二引線部分124分別電連接到第一外電極131和第二外電極132。 [0049]因此，當(dāng)電壓施加到第一外電極131和第二外電極132時，電荷在彼此面對的第一 內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122之間聚集，多層陶瓷電容器1〇〇的電容量與在有源層 115中 的第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122之間的疊置區(qū)域的面積成正比。
[0050] 考慮到陶瓷主體110的尺寸，第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122的厚度可以基于 電容器的預(yù)計用途來確定，并且可以是0· 2 μ m至1. 0 μ m，但不限于此。
[0051] 包含在形成第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122的導(dǎo)電漿料中的導(dǎo)電金屬可以是鎳 (Ni )、銅（Cu )、鈀（Pd )或它們的合金，但不限于此。
[0052] 印刷導(dǎo)電漿料的方法可以包括但不限于絲網(wǎng)印刷或凹版印刷。
[0053] 第一外電極131和第二外電極可以由包含導(dǎo)電金屬的導(dǎo)電漿料形成，導(dǎo)電金屬可 以是鎳（Ni)、銅（Cu)、鈀（Pd)、金(Au)或它們的合金，但不限于此。
[0054] 第一外電極131可以包括一對第一連接部分131a和形成在陶瓷主體110的下表 面上的第一安裝部分131c，第二外電極132可以包括一對第二連接部分132a和形成在陶瓷 主體110的下表面上的第二安裝部分132c，提供第一安裝部分和第二安裝部分以將多層陶 瓷電容器安裝在板上。
[0055] 所述一對第一連接部分131a可以被設(shè)置為在陶瓷主體110的兩個側(cè)表面上彼此 相對并且電連接到沿陶瓷主體的厚度方向堆疊的第一引線部分123的暴露部分。
[0056] 第一安裝部分131c可以形成在陶瓷主體110的下表面上并且第一安裝部分131c 的端部可以連接到所述一對第一連接部分131a的下端。
[0057] 所述一對第二連接部分132a可以被設(shè)置為在陶瓷主體11〇的兩個側(cè)表面上彼此 相對，同時沿陶瓷主體的長度方向與第一連接部分131a分開，并且電連接到沿陶瓷主體的 厚度方向堆疊的第二引線部分124的暴露部分。
[0058] 第二安裝部分132c可以形成在陶瓷主體110的下表面上并且第二安裝部分132c 的端部可以連接到所述一對第二連接部分132a的下端。
[0059] 第一外電極131和第二外電極132可以沿陶瓷主體110的長度方向從陶瓷主體 110的端部表面向內(nèi)設(shè)置，外電極的移位減小，因此在將電容器安裝到印刷電路板上時施加 力的點(diǎn)變得彼此接近，從而抑制了板的移位。因此，在多層陶瓷電容器1〇〇中出現(xiàn)的振動向 印刷電路板的傳輸可以被減少，從而減少聲學(xué)噪音。
[0060] 第一外電極131還可包括形成在陶瓷主體110的上表面上并將所述一對第一連接 部分131a的上端連接的第三安裝部分131b,第二外電極132還可包括形成在陶瓷主體110 的上表面上并將所述一對第二連接部分132a的上端連接的第四安裝部分132b。第三安裝 部分131b和第四安裝部分132b可以與形成在陶瓷主體110的下表面上的第一安裝部分 131c和第二安裝部分132c相對。
[0061] 現(xiàn)在，將描述根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的多層陶瓷電容器中包括的元件的尺寸 與聲學(xué)噪音之間的關(guān)系。
[0062] 陶瓷主體110的厚度稱作T，下覆蓋層113的厚度稱作a，第一內(nèi)電極121或第二內(nèi) 電極U2的寬度稱作b，陶瓷主體110的長度稱作L，第一外電極131和第二外電極132的 外邊緣之間的距離稱作c,第一外電極1：31和第二外電極132的內(nèi)邊緣之間的距離稱作d。
[0063] 當(dāng)具有相反極性的電壓被施加到多層陶瓷電容器1〇〇的第一外電極131和第二 外電極132時，陶瓷主體110由于介電層111的逆壓電效應(yīng)而發(fā)生同相偏移（ in-phase shift)。然而，在特定的條件下，會出現(xiàn)反相偏移（anti-phase shift)，并且聲學(xué)噪音的幅 值會很大程度上受到這種反相偏移的影響。
