電子部件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的在于提供一種能夠使電子部件的卷芯部的繞線的匝數(shù)增加的電子部件。電子部件1A具備芯體（12）、繞線（20）以及外部電極（22）。芯體（12）包括：沿軸向延伸的卷芯部（14）、以及設(shè)置于卷芯部（14）的軸向的一端且從卷芯部（14）朝向與軸向正交的正交方向中的至少第一方向伸出的第一凸緣部（16A）。繞線（20）被卷繞于卷芯部（14）。外部電極（22）設(shè)置于第一凸緣部（16A）中的位于所述正交方向的側(cè)面（S1），且與所述繞線（20）連接。在從所述第一方向觀察時，與同繞線（20）交叉的第一凸緣部（16A）的第一外緣（L1）相切的向量α具有所述軸向的成分。
【專利說明】電子部件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子部件，特別是涉及感應(yīng)器(inductor)等電子部件。
【背景技術(shù)】
[0002]作為以往的電子部件，已知存在例如專利文獻I所述的貼片電感(chip-coil)。以下，對專利文獻I所述的貼片電感500進行說明。圖7是專利文獻I所述的貼片電感500的外觀立體圖。圖8是對專利文獻I所述的貼片電感500的凸緣部501c附近，從與卷芯部501a的軸向正交的方向進行俯視觀察的圖。在圖7以及圖8中，將卷芯部501a的中心軸所延伸的方向定義為X軸方向，將與X軸方向正交且從卷芯部501a的中心軸朝向安裝面的方向定義為I軸方向。
[0003]如圖7所示，貼片電感500具備芯體501、金屬線502以及端子電極503a、503b。芯體501包括沿X軸方向延伸的卷芯部501a、以及設(shè)于卷芯部501a的兩端的凸緣部501b、501c。端子電極503a設(shè)于凸緣部501b的y軸方向的正方向側(cè)的面。端子電極503b設(shè)于凸緣部501c的y軸方向的正方向側(cè)的面。金屬線502卷繞于卷芯部501a，金屬線502的兩端分別與端子電極503a、503b連接。
[0004]然而，對于貼片電感500，如圖8所示，在端子電極503a、503b與金屬線502的連接部分的附近，金屬線502朝X軸方向彎曲。這是為了防止在將金屬線502熱壓接于端子電極503a、503b之前金屬線502向卷芯部501a滑落。然而，由于將金屬線502朝向x軸方向彎曲，使得在卷芯部501a的端部形成了未卷繞有金屬線502的區(qū)域P501。由此，對于貼片電感500而言，卷繞于卷 芯部501a的金屬線502的匝數(shù)受到限制，進而難以獲得希望的電感值。
[0005]專利文獻1:日本特開2003 - 17336號公報
【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]因此，本發(fā)明的目的是提供一種能夠使電子部件的卷芯部的繞線的匝數(shù)增加的電子部件。
[0007]本發(fā)明的一實施方式所涉及的電子部件，其特征在于，所述電子部件具備:芯體，該芯體包括:沿軸向延伸的卷芯部、以及設(shè)置于所述卷芯部的所述軸向的一端且從所述卷芯部朝向與所述軸向正交的正交方向中的至少第一方向伸出的第一凸緣部；繞線，該繞線被卷繞于所述卷芯部；以及第一外部電極，該第一外部電極設(shè)置于所述第一凸緣部中的位于所述正交方向的側(cè)面，且與所述繞線連接，在從所述第一方向觀察時，與同所述繞線交叉的所述第一凸緣部的第一外緣相切的向量具有所述軸向的成分。
[0008]根據(jù)本發(fā)明所涉及電子部件，能夠使卷芯部的繞線的匝數(shù)增加。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是第一實施例的電子部件的外觀立體圖。[0010]圖2是第一實施例的電子部件的凸緣部附近的、從與卷芯部的軸向正交的方向俯視觀察的圖。