[0064] 這種反相偏移受到陶瓷主體110的覆蓋層的厚度(更具體地，安裝表面上的下覆 蓋層113的厚度a)、陶瓷主體110的寬度W、左側(cè)和右側(cè)的余量的長度 (w-b)等的影響。通 常，隨著厚度a變大、寬度W變大和長度W-b變大，反相偏移變大。
[0065]在該示例性實(shí)施例中，為了進(jìn)一步降低聲學(xué)噪音，可以滿足 0. 75XW 彡 T 彡 1. 25XW、0. 081 彡 V(aX (W-b))彡 2· 267 和 0· 267 彡 c/L 彡 0· 940。
[0066] 此夕卜,厚度可以滿足6. 2 μ m彡a彡149. 5 μ m。
[0067] 此外，（W-b)可以滿足 0· 373 彡（W-b)/a 彡 12. 435。
[0068] 實(shí)驗(yàn)示例
[0069]如下所述制造根據(jù)發(fā)明示例和對比示例的多層陶瓷電容器。
[0070]將包含粉末(例如，鈦酸鋇（BaTi〇3)粉末）的漿料涂覆到載膜上并干燥，以制備厚 度為1.8μπι的陶瓷生片。
[0071]然后，利用絲網(wǎng)將用于鎳內(nèi)電極的導(dǎo)電漿料涂覆到陶瓷生片上，以形成具有交替 地暴露于陶瓷生片的兩側(cè)的第一引線部分123和第二引線部分124的第一內(nèi)電極121和第 二內(nèi)電極122。
[0072]這里，堆疊大約三百七十（37〇)個陶瓷生片來制造層疊件，然后在大約啊的溫 度下以大約l〇〇〇kgf/cm2的壓力對層疊件進(jìn)行等靜壓。
[0073]然后，將擠壓后的層疊件切割為單獨(dú)的芯片，并且使切割后的芯片在空氣氣氛中 以大約230°C經(jīng)受大約六十小時的去結(jié)合（de-binding)。
[0074] 然后，在還原氣氛(氧分壓在l(Tnatm與lO'atm之間，低于Ni/NiO平衡氧分壓） 中，在1200°C下對芯片進(jìn)行燒結(jié)，以使第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122不被氧化，從而形 成陶瓷主體110。
[0075] 陶瓷主體110在燒結(jié)后的長X寬（LXW)為大約l.64mraX0.88mm (LXW，1608尺 寸)。然后，在單獨(dú)的陶瓷主體110的側(cè)表面上形成第一外電極131和第二外電極132,從而 制造多層陶瓷電容器100。
[0076] 這里，長X寬（LXW)的制造容差為±0. 1mm或更小，在制造的電容器滿足該容差 的情況下，測量聲學(xué)噪音。
[0077][表 1]
[0078]

【權(quán)利要求】
1. 一種多層陶瓷電容器，所述多層陶瓷電容器包括： 陶瓷主體，具有堆疊在其中的多個介電層； 有源層，包括交替地設(shè)置的多個第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，每個介電層設(shè)置在第一內(nèi) 電極和第二內(nèi)電極之間，每個第一內(nèi)電極具有延伸為暴露于陶瓷主體的側(cè)表面的一對第一 引線部分，每個第二內(nèi)電極具有延伸為在沿陶瓷主體的長度方向與所述一對第一引線部分 分隔開的位置暴露于陶瓷主體的側(cè)表面的一對第二引線部分； 上覆蓋層和下覆蓋層，分別形成在有源層的上方和下方； 第一外電極，包括一對第一連接部分和第一安裝部分，所述一對第一連接部分設(shè)置為 在陶瓷主體的側(cè)表面上彼此相對并且電連接到所述一對第一引線部分，第一安裝部分設(shè)置 在陶瓷主體的下表面上并將所述一對第一連接部分的下端彼此連接； 第二外電極，包括一對第二連接部分和第二安裝部分，所述一對第二連接部分設(shè)置為 在沿陶瓷主體的長度方向與所述一對第一連接部分隔開的位置在陶瓷主體的側(cè)表面上彼 此面對并電連接到所述一對第二引線部分，第二安裝部分設(shè)置在陶瓷主體的下表面上并將 所述一對第二連接部分的下端彼此連接， 其中，滿足 〇· 75XW 彡 T 彡 1. 25XW、0. 081 彡 V(aX (w-b))彡 2. 267 和 0· 267 彡 c/ L < 0. 940,其中，T表示陶瓷主體的厚度，a表示下覆蓋層的厚度，b表示第一內(nèi)電極或第二 內(nèi)電極的寬度，L表示陶瓷主體的長度，c表示第一外電極的外邊緣和第二外電極的外邊緣 之間的距離，d表示第一外電極的內(nèi)邊緣和第二外電極的內(nèi)邊緣之間的距離。