[0011]圖3是第一實施例的電子部件的凸緣部附近的、從與卷芯部的軸向正交的方向俯視觀察的圖。
[0012]圖4是第二實施例的電子部件的外觀立體圖。
[0013]圖5是第三實施例的電子部件的外觀立體圖。
[0014]圖6是第四實施例的電子部件的外觀立體圖。
[0015]圖7是專利文獻I所述的貼片電感的外觀立體圖。
[0016]圖8是專利文獻I所 述的貼片電感的凸緣部附近的、從與卷芯部的軸向正交的方向俯視觀察圖。
[0017]附圖標記說明
[0018]CD1、CD2:連接位置；L1、L2、L3、L4:外緣；α、β、Υ、δ、ε、ιι:向量；1Α ~ID:電子部件;12:芯體；14:卷芯部；16Α~16DU8A~18D:凸緣；20:繞線;22、24:外部電極。
【具體實施方式】
[0019]實施方式I
[0020]以下，對本發(fā)明的實施例所涉及的電子部件進行說明。
[0021](第一實施例)
[0022]對第一實施例的電子部件IA的結(jié)構(gòu)進行說明。圖1是第一實施例的電子部件IA的外觀立體圖。圖2以及圖3是從與卷芯部14的軸向正交的方向俯視觀察電子部件IA的凸緣部16Α、18Α的附近的圖。在圖1至圖3中，將卷芯部14的中心軸所延伸的方向定義為X軸方向。并且，將在從X軸方向俯視觀察時沿凸緣部16Α的長邊方向定義為y軸方向，將在從X軸方向俯視觀察時沿凸緣部16A的短邊方向定義為z軸方向。另外，X軸、y軸以及z軸彼此正交。
[0023]如圖1所示，電子部件IA具備芯體12、繞線20以及外部電極22、24。芯體12是例如由鐵素體、氧化招等絕緣材料構(gòu)成，芯體12包括卷芯部14以及凸緣部16A、18A。
[0024]如圖1所示，卷芯部14是沿X軸方向延伸的四棱柱狀部件。但是，卷芯部14并不限定于四棱柱狀，也可以是圓柱狀或多棱柱狀。
[0025]凸緣部16A、18A設(shè)于卷芯部14的X軸方向的兩端。具體而言，如圖1所示，凸緣部16A (第一凸緣部)設(shè)于卷芯部14的X軸方向的負方向側(cè)的一端。凸緣部18A (第二凸緣部)設(shè)于卷芯部14的X軸方向的正方向側(cè)的另一端。
[0026]如圖1所示，凸緣部16A形成為從卷芯部14至少朝z軸方向的正方向側(cè)(第一方向)伸出的形狀。在本實施方式中，凸緣部16A朝z軸方向的正負兩側(cè)以及y軸方向的正負兩側(cè)伸出，由此形成為朝與X軸方向正交的正交方向的所有方向伸出的形狀。由此，在凸緣16A與卷芯部14之間存在階梯。
[0027]并且，凸緣部16A包括主體部16A-1以及突出部16A-2。主體部16A-1是位于凸緣部16A的X軸方向的負方向側(cè)的立方體狀的部件。突出部16A-2是位于凸緣部16A的x軸方向的正方向側(cè)并從主體部16A-1的y軸方向的負方向側(cè)朝向X軸方向的正方向側(cè)(卷芯部14的中心)突出的部件。此外，在從z軸方向觀察時，突出部16A-2形成為具有與y軸方向平行的底邊的梯形形狀。并且，以下在凸緣部16A中，將位于與X軸方向正交的正交方向的面稱為側(cè)面，特別是，將位于z軸方向的正方向側(cè)的面稱為側(cè)面SI。
[0028]如圖1所示，凸緣部18A形成為從卷芯部14至少朝z軸方向的正方向側(cè)(第二方向)伸出的形狀。在本實施方式中，凸緣部18A朝z軸方向的正負兩側(cè)以及y軸方向的正負兩側(cè)伸出，由此形成為朝與X軸方向正交的正交方向的所有方向伸出的形狀。由此，在凸緣18A與卷芯部14之間存在階梯。
[0029]并且，凸緣部18A包括主體部18A-1以及突出部18A-2。主體部18A-1是位于凸緣部18A的X軸方向的正方向側(cè)的立方體狀的部件。突出部18A-2是位于凸緣部18A的x軸方向的負方向側(cè)并從主體部18A-1的y軸方向的正方向側(cè)朝向X軸方向的負方向側(cè)(卷芯部14的中心)突出的部件。此外，在從z軸方向觀察時，突出部18A-2形成為具有與y軸方向平行的底邊的梯形形狀。并且，以下在凸緣部18A中，將位于與X軸方向正交的正交方向的面稱為側(cè)面，特別是，將位于z軸方向的正方向側(cè)的面稱為側(cè)面S2。
[0030]凸緣部16A、18A相對于通過卷芯部14的中心并與z軸平行的直線對稱。另外，凸緣部16A、18A的z軸方向的正方向側(cè)的面(即，側(cè)面S1、S2)在將電子部件IA安裝于電路基板時成為與電路基板對置的安裝面。
[0031]如圖1所示，外部電極22 (第一外部電極)被設(shè)置為覆蓋凸緣部16A的側(cè)面SI。
[0032]如圖1所示，外部電極24(第二外部電極)被設(shè)置為覆蓋凸緣部18A的側(cè)面S2。另外，外部電極22、24是由N1-Cr、Ni_Cu、Ni等Ni系合金或Ag、Cu、Sn等構(gòu)成。
[0033]如圖1所示， 繞線20是卷繞于卷芯部14的導(dǎo)線。并且，繞線20的x軸方向的負方向側(cè)的一端與側(cè)面SI上的外部電極22連接，繞線20的X軸方向的正方向側(cè)的另一端與側(cè)面S2上的外部電極24連接。另外，繞線20的芯線是以銅或銀這樣的導(dǎo)電性材料為主成分，并由聚氨基甲酸酯等絕緣材料覆蓋。
[0034]此處，在從z軸方向的正方向側(cè)觀察時，則如圖2所示，與和繞線20交叉的凸緣部16A的外緣LI (第一外緣)相切的向量α具有X軸方向的成分α χ。結(jié)果是，凸緣部16Α的側(cè)面SI形成為大致L字型，并朝向相比越過存在于凸緣部16Α與卷芯部14之間的階梯的繞線20更靠χ軸方向的正方向側(cè)突出。此處，優(yōu)選為，在從ζ軸方向的正方向側(cè)觀察時，外緣LI與繞線20所交叉的點，在外緣LI上處于χ軸方向的負方向側(cè)。并且，在本實施例中，在從ζ軸方向的正方向側(cè)觀察時，外緣LI位于凸緣部16Α的y軸方向的兩端之間。即，在本實施方式中，在從ζ軸方向觀察時，外緣LI不是凸緣部16A的y軸方向的兩端的外緣。
[0035]并且，在從ζ軸方向的正方向側(cè)觀察時，如圖3所示，與和繞線20交叉的凸緣部18A的外緣L2 (第二外緣)相切的向量β具有χ軸方向的成分β χ。結(jié)果是，凸緣部18Α的側(cè)面S2形成為大致L字型，并朝向相比越過存在于凸緣部18Α與卷芯部14之間的階梯的繞線20更靠χ軸方向的負方向側(cè)突出。此處，優(yōu)選為，在從ζ軸方向的正方向側(cè)觀察時，外緣L2與繞線20所交叉的點，在外緣L2上處于χ軸方向的正方向側(cè)。并且，在本實施例中，在從ζ軸方向的正方向側(cè)觀察時，外緣L2位于凸緣部18Α的y軸方向的兩端之間。即，在本實施方式中，在從ζ軸方向觀察時，外緣L2不是凸緣部18A的y軸方向的兩端的外緣。
[0036](電子部件的制造方法)
[0037]以下，對電子部件IA的制造方法進行說明。
[0038]首先，準備作為芯體12的材料的以鐵素體為主成分的粉末。然后，將準備好的鐵素體粉末填充于陰模。用陽模對已填充的粉末進行加壓，由此成型卷芯部14的形狀以及凸緣部16A、18A的形狀。進而，對加壓完畢的芯體12進行燒制，從而制成芯體12。
[0039]接下來，在芯體12的凸緣部16A、18A形成外部電極22、24。更詳細而言，首先，使芯體12的凸緣部16A的側(cè)面SI以及凸緣部18A的側(cè)面S2浸泡于裝滿Ag等的糊狀物的容器中，來使Ag糊狀物附著于各側(cè)面。接下來，對已附著的Ag糊狀物進行干燥、燒制，由此在凸緣部16A、18A的側(cè)面S1、S2形成作為底層電極的Ag膜。進而，利用電鍍等在Ag膜上形成Ni系合金的金屬膜。如上,形成圖1所不的外部電極22、24。