2. 如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，滿足6. 2 μ m彡a彡149. 5 μ m。
3. 如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，滿足0. 373彡（W-b)/a彡12. 435。
4. 如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，第一外部電極還包括設(shè)置在陶瓷主體 的上表面上并將所述一對第一連接部分的上端彼此連接的第三安裝部分，第二外部電極還 包括設(shè)置在陶瓷主體的上表面上并將所述一對第二連接部分的上端彼此連接的第四安裝 部分。
5. 如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，下覆蓋層比上覆蓋層厚。
6. -種具有安裝在其上的多層陶瓷電容器的板，所述板包括： 印刷電路板，在其上表面上具有第一電極焊盤和第二電極焊盤；以及 如權(quán)利要求1至權(quán)利要求5中的任意一項(xiàng)所述的多層陶瓷電容器，安裝在第一電極焊 盤和第二電極焊盤上。
7. -種多層陶瓷電容器，所述多層陶瓷電容器包括： 陶瓷主體，具有堆疊在其中的多個介電層； 有源層，包括交替地設(shè)置的成對的第一內(nèi)電極和成對的第二內(nèi)電極，每個介電層設(shè)置 在第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極之間，每對第一內(nèi)電極具有相應(yīng)的第一引線部分，第一引線部 分延伸為交替地暴露于陶瓷主體的側(cè)表面，每對第二內(nèi)電極具有相應(yīng)的第二引線部分，第 二引線部分分別延伸為在沿陶瓷主體的長度方向與第一引線部分隔開的位置交替地暴露 于陶瓷主體的側(cè)表面； 上覆蓋層和下覆蓋層，分別形成在有源層的上方和下方； 第一外電極，包括一對第一連接部分和一對第一安裝部分，所述一對第一連接部分設(shè) 置為在陶瓷主體的側(cè)表面上彼此相對并且電連接到第一引線部分的，所述一對第一安裝部 分從所述一對第一連接部分的下端延伸至陶瓷主體的下表面的多個部分； 第二外電極，包括一對第二連接部分和一對第二安裝部分，所述一對第二連接部分設(shè) 置為在沿陶瓷主體的長度方向與所述一對第一連接部分隔開的位置在陶瓷主體的側(cè)表面 上彼此相對并電連接到第二引線部分，所述一對第二安裝部分從所述一對第二連接部分的 下端延伸至陶瓷主體的下表面的多個部分， 其中，滿足 〇· 75XW 彡 T 彡 1. 25XW、0. 081 彡 V(aX (w-b))彡 2. 267 和 0· 267 彡 c/ L < 0. 940,其中，T表示陶瓷主體的厚度，a表示下覆蓋層的厚度，b表示第一內(nèi)電極或第二 內(nèi)電極的寬度，L表示陶瓷主體的長度，c表示第一外電極的外邊緣和第二外電極的外邊緣 之間的距離，d表示第一外電極的內(nèi)邊緣和第二外電極的內(nèi)邊緣之間的距離。
8. 如權(quán)利要求7所述的多層陶瓷電容器，其中，滿足6. 2 μ m彡a彡149. 5 μ m。
9. 如權(quán)利要求7所述的多層陶瓷電容器，其中，滿足0.373彡（W-b)/a彡12.435。
10. 如權(quán)利要求7所述的多層陶瓷電容器，其中，第一外部電極還包括從所述一對第一 連接部分的上端延伸至陶瓷主體的上表面的多個部分的第三安裝部分，第二外部電極還包 括從所述一對第二連接部分的上端延伸到陶瓷主體的上表面的多個部分的第四安裝部分。
11. 如權(quán)利要求7所述的多層陶瓷電容器，其中，下覆蓋層比上覆蓋層厚。
12. -種具有安裝在其上的多層陶瓷電容器的板，所述板包括： 印刷電路板，在其上表面上具有第一電極焊盤和第二電極焊盤；以及 如權(quán)利要求7至權(quán)利要求11中的任意一項(xiàng)所述的多層陶瓷電容器，安裝在第一電極焊 盤和第二電極焊盤上。
【文檔編號】H01G4/232GK104240945SQ201410001367
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年1月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月14日
【發(fā)明者】安永圭, 樸興吉, 李舜周, 李炳華, 樸祥秀 申請人:三星電機(jī)株式會社