[0040]接下來，將繞線20卷繞于卷芯部14。此時，將繞線20的兩端以規(guī)定量從卷芯部14引出。然后，將繞線20的引出的部分相對于外部電極22、24熱壓接而進行連接。經(jīng)過以上這樣的工序而制成電子部件1A。
[0041](效果)
[0042]根據(jù)如上構(gòu)成的電子部件1A，能夠使卷芯部14的繞線20的匝數(shù)增加。具體而言，如圖2所示，與凸緣部16A的外緣LI (第一外緣)相切的向量α具有χ軸方向的成分αχ。結(jié)果是，凸緣部16Α的側(cè)面SI朝向相比越過存在于凸緣部16Α與卷芯部14之間的階梯的繞線20更靠χ軸方向的正方向側(cè)突出。因此，對于電子部件IA而言，無需朝χ軸方向大大地彎曲繞線20，因此如貼片電感500的卷芯部501a那樣，不會形成未卷繞有金屬線502的區(qū)域P501。即，在電子部件IA中，能夠?qū)⒗@線20卷繞至卷芯部14的兩端，從而能夠使繞線20的匝數(shù)增加。并且，對于卷芯部14的凸緣18A側(cè)的端部而言，與上述理由相同，能夠卷繞繞線20，從而能夠使繞線20的匝數(shù)增加。
[0043]并且，如上所述，電子部件IA不需要將繞線20的端部朝χ軸方向進行大的彎曲。由此，能夠抑制因繞線20在端部的彎曲而引起的應(yīng)力的產(chǎn)生。
[0044](第二實施例)
[0045]以下，參照附圖對第二實施例的電子部件IB的結(jié)構(gòu)進行說明。圖4是第二實施例的電子部件IB的外觀立體圖。另外，圖4中的χ軸、y軸以及ζ軸的各方向的定義與圖1相同。
[0046]電子部件IB與電子部件IA的不同點為凸緣部16A、18A的形狀。對于其他各點，電子部件IA與電子部件IB沒有不同，因此省略對其進行說明。另外，將電子部件IB中的凸緣部設(shè)定為16B、18B。并且，在圖4中，對于與電子部件IA相同的結(jié)構(gòu)標記與電子部件IA相同的符號。
[0047]對于電子部件IB中的凸緣部16B，如圖4所示，從ζ軸方向觀察時，與和繞線20交叉的外緣L3 (第一外緣)相切的向量Y平行于χ軸方向。結(jié)果是，從ζ軸方向觀察時，凸緣部16Β的突出部16Β-2形成為朝χ軸方向的正方向側(cè)突出的長方形形狀。
[0048]對于電子部件IB中的凸緣部18Β，如圖4所示，從ζ軸方向觀察時，與和繞線20交叉的外緣L4 (第二外緣)相切的向量δ平行于χ軸方向。結(jié)果是，從ζ軸方向觀察時，凸緣部18Β的突出部18Β-2形成為朝χ軸方向的負方向側(cè)突出的長方形狀。
[0049]即便在如上構(gòu)成的電子部件IB中，也能夠起到與第一實施例相同的效果。
[0050](第三實施例)
[0051]以下，參照附圖對第三實施例的電子部件IC的結(jié)構(gòu)進行說明。圖5是第三實施例的電子部件IC的外觀立體圖。另外，圖5中的χ軸、y軸以及ζ軸的各方向的定義與圖1相同。
[0052]電子部件IC與電子部件IB的不同在于，突出部16B-2的位置沿y軸方向朝凸緣部16B的中央進行了移動，以及突出部18B-2的位置沿y軸朝凸緣18B的中央進行了移動。對于其他各點，電子部件IC與電子部件IB沒有不同，因此省略對其進行說明。另外，在圖5中，將電子部件IC中的凸緣部設(shè)定為凸緣部16C、18C，將電子部件IC中的突出部設(shè)定為突出部16C_2、18C_2。并且,對于與電子部件IB相同的結(jié)構(gòu)標記與電子部件IB相同的符號。即便在如上構(gòu)成的電子部件IC中，也能夠起到與實施例1相同的效果。
[0053](第四實施例)
[0054]以下，參照附圖對第四實施例的電子部件ID的結(jié)構(gòu)進行說明。圖6是第四實施例的電子部件ID的外觀立體圖。另外，圖6中的χ軸、y軸以及ζ軸的各方向的定義與圖1相同。
[0055]電子部件ID與電子部件IA的不同點是凸緣部16D、18D的形狀以及繞線20與外部電極22、24的連接位置。對于其他各點，電子部件ID與電子部件IA沒有不同，因此省略對其進行說明。另外，將電子部件ID中的凸緣部設(shè)定為凸緣部16D、18D。并且，在圖6中，對與電子部件IA相同的結(jié)構(gòu)標記與電子部件IA相同的符號。
[0056]如圖6所示，凸緣16D是立方體狀的部件，且形成為從卷芯部14朝ζ軸方向的正負兩側(cè)以及y軸方向的負方向側(cè)伸出的形狀。并且，凸緣部16D的y軸方向的正方向側(cè)的面(第一鄰接面)，與卷芯部14的y軸方向的正方向側(cè)的面位于同一平面上。另外，以下，將位于凸緣部16D的y軸的正方向側(cè)的面稱為側(cè)面S3。
[0057]如圖6所示，凸緣部18D為立方體狀部件，且形成為從卷芯部14朝ζ軸方向的正負兩側(cè)以及y軸方向的正方向側(cè)伸出的形狀。并且，凸緣部18D的y軸方向的負方向側(cè)的面(第二鄰接面)，與卷芯部14的y軸方向的負方向側(cè)的面位于同一平面上。另外，以下，將位于凸緣部18D的y軸的負方向側(cè)的面稱為側(cè)面S4。
[0058]繞線20與外部電極22、24的連接位置⑶1、⑶2 (連接部)，分別是凸緣部16D、18D的I軸方向的大致中央處。
[0059]并且，在電子部件ID中，繞線20的一端從位于卷芯部14的y軸方向的正方向側(cè)的側(cè)面，傳遞至凸緣部16A的側(cè)面S3，在側(cè)面SI (位于第一方向的側(cè)面)與外部電極22連接。并且，在從ζ軸方向的正方向側(cè)觀察時，與同繞線20交叉的凸緣部16D的外緣L5 (第一外緣)相切的向量ε，如圖6所示平行于χ軸方向。即，向量ε具有χ軸方向的成分。
[0060]此外，在電子部件ID中，繞線20的另一端從位于卷芯部14的y軸方向的負方向側(cè)的側(cè)面，傳遞至凸緣部18A的側(cè)面S4，在側(cè)面S2 (位于第一方向的側(cè)面)與外部電極22連接。并且，在從ζ軸方向的正方向側(cè)觀察時，與同繞線20交叉的凸緣部16D的外緣L6 (第一外緣)相切的向量n，如圖6所不平行于χ軸方向。即，向量η具有χ軸方向的成分。
[0061]即便在如上構(gòu)成的電子部件ID中，由于無需將繞線20朝χ軸方向進行彎曲，因此不會像貼片電感500的卷芯部501a那樣形成未卷繞有金屬線502的區(qū)域P501。即，電子部件ID能夠?qū)⒗@線20卷繞至卷芯部14的兩端，從而能夠獲得所希望的電感值。并且，凸緣部16D、18D的形狀也比電子部件IA的凸緣部16A、18A的形狀簡單。
[0062] 此外，在電子部件ID中，繞線20與外部電極22、24的連接位置⑶1、⑶2分別是凸緣部16D、18D的J軸方向的大致中央處。因此，在將繞線20與外部外部電極22、24進行熱壓接時，即便繞線20的位置從目標位置錯開，也能夠?qū)⒗@線20與外部電極22、24進行熱壓接。
[0063](其它的實施方式)
[0064]本發(fā)明所涉及的電子部件并不限定于上述實施方式所涉及的電子部件IA~1D，只要在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)就能夠進行變更。例如，連接繞線20與外部電極22、24的連接部也可以不是安裝面。并且，也可以將本發(fā)明的一種實施例結(jié)構(gòu)與其他的實施例的結(jié)構(gòu)進行結(jié)合。
[0065]此外，在電子部件IA中，外部電極22設(shè)置于側(cè)面SI，但也可以設(shè)置于凸緣部16a的除了側(cè)面SI以外的側(cè)面。同樣，外部電極24設(shè)置于側(cè)面S2，但也可以設(shè)置于凸緣部18A的除了側(cè)面S2以外的側(cè)面。并且，外部電極22、24也可以被設(shè)置為跨越多個側(cè)面。另外，對于電子部件IB~ID的外部電極22、24，也可以認為它們與電子部件IA的外部電極22、24相同。
[0066]并且，在電子部件IA中，凸緣部16A從卷芯部14朝與χ軸方向正交的正交方向的所有方向伸出，但也可以形成為朝正交方向中的至少ζ軸方向的正方向側(cè)從卷芯部14伸出的形狀。此外，繞線20也可以從卷芯部14登上凸緣部16Α的ζ軸方向的正方向側(cè)的側(cè)面SI。此時，從ζ軸方向的正方向側(cè)觀察，只要是與同繞線20交叉的凸緣部16Α的外緣LI相切的向量α如圖2所示那樣具有χ軸方向的成分αχ即可。另外，對于電子部件IB、1C，也可以認為它們與電子部件IA相同。
[0067]另外，在電 子部件IA~ID中，也可以僅設(shè)置凸緣部16Α、18Α中的任何一方。
[0068]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0069]如上，本發(fā)明對電子部件是有用的，特別是在能夠使電子部件的卷芯部的繞線的匝數(shù)增加這一點上具有優(yōu)異性。
【權(quán)利要求】
1.一種電子部件，其特征在于， 所述電子部件具備: 芯體，該芯體包括:沿軸向延伸的卷芯部、以及設(shè)置于所述卷芯部的所述軸向的一端且從所述卷芯部朝向與所述軸向正交的正交方向中的至少第一方向伸出的第一凸緣部； 繞線，該繞線被卷繞于所述卷芯部；以及 第一外部電極，該第一外部電極設(shè)置于所述第一凸緣部中的位于所述正交方向的側(cè)面，且與所述繞線連接， 在從所述第一方向觀察時，與同所述繞線交叉的所述第一凸緣部的第一外緣相切的向量具有所述軸向的成分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于， 所述電子部件進一步具備與所述繞線連接的第二外部電極， 所述芯體進一步具備第二凸緣部，該第二凸緣部設(shè)置于所述卷芯部的所述軸向的另一端，且從所述卷芯部朝向所述正交方向中的至少第二方向伸出， 所述第二外部電極設(shè)置于所述第二凸緣部中的位于所述正交方向的側(cè)面， 從所述第二方向觀察時，與同所述繞線交叉的所述第二凸緣部的第二外緣相切的向量具有所述軸向的成分。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其特征在于， 在從所述第一方向俯視觀察時，在與所述軸向正交的方向上，所述第一外緣位于所述第一凸緣部的兩端之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其特征在于， 第一鄰接面與所述卷芯部的與該第一鄰接面鄰接的面位于同一平面上，其中，所述第一鄰接面是所述第一凸緣的、與位于所述第一方向的側(cè)面鄰接的側(cè)面，并且所述第一鄰接面與位于所述第一方向的側(cè)面相交的交線是所述第一外緣。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項所述的電子部件，其特征在于， 所述第一凸緣部的繞線與第一外部電極相連接的第一連接部，位于設(shè)置有該第一連接部的側(cè)面的中央部。
【文檔編號】H01F17/04GK104021914SQ201410025768
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年1月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月1日
【發(fā)明者】橋本良太, 下江一伸 申請人:株式會社村田制作